印度IC設計 拚先進製程

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印度的IC業者大體分為外資與印度本土兩類廠商，外資主要由IDM、 Fabless、EDA、SIP四類廠商所組成，印度本土業者則以Design Service、Embedded S/W、Verification、Fab/Packing四種廠商為主。在外資IC設計業者不斷擴大印度設計服務委外比重下，帶動當地IC設計服務業者的快速成長茁壯，就提供的產品服務領域來看，大致可分為整合型、利基型、與IP Vendor三類廠商。

+ r' R2 V( e0 L3 ]1 A4 D# _! l就整合型廠商來說，目前已能提供「邏輯設計」到「實體設計」等前後端的完整服務，以Wipro、HCL為代表性業者，這類業者設計活動橫跨IC設計服務價值鏈的各環節，不僅設計能力已可和外資業者抗衡，其客戶關係也由過去的承接部份委託設計，進化至足以因應客戶特定應用需求從事產品開發，而得以累積足夠籌碼與客戶發展出平等的夥伴關係。

利基廠商多屬40位到50員工人數規模的中小型業者，此類廠商由於資源有限，多僅能依客戶訂定之規格承接委託設計，因投資少，所以風險也小。公司大都由少數經驗豐富的技術管理人員所領導，微型企業甚至也承接論件計時的專案。此類業者以Arasan、Kasura Technology、KPIT Cummins 為代表。
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IP Vendor主要以自行開發的In-house IP程式庫，以授權模式收取IP權利金，或用特定價格賣斷IP。一般而言，這類業者可提供SoC開發商立即可用的設計方案，由於印度行動通訊、消費電子市場成長快速，對於可重複使用的IP block需求也與日俱增，特別是Soft IP更是印度本土業者的強項。目前包括Sasken、Open silicon、eInfochips都是此一領域的代表性業者。
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再以應用領域來區分，目前印度IC產業應用大致可分為PC、行動通訊、消費電子、工業四大領域，雖然目前仍以外資半導體業者主導相關市場，但印度本土業者也開始逐漸嶄露頭角。

印度業者由「邏輯設計」往「產品規格開發」、「SIP服務」兩端移動，過去印度業者多集中在EDA軟體開發撰寫、IC設計服務、嵌入式軟體開發…等邏輯設計端的工作，代表性業者有IC設計服務的Wipro、Mind tree、Open silicon、eInfochips；及嵌入式軟體的Sasken、TCS、HCL。

  L( G6 `( n0 W& S+ d隨著外資的知識技術移轉、與當地設計人員素質的逐步提升，印度本土業者開始向過去外資所主宰的「產品規格開發」、與「SIP服務」兩端移動，包括 Wipro、Mindtree等領導廠商已在不少設計專案中參與規格製定工作，而SIP部份也有Ittiam、Virage Logic等印度業者開始從事IP授權服務。
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$ L% i) Y( _+ R若完整展開IC設計的價值鏈，可發現印度本土業者已由過去RTL到軟體模擬合成的前端測試服務，逐步跨入後端的實體設計驗證領域，意即除了晶片規格架構訂定開發外，不少印度設計公司已可完整提供由RTL到GDSⅡ的前後端設計服務。
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再就印度業者在IC產品類別與製程的設計趨勢演變，可發現隨著行動通訊、消費電子在印度市場的崛起，使當地在Structure ASIC及混訊晶片的驗證設計服務快速增長，凸顯當地客製化產品比重的逐步增加，及對通訊產品混訊晶片設計需求的日益殷切。

外資業者在奈米製程已發展至45到65奈米水準，而印度本土業者雖仍以0.18微米到90奈米的製程為主，但包括Wipro、Mind Tree、Open silicon、eInfochips等本土領導廠商已先後切入45到65奈米製程產品研究開發。大幅拉近了彼此間的技術水準，印度IC設計服務往先進製程邁進。

$ S/ f0 @6 z/ G# }  f$ ?印度IC產業以設計業發展相對較為成熟，不但設計服務品質與應用領域逐步受到歐美日等先進國認可，在設計服務價值鏈的建構也日趨完整。對台灣業者而言，可思考如何善用當地嵌入式/應用軟體人才，加速在IC設計流程發展的時效，提升全球競爭力。

（作者是工研院IEK╱ITIS計畫產業分析師）
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