|
Cadence日前宣佈推出一套號稱能推動SiP IC設計主流化的EDA產品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴「專家工程」的方式存在的固有侷限性,提供了一套自動化、整合的、可信賴並可反覆採用的製程,以滿足無線和消費產品不斷提升的需求。 ; z4 f- n ~2 }& e [9 r! j
% ]! Q" s& y( f7 e5 e
Cadence的這套新產品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit,兩款新的RF SiP產品(Cadence SiP RF架構和Cadence SiP RF版圖)以及三款新的數位SiP產品(Cadence SiP數位架構、Cadence SiP數位訊號完整和Cadence SiP數位版圖)。
9 f6 ^1 L/ _; u n) ~7 Q" h. u# D: ~0 ~5 `# z( o3 M k7 ]
SiP被廣泛應用於諸如手機、藍芽、WLAN以及封包交換網路等無線、網路和消費電子領域。Semico研究公司的調查顯示,到2007年SiP合約製造商的收入將達到7479萬。透過讓更多的設計者有能力將IC設計和封裝的技術相結合,開發出成本、尺寸和性能都更為最佳化的高整合產品,Cadence系統封裝解決方案將為廠商進一步拓展這一市場創造機會。 9 I; a% U/ s2 u" `
2 ~+ O+ S5 M- W, f2 v, \
Cadence推出的RF SiP套件為無線通訊應用的RF SiPs設計提供了自動化和加速設計流程的最新產品和技術。它同時提供了基於802.11 b/g無線區域網路設計成熟的SiP實施方法,能夠低風險地實現SiP設計製程快速並順暢的被採用。這個套件與Cadence之前發佈的Cadence RF Design Methodology Kit一起拓展了Cadence在無線領域RF設計方面的產品線。
& _9 A% j5 e# v+ p, Y- h O; l( ]; O4 n) K I
Cadence SiP解決方案也可以與Cadence主要的設計平台無縫整合:可以與Encounter整合實現晶片抽象協同設計,與Cadence Virtuoso整合實現RF模組設計,並與Cadence Allegro整合實現封裝與電路板的協同設計以提供尺寸、成本和性能都更為最佳化的終端產品。
[* ^7 N; @8 a( ~. {. m; A. Q1 @6 X2 x( s
Cadence在開發套件方面的目標是為了推動不同領域產品開發的步伐。Cadence的套件透過將驗證方式和流程與IP相結合的方式更好的應對無線、網路和消費電子等不同領域在設計方面的挑戰。透過採用Cadence的套件,顧客可以將其寶貴的資源投入在差異化設計而不是基礎設計方面。 |
|