Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 4916|回復: 2
打印 上一主題 下一主題

預測2007年十大熱門EDA議題

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2007-1-10 08:28:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
除了所點出的「多核心設計」議題外,IC designers,你覺得「三大」最熱門的EDA議題是哪三項?為什麼?大家看法會一樣嗎?:o  4 O3 M4 l" M/ l7 M! q$ N" B+ c( b
這十大熱門話題就涵蓋所有電子設計產業的熱門話題了嗎?還是可能還有其他也許更重要的議題?
! z2 ^) K- x" D/ V3 Z! U" z或者,可不可能從這份2007年十大熱門EDA議題 ,大家「分進合擊」一起來建構出「2007 EDA知識盤點」?3 ~4 o0 f: {: d$ j' O- Z  W( Z

2 }2 w8 W9 m+ u7 q$ Q預測2007年十大熱門EDA議題
4 z, u9 r8 Z* L0 {+ Y  L上網時間 : 2007年01月10日
% ~% I7 V; X% ]& x; a5 ^$ h. phttp://www.eettaiwan.com/ART_880 ... ick_from=1000012251,8785474229,2007-01-10,EETOL,EENEWS
4 ]. l- v6 {& H5 p7 \8 ^5 f
( j" [7 _0 j8 q' I8 q( i$ c
Gary Smith EDA公司創始人和首席分析師Gary Smith (Smith為資深EDA產業分析師曾任Gartner Dataquest的首席EDA分析師,直到2006年10月該公司突然宣佈裁撤其CAD研究組),提出了2007年電子設計產業的十大熱門話題。Smith認為,從重要性而言,這十大熱門話題並沒有特別優先順序,而事實上其中最值得注意的是第十名──多核心設計...
( Q1 O1 `6 z& ^  v% P8 Q/ z2 d
+ z8 D! @  {/ b& l  B: R7 H$ w' H不過Green Hills Software公司是一個例外,該公司正為多處理器設計提供除錯工具。這家軟體供應商“忽略”了異種多核心問題,Smith指出:「這種做法可能會導致整個電子市場的崩裂,如果不解決協同設計問題,我們所能做的一切就是建構更多的Padded Cell設計或僅僅往上堆疊大量的記憶體。而非常複雜精密的設計也必將被迫中止。」
5 B$ C4 S2 D& {  N9 R) d% @, ]- Q) r: R9 d
1. 電子設計(Electronic design):轉捩點依然存在
1 W6 C- _" S; g2 G' g+ [1 W0 b) k4 S2. ESL:由半導體設計主導的市場,正朝向由嵌入式FPGA/微處理器設計所主導的市場轉移 ' x: H% Z# M0 I+ O
3. DFM/DFY:真正的DFM會出現嗎? " A8 s" g8 F! j3 t! S
4. 第二代SoC:軟體才是關鍵 6 `+ H8 \  X% s  G
5. IP的應用:我們將達到80-90%的晶片面積目標嗎?
9 |9 G* A( X& {( @9 d+ }6. 類比/RF:是否將誕生一家新的大公司推動新的類比/客製化設計方法轉移? # f) {" n9 c7 M' @3 h5 n
7. ASIC設計:全球化效應並非僅將中國與印度帶進現有的ASIC設計領域。 ( K/ q' A! e7 Q5 s6 c9 w2 w$ w
8. FPGA:FPGA進化成系統開發的平台 * c# Q$ o' v4 Z4 B8 u) o
9. 委外代工設計:對外包和設計價值鏈要萬分小心!
( I# |( a, I* P) r% i, g( J" [2 r10. 多核心設計:Moore與Von Neumann可能使一家公司分裂
單選投票, 共有 18 人參與投票 查看投票參與人
12.50% (5)
15.00% (6)
15.00% (6)
12.50% (5)
7.50% (3)
10.00% (4)
10.00% (4)
10.00% (4)
2.50% (1)
5.00% (2)
您所在的用戶組沒有投票權限
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
發表於 2007-1-15 14:50:21 | 只看該作者
:& E! Y. C0 s- Y4 ]) q, S" U/ \
     多核心的設計的確引起我的注意
+ _, C. i0 Y& N1 d3 B1 [4 j/ a# M2 N8 _          但是目前可程式化所增加成本並不少0 b! p& I4 M' O( l# [
               從 flash -> dram -> sram
, J" ~- V. l- l+ D. P1 \
9 j; R. S) u3 v0 p" T& @( q         我的假設是 MRAM 的製程如果跟的上的話3 ]4 c1 ?9 `* x8 V
     一般 asic 與多核的設計成本上差異有多大
' g; A7 w0 ]0 I9 e& [7 a
- M, `! I& z! z9 x. e     我覺得這是很值得觀注?!
回復

使用道具 舉報

3#
發表於 2007-1-16 08:30:29 | 只看該作者
多核心需要協同設計的方式來模擬驗證. X& c4 C, i9 u" N$ z9 E4 w  [
這個需要把個各個核心均改成系統模組化(esl)的設計
2 w1 ]- F# E; s4 l- b: v% J# N以成本來說要看核心的開發時程+ M0 o; Y! J, S! _6 z" \, m: ^3 d) G
如果核心均不是系統模組化的設計,這樣開發的軟硬體成本會很高
' w0 S+ u2 i, O. z4 v9 ?0 T& F反之若核心開發初期便以系統模組化來設計驗證,整合多核心的軟硬體成本就會降低吧
回復

使用道具 舉報

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2025-2-25 01:09 AM , Processed in 0.171010 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表