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[問題求助] 請求會tsmc .25製程的高手

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1#
發表於 2008-12-10 17:45:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

5 R6 U* G( t6 s  I4 ^% v6 T+ T拜託各位高手 , 請幫我看看下面的問題  ^^$ z: x: Z# f0 x2 s6 u7 G
1.請問TSMC.25的OD2 layer 包在nmos_g5/pmos_g5 上面0.45um 之外,是否可以cover在P+OD /N+OD bias上面嗎??8 d/ p% l* z' q, [
2. TSMC.25製程中的poly如果只是當一般LV走線,是否一定需要蓋上N+ or P+的imp
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2#
發表於 2008-12-11 16:59:04 | 只看該作者
TSMC0.25是沒用過,不過我以tsmc0.18來說吧
+ w$ S  m4 [; c5 H8 _6 b% f" c1 OD2我們是包到guard ring外了,應該是可以/ Q# p% O- U& X3 L& m
2 poly當導線,應該是不用弄什麼imp的
3#
發表於 2008-12-11 18:10:25 | 只看該作者
告訴你好了.
* ~; w1 R% ?6 z- z, g0 A% X1.OD2 layer 是可以cover在P+OD /N+OD bias上面.2 ^/ u$ e! k' q: L3 X
2.POLY 外面要蓋上N+ or P+的imp.要不然drc會出現錯誤喔.
4#
發表於 2008-12-13 09:20:28 | 只看該作者
楼主,这种case有个万能的解决办法:跑DRC就知道了~~~
5#
發表於 2008-12-16 19:03:50 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

poly 不用implant 如何當走線
+ D' {1 r9 V+ Y  U4 g5 U電阻很大
6#
發表於 2008-12-17 23:39:42 | 只看該作者
嗯,手頭沒有T的。25的rule,所以沒法查看,一般來講0.25的工藝應該已經有salicide的啦
- l6 }9 N) D+ S3 C
8 }1 {3 V9 q/ e5 f& k, S; Ypoly即便沒有implant的注入,由于表面金屬化,也不會有電阻很大的情況出現,但是前提是你的線要寬一點+ X+ I, Y$ p$ m3 y
! R6 J# Y) i9 ^2 M8 y4 \
如果是很細的,由于沒有implant的時候,好像,我不是很確認,narrow line effect的效應會相對嚴重,有可能出現硅表面金屬化形成的不夠好,造成電阻變大。# Q2 ?" {# ?( l. v2 G; r

! a& U4 r; n) Z& w" \4 p9 p" Z最簡單的辦法,就是跑DRC,不畫implant看看,過了就說明工廠對這個制程有信心沒問題的,沒過就說明有問題嘍。但是我確認有對這個有不同要求的規則存在。當然,為了安全起見,你加上是完全沒有問題的

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semico_ljj + 2 不错

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7#
發表於 2008-12-18 12:40:52 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

回答细致!好
8#
發表於 2008-12-22 17:49:32 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

抱歉,應該是我搞錯了,因為用POLY當導線已經是很多年前的事了,記憶有點$ W( S$ h9 V0 u
模糊,後來遇到的rd,都是嚴禁用METAL以外的東西接線.
9#
發表於 2008-12-22 18:16:00 | 只看該作者
Thanks for your sharing!
+ K7 S* f- e* I( l5 f3 w
3 |3 u+ X6 o( f7 ?; u9 \- ~! ~poly如果只是當一般LV走線,是不需要蓋上N+ or P+的imp
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