2008年第一季我國半導體產業較去年同期(07Q1)成長0.4%

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工研院IEK ITIS計畫產業分析師 李佩縈

一、第一季半導體產業概況

% {% ?& U8 h. T& J. Y根據WSTS統計，08Q1全球半導體市場銷售值達634億美元，較上季(07Q4)衰退5.1%，較去年同期(07Q1)成長3.8%；銷售量達1,430億顆，較上季(07Q4)衰退4.8%，較去年同期(07Q1)成長9.6%；ASP為0.444美元，較上季(07Q4)衰退0.3%，較去年同期(07Q1)衰退5.2%。

08Q1美國半導體市場銷售值達103億美元，較上季(07Q4)衰退6.5%，較去年同期(07Q1)成長2.3%；日本半導體市場銷售值達127億美元，較上季(07Q4)衰退1.4%，較去年同期(07Q1)成長9.6%；歐洲半導體市場銷售值達102億美元，較上季(07Q4)衰退3.6%，較去年同期(07Q1)成長0.5%；亞洲區半導體市場銷售值達302億美元，較上季(07Q4)衰退6.6%，較去年同期(07Q1)成長3.3%。
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+ l6 R% `: U/ p. J+ A根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公布的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年3月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為11.6億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比)則為0.89。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為11.6億美元，較2月份最終訂單金額12.1億美元減少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為12.9億美元，較2月的13.1億美元小跌1 %，比去年同期減少10 %。

08Q1台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達新台幣3,428億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長0.4%。其中設計業產值為新台幣916億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長9.0%；製造業為新台幣1,702億元，較上季(07Q4)衰退7.6%，較去年同期(07Q1)衰退7.7%；封裝業為新台幣565億元，較上季(07Q4)衰退11.7%，較去年同期(07Q1)成長13.0%；測試業為新台幣245億元，較上季(07Q4)衰退11.9%，較去年同期(07Q1)成長6.5%。以下就08Q1我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。

+ z3 Z2 A6 }$ z7 M0 R2 o第一季的電子零售業上接耶誕節旺季，且配合中國農曆新年的消費者採購需求，一般表現不差，但相關零組件如半導體則領先零售業開始業績逐漸轉淡，至第二季度時為半導體銷售的年度低點。觀察08Q1影響台灣IC設計業產值主要因素，其中LCD驅動IC第一季雖是淡季，但驅動IC產業調整的幅度並不大，其中大尺寸面板的需求下滑較小，小尺寸面板下滑的幅度略高於大尺寸面板，相關晶片廠商營收季成長率表現平平。至於PC相關晶片，雖然市場對美國次級房貸風暴餘波盪漾，不過未來NB取代桌上型電腦的趨勢明確，加上NB走向市場區隔化，使NB訂單持續大增，也帶動台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性產品的傳統淡季，加上受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，如全球玩具禮品市場的相關語音玩具IC設計業者營收表現衰退。至於記憶體設計業者受到記憶體價格劇跌，市場銷售額呈現疲軟，廠商營運表現衰退。類比晶片則是08Q1表現最搶眼的族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。綜合上述，08Q1台灣IC設計業產值達916億新台幣，較07Q1成長9%，較07Q4衰退8.9%。

2 K, u, }4 n& W4 a; V8 g2008年第一季台灣IC製造業的表現呈現季節性微幅下滑的情形，台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第一季產值達到1,172億新台幣，較上季(07Q4) 衰退了8.0%，但較去年同期(07Q1)則呈現成長26.2%。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第一季產值為530億新台幣，較上季(07Q4) 衰退了6.5%，而較去年同期(07Q1)則衰退了42.0%。這使得2008年第一季整體台灣IC製造業的產值達到1,702億新台幣，較上季衰退了7.6%，而較去年同期(07Q1)則衰退了7.7%。整體而言，2008年第一季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的DRAM製造業的跌幅趨緩的情況下，有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。

2008年第一季受到傳統淡季的影響，台灣封裝業產值較上季(07Q4)衰退了11.7，但卻較去年同期(07Q1)成長了13.0%，產值達到565億新台幣。台灣封裝業的成長走勢與晶圓代工業的連動性很高，2007年第三季的季成長率雙雙達到近二成的成長幅度後，第四季成長動能呈現趨緩的現象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。

: j1 B/ V) l3 ]8 p7 M4 Y2008年第一季台灣IC測試業表現同樣受到傳統淡季的影響而呈現衰退的局面，產值達到245億新台幣，較上季(07Q4)衰退了11.9，但卻較去年同期(07Q1)微幅成長了6.5%。雖然來自於記憶體大廠的訂單持續不斷，使得包括DRAM及NAND Flash等出貨量大的產品的測試需求增加，但受到2007年迄今全球記憶體平均單價的大幅下滑影響，壓低了記憶體晶圓大廠的獲利空間，連帶要求後段測試業者共體時艱的情勢下，使得台灣的測試產業產值表現受到影響。
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二、第一季重大事件分析
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2 [# B8 }: ?' n3 M(一)晶心科技自主研發並發表32位元核心架構
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! c4 [, k/ x8 y. r0 R+ r2 z+ S, B; l晶心科技原屬於國家矽導計畫之下為開發台灣自有嵌入式CPU而成立的「台灣心」計畫，在2005年正式登記成立公司「晶心科技」，董事長由聯發科董事長蔡明介擔任，主要股東則由聯發科旗下的翔發投資、智原科技旗下創投公司智宏參與投資，創立初期資本額僅新台幣1,000萬元，但目前實收資本額已達7億元，已是個頗具投資規模的新創公司。
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自行開發處理器核心架構平台，正式發表32位元Andes Core微處理器IP及工具鏈，目前也已獲晶圓代工廠聯電0.13微米製程驗證成功，並計劃在2008年第2季與台積電90奈米製程展開晶圓驗證合作。這是非安謀(ARM)、美普思(MIPS)等外商業者核心架構授權，由台灣業者自行開發完成的32位元核心架構，也已採用聯電0.13微米製程驗證成功，預計在2008年第2季完成台積電90奈米製程晶圓驗證。

觀察其影響雖然台灣業者欲開發出CPU核心架構，但以目前市場上手機架構由ARM、數位家庭市場由MIPS所主導，短時間要改變IC設計客戶已建立的合作關係及慣用架構並建立對國內業者自行開發架構的信心，是需要更多時間的。
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(二)802.11n單晶片解決方案成關鍵
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全球Wi-Fi產業在2008年改由802.11n規格所主導趨勢，國際晶片大廠Broadcom、Atheros及台灣廠雷凌科技近期表示，802.11n單晶片將在2008年上半正式導入量產，由於802.11n單晶片把過去2顆晶片解決方案縮小至1顆，在晶粒面積及省電性上都獲得突破性的進展，因此，802.11n晶片解決方案售價，可望快速壓縮到10美元以下，甚至進一步往5~7美元價格邁進，市場價格戰正醞釀展開。

. ]9 H; l& j) J% N( i  \2008年802.11n技術將主導全球Wi-Fi市場，並隨著802.11n單晶片解決方案需使終端產品成本持續下降，全球802.11n晶片產業將進入單晶片價格戰，在下游系統廠及代工業者極力要把802.11n產品變成普通及平價3C產品後，無法及時推出802.11n單晶片解決方案的IC設計業者，恐將有被市場及客戶邊緣化的壓力。

(三)聯電與爾必達合作進攻日本晶圓代工市場
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* P. ~- x1 s0 J0 r8 U. J/ Q8 `聯電宣布與全球DRAM大廠日商爾必達合作，由爾必達提供日本廣島的12吋晶圓製造產能，聯電提供矽智財支援與邏輯等先進製程技術，攜手進軍日本晶圓代工市場。此項針對日本客戶進行的合作計畫，是去年10月雙方在低介電質銅導線DRAM與P-RAM技術合作的延伸。目前有愈來愈多的日本整合元件廠，採取輕晶圓廠策略，停止自行製程技術研發，縮減或刪除資本密集的製造活動。由於聯電與爾必達有不同的技術背景，透過這次合作，將可因應日本客戶在技術、產能、晶圓代工的需求。
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2 \1 P7 p! c! L/ w8 M' l8 e& \隨著全球半導體產業趨勢的演進，已有愈來愈多的IDM廠採取輕晶圓策略，透過與晶圓代工大廠的合作，以減少在先進製程技術的研發投資。此項針對日本客戶進行的合作計畫，可謂兩者互蒙其利。爾必達在日本市場具有爭取委外訂單的優勢，聯電可因此進入日本代工市場，而且也將為聯電旗下矽智財公司智原科技帶來日本新客戶。
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. Q7 X0 f) U( S再者，聯電由於受到台灣政治及法令限制，始終無法支援大陸和艦科技發展高階製程及12吋晶圓廠興建計劃，造成聯電友好企業和艦科技至今仍只擁有一座八吋廠。透過此次聯電與爾必達合作，將可能會為未來和艦科技與爾必達合資在大陸蓋12吋晶圓廠的機會。未來和艦科技在大陸市場除了晶圓代工外，也可因而進入DRAM、快閃記憶體市場。
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; s0 V) _# b7 J& }% |& _(四)深圳市政府出資協助中芯蓋 12吋晶圓廠
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9 X/ U7 S, R; [, b+ p6 U& l深圳市政府宣布將出資協助中芯在深圳興建二座晶圓廠(含一座8吋及一座12吋)，中芯不須負擔龐大的建廠資金，預計2009-2010年完工投產。 2010年中芯12吋晶圓廠數將達4座，迄時將超越聯電，並直逼台積電。根據中芯深圳規劃，深圳政府初期出資規模超過10億美元，12吋廠以邏輯代工為主，將導入IBM的45奈米互補性金氧化半導體技術。
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# }# B/ e! |. N5 g) N9 e+ I# `( l中芯是全球第三大晶圓代工廠，但仍一直處於虧損狀態，營運資金壓力愈來愈大。但苦於自有資金不足及對外融資不易的情況下，有時不得不放緩擴充晶圓廠腳步。然而，在「當地政府出資」模式下，中芯代管晶圓廠，不僅可增加代管傭金收入，又不須負責盈虧，而且每當獲利時又可分紅，將可解決擴廠資金不足的問題。在大陸政府傾全力發展半導體的戰略決策下，中芯不須負擔任何資金壓力下就可增加產能，可說是一舉數得。
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, R9 ]& J0 A, ^' r就技術水準而言，中芯先進技術大多以生產標準型記憶體為主，與國內晶圓雙雄仍有一段明顯差距。雖然「當地政府出資」委託代管模式一方面可快速擴充大陸國內產能，另一方面也可達到滿足國內需求的目的。然而，晶圓代工是屬於全球性競爭，若無法在技術、研發、人才等方面取得領先或自主，也僅能利用產能而在價格上競爭，對中芯國際獲利水準的改善幫助有限。以目前大陸發展半導體政策趨勢來看，未來此「當地政府出資」委託代管模式將可能成為一種「政策工具」。中芯國際在此「政府變相補貼」的支援下，未來為了填補產能將更可能肆無忌憚地低價搶單，這對全球晶圓代工市場的毛利率將產生不良的影響。

三、未來展望

展望2008年，預估台灣IC產業產值可達新台幣15,318億元，較2007年成長4.4%。其中設計業產值為4,347億新台幣，較2007年成長8.8%；製造業為7,328億新台幣，較2007年衰退0.5%； 隨著台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年台灣封裝業產值可達到2,525億新台幣，較2007年成長10.7%。台灣記憶體產業受惠於記憶體大廠擴大釋單，以及全球記憶體產業新一波整合後產品銷售單價可望回穩的利多之下，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.3%，達到1,118億新台幣。

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2008年第一季我國電子零組件產業回顧與展望
& Z  B0 v! d. T0 I1 L工研院IEK ITIS計畫 林志勳產業分析師

一、第一季產業概況
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2008年第一季我國電子零組件海內外產值為新台幣1,729億元，較2007年同期成長11%。在兩岸分工部分，台灣生產比重為58%。

就個別產業分析，化合物半導體元件產值新台幣146億元，較去年同期成長30%；被動元件產值新台幣308億元，較去年同期成長21%；印刷電路板產值新台幣806億元，較去年同期成長6%；接續元件產值約新台幣310億元，較去年同期成長9%；能源元件產值新台幣160億元，較去年同期成長9%。以下分別就各元件之產銷情形予以說明。


化合物半導體元件：
2007年第四季我國LED產業開始大幅擴增產能，2008年第一季新增產能陸續量產，雖使得產品單價下滑，但在中小尺寸背光源與電子產品用LED市場需求增溫帶動下，2008年第一季我國化合物半導體產值較去年同期大幅成長30%，達新台幣146億元。
被動元件：
由於NB及消費性電子產品需求上升，特別在LCD-TV需求更是呈現出微幅成長趨勢，使得第一季被動元件產值較去年同期呈現明顯成長達21%，產值達新台幣308億元。
印刷電路板：
$ X% g/ w8 }2 R+ L2008年第一季為傳統消費淡季，再加上美國次級房貸壓力延長，市場消費景氣並沒有回復，使得PCB各個廠商仍處在去除存貨壓力中，但由於大陸地區因為嚴重的大雪情況，使整體市場供貨受到重大的影響，所以第一季整體PCB市場與去年同期現出微幅成長趨勢，較2007年第一季成長約6%，達到806億新台幣。
就PCB產業次產業分析，因為英特爾(Intel)推出最新45奈米製程微處理器、恩威迪亞(NVIDIA)和超微(AMD)最新推出的繪圖晶片，所需載板層數均較過去產品有明顯提升，連帶使得需求量與產品單價均明顯提升，使得2008第一季載板市場相對其他PCB產品呈現較大幅度成長較2007年第一季成長約8%，達到196億新台幣。
接續元件：
2008年第一季我國連接器產業受原物料價格持續上漲、匯損嚴重侵蝕廠商利潤以及大陸勞動合同法等因素影響，使得2008年第一季產值較去年同期成長9%，達到310億新台幣。
% h! N: x1 t- N! ?( h5 d: ~原物料價格持續上漲方面，廠商藉由產品價格調漲以及朝高毛利產品開發，來維持毛利。而在大陸勞動合同法實施方面，由於連接器產品客制化程度高，且產品種類眾多，屬於勞力密集產業，因此大陸勞動合同法實施後，廠商預估人事成本會提高10%-30%，廠商因應之道除提高製程自動化程度外，還將需較多人工部分的產品轉移至工資較低地區生產，包括大陸內地以及越南等地區。
能源元件：
4 r4 [1 S* Z7 v2008年第一季我國二次電池受惠於日本與韓國二次電池廠商生產線意外事故影響，我國二次電池廠商得以承接到許多市場急單與部分NB用鋰電池市場，使得NB及手機用鋰電池銷售呈現快速成長，再加上持續成長之電動車與電動手工具市場，使得2008第一季我國二次電池產值較去年同期大幅成長。
; J2 I/ V+ I6 _6 h但在電池組部分，受限於NB市場淡季及鋰電池芯供需吃緊問題，整體產值僅較去年同期呈現微幅成長。整體而言，2008年第一季我國能源元件產值達160億元，較去年同期成長9%。
一、第一季重大事件分析：
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5 A6 w7 Q% F$ M* S) \1、大陸雪災對PCB產業影響
3 [4 q1 M$ E# `5 V  u2008年Q1大陸大雪，對於佈局在大陸華東及華南的PCB廠商產生相當程度的影響，尤其各國均將大陸視為電子產品生產基地，利用全球運籌模式，各國境內對於相關電子零組件存貨有限。此次雪災對大陸影響較大的地區為華南地區，PCB在大陸的產能約有五成集中在華南，雖然Q1本來就是電子產業的淡季，且大廠可以自華東廠做緊急調配，但是對於整個電子產業確實產生相當程度的衝擊，且又再次顯現生產基地過份集中的風險。
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( k7 [8 K  m0 ]6 u4 v: H4 L/ y/ i2、新競爭者進入LED產業，帶來正面及負面影響
: A& `( L  r+ L! {% n) {2007年中，我國晶元光電藉由水平整合，減少供應商，使得產業秩序恢復，產品單價回復至技術驅動下跌之正常軌道。不過包括奇力及後續友達跨足LED晶粒製造，使得產業產能短期內大幅度增加，估計2008年我國LED MOCVD新增機台數將達80~100部，使得市場供需進一步嚴重失調。市場供給大增，勢必使得產品單價快速下跌，廠商毛利率下滑，勢必使得我國LED產業進入新一波淘汰競賽，可能會加速技術擴散至中國大陸速度。但從正面角度分析，產品單價下跌，將會使得應用市場開拓速度加快，使得LED市場快速成長。
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3、大陸法規造成零組件廠商遷移
A.環保法規方面
5 S9 y- e7 O& A6 RPCB廠商受限於大陸環保法規，對於在既有生產基地華東及華南擴廠均受到限制，故近期均積極往內陸或是鄰近東南亞地區尋求擴廠的可能。近期PCB大廠欣興電子即宣佈將於湖南擴產，以維持其產能擴充的速度，並滿足顧客未來的需求。
B.中國新版勞動合同法
中國新版勞動合同法，要求資方增提的各項社福、退休準備金，都是以基本工資為計算基準，因此廠商因應之道，大多只好再往大陸基本工資低的地區搬遷甚至往越南設廠。以連接器廠商為例，連接器廠在產品組裝部分需要使用大量人工，屬電子零組件中勞力密集產業，針對中國2008年起實施新版勞動合同法，連接器廠商多評估，光是其中提撥退休準備金一項，平均每名中國員工每年就需多負擔一個月薪水的成本；因此連接器廠商開始將廠移至重慶、蘇北泗陽、甚至越南等地區，持續降低昆山、蘇州等聘僱員工數量。

, `: Y( _: u, A( k. n二、未來展望：
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展望第二季電子零組件產業發展，因屬於電子業傳統淡季，預期整體發展僅能較第一季維持緩步成長。估計2008年我國電子零組件產值達7,897億元。
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' N4 M& Q: O% k# {6 G此外，我國電子零組件海外生產幾乎集中於中國大陸，但因近年來中國工資節節攀高，以2007年10月調整最低基本工資，以江蘇為例，第一類地區昆山、蘇州等台商密集區，每月基本薪資由人民幣750元調高到850元；第二類地區例如江蘇徐州、南通、揚州、鎮江、連雲港等地，基本薪資也由人民幣620元調高到700元；第三類地區縣級城市，薪資由520元調高到590元。
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3 E% R0 `& ?( ]. V' v" O: N* `而中國新版勞動合同法，要求資方增提的各項社福、退休準備金，都是以基本工資為計算基準，因此廠商因應之道，大多只好再往基本工資低的地區搬遷。在生產成本逐漸提高及政策轉變下，廠商因該思考未來如何朝高附加價值產品發展，不要一昧追求低成本的生產方式。

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2008年第一季我國汽車產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫
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一、        第一季產業概況
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; T, o3 M6 m% U2 g9 j; }5 e) N（一）2008年第一季汽車產業生產價值分析
; z, A" v6 K1 g0 N9 h& d2008年第一季車輛產業總產值估計為673億，較2007年同期衰退2.83%（如表1）。其中汽車整車產值約305億，較去年同期下跌8.35%。主要市場以小型轎車為主，佔整車產值的58.5%；其次則為大型轎車，佔整車產值的18.6%。2007年因為全球石油、原物料價格上漲、國內政治與經濟情況不穩定，消費信心不足，因此整體汽車銷售情況不佳，為近20年來的新低。2008年第一季以一般消費者為主要銷售對象的小型轎車，也延續2007年市場狀況，整車產值呈現衰退現象。整體而言，部份產品銷售雖已逐漸回溫，主要產品小型轎車仍因消費者信心不足，整體銷售情況不佳。

在零組件產業方面，2008年第一季汽車零組件產值為新台幣368億元，較去年同期成長2.50%。雖整體呈現小幅成長，但受限於內需市場持續衰退，在個別系統當中，僅有轉向系統與其他汽車零組件呈現成長趨勢。預估其他汽車零組件在一片衰退局面中，第一季產值仍將逆勢成長新台幣8.5億元，歸功於其他汽車零組件不斷成長之外銷佳績。
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未滿3.5噸。
資料來源：工業生產統計月報；工研院IEK ITIS計畫(2008/05)
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6 d/ F  |# P6 O; _( s* t0 C（二）2008第一季汽車產業附加價值分析
8 \# |7 X2 N' j% {; k! I由於內需市場的衰退以及原物料價格的持續上揚，造成了廠商平均生產成本的增加，進一步侵蝕了廠商的獲利，也因此影響了產業的附加價值與附加價值率，雙雙呈現衰退的現象。2008年第一季汽車產業附加價值為新台幣82億元，較2007年同期衰退了14.18%；2008年第一季汽車產業附加價值率為12.26%，較2007年第一季衰退了16.52%(詳見表二)。
面對整體環境的不景氣以及原物料價格的提升，產業附加價值率逐年下降，廠商未來可透過高附加價值產品的開發以及流程的改善，以提升產業附加價值率，進而增加產業的附加價值。

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（三）廠商動態
2 C; ]. J& V8 i裕隆集團自創品牌汽車事業，在台灣部份將成立的智捷汽車公司負責營運，大陸部份則由裕隆集團與浙江中譽汽車合資設立的納智捷（杭州）汽車公司主導；裕隆集團並與中譽汽車斥資人民幣46.5億元（約合新台幣202億元），在杭州蕭山打造年產12萬輛汽車的生產線，做為中國大陸的生產重鎮；中華汽車與印度Premier汽車集團簽訂技術合作協約，授權該車廠在印度組裝中華威利（Verica）小貨車，並做為外銷右駕車款至孟加拉、巴基斯坦等鄰國的生產中心。
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二、        重大事件分析
- S) J( O4 v  Q9 Z經濟部工業局於97年1月4日邀集國內汽車整車廠、主要零組件生產廠及相關法人研究單位，就國內汽車產業發展策略進行研商。會中達成共識將從1.協助擴大整車及零組件外銷，2.有效促進內需市場及3.提升研發實力等方向，研提具體作法以協助國內汽車產業發展。在國內市場汽車市場漸趨飽和之下，拓展外銷為整車與零組件產業之重要方向。自94年開始執行的「輔導汽車零組件專業貿易商計畫」已協助中華汽車成功外銷商用車至墨西哥。整車與零組件產品外銷牽涉產品驗證以及相關物流與供應體系的建構，在政府部門持續支持之下，整合企業與政府的資源，有助於整車與汽車零組件產業進入國際市場。
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- l. i3 r. J8 p6 p( X, h) J, i3 x7 J三、        未來展望：
（一）汽車整車業
短期內影響國內汽車市場需求的主要因素來自於國際原油價格的持續上揚，新政府執政團隊已公開宣布未來油價調整方式以一次漲足為原則，因此若油價調整幅度對應原油到岸價格的漲幅（參考圖1），以95無鉛汽油而言，每公升漲幅可能高達新台幣5元以上。高油價一方面降低消費者購車意願，另一方面亦刺激必須以車代步者購買或換購高效率、低耗能的車輛。在油價調整尚未確定前，預期消費者態度仍趨保守。雖然整車產值在第一季仍持續衰退，中央大學台灣經濟發展研究中心所發布之2008年3月份消費者信心指數顯示消費者對於國內景氣趨向樂觀，預估2008年全年整車產值可望維持2007年水準。

4 m7 S0 J; n3 ?' P8 O（二）汽車零組件業
根據經濟學家預測，今年美國經濟仍將處於不景氣狀態，消費者購買行為趨於保守，新車市場很可能持續衰退，進而帶動二手車市場，對於以美國售服市場為外銷目標的台灣汽車零組件廠商而言，可望進一步拉抬出口值。但必須注意，部分附加價值較低之產品，若原材料成本不斷飆漲，未來生產成本較低廉的國家勢必較具成本優勢，因此可能威脅台灣供應商。展望第二季市場情況，外銷（尤其是美國售服市場）仍有成長機會，內需則視新車市場銷售狀況而定。預估在外銷成長的帶動下，2008年全年汽車零組件產值相對於2007年成長6%，達到新台幣1650億元。

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工研院IEK ITIS計畫 李佩縈產業分析師

$ R- c" h2 j7 a) g2 _: S: O一、第二季半導體產業概況
! s5 u/ V7 ~/ E" m& K: K根據WSTS統計，08Q2全球半導體市場銷售值達647億美元，較上季(08Q1)成長3.0%，較去年同期(07Q2)成長8.0%；銷售量達1,469億顆，較上季(08Q1)成長2.7%，較去年同期(07Q2)成長2.6%；ASP為0.441美元，較上季(08Q1)成長0.4%，較去年同期(07Q2)成長5.3%。
8 h6 v0 x) Y# j) J" ]
7 E& `, {! L& B7 c0 ~08Q2美國半導體市場銷售值達102億美元，較上季(08Q1)成長2.4%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季(08Q1)衰退6.5%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；歐洲半導體市場銷售值達101億美元，較上季(08Q1)成長0.5%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；亞洲區半導體市場銷售值達325億美元，較上季(08Q1)成長8.0%，較去年同期(07Q2)成長12.9%。

根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年6月分北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.85。北美半導體設備廠商6月分的3個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，6月分的3個月平均出貨金額為12.1億美元，較5月的13.1億美元減少8 %，比去年同期減少31 %。SEMI 產業研究部門資深總監Dan Tracy指出，2008年上半年北美半導體設備廠商的訂單數字較去年同期大幅減少27%。在整體經濟情勢明朗之前，業界的資本支出增加的可能性較低。SEMI所公布的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設備出貨金額，所得出的比值。
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$ ?: M7 x1 |4 B8 W/ H0 h2 F6 Z% H08Q2台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,596億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.6%。其中設計業產值為新台幣965億元，較上季(08Q1)成長5.3%，較去年同期(07Q2)衰退1.0%；製造業為新台幣1,784億元，較上季(08Q1)成長4.8%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；封裝業為新台幣590億元，較上季(08Q1)成長4.4%，較去年同期(07Q2)成長13.5%；測試業為新台幣257億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.9%。
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觀察2008Q2影響台灣IC設計業產值主要因素，由於美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，且新台幣升值壓力未除，使得影響餘波盪漾。2008Q2顯示器相關晶片成長力道減緩，由於系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。008Q2為電腦產業之傳統淡季，因PC需求不振也影響台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性產品的傳統旺季，但受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，使得IC設計業者營收成長並未突飛猛進而呈現平緩態勢。類比晶片則是2008Q2表現搶眼的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。
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綜合上述，2008Q2台灣IC設計業產值達965億新台幣，較2008Q1成長5.3%，較2007Q2衰退1.0%。2008年第二季台灣IC製造業的表現在DRAM產值反彈，以及晶圓代工產值持穩的情況下，呈現微幅成長的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第二季產值達到1,194億新台幣，較上季(2008Q1) 微幅成長了1.9%，但較去年同期(2007Q2)則呈現大幅成長13.2%的優異成績。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第二季產值為590億新台幣，較上季(2008Q1) 成長了11.3%，而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體台灣IC製造業的產值達到1,784億新台幣，較上季成長了4.8%，而較去年同期(2007Q2)則成長了5.1%。整體而言，2008年第二季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的DRAM製造業產值止跌反彈的情況下，都能有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。

2008年第二季雖仍處在全球經濟景氣相對低迷的氣氛下，但已較第一季呈現微幅觸底反彈的跡象。第二季台灣封裝業產值較上季(2008Q1)微幅成長4.4%，而較去年同期(2008Q2)成長了13.5%，產值達到590億新台幣。
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2008年第二季台灣IC測試業表現亦已出現觸底反彈的跡象，產值達到257億新台幣，較上季(2008Q1)成長4.9%，較去年同期(2008Q2)同樣成長了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑。而隨著時序轉入第二季，記憶體廠主流製程轉換進入到70nm後，主流的DDR2顆粒容量亦進入到1Gb世代，單位測試時間約在一千秒以上，有助於提升測試廠的產能利用率，幫助測試業者提升獲利空間。

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二、第二季重大事件分析
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1.Hynix擴展非記憶體市場

半導體業者Hynix宣布為強化非記憶體市場擴展力道，已取得全球第5大CMOS影像感測器供應商SiliconFile Technologies最大股權。 Hynix投入約200億韓元（約2,000萬美元）資金，分2次買入30%股權，而成為SiliconFile 最大股東。Hynix為能長期並進行全產品線的合作，Hynix買下SiliconFile，以進一步擴展在非記憶體市場的佔有率。
' Y/ ~8 i& U9 T+ x影像感測晶片的最大市場是手機市場，SiliconFile擁有完整手機用影像感測晶片產品線與多數專利，市場佔有率達8%。藉由此策略性投資動作，Hynix可積極支援SiliconFile未來在研發、製造與銷售的需求，勢必讓SiliconFile的產品更有競爭力，而SiliconFile的成長，也將帶動Hynix在非記憶體市場的佔有率。
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2.科管局SIPP計畫建置MEMS-SoC Design Kit

為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計，科管局委託交通大學矽導研發中心執行SIPP計畫(SoC Innovative Product Partnership ) ，建置前瞻SoC設計環境與整合設計平台。其中針對CMOS MEMS計畫特邀請全球首先從事CMOS MEMS開發設計之國際知名學者，現任清華大學奈微所范龍生所長主持 “SMILE Sensor Microsystems Integration”計畫，建立MEMS-SoC設計製造平台，推動MEMS產業的蓬勃發展。此計畫進行時間約15週，預計在今年10月完成，目標是建立全世界第一個結合MEMS及CMOS整合設計的EDA平台與流程。
隨著新興3C應用市場不斷成長，可攜式產品的需求大增，MEMS商機也日益龐大，許多IDM、IC設計公司以及晶圓廠皆重視MEMS市場，大舉投入MEMS元件技術開發，進一步帶動MEMS-SoC整合製程與革命性技術應用的衍生。平台的建製可大幅提高品質與成本的產品競爭優勢，以及提升台灣半導體產業的競爭力。
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2 W1 [- e% r6 B3.台積電、Intel、Samsung 2012年將聯手導入18吋晶圓投產

美國Intel、韓國Samsung與台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於2008年5月5日共同宣佈，為促進半導體產業持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司已達成共識─預定2012年導入450mm（18吋）晶圓投產，同時為促進半導體產業的持續成長，維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司將與其他半導體業者合作所需的元件，第一階段將確保未來導入450mm晶圓時，所需的元件、基礎設施和技術能力等準備就緒，並測試完成，建立標準化的流程。

TSMC是三家公司中唯一的一家晶圓代工公司，TSMC針對18吋晶圓廠世代到來的重大宣示，讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向，淡出更高階製程的產能投資及研發。可以清楚的看出，晶圓代工業者的領導廠商隨著製程技術進一步的微縮，以及新世代晶圓廠造價的大幅增加再一次墊高進入障礙。不僅使得對高階製程市場價格的影響力不斷擴大，也將因為能提供18吋晶圓代工服務的家數廖廖可數的情況下，未來將可擺脫競爭者的追趕，並以此擴大在晶圓代工業的市場佔有率。

  w4 u" i2 n6 v% c. C6 i4 S& ^4.ADI為擴大市佔　不排除找晶圓代工廠分勞

5 v: o1 K- T, ]7 S/ E# s5 pMEMS大廠ADI針對近來持續蓬勃發展的MEMS市場，首度公開表態，為了進一步降低製造成本以及擴大市場佔有率，不排除找上晶圓代工廠替其分勞。並打算結合ADI原本資料轉換以及信號調節技術上的優勢，來切入MEMS麥克風市場。不過ADI強調，就算進入此市場，也將與現行的幾家麥克風廠商的市場定位有所區隔。
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) x. K, {$ `  n! Z現階段MEMS商品主要有2大產品，分別是加速度器及陀螺儀，2大商品當前的主要銷售對象還是以汽車電子為主，至於日本市場則是鎖定遊戲機市場，目前已有多家遊戲機製造商與ADI共同開發，將加速度器或陀螺儀用在遊戲機產品。長久以來IDM大廠在製造MEMS商品時，一直採用自家從頭到尾的解決方案，原因在於MEMS產品牽涉到IC與機械的商品特性，因此過去的傳統晶圓代工廠，較無法替IDM大廠代工MEMS商品。不過只要晶圓代工廠能夠提供ADI所需要的特殊製程技術，以及相關的機器設備，經過與晶圓代工廠一同研發後，應該可以將MEMS商品委外代工。
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三、未來展望
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展望2008年，預估台灣IC產業產值可達15,364億元，較2007年成長4.8%。其中設計業產值為4,314億新台幣，較2007年成長7.9%；製造業為7,418億新台幣，較2007年成長0.7%；展望下半年，隨著美國經濟逐步步出次級房貸陰霾，以及九月份返校換機潮與第四季的節慶購物等需求面的拉抬、台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年台灣封裝業產值可達到2,515億新台幣，較2007年成長10.3%。展望下半年，台灣記憶體產業將逐步回復供需平衡狀態，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.2%，達到1,117億新台幣。

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2008年第二季我國汽車產業回顧與展望
) R! f6 v& g4 U% _% j. W5 e工研院IEK ITIS計畫
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% [0 u5 L4 R7 E# e- N% E7 ]7 c3 z7 k一、第二季產業概況

（一）2008年第二季汽車產業生產價值分析
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2008年第二季車輛產業總產值估計為新台幣707.37億，預估2008年車輛產值將達新台幣3,038.96億，較2007年衰退-2.47%。
* u) i6 |: [6 Q; e4 F7 G8 Q
2008年第二季汽車整車產值為新台幣287.50億，較去年同期衰退20.59%。其中小型轎車佔汽車整車產值的比重最高，為55.2%，產值較去年同期衰退36.57%；其次則為客貨兩用車，佔汽車整車產值的22.1%，較去年同期成長13.98%。

在全球石油、原物料價格上漲，與消費者信心不足的情況下，預估2008年的汽車整車產值為1,298.16億，較2007年衰退-8.28%，其中小型轎車與小型貨車衰退幅度較大，預計衰退幅度分別24.66%與33.26%；而大型轎車部份，因今年上半年表現較佳，且2007年產值為歷年相對低點，因此預計今年產值將較2007年成長57.61%。

" }! g$ M! y( x/ M4 M8 o; @2008年第二季汽車零組件產值為新台幣419.87億元，較去年同期小幅衰退2.13%，預計第三季與第四季將表現較佳，全年汽車零組件產值預估約為1740.80億元，較去年成長2.37%。在個別系統當中，引擎與電氣零組件較去年同期分別成長4.07%與3.24%。佔50.12%總產值的其他類汽車零組件則維持去年的水準，略略衰退0.35%。此外汽車儀表、傳動、轉向、煞車、大客車身與貨車身產品皆呈現衰退，其中以大客車衰退幅度最大，高達24.23%，傳動系統衰退金額最高，高達7.49億元。
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受到國際油價飆漲影響，第二季國內新車市場持續探底，OE市場需求有限，導致汽車零組件內銷仍不理想；但另一方面，由於美國經濟受次級房貸拖累，新車購買人口降低，導致美、歐汽車售服市場擴大，第二季淡季不淡，以海外售服市場為主要市場的業者有相當亮眼的銷售表現。部分在海外售服市場已建立品牌知名度之大廠，目前皆處於產能接近滿載的狀況。此類具外銷深厚實力之廠商之主力產品，包括︰車身沖壓件、鑄件與保險桿為主的其他類汽車零組件，以及車燈、點火線圈為主的電氣零組件。
" I  g, l& q4 y# e8 r% Y! S7 F
註：
# O6 w) N/ Z: n+ L5 B1.ITIS資料庫根據中華民國統計處行業標準分類第八次修訂內容，於2008年5月進行改版。因改版過程中，各產品群包含項目有所更動，因此汽車整車與汽車零組件產值與過去揭露數字略有差異，說明如下。
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8 e- j3 X& a2 O  f0 C2.汽車產值部份
-汽車製造業的產品定義為凡從事汽車製造之行業均屬之，如小客車、客貨兩用車、卡車、貨車、曳引車、越野車、高爾夫車、掃街車、運鈔車等製造。引擎及裝有引擎之車身底盤製造等亦歸入本類。
-小轎車為排氣量未滿2,000 C.C之車型；大型轎車為2,000 C.C 以上之車型；小貨車主要以載送貨物為目的之車輛，且其總重量在3.5公噸(含)以下者；客貨兩用車指兼載人及貨物之汽車。
* w& j# @1 D, \1 L9 l-中大型客車(10人座以上)包括以載人為主要目的之廂型車，且乘員座位數為10人以上、底盤裝有引擎者，且其總重量超過3.5公噸。
-大型貨車(主要以載送貨物為主要目的之車輛，且其總重量超過3.5公噸者)不計入汽車製造業產值。

3.零組件產值部份
-自2008年第二季起，將過去各項汽車零組件產值一併調整至新版產品群之產值。改版後，新的汽車零組件產品定義為：「凡從事汽車專用零配件製造之行業均屬之，如煞車器、齒輪箱、輪圈、懸吊避震器、散熱器、消音器、排氣管、離合器、方向盤、安全帶、安全氣囊、車門、車用電力設備等製造。車椅製造亦歸入本類。」因此不包括下列項目：
-輪胎製造應歸入2101細類「輪胎製造業」。
4 N5 g7 a" F  c" P-車輛用橡膠零配件製造應歸入2102細類「工業用橡膠製品製造業」。
5 s" w; t; S7 B6 w, t2 j-汽車用玻璃製造應歸入2311細類「平板玻璃及其製品製造業」。
. W1 L  w* d9 e4 Q% m-車用電池製造應歸入2820細類「電池製造業」。
, m/ I* W9 Y: R% t6 x) L( F-車用照明設備製造應歸入2842細類「照明器具製造業」。
7 [. e% v& g3 `+ x2 O9 t-內燃機之活塞及活塞環製造應歸入2931細類「原動機製造業」。
7 u, Z$ v; j) a3 l' o-汽車引擎用泵製造應歸入2933細類「泵、壓縮機、活栓及活閥製造業」。

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（二）2008第二季汽車產業附加價值分析
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5 ^, z  b7 @4 f* M9 E受到國際經濟不景氣、油價不斷攀高等不利因素之影響，再加上國內消費者的消費信心不足，造成我國汽車產業的整體衰退，因而間接增加了廠商的單位生產成本、降低廠商獲利，造成整體產業附加價值以及附加價值率的下降。2008年第二季汽車產業附加價值為130.15億，較2007年第二季衰退了7.85%，而附加價值率為18.40%，較2007年第二季衰退了5.53%。預估2008年全年附加價值將衰退7.85%，為529.69億，附加價值率衰退5.53%，為17.43%，詳見表二。

" t5 y( W& a& s$ j面對景氣不佳的情況，產業內之廠商可採取共同合作開發，共用研發平台，或是採用更有效率的生產方式，來降低生產所需成本。另外，仍需積極投入資源，研發擁有較高附加價值的產品，以提升產品之附加價值，進而提升我國汽車產業之競爭力。
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表二 2008第二季車輛工業附加價值

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單位：新台幣百萬元

年份	2003 7 v: U" A/ ^  b: j( J	2004	2005	2006 3 q* M0 c' B4 R& s' i	2007 0 Z0 z7 ~  `) o (E)	2008Q1 7 P3 U; v" F* p2 P+ D( \ (E)	2008Q2 0 q7 e9 v: M/ q5 @ (E)	2008Q3 $ w6 \) I1 A7 h- g+ a% ] 預估	2008 - c2 z4 F3 `: \# O 預估	2008/ 2007年比
產值 2 d" h8 E& o; _7 g9 c	340,863	391,811	410,193	320,359	311,577 3 M( }( }, {& }2 y) k	71,414	70,736 " W. M& `6 {6 k4 f	79,956 9 i/ l# r. I  c5 M' {	303,896 # e& l3 H% I, f8 R: J, ]3 Y	-2.47%
附加價值 1 e6 r& d5 f9 Y	95,590	102,355	86,397 0 N2 v4 P3 z  s" D5 T9 a	60,047 5 `" ]+ _' {/ Y0 N" F! M, O1 B	57,484 7 H) s# G5 z& Q# h. x, J  c3 W" p	11,440	13,015	13,720	52,969	-7.85%
附加價值率	28.04%	26.12% % F$ b3 C7 u! O0 \6 X	21.06% # F+ W* ^) V1 }' P* w	18.74%	18.45%	16.02%	18.40%	17.16%	17.43% # o% ?" M6 ?% ]; M! d+ v+ K2 F	-5.53% ) J! B* J; W% }/ `

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2008/08)

（三）廠商動態
在全球油價上漲的壓力下，國內汽車市場也受到衝擊。印度塔塔集團買下Jaguar與Land Rover汽車後，決定於6月底結束台灣Jaguar與Land Rover汽車分公司的營運，放棄在台直營汽車銷售的業務，7月之後改由代理商九和汽車繼續銷售。而部份員工可能遭受資遣，部份則可能轉往九和汽車任職。此現象顯示，國內汽車市場銷售不振，國外汽車製造商在成本壓力下，終不得不結束或縮小在台營運，以降低虧損。

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一、重大事件分析

(一)中國汽車市場逐漸崛起，全球汽車產業紛紛往亞洲國家發展，在全球綠色車輛趨勢下，中國政府近年來對於油電混合車的態度轉為開放，2008年中國大陸國家發展改革委員會批准了新一批的HEV與燃料電池汽車的生產許可，有助於HEV產業的推動。此外，2008年6月為反應國際油價走勢，中國大陸也宣佈上調國內成品油零售價格，因此預計未來中國消費者對HEV的需求可望提升。台灣汽車產業擁有發展經驗，若能適時建立相關技術的發展能力與驗證平台，極具機會進入國際大廠的一階供應鏈體系。

(二)2008年台灣車輛國際論壇於4月9、10日舉行，此次論壇主題圍繞著「人、車及環境的和諧互動」，針對車輛、人、與環境間的和諧互動、車輛技術的變革與趨勢為主要討論內容。會中專家認為未來車輛的設計思維，應以安全為主要考量。論壇中多位專家並介紹許多已應用或發展中的技術，包括主動安全技術與視覺偵測技術等。此外，綠色車輛也為另一發展趨勢，隨著環保節能議題逐日加溫，油電混合車與電動車的重要性也隨之提升。

' M% c+ D' [* ?* P' t6 O$ ?二、台灣汽車未來展望：
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(一)2008年台灣汽車產業展望
今年因國際油價飆漲，一路從100美元以下上漲至147美元新高後才開始逐步回檔，燃油成本的上升，讓人們改變交通方式，由大車換小車，或由開車轉變為搭乘大眾運輸，直接的影響是整體汽車市場需求下滑，造成汽車產業的不景氣。如美國通用汽車公司(General Motors Corp.)第二季虧損155億美元，福特汽車虧損了87億美元。

: J; Y; q( J: @/ d% D這波車市不景氣波及台灣汽車產業亦深，如2008年5月內銷量為1.6萬輛，6月內銷量為1.7萬輛，整體車市處於低迷狀態。然而，在這一波不景氣中，國內車廠仍有諸多好消息，如和泰車上半年營收為新台幣345.91億元，雖較去年同期減少10%，但稅前淨利為22.57億元，表現還是相當好。而中華汽車公司為突破當前內銷萎縮困境，將強化外銷市場，整車外銷至中亞及非洲等市場。而裕隆集團持續加碼2,310萬美元發展自創「LUXGEN」品牌汽車，將大部份資金用在建構大陸上海、浙江杭州等城市設置LUXGEN汽車的通路行銷據點。
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(二) 未來的積極作為
& G, y* L' u! c* l! l1 ^任何大環境的不景氣，都是企業調整體質與重新定位未來戰略的關鍵時刻，在這波不景氣中，我們看到車廠仍維持獲利，表示車廠本身有很好的經營體質與成本控制能力，例如，快速因應市場需求調整生產組合，提高小車生產量做為銷售的主力車款，同時，嚴格控制成本降低支出，讓企業在不景氣中維持經營能量，等待大環境的好轉。

) j+ s. [6 @: y! i6 l; Q- c; O- A再者，觀察全球主要車廠的發展動態，未來以發展油電混合車或電動車為主，全球主要車廠發展動態如表三整理。新的產業發展趨勢代表的是機會也是挑戰，國內汽車產業應積極因應未來需求研發新產品，同時，思考如何利用兩岸合作的機會與能量，共同開發油電混合車或電動車，以取得油電混合車或電動車先期市場的競爭優勢。

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表三 各車廠的油電混合車/電動車動態

車廠	油電混合車/電動車計劃
Toyota	Toyota與松下電器公司（Matsushita Electric Industrial Co.）計畫在2009年開始量產鋰離子電池。同時，將投資兩座新工廠繼續生產油電混合車的鎳氫電池，預計在2010年讓汽車電池的產能達到年產量100萬顆。
Honda ; F, G9 H2 U  k/ ]# A! g, h	Honda自2001年開始銷售Civic Hybrid起，全球已經賣出21萬輛， 除了繼續在美國、歐洲、大陸及日本等地區銷售油電混合車外， Honda 也是第一家汽車製造商宣布在印度賣油電混合車的公司。
GM 4 ?7 V+ E7 }& G6 w" n	General Motors 將採用Hitachi生產的鋰離子電池做為下一代油電混合車的車用電池，預計於2010年開始在北美量產，年產量超過10萬台以上。
Ford	Ford油電混合車在2006年的銷售數量為24,000輛，自2008年開始，油電混合車車型除了Escape和MarinerSUV外，將會加入馬自達Tribute SUV和福特Fusion、Milan等車型，計畫在2010年讓油電混合車年產量達到25萬輛。
Renault /Nissan ( p% f" ^3 l3 y7 i9 _6 B8 p	Nissan與NEC將共同出資410萬美金成立AESC汽車能源公司，合作共同研發和生產車用鋰電池。Nissan 除了生產油電混合車之外，更將發展電動車當成是Nissan的未來。目前計畫在2011年開始量產電動車，而預計2015年推出可行駛距離為160公里且在25分鐘即可充滿80%電力的電池。
VW " E; }$ E. w! V+ Y# |9 G	VW與Sanyo合資成立油電混合車電池工廠，雙方將投資800億日幣發展鋰離子電池，給Volkswagen group 及 Audi品牌使用。Sanyo目前也是Honda and Ford 在北美地區的鎳氫電池供應商。

資料來源: Just Auto News, IEK ITIS計畫(2008/08)

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工研院IEK ITIS計畫 林志勳產業分析師

一、第二季產業概況
1.電子零組件第二季產業概況
4 K) n5 y1 B! U- ~
2008年第二季我國電子零組件海內外產值為新台幣1,491億元，較2007年同期衰退13%。在兩岸分工部分，海外生產比重達60%。
+ x( f+ ]; A3 x3 Y
0 l0 I2 r' X  T就個別產業分析，化合物半導體元件產值為新台幣150億元，較去年同期成長7%；被動元件產值達新台幣335億元，較去年同期成長11%；印刷電路板產值新台幣511億元，較去年同期衰退36%，接續元件產值約新台幣322億元，較去年同期成長5%；能源元件產值新台幣172億元，較去年同期成長3%。以下分別就各元件之產銷情形予以說明。

1 U4 L/ J' S" o1 ^2 D化合物半導體元件：
7 P" h9 N' y$ ?& A+ G3 t6 C1 b2008年第二季化合物半導體元件產值為新台幣150億元，較去年同期微幅成長7%。就個別次產業分析，LED市場，因傳統淡季以及新增產能持續量產影響，呈現出需求量成長、價格下滑狀態，整體產值僅較去年同期成長5%。值得注意的是，在中小尺寸顯示器面板需求帶動下，我國中高階LED產能利用率處於高檔，但在低階LED部分，受到中國大陸廠商搶單影響，產能利用率呈現大幅度滑落。LD產業得利於光通訊用LD及高階紅光LD市場需求成長，整體產值較去年同期成長31%，擺脫2007年產業低潮。
! j" Q! S$ `5 k% A% U$ w1 L
+ C7 Q2 s3 Q  j, |# N* o6 o被動元件：
1 T7 ]8 d9 j* s! G) W被動元件價格已相當相當低廉，市場供給也無大幅成長，市場單價相對穩定。2008第二季被動元件產值在NB及消費性電子產品需求上升帶動，配合穩定產品單價，整體產值較去年同期成長11%，達新台幣335億元。
4 L5 ~' E3 i2 X. I+ C
印刷電路板：
% [* a+ L2 w. F; r; F2 U' _PCB產業受到下游資通訊產品需求趨緩，新產品推出時程遞延，以及產品ASP單價下滑影響，整體產值較去年同期衰退36%。
  i+ F* y( @& G$ G- E' L
2 w1 \' L, L9 R' k* M2 }接續元件：
. V8 O( x6 {. {2008年第二季受到油價不斷上升及美國次級房貸影響下，造成全球經濟不景氣及通膨效應，消費者購買資通訊意願降低，使得各系統廠商持續降價以刺激買氣。
& q' j. A0 z+ k  Y( o1 g( l
手機、LCD-TV等系統廠商在成本考量下，開始將原使用日商生產的連接器逐漸改為使用台商生產的產品，使得第二季我國連接器產值仍維持小幅成長，較去年同期成長5%，達新台幣322億元。此外由於今年原物料不斷飆漲，已有部分廠商調整產品線往高毛利產品發展，或調漲產品售價來因應，沒有調整價格的廠商在未來承接新產品時，亦會合理反應原物料成本以維持公司獲利。
7 g9 |8 R; k% N* g* A
- u. V4 e( l. j$ I" _能源元件：
. ?9 p' n% \/ A% h日本與韓國二次電池廠商生產線意外事故，使得全球二次電池供應吃緊，我國二次電池廠商得以承接到許多市場急單與部分NB用鋰電池市場，使得NB及手機用鋰電池銷售呈現快速成長，再加上持續成長之電動車與電動手工具市場，使得2008第二季我國二次電池產值較去年同期成長29%。但在電池組部分，受限於NB市場淡季及鋰電池芯供需吃緊問題，整體產值僅較去年同期呈現微幅成長。整體而言，2008年第一季我國能源元件產值達新台幣172億元，較去年同期成長3%。

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2.廠商動態：LED廠商積極擴廠
+ K7 [( i5 a6 a' }6 l1 {
' G; w; W; c1 N% M. ~8 k: k由於LED技術不斷提升，使得LED應用面不斷擴大，包括NB用LED背光模組與LED照明等，使得2008年開始LED廠商不斷積極擴廠以因應市場所需，詳如表2所示。
0 E: u' T7 x6 t
表2我國LED產業投資動向

廠商	投資動向
晶電 * l/ A. X3 p/ F& ~7 h  _8 a! q	n2008年將把超高亮度紅光LED（UHB）的產能擴大一倍，由原月產能8,000萬顆擴大的1.6億顆。 n廈門設立的LED後段製程廠晶宇光電，五月正式投產，主要做四元LED晶粒切割，初步產能規劃約五億顆。 ) Y2 o3 K5 R* l0 D' f% Qn預計2008年將購置20台MOCVD機台，產能將增加40％至50％。
洲磊曜富	n預計2008年將於竹南廠投資2.3億元擴充藍光晶粒生產線
璨圓 4 q6 ^2 T1 W7 {: g- ~- |& V* t9 F	n預計在2008年底前，將再添購4台MOVCD機台，Wafer月產能將從2.2萬片提升至3萬片，晶粒月產能從3億顆擴大至4億顆。
新世紀	n月產能從2007年的2.7萬片，至2008年5~6月可提升至4萬片，下半年將再增加2~3台MOCVD機台，從目前22台擴增至24~25台。
億光	n6.8億顆的SMD 型LED產能將擴大到10億顆。
佰鴻 / i6 V* E& W* _. {	nMD型LED的接單已超過產能，佰鴻也積極進行擴產，3月已將月產能從2.5億顆提升到2.7億顆，預估5月可達3億顆，到Q3則會再擴大到3.5億顆。 : j# }$ B1 [- s( Un2008年大幅擴產SMD LED及紅外線LED，為了添購設備，規劃2008年資本支出達到10億元，較2007年倍增，3月SMD月產約達2.7億顆，紅外線LED月產能約1.5億顆，預計第2季SMD LED產能將達到3億~3.2億顆，紅外線LED增加至2億顆。
東貝 % R8 X2 }7 v2 |$ d4 J$ x- C' D	n第1批新機台在2月進駐大陸揚州廠，3月底可加入量產，預估月產能將增加2,000萬顆；從Q2將再增加3,000萬顆產能。
光寶	n預估天津廠6月完工，產能可以增加1.5倍。
立�	n看好SMD產品在2009年市場將持續擴大成長，規劃在營運總部擴充產能達3倍，將從目前月產能2,000萬~3,000萬顆擴增3倍，達6,000萬~7,000萬顆之間，主要應用領域為面板及照明市場。
冠輝科技	n其顯示屏半成品出貨量大幅成長，加上同步擴大LED封裝產能，2008年底前總產量上看1,000KK 顆。
友達 " A9 t# c" v% M1 f0 D. r	n友達LED事業–隆達電子成軍，全力進軍LED的背光源與照明市場，初期投資15億元。
奇力	n持續增加MOCVD機台，預估將MOCVD機台擴充至150台。
威力盟 6 N& x. f# Y; v+ f! ~- R$ B  T	n2007年12月封裝產能已擴充至一千萬顆，預計在2008年中，產能將達二千萬顆至三千萬顆，達到基本經濟規模，未來也不排除持續擴大產能。

資料來源：聯合新聞；工商時報；工研院IEK ITIS計畫(2008/06)

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一、第二季重大事件分析
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  \, f+ w6 m: P1.原物料持續上漲，廠商以調整產品價格或調整產品線因應
不僅民生物品、糧價、油價等吹起漲風，科技產業零組件也頻傳調高價格，零組件廠主要使用的銅從2007年底的每公噸6,675美元，一直上漲到2008年6月30日的8,775美元，很多零組件廠大感吃不銷，計畫提高售價，但此舉也讓下游系統廠商成本上揚，產生連鎖反應。
9 d4 ?/ q9 \$ e- c0 F
" H6 c2 B% l5 p& U$ V& v  j# k% GPCB：由於銅價重回8500美元高點，因此PCB用銅箔基板漲價3%，對於PCB廠商來說，材料成本負擔加重，因此廠商逐步調漲產品價格，目前NB及MB用PCB已成功調漲價格5%到10%，有效反應其成本，未來可做為生產其他應用產品的PCB廠商參考，做為價格調整的依據。
連接器：由於今年原物料不斷飆漲，已有部分廠商調整產品線往高毛利產品發展，或調漲產品售價來因應，沒有調整價格的廠商在未來承接新產品時，亦會合理反應原物料成本以維持公司獲利。
7 c! X* Z3 d3 Z8 X1 A: v9 T
LED：用銅量不低的LED導線架也吹起漲風，全球最大的LED的LAMP導線架一詮從4月1日起就全面調漲售價10%至15%，主要是為反應原物料上漲和新台幣升值，至於一詮能夠調價成功，在於一詮的LAMP市占率相當高，下游封裝廠也都能接受。

2.第二季發生的四川大地震，對我國零組件廠商影響不大
第二季發生的四川大地震，僅對中國大陸本土零組件廠商影響較大，對於國際大廠如英特爾等公司雖有在四川生產，但可以透過全球各地產能調配來補足缺口。而對於我國零組件廠商來說，我國廠商多設廠在華南及華東，由於地理區域的差距，對我國廠商產能影響不大。
  x/ R' o  J# H+ {
4 {, [7 N8 l& @' d/ i! N* ^二、未來展望：

展望第三季電子零組件產業發展，在全球通貨膨脹壓力降低影響下，配合傳統旺季，預期資通訊產品市場需求將呈現微幅成長，帶動零組件產業較上季微幅成長10∼15%。估計2008年我國電子零組件產值達新台幣7,897億元。

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2008年第二季我國半導體產業回顧與展望

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一、第二季半導體產業概況
根據WSTS統計，08Q2全球半導體市場銷售值達647億美元，較上季(08Q1)成長3.0%，較去年同期(07Q2)成長8.0%；銷售量達1,469億顆，較上季(08Q1)成長2.7%，較去年同期(07Q2)成長2.6%；ASP為0.441美元，較上季(08Q1)成長0.4%，較去年同期(07Q2)成長5.3%。

08Q2美國半導體市場銷售值達102億美元，較上季(08Q1)成長2.4%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季(08Q1)衰退6.5%，較去年同期(07Q2)成長2.8%；歐洲半導體市場銷售值達101億美元，較上季(08Q1)成長0.5%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；亞洲區半導體市場銷售值達325億美元，較上季(08Q1)成長8.0%，較去年同期(07Q2)成長12.9%。
! H  z/ k3 V4 ?7 g# @% G( ~. F1 r. {
9 H  n9 H4 Z9 {  x$ o0 B+ G. C根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年6月分北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.85。北美半導體設備廠商6月分的3個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，6月分的3個月平均出貨金額為12.1億美元，較5月的13.1億美元減少8 %，比去年同期減少31 %。SEMI 產業研究部門資深總監Dan Tracy指出，2008年上半年北美半導體設備廠商的訂單數字較去年同期大幅減少27%。在整體經濟情勢明朗之前，業界的資本支出增加的可能性較低。SEMI所公布的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設備出貨金額，所得出的比值。

: k3 J% m, z" A+ `  W08Q2台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,596億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.6%。其中設計業產值為新台幣965億元，較上季(08Q1)成長5.3%，較去年同期(07Q2)衰退1.0%；製造業為新台幣1,784億元，較上季(08Q1)成長4.8%，較去年同期(07Q2)成長5.1%；封裝業為新台幣590億元，較上季(08Q1)成長4.4%，較去年同期(07Q2)成長13.5%；測試業為新台幣257億元，較上季(08Q1)成長4.9%，較去年同期(07Q2)成長4.9%。
# I) m; L" N. A& E% L. j
8 t+ T% Z0 b7 S觀察2008Q2影響台灣IC設計業產值主要因素，由於美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，且新台幣升值壓力未除，使得影響餘波盪漾。2008Q2顯示器相關晶片成長力道減緩，由於系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。
/ E* m# ^0 T; |6 K
3 ~0 o. q# v) F- _3 E4 C5 F; M008Q2為電腦產業之傳統淡季，因PC需求不振也影響台灣NB相關IC設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性產品的傳統旺季，但受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，使得IC設計業者營收成長並未突飛猛進而呈現平緩態勢。類比晶片則是2008Q2表現搶眼的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述，2008Q2台灣IC設計業產值達965億新台幣，較2008Q1成長5.3%，較2007Q2衰退1.0%。
) c) P: t# Z$ r# j8 p
2008年第二季台灣IC製造業的表現在DRAM產值反彈，以及晶圓代工產值持穩的情況下，呈現微幅成長的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第二季產值達到1,194億新台幣，較上季(2008Q1) 微幅成長了1.9%，但較去年同期(2007Q2)則呈現大幅成長13.2%的優異成績。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第二季產值為590億新台幣，較上季(2008Q1) 成長了11.3%，而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體台灣IC製造業的產值達到1,784億新台幣，較上季成長了4.8%，而較去年同期(2007Q2)則成長了5.1%。整體而言，2008年第二季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的DRAM製造業產值止跌反彈的情況下，都能有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。
0 x& b8 P: H. H
2008年第二季雖仍處在全球經濟景氣相對低迷的氣氛下，但已較第一季呈現微幅觸底反彈的跡象。第二季台灣封裝業產值較上季(2008Q1)微幅成長4.4%，而較去年同期(2008Q2)成長了13.5%，產值達到590億新台幣。
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4 f: i$ h2 W: V2008年第二季台灣IC測試業表現亦已出現觸底反彈的跡象，產值達到257億新台幣，較上季(2008Q1)成長4.9%，較去年同期(2008Q2)同樣成長了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑。而隨著時序轉入第二季，記憶體廠主流製程轉換進入到70nm後，主流的DDR2顆粒容量亦進入到1Gb世代，單位測試時間約在一千秒以上，有助於提升測試廠的產能利用率，幫助測試業者提升獲利空間。



2008我國IC產業產值統計及預估
單位：億新台幣

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2008/08)


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二、第二季重大事件分析
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1.Hynix擴展非記憶體市場

半導體業者Hynix宣布為強化非記憶體市場擴展力道，已取得全球第5大CMOS影像感測器供應商SiliconFile Technologies最大股權。 Hynix投入約200億韓元（約2,000萬美元）資金，分2次買入30%股權，而成為SiliconFile 最大股東。Hynix為能長期並進行全產品線的合作，Hynix買下SiliconFile，以進一步擴展在非記憶體市場的佔有率。

影像感測晶片的最大市場是手機市場，SiliconFile擁有完整手機用影像感測晶片產品線與多數專利，市場佔有率達8%。藉由此策略性投資動作，Hynix可積極支援SiliconFile未來在研發、製造與銷售的需求，勢必讓SiliconFile的產品更有競爭力，而SiliconFile的成長，也將帶動Hynix在非記憶體市場的佔有率。

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2.科管局SIPP計畫建置MEMS-SoC Design Kit
為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計，科管局委託交通大學矽導研發中心執行SIPP計畫(SoC Innovative Product Partnership ) ，建置前瞻SoC設計環境與整合設計平台。其中針對CMOS MEMS計畫特邀請全球首先從事CMOS MEMS開發設計之國際知名學者，現任清華大學奈微所范龍生所長主持 “SMILE Sensor Microsystems Integration”計畫，建立MEMS-SoC設計製造平台，推動MEMS產業的蓬勃發展。此計畫進行時間約15週，預計在今年10月完成，目標是建立全世界第一個結合MEMS及CMOS整合設計的EDA平台與流程。

隨著新興3C應用市場不斷成長，可攜式產品的需求大增，MEMS商機也日益龐大，許多IDM、IC設計公司以及晶圓廠皆重視MEMS市場，大舉投入MEMS元件技術開發，進一步帶動MEMS-SoC整合製程與革命性技術應用的衍生。平台的建製可大幅提高品質與成本的產品競爭優勢，以及提升台灣半導體產業的競爭力。

. d5 _5 v% R1 D( c0 l  M( {3.台積電、Intel、Samsung 2012年將聯手導入18吋晶圓投產
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9 i9 |3 F; z# j, u3 Z# d美國Intel、韓國Samsung與台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於2008年5月5日共同宣佈，為促進半導體產業持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司已達成共識─預定2012年導入450mm（18吋）晶圓投產，同時為促進半導體產業的持續成長，維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，3家公司將與其他半導體業者合作所需的元件，第一階段將確保未來導入450mm晶圓時，所需的元件、基礎設施和技術能力等準備就緒，並測試完成，建立標準化的流程。
TSMC是三家公司中唯一的一家晶圓代工公司，TSMC針對18吋晶圓廠世代到來的重大宣示，讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向，淡出更高階製程的產能投資及研發。可以清楚的看出，晶圓代工業者的領導廠商隨著製程技術進一步的微縮，以及新世代晶圓廠造價的大幅增加再一次墊高進入障礙。不僅使得對高階製程市場價格的影響力不斷擴大，也將因為能提供18吋晶圓代工服務的家數廖廖可數的情況下，未來將可擺脫競爭者的追趕，並以此擴大在晶圓代工業的市場佔有率。

4.ADI為擴大市佔　不排除找晶圓代工廠分勞
MEMS大廠ADI針對近來持續蓬勃發展的MEMS市場，首度公開表態，為了進一步降低製造成本以及擴大市場佔有率，不排除找上晶圓代工廠替其分勞。並打算結合ADI原本資料轉換以及信號調節技術上的優勢，來切入MEMS麥克風市場。不過ADI強調，就算進入此市場，也將與現行的幾家麥克風廠商的市場定位有所區隔。

現階段MEMS商品主要有2大產品，分別是加速度器及陀螺儀，2大商品當前的主要銷售對象還是以汽車電子為主，至於日本市場則是鎖定遊戲機市場，目前已有多家遊戲機製造商與ADI共同開發，將加速度器或陀螺儀用在遊戲機產品。長久以來IDM大廠在製造MEMS商品時，一直採用自家從頭到尾的解決方案，原因在於MEMS產品牽涉到IC與機械的商品特性，因此過去的傳統晶圓代工廠，較無法替IDM大廠代工MEMS商品。不過只要晶圓代工廠能夠提供ADI所需要的特殊製程技術，以及相關的機器設備，經過與晶圓代工廠一同研發後，應該可以將MEMS商品委外代工。
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三、未來展望

4 S( m9 B& [7 j' H4 z展望2008年，預估台灣IC產業產值可達15,364億元，較2007年成長4.8%。其中設計業產值為4,314億新台幣，較2007年成長7.9%；製造業為7,418億新台幣，較2007年成長0.7%；展望下半年，隨著美國經濟逐步步出次級房貸陰霾，以及九月份返校換機潮與第四季的節慶購物等需求面的拉抬、台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。預估2008年台灣封裝業產值可達到2,515億新台幣，較2007年成長10.3%。展望下半年，台灣記憶體產業將逐步回復供需平衡狀態，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.2%，達到1,117億新台幣。

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工研院IEK ITIS計畫 徐愛蒂產業分析師
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: q( h, X! z: Y9 T+ P) z* g工研院IEK ITIS計畫針對台灣通訊設備產業發表最新研究報告指出，根據該機構調查結果，2008年第二季台灣通訊設備產業產值達新台幣1,947億元，與2007年同期相較成長25%。總計2008上半年產值達新台幣3,697，較2007上半年成長17.3%。

& t% P) [8 j1 G' J+ Y1 P) m6 H在生產基地方面，由於我國通訊設備廠商大多已將生產基地移至海外，其中是以中國大陸所佔比例最高，預估2008年第二季海外生產產值比重為70.4%。

  s, G; A  @9 ~$ l  ?) k4 A根據IEK ITIS計畫研究顯示，在次產業方面，無線通訊設備主力產品之一行動電話，經歷了2007年因主要代工客戶Motorola表現不佳所造成的大幅衰退影響，2008年上半年我國手機代工廠商轉向以開發新客戶、分散客源、與自有品牌方式為發展策略。雖然產業仍受Motorola、以及整體經濟面衰退的局勢影響，但台廠仍以以分散客戶與自有品牌出貨等策略，其成長的帶動使得產業開始止跌回穩。就出貨量值來看，市場量雖較前期呈現衰退，但由於台廠高階機種出貨比重增加，使得產值依舊上揚。產值的提升及高階機種的出貨，主要均得力於宏達電的轉型成功。宏達電推自有品牌後，Touch與Diamond兩款機種紛紛熱賣超過百萬支，使台灣總產值、ASP及OBM比重均有所提升。而台灣主要代工客戶Motorola營運尚未復甦，台廠分散客戶動作初步獲得成果，今年台廠接獲多款LG、Sony Ericsson、Nokia等品牌廠代工單，以及電信業者、二線廠、IT大廠等訂單，但因Motorola比重仍高，因此2008上半年台廠產值仍未恢復以往成長率。
8 H& w# R% |. j" m" \8 B* Q2 r" N
9 @9 f7 H5 v/ U4 T& Y. K% W在另一項主力產品GPS方面，雖然台灣GPS產業較前期衰退，但高單價產品出貨比重增加，及因歐元升值之獲益提升，因此台灣GPS產業ASP較前期成長4.8%，為近2年來首度出現正成長。
0 U# {- I; w$ U# a7 n5 h) Q0 a4 R
1 O' O1 Z+ h$ V& e) R2008上半年GPS兩大品牌廠商Garmin與TomTom競爭激烈，不僅主功低階市場，甚至出現削價競爭，擠壓許多二線品牌廠之市場空間。而以二線品牌廠商ODM為主要業務之一的神達，也因二線廠出貨不順，及因神達自有品牌之顧慮，紛紛轉單，造成神達ODM業務衰退。
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6 I( P, C  A" I- j/ Z過去以模組為主的二線廠，鼎天、長天與環天，近年積極轉型，並獲得初步成功。三廠皆朝系統產品與利基產品發展，如追蹤器、休閒用、運動用、保全用等，目前出貨順暢。此外，三廠也積極承接PND代工訂單。

" D2 a; R! c/ h7 e台灣GPS產業產品出貨比重中，車用比重提升至80.3%，其次為休閒/手持的7.3%，其餘類型則持續降低比重，航空佔6.3%、航海、4.5%，其餘產品合計1.6%。

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關於目前頗受矚目的無線通訊設備WiMAX，IEK指出，由於Sprint-Nextel原訂4月要商用化之時程，因故順延至9月，使得對台廠代工需求向後遞延。另外，新興國家對固定式WiMAX設備需求熱度不減，雖然量仍小，但成長潛力可待，主要有亞太地區（印度、馬來西亞、巴基斯坦）、中東（沙烏地阿拉伯、卡達、科威特）、東歐（俄羅斯）、中南美洲（巴西、巴拉圭、智利）等地。在設備方面，目前移動式WiMAX設備認證測試標準尚未底定，由於Mobile WiMAX wave 2首波認證產品（2.5GHz）6月才剛正式出爐，影響原先產品出貨時程，預期2008年底可完成100項產品認證。

! R" S& y9 ~) R2 D另外，在WLAN設備的發展上，由於國際晶片大廠博通（Broadcom）、Atheros及台廠雷凌科技紛向下游客戶宣告，802.11n單晶片在2008上半年正式導入量產，由於單晶片技術的推進，使得售價持續下滑可望將802.11n推向全球Wi-Fi技術的主導地位，並有助於設備成本的降低，及需求的引爆。目前SOHO Router內建支援無線功能已成基本配備，在北美大型電信及有線電視業者多元化佈局家庭多媒體服務的態勢下，積極推動家庭網路服務，也將促使北美零售品牌廠商專注11n產品推廣，帶動具11n功能的SOHO Router市場買氣。
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另一方面，根據Wi-Fi聯盟認證產品統計，2007下半年起消費性電子產品認證比例急速成長，顯見消費性電子廠商積極佈局Wi-Fi消費性電子應用產品，因此推估消費性電子產品應用將成為今年推升WLAN產業成長之新動能。
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而寬頻網通設備方面，在第二季仍處於傳統淡季，加上經濟低迷、市場漸趨飽和、與FTTx、WiMAX的替代效應下，使得xDSL CPE產量首次出現下滑，但受到高階產品（如IAD）出貨比重增加的影響，產值仍以小漲做收。LAN Switch則受到俄羅斯等新興市場，在經濟發展與企業需求增加的雙重影響，帶動網路與電腦設備的投資，進而加溫LAN Switch在當地的需求。另外，隨著全球各大電信業者仍積極致力於都會型光纖網路的發展，以提供使用者更大的頻寬來享受多媒體服務，其中對VDSL與Layer 3 Switch的受益最大。

在網路應用產品方面，由於在電信業者語音營收遭受侵蝕，以及數位匯流趨勢影響下，IPTV成為目前電信業者力推的應用服務，其中是以西歐、北美、與亞太等已開發國家為主力，這項服務也進而帶動了IP STB的出貨成長。目前IP STB已被許多網通廠商視為明星產品，2008年第二季的產量產值均有50%以上的成長率。隨著多功能的需求，以及用戶增加潛力的影響下，產品單價與利潤預料仍可維持榮景。
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+ S( N: _% l" B, c+ Y! v7 k展望2008第三季，無線通訊設備產業，持續可望由行動電話與GPS領軍，藉由自由品牌與代工出貨的增加，以拉抬整體產值。手機方面，主要將來自於新興市場的低階手機與成熟市場的智慧型手機需求。由於先進國家勞工工資上漲，品牌大廠為了降低自製成本，紛紛提高委外比重。Sony Ericsson在今年已朝全面委外製造發展，LG也逐年提升委外比例，展望下半年台廠可望逐漸提升品牌大廠之委外訂單規模。而在GPS方面，影響上半年GPS產業的主要原因之一，油價在2008下半年初已有回跌跡象，若油價能持續下滑，降低通貨膨脹，則GPS市場將可能復甦。另外，利基市場亦為台廠2008年下半年的發展重點。鼎天、長天環天等二線GPS廠因投入非車用GPS產品，因此業績未受高油價影響。未來三廠持續發展利基市場，對台灣GPS產業產值助益將逐年提升。
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) F% D/ t: m, \; D而寬頻通訊設備產業方面，一方面受到美國次貸風暴與能源危機的影響，另一方面則為傳統旺季的來臨，以及消費性電子需求的增溫等因素交替下，使得整體產業的成長，應可維持小幅攀升，但預料今年第三季的旺季將不若以往，有可能呈現旺季不旺的情況。