台灣半導體產業協會歷經多年的努力，爭取到WSC年會到台灣舉辦，並擔任主席

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世界半導體產業CEO年會在台舉行 黃崇仁任主席
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  t8 t& `3 x/ S9 r* E世界半導體產業理事會（WSC）一年一度的CEO年會，22日在台北市遠東大飯店舉行。台灣半導體產業協會╱提供
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【台北訊】世界半導體產業理事會（WSC）一年一度的CEO年會，22日在台北市遠東大飯店舉行，會中邀請到台積電董事長張忠謀演說。
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國際半導體大廠包括恩智浦（NXP）、奇夢達（Qimonda）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST Micro）、東芝（Toshiba）、瑞薩（Renesas）、NEC、富士通（Fujitsu）、上海華虹集團、北京鳳凰微電子、三星半導體、海力士、Xilinx、美光科技（Micron）、Altera、及LSI等的CEO均出席此盛會。

台灣半導體產業協會則由理事長也是力晶集團董事長黃崇仁率團，與會CEO包括台積電總執行長蔡力行、聯電營運長孫世偉、華邦副董事長章青駒、鈺創董事長盧超群、世界先進總經理徐中時。
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會議由黃崇仁主持，會中討論攸關全球半導體產業的議題包括環保，如温室氣體減量等、關稅，如多元件積體電路（Multi-component ICs）的關稅減免、取消半導體產品出口產品標示規定、智慧財產權保護，如反仿冒及降低救濟門檻等、半導體產業的社會貢獻等，針對討論結果並進一步草擬出對各會員國政府的政策建言。
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+ t. l1 m4 C! c8 n9 K台灣半導體產業協會歷經多年的努力，爭取到WSC年會到台灣舉辦，並擔任主席，對於台灣半導體產業來說，意義非凡，而黃崇仁除主持WSC年會外，也依WSC規定，輪值WSC主席一年至2009年5月，可說是半導體產業在國際參與上的一大突破，有助於提升台灣半導體產業的國際形象。

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■陳慧娟（金屬中心ITIS計畫產業分析師）
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2007年台灣前段製程設備市場規模達83.7億美元，但由於各項設備自給率僅介於0~10%，估計台灣在前段設備的產值約為2.7億美元，本土廠商自製率僅3.2%。由於後段設備發展至今已近30年，且製程大部份皆屬成熟技術，因此，相較於前段製程與後段測試設備，台灣封裝設備的自給率明顯較高。2007年台灣封裝設備市場規模為6.6億美元，本土廠商產值約在1.6~1.7億美元，自給率約二成五，顯見台灣封裝設備相關業者在這塊領域的耕耘已有初步成效。

5 H! N% _3 ]- p7 c( a/ A9 ~. Y8 M在半導體前段製程的薄膜、微影與蝕刻設備部份，台灣廠商並無整機製造能力，目前以次系統與整機設備組裝為主，其中沛鑫半導體挾著鴻海集團在精密加工上的技術與成本優勢，與美商應用材料、Mattson等廠商合作，帆宣是以代理化學機械研磨（CMP）設備為發展主軸，另外也跨入無塵室及機電統包工程領域。在前段的擴散與檢測設備部份，漢民系統轉投資的漢辰科技生產離子佈植 （Ion Implant）設備、漢民微測則製造缺陷量測（Defect Inspection）設備，皆以自有品牌行銷，客戶除了台積電、聯電、茂德等業者，還外銷到北美、日本、新加坡等地；沛鑫半導體切入設備廠全廠自動化整合系統，弘塑科技與嵩展科技則是發展濕製程清洗設備。
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在烘烤/迴焊、分離、封裝/基板檢查與雷射刻印等設備，台灣業者已具備扎實的技術基礎，其中均豪的黏晶、自動封裝、沖切成型與雷射刻印設備在台灣市占率高，為增進研發實力與降低風險，均豪於2002年合併華東半導體、2006年併購群錄自動化；基丞科技主要生產沖切成型設備；鈦昇以封測製程末端產品的蓋印與電漿清洗設備為發展主力，另外也切入CMOS封裝設備與元件包裝載帶（Carrier Tape）領域。

, U2 s' c, E, [/ y! t; y1 q目前台灣封裝設備種類中，自給率最高的是雷射刻印設備，本土廠商已可達到82%左右的自製率，這也是台灣唯一自給率超過一半的半導體設備項目，其餘的設備自製率介於4- 20%間。較值得注意的是封裝關鍵製程設備-銲線機，目前台灣廠商仍無法自行製造，根據Gartner的統計，其2006年台灣市場規模達到新台幣44億元水準，本土廠商若能在銲線機的自製上有所突破，對整體封裝設備的自給率提升會有頗大幫助。
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在後段測試設備部份，2007年台灣市場規模為11.3億美元，台灣廠商產值不到400萬美元，自製率在1%以下，僅有致茂、德律等業者切入數位/邏輯測試設備領域，其餘領域皆為外商天下。2007年全球測試設備區域市場大幅衰退，只有台灣市場逆勢上揚，顯示近年來由於台灣半導體測試業者表現優異，使得設備市場規模能大幅成長，SEMI也預估台灣在2008至2010年皆能保住全球測試設備市場第一的寶座，若本土測試設備廠商無法掌握住這波商機，不僅是業者的損失，也失掉台灣測試設備產業升級的良機。