類比 ic design offer 選擇... 換成是你，你會如何選擇呢?

tk02376

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
# c- B# R) }- t. E" q# V◆ From: 123.195.18.209
" ]% I, o- ^" Q8 m; P4 h※ 編輯: coller          來自: 123.195.18.209       (05/09 22:02)
$ [- C, N1 n& i" a
" n* L4 x( c: t# V8 P7 q
+ Z- i  U4 d  u& \本人具類比/power IC設計五年多經驗,目前已拿到這四家offer,
4 p, {3 ^/ h+ w- T: \目前尚未決定去哪一家,想問各位會如何選擇呢?

ranica

招聘公司：A fabless IC design company
招聘岗位：模拟IC设计工程师（Jr/Sr）
/ i5 h: Q! b" B3 {工作地点：Beijing

$ g" M, X2 s3 V- |: U( f  y岗位描述：
  @# t5 X0 ]2 F2 k1. 设计有挑战性的模拟电路模块，比如DAC,DCDC和Op-Amp等等。 2. 指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。 3. 电路版图的后仿真。

职位要求：
1. 丰富的模拟电路理论知识。 2. 具备独立设计DAC，DCDC或Op-Amp等模块的知识和经验。 3. 具备LCD驱动产品设计经验者优先。 4. 微电子学硕士或相关领域的硕士学位，2年以上IC设计经验。

ranica

招聘公司：A famous IC company
1 h9 f" I% N* b: B# \; h. X; z0 s招聘岗位：Senior IO Design Engineer
6 y4 x; M; I5 V$ _+ f: |工作地点：Shanghai
2 d6 w5 \* d0 }) X$ n/ u* F- J$ R
1 A- I' z. @4 y; K# D) u' U! Y岗位描述：
1. Experience in IO circuit design 2. Be responsible for the schematic design, simulation and DK generation 3. Instruct the layout designer to design the circuit layout

职位要求：
3 r5 X+ _4 P, b+ D4 f. W/ y6 D! X1. M.S. in electrical engineering or equivalent is required 2. 2 or more years of IO circuit design experience 3. Experience of Spice simulation 4. Knowledge of ESD design is required 5. Process and device physics knowledge is essential 6. Strong physical layout knowledge and parasitic component understanding is essential

ranica

招聘公司：A famous IC company
招聘岗位：资深模拟设计工程师
工作地点：上海，成都，南通
" G( i% Y# g" O+ ]
" k, f' {, z2 j% J( u岗位描述：
1. 电源产品（只要是DCDC以及PMU产品的设计，特别是大电流DCDC产品的设计）。 2. 与销售和FAE人员一起制定产品的指标。 3. 与Foundry一起沟通选择最佳工艺 4. 指导版图工程师的布图 5. 与实验室测试工程师（AE）和量产（ATE）工程师一起制定测试方案。
1 U7 p7 B* c! \; _2 A8 J
/ m) r) ~5 \" j( }" L3 ~3 S职位要求：
, H% r1 b8 X9 m, x1. 本科毕业，硕士和博士毕业优先考虑 2. 5-8年以上电源管理产品的独立的设计经验，具有PMU产品的设计经验优先考虑 3. 熟悉低压CMOS，BiCMOS，以及高压LDMOS等器件的物理结构和工艺制程 4. 熟练使用英文与其他国家和区域的帝奥团队沟通。

ranica

招聘公司：A famous IC company
招聘岗位：Senior Analog Design Engineering
# t; U; a- Z( z% Y5 ]4 i工作地点：Shanghai
, [% @2 f& l6 \  X% L+ j
岗位描述：
In this position, you will be responsible for: 1. High performance amplifier (low noise, high precision and high bandwidth) amplifier designs and layout guiding. 2. High definition video filter and driver design and layout supervision. 3. Support the lab test engineering on ATE and product test plan and debugging 4. Work with our sales team to support customer with XX solutions 5. Define new products with XX sales and FAE team (some travel might be needed)
. @7 N1 X! K: W( F2 H
: d5 B% z. \2 ~; O4 E: j/ p8 M职位要求：
+ b$ T4 l6 r. N5 ?Qualification: 1. 5+ years experience in mixed signal analog design with independent product design/tape-out and mass-production history. 2. Experience with analog video knowledge will be big plus such as video analog front-end (AFE) design experience 3. Strong local open-fabrication process knowledge 4. DCDC power product design experience is big plus but not necessary. 5. Good at English speaking and writing to work with XX team members in other country.

ranica

招聘公司：A fabless IC design company
招聘岗位：IC模拟电路设计工程师
4 r1 I, a0 z7 K* `2 f2 q工作地点：Beijing

岗位描述：
! C- b- M1 d5 g工作性质：全职 工作经验：不限 学历：硕士以上 语言能力：英语 良好 主要职责： 1. 设计有挑战性的模拟电路，比如High speed Serdes, High Speed DAC, PLL等等。 2. 指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。 3. 电路版图的后仿真。

职位要求：
& w+ k8 L* i% \7 @" U1. 丰富的模拟电路理论知识。 2. 具备High Speed Serdes, High Speed DAC, PLL的知识和经验。 3. 具备高速模拟电路产品设计经验者优先。 4. 电子工程学硕士或相关领域的硕士学位

ranica

招聘公司：A fabless IC design company
招聘岗位：IC模拟电路设计工程师
工作地点：Beijing
6 v; X: r, A  J
岗位描述：
  |6 {6 ^: d9 P8 O9 ^" {工作性质：全职 工作经验：不限 学历：硕士以上 语言能力：英语 良好 主要职责： 1. 设计有挑战性的模拟电路，比如High speed Serdes, High Speed DAC, PLL等等。 2. 指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。 3. 电路版图的后仿真。
' l+ B' o. F% `) f" K
- P: L: Z7 M5 D' m! @6 R职位要求：
7 L6 ]8 q& F. o4 o# [- s& e1. 丰富的模拟电路理论知识。 2. 具备High Speed Serdes, High Speed DAC, PLL的知识和经验。 3. 具备高速模拟电路产品设计经验者优先。 4. 电子工程学硕士或相关领域的硕士学位

ranica

招聘公司：A us company
招聘岗位：FAE工程师
( ?, c3 l; o$ J) @7 |3 X工作地点：Shanghai、Shenzhen

岗位描述：
" n; t4 s' w6 X  O! ~- k% [1、负责客户方案的设计； 2、解决客户反馈的各种技术问题； 3、重要客户的项目设计及协助电源产品的生产; 4、配合完成销售及代理商申请的Demo板及调试。
4 P/ |  e+ t  K
职位要求：
1 y0 I+ o( U' ?8 y% r+ w1、大学本科及以上学历，电子或电气相关专业毕业； 2、扎实的电路理论基础，熟悉开关电源设计； 3、较强的动手能力，能熟练使用各种常用的电子仪器； 4、能熟练应用Layout、电路仿真等相关的计算机软件； 5、在开关电源领域2年以上的研发经验优先。 6、有一定的英语读、写能力；

ranica

招聘公司：A famous IC company
招聘岗位：Field Application Engineer – Career
- M6 k! s8 b0 u, P/ a工作地点：Beijing

) O: p" Y& E6 g; E, k5 _) ^岗位描述：
3 \+ v# L  z, C- d9 S2 I7 F; }• Design in XX Industry products in the industrial market segment. • Drive new product adoption by creating reference design, and provide technical support. • Gather market and competitor information and do market analysis. • Deliver new product sales training to distributors, and sales personnel • Contribute to long term product roadmaps through researching current solutions and emerging technologies in key markets space and inform our division.

职位要求：
5 C: h) J5 M& J7 ^• Master/Degree in Electrical/Electronics/Semiconductor physics with minimum of 3 – 5 years experience in a electronic industry • At least 3 to 5 years of experience in working in R&D or as field application engineer in the industrial market segment or working with customers on board level designs. • Experience in customer applications such as IGBT, PLC, Servo will be added advantage. • Good written and oral English language. • Good communication skills and team player • Able to work independently.

ranica

招聘公司：-A famous IC company
9 S7 `: w! R# E! {) u' L招聘岗位：Sr. WLCSP development engineer
5 {, p; k9 y  J9 K/ E* {工作地点：Shanghai

8 b! M( @( f7 g岗位描述：
+ J7 x  h& O5 m8 Z! e( j5 A* _0 y1) Act as WLCSP RD project leader for all the WLCSP related activities. 2) Integrated with Process / Product Engineering, Production, QRA, Final Test and Maintenance teams in the WLCSP assembly problem solving. 3) Developed new WLCSP packages from feasibility, design, process development, qualification to mass production. 4) Design the new WLCSP package for new application or performance improvement. 5) Improve the WLCSP assembly processes for cost effectiveness
& o7 b8 P% \; E. ^/ P  g
职位要求：
(1) Bachelor, Master degree or PH.D. in Mechanical/ EE/ Automation/ Material Science, etc; (2) 10+Yr working experience of semiconductor WLCSP design/development or package R&D related field; (3) Experience with WLCSP NPI project as plus; (4) Good knowledge on mechanical design/simulation(Ansys or other software), material analysis, package assembly process, package qualification method, project management; (5) Ability to achieve results in a fast moving, dynamic environment. (6) Good team work, willing to learn, and logical thinking; (7) Good English communication (written and verbal) and interpersonal skills.

ranica

A famous IC company

职位描述
1 X6 x1 V: ?& CAPSE is chartered to develop and deliver world-class high performance, high quality and complete software solution for various smart phone and consumer electronic products based on our microprocessors. With company’s business and R&D expansion in China, we are looking for talented software managers, leaders and engineers to support and share the opportunity of our growth.
4 q. O& }7 E" U9 k4 h
" y0 N6 @# Z$ j% |  r( dSpecifically, we are looking for one manager to lead Nanjing branch, which currently have about 10 software engineers. That manager is expected to lead the team on Android phone software development and maintenance, coordinating with both China and U.S. teams and supporting customers on demand.
" D) C) i+ Z2 T2 R+ w9 y
; N" V, M! x- k$ r! w职位要求
MS/BS in electronic engineering/computer science (or equivalent) with 5+ years of software design and development experience.

* v1 z+ K4 F, [7 }' {6 [Practical experience of full software product life cycle from definition through software development, design, implementation, quality assurance and release.
Leading and management experience during above product life cycle.
Knowledge and working experience on ARM architecture is a plus.
) t4 k0 k3 R" T( l, @$ vRich experience in cross-site collaboration is a plus.
/ d0 u7 H4 B. I- ^/ `+ Q" W% vFluent communication in both Chinese and English is an advantage.

ranica

模拟电路设计工程师
5 s/ h! J3 i: j6 c# g" i  k
& Q3 b$ T# Q% P, l, _公      司：NO.154-A software agent company
工作地点：上海
' C3 O, N1 r4 U, E8 E
. Q+ b1 D/ r8 j1 R5 h职位描述
负责模块电路设计
- O: ?1 O# g- v
职位要求：
2-3年（硕士）或3-4年（本科）模拟电路工作经验及以上
: P" w0 Z. n) K( \- f熟练掌握各种基本模拟电路模块设计
有amp及高速接口设计经验的优先
5 x. X  |8 z9 v有高压ic 设计经验的优先
有power ic设计经验的优先
, g$ U* r) F4 H* a+ ^" ?良好的团队合作能力

ranica

高级IC设计工程师（深圳，西安，北京）
公      司：NO.251-A Product design company

职位描述
  F, l9 w5 ?% d3 H  I: U1、协助市场部定义产品规格，了解产品市场应用，完成项目的可行性分析
% {6 O$ A. _8 n; H3 ^4 E( W5 n# V' X2、带领团队进行产品的模块化和整合设计，完成产品设计和生产相关文件
) Z6 C6 {$ w0 p2 j  \7 H: _3、带领和帮助版图工程师完成设计的后端设计
4、产品测试和分析
5、对产品问题进行问题分析和解决
6、协助应用工程师开发应用
" L$ s$ d7 J( d
  `# `. D; n& c5 x. ~: F0 H9 Q8 A职位要求
1.微电子，电路设计等相关专业
2.熟练使用专业相关CAD软件（cadence, synopsys等）
3.5年以上数字或者模拟，混合信号的IC 设计经验；有带领团队开发项目的经验；了解晶圆厂的各种工艺
+ Y+ o9 q5 Z7 G: r4.英语熟练
5.有产品tapeout经验的；设计过电源管理芯片的；

ranica

高级IGBT专家（深圳，西安，北京）
. A: P4 V: O. o, O公      司：NO.251-A Product design company

* h# s8 ^  b- \4 W% @1 p/ [6 C! ^职位描述
* g; \( }3 F; H2 V" C& s8 i1.主要从事IGBT产品/模组封装工艺的开发、生产支持工作。
* h4 R2 K4 T( l+ }9 b  f& Y* F2.优化IGBT封装的生产工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行。
4 z2 N6 L' I9 _' ?3.协助完成封装方案、产品成本的制定，并负责对相关人员的培训。
4.负责封装工艺质量、产率的跟踪，及时发现问题并加以改善。
5.负责编写封装工艺流程及规范。
6 m0 i2 `* |8 Q1 |& \' F& n6.负责封装物料成本优化。

- r9 p4 |# u& Y9 z; ]职位要求
. f2 b( b% Q- X2 [: H# U! I7 {6 X. R1.半导体，微电子，电路设计等相关专业
% a, X3 w0 c; Q/ B$ l# r9 N2.熟练使用专业相关CAD软件
# F  y: q/ P& S5 W) G3.5年以上IGBT设计和封装经验；有带领团队开发项目的经验；了解晶圆厂的相关工艺，有后端封装测试和成品量产的工艺质量控制的经验
4.专业IGBT设计和封装的相关经验
5.英语熟练
6.在外资公司IGBT领域工作过的优先考虑

sophiew

芯片质量工程师 （QA）
8 [; [/ m. k2 T0 c8 _/ [, R1 F: ~$ ?- |公      司：NO.277-A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海
4 U; U9 h& g5 f. Y+ O+ Z: P
( K8 l: W* M5 d2 k& R% H+ U6 ~职位描述

1 k6 G  _! w( @/ ~, q- k( O1、引导芯片项目按照展讯公司芯片开发或维护流程正常进行；
2、监控芯片项目的执行过程以及交付输出质量；
3、协助公司不断优化芯片开发和维护流程；
: O! y5 v0 z3 X% C* m4、使管理层在设计、开发以及其他生命周期阶段能够明了芯片开发或维护项目的质量状态；
5、协助公司不断优化芯片开发和维护流程；
' I! o2 ?( Y5 u; ]9 b' ~6、参与芯片设计评审、测试、配置控制、问题报告与解决以及变更控制；
# X5 f3 H6 ?: a. {7、推行能够在设计、开发以及其他生命周期阶段检测出芯片设计问题的工具；
% E' k/ I6 r$ I' S" A8、能够独立承担微流程开发任务。

1 @  h: D9 W7 L8 x& F/ h# W职位要求
0 S0 i, k/ V, A/ V8 j  @3 t
1、通信、电子相关专业本科以上学历1~3年的硬件、芯片QA经验或硬件开发经验；
) K2 z; M) V& c5 p7 {2、参与至少一个硬件或芯片项目完整生命周期活动；
3、熟悉或者了解质量管理理论，包括但不仅限于CMM流程体系，ISO质量体系等；
4 ?3 S; Y9 O+ q9 @3 T4、有通信或电子类专业方面的学习背景；
) t9 N$ h( }+ Y5、有良好的沟通能力和责任感；
6、有良好的的学习能力和理解能力。

ranica

R Application Engineer
公      司：NO.276-A leader in high performance analog and mixed-signal IC design
' x5 q5 F" D7 m: T工作地点：北京

岗位职责：  
2 v/ y3 I4 f2 C2 t7 @" q0 J1、 与市场销售团队合作，负责公司产品的售前及售后支持，包括拜访客户，帮助客户了解并认可公司产品，客户现场产品支持与调试；  
2 d, \. F  |% x3 |; j9 a2、 负责公司新产品的测试板卡软硬件设计,新产品的测试、分析及可靠性验证；协同生产外包部门作供应商的选择及质量管控；  
3、 负责处理客户投诉及产品品质的不断提升；  
6 a1 u, I$ x' u. T% H4、 保证公司质量体系的正常运转及不断改进;  
+ b" D5 G+ `8 r9 |- v" I) Q- p; P5、 根据芯片验证与系统要求制定产品中测及量产测试方案、建立测试环境、编写测试规程、执行测试任务、分析测试数据、出具测试报告;  
3 @: i6 }$ j: S7 b1 ^  y5 k6、 设计芯片量产测试流程，跟踪量产测试进展，根据测试数据分析产品良率；  
4 _8 T" B1 |. U& C" N5 q4 J/ v7、 对客户应用中反馈的芯片问题进行分析解决、维护和系统优化；  
8、 完成产品的中测、封装以及成测规范的制定 设计IC测试电路，应用电路的原理图；  
9、 对各个产品的量产状况进行跟踪，及时解决出现的问题维护生产的正常； 针对产品特点，提出相应的可靠性测试方案，并负责测试任务的实施； 对生产过程中和客户使用过程中确认失效的产品制定失效分析方案； 总结实际工作积累的经验，提出适合公司产品的测试规范。

ranica

任职要求：  
- t9 k0 B4 V2 D1. 本科以上学历，电力、电子、通信、工业电气自动化、计算机硬件等专业；  
2. 具有4年以上半导体及相关行业从业经验；  
+ d. P% H7 y* T* q" S) Y% x, \3 ^3. 具有无线通讯基站、直放站、安防监控系统、光端机开发经验或相关市场半导体集成产品技术支持经验者优先；  
. B" l& G6 _8 r4 W7 h$ X, M4. 具有工业、医疗及仪器仪表等相关开发经验或相关市场半导体集成产品技术支持经验者优先；  
5. 从业集成电路IC测试行业并具有IC测试系统开发经历者优先；  
6. 了解当前IC测试系统的行业背景及技术前沿，并掌握相关核心技术；  
& k6 z: J1 Z6 H; z& k7. 具有丰富的模拟电路设计经验，有模拟及混合信号器件的研发经验,具有高速模拟及混合信号集成电路测试系统的开发经验优先；  
8. 具有CPLD、FPGA的应用经验，精通FPGA编程及器件仿真等开发经验优先；  
9. 精通Visual C、Visual Basic 编程技术，精通MATLAB、LABVIEW，有上位机系统测试软件开发经验优先；  
10. 有熟练使用网络分析仪, 频谱分析仪,函数发生器,逻辑分析仪,示波器等试验室基本仪器设备经验优先；  
! _& D0 V/ [+ M+ P; k. M11. 优秀的复杂事务应变能力，能独挡一面，有支持销售团队的经验；  
9 P$ b$ v) s, B' T) H! k12. 优秀的沟通和谈判技巧，愿意承担一定的压力；  
13. 性格开朗外向，良好的人际交往能力,良好的整体协调能力；  
14. 良好英文读写能力；

ranica

芯片质量工程师 （QA）
+ Q2 f: K( A* q; I& z公      司：NO.277-A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海
1 y3 x9 p" _& a3 s8 F% n
职位描述

1、引导芯片项目按照展讯公司芯片开发或维护流程正常进行；
2、监控芯片项目的执行过程以及交付输出质量；
0 c  I! @/ n* @3 v6 t3、协助公司不断优化芯片开发和维护流程；
# g1 K7 ~- d3 B; e& q4、使管理层在设计、开发以及其他生命周期阶段能够明了芯片开发或维护项目的质量状态；
. L: b# K2 a. u$ F4 \5 J6 f+ s5、协助公司不断优化芯片开发和维护流程；
& K5 I3 h/ d  }, X6、参与芯片设计评审、测试、配置控制、问题报告与解决以及变更控制；
7、推行能够在设计、开发以及其他生命周期阶段检测出芯片设计问题的工具；
5 [" o/ z  Y1 G: E( v; c/ ]. q8、能够独立承担微流程开发任务。
* q" j( l* O+ O  g! F2 B% T, {
9 \7 ~1 d* j- }! Y0 u职位要求
# a* }) M' V- b, x
% p5 y. }' d1 C- m$ }1、通信、电子相关专业本科以上学历1~3年的硬件、芯片QA经验或硬件开发经验；
2、参与至少一个硬件或芯片项目完整生命周期活动；
! W' r; u) J0 P3、熟悉或者了解质量管理理论，包括但不仅限于CMM流程体系，ISO质量体系等；
+ o0 _: I* S+ j4、有通信或电子类专业方面的学习背景；
5、有良好的沟通能力和责任感；
& p$ k! @) _; G! H+ A+ _" }, b6、有良好的的学习能力和理解能力。

ranica

Application engineer
* {( R0 {$ G( h" [
1 s7 a& F# d% X* m+ A, a: O公      司：NO.89-A famous IC company
工作地点：上海

职位内容：  
·         Reports to the GM-VP of Sales for China olutions.
·         Work on a two-person team.
·         Work with sales to evangelize the company.
% g1 W! k' O% m8 z% L( g: N0 U: R·         To cooperate with FAE for customer discovery.
·         Handle different customer situations.
·         Understand and own customers’ problems.
·         Drive success through customer relationships.
4 F# O- v7 m* y" B7 ~6 i6 |·         Formulate the technical value proposition for customers.
7 h& x- v. f3 S& Z' ~·         Work with applications and factory engineering.
·         Leverage internal team to solve the customers’ problems on time.
/ @' o! P) }7 ], Z  _9 \·         Develop and deliver technical presentations and product demonstrations

ranica

职能：
* N& O  c. ]$ F- I·         Feasibility analysis and solution proposals for ******ASSP Product line, discussing with Customers architecture requirements and related trade offs.
% d* P7 T) q5 i% x1 T" r+ i·         To ensure Customer’s requirements are investigated to determine product applications, problems are investigated and resolved, and technical interface between Customers and Engineering.
6 K! y5 E' B# |0 E5 p·         Technical product presentations, Evaluation Kits & Products demonstrations during the discovery and advocating process.
) {# X! F' a: F) k2 V8 S$ g, s·         Contribute to Evaluation Kit Specification, design and validation (MRD/PRD process, PCB Design, Ev.Kit productization, Collaterals generation)
·         Support Field tests and Certification process for specific IP-Standards  
·         Support Customers benchmarks  
# h; i5 `+ A  G·         Provide Customers feedback to ***** for new and emerging technologies, as well as competition information
2 \$ G, v/ |+ g6 R4 L& _0 w7 [3 n1 A·         Support of exhibitions, road shows and conferences  
6 Y+ k( i9 p; I6 b·         Identify and assist in research of Sources of  IPs  
·         Develop technical Product and Evaluation Kits Collaterals (Manuals, System Solution Application Notes, White Papers, etc.)
·         Develop training & Collaterals material (Presentation for Sales)  
3 v7 g% u. [, D  I8 f4 P·         Education & Skills
o        BSEE is required (advanced degree preferred).
o        More than 8 years working experience in electric energy meter design.
6 l+ ?' m) J/ ~( N9 H+ \, ?* Io        Expert on software design based on ARM platform (such as ARM926, Cortex-M3, Cortex-M0).
* J' {( u5 _7 }2 F) q, Ho        Hardware prototyping design for electric energy meter based on **** SoC platform.
o        Familiar with metrology / power-line communication / low-power radio frequency technology.
" A% x; r7 |% p! lo        Familiar with digital signal processing.
! n9 l& u2 ^+ h* |9 _o        Fluent Speaking/Listening English skill, and good read/write in English.