請問一下板上的高手遇到thermal cycle 規則應該怎麽作layout?

zorro

如題，一些foundry廠的rules中會提到說chip的corner一定範圍內，一般有幾百個um平方，如400um x 400um不能擺放devices，或者metal的規則會變得很另類，想求教一下碰到這樣的要求，是否一定要遵守？我現在畫的chip才一個mm平方啊，要遵守的話會浪費很大面積。

skeepy

那部分的design rule我也是看看就好，現在做IC不是要小又要省面積，
6 @' H+ \: i3 ]; L& b, r- b3 O4 N) z哪有不偷RULE的，先看看自己公司的IC有沒有留，有的話就照以前的吧。

BJ168899

TSMC是你如果要求他加searing 他會要求 corner不能擺device.
' R  C' W" d8 ]; G不過 妳硬要擺 還是可以

semico_ljj

400um x 400um？？？？
太大了吧
+ H4 T: ^& {. n2 T( Z  q一般就也就几十um吧！

basil

foudry是为了怕你找他的麻烦，他为了不出问题，当然条件
放得很宽了，你要放，也可以，不过，有问题，他不负责。