快捷半導體推出1mm x 1mm WL-CSP封裝
20V P通道MOSFET,提供業界最低RDS(ON)
提供同級最佳RDS(ON),為可攜式應用實現更長的電池壽命
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20VP通道MOSFET器件FDZ371PZ,該器件設計採用快捷半導體的專有PowerTrench® 製程技術,為手機、醫療、可攜式設備和消費者應用設計人員提供業界最低RDS(ON)值(-4.5V下為75mΩ),能夠大大減低傳導損耗。FDZ371PZ透過降低損耗,能提高可攜式產品設計的效率,並延長電池壽命。另外,FDZ371PZ還提供4.4kV的強大ESD保護功能,以保護器件免受ESD事件影響。
FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無鉛焊球,具有出色的電氣和熱阻數值,安裝時的封裝高度為0.4mm,達業界領先水平。
FDZ371PZ是快捷半導體全面的先進MOSFET產品系列的成員,能夠滿足業界對於小巧的薄型MOSFET器件的需求,並提供高效率和出色的開關性能。
價格(訂購1,000個,每個):0.30美元
供貨:現已提供樣品
交貨期:8至12星期 |