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工研院秀多媒體行動通訊晶片設計
) J! R I S; [6 n* S0 H吳誠文手持運用工研院晶片中心PAC DSP技術的國內首顆PAC DSP Insid 量產IC。工研院╱提供
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【新竹訊】工研院晶片中心24日舉辦「2008 SoCTEC Workshop系統晶片技術研討會」,展出行動式WiMAX(IEEE802.16e)驗證平台、低功耗手持式數位電視(DVB-H)調諧器技術,及多核心處理器PAC DSP技術等符合下世代行動生活產業的關鍵成果。
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6 i3 v+ n1 N7 H* h6 }, P. w: ?+ d工研院晶片中心主任吳誠文表示,全球半導體市場成長漸趨平緩,開發新應用、提升附加價值,尋求擺脫低價代工的藍海策略成為產業關注的課題;工研院積極發展包括高效能數位訊號處理器(DSP)、最新無線通訊WiMAX基礎研究與系統開發、及立體堆疊晶片(3DIC)技術等關鍵技術,透過參與國際標準制定與掌握關鍵智財佈局,協助國內廠商搶佔市場先機,開創相關創新應用及服務產品。6 o M. l+ l0 m( ]; r
6 H$ e2 l8 J" t) Q1 P3 F8 d為協助國內IC設計業者進軍商機龐大的手持式多媒體行動裝置核心晶片市場,工研院自204年投入32位元高效能DSP的自主研發,2007年將第一代的 PAC DSP技術移轉給業界加速產品的商用化。研討會邀請策略合作夥伴凌陽核心科技展示國內首顆PAC DSP Inside的量產IC。2008年工研院與晶心科技合作,成功展示國人自主自製的32位元處理器(MPU)和PAC DSP台灣雙核心軟硬體共通平台。
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# W0 {9 M8 q( n目前晶片中心的WMAX技術團隊,著力於行動式WiMAX(IEEE802.16e)的晶片核心技術研發,及更高速傳輸標準IEEE802.16m的技術關鍵智財的建立與標準參與。目前已成功開發出符合IEEE802.16e標準且具備多輸入多輸出(MIMO )的射頻、射頻(RF)、混合訊號(Mixed-signal)、及基頻(Baseband)電路的晶片解決方案,並擁有國內外數十件專利保護,未來將可應用於筆記型電腦與手持裝置上。 |
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