電子封裝、銅導線改質、及高頻傳輸(5G)之技術發展與材料...

AlexMM@Sophie

電子封裝及高頻傳輸(5G)技術的發展與材料科學有著密不可分的關係！欲提升電子封裝信賴性及高頻訊號傳輸品質，往往必須仰賴紮實的材料科學知識及可靠的製造工藝。本課程預計探討近年來電子封裝產品演進、5G技術發展及相關材料變革。藉由新興表面處理技術、銅導線細微化、5G傳輸線結構與設計、高頻訊號模擬等主題，期使學員能由材料科學理論與工廠實務經驗中來瞭解未來5G發展及電子封裝進展所需的基礎知識。

【課程大綱】
一、表面處理對接點可靠度的影響(Day1)
二、銲點縮小所引發之可靠度問題(Day1)
三、銅導線之晶體微結構剖析與可靠度(Day2)
四、材料特性對5G高頻傳輸的影響(Day2)

【適合對象】
1. 電子產業之研發工程師、品保工程師、製程工程師
2. 對相關電子產業之材料演進有興趣者。
3. 對5G材料有興趣者。

【講師簡介】
何政恩 老師
學歷：國立中央大學化材所博士
現任：元智大學化材系教授
專長：電子封裝與銲點技術、5G高頻材料、訊號模擬與量測、表面處理技術開發與評估

【課程資訊】

• 主辦單位：經濟部工業局
• 委託單位 : 財團法人資訊工業策進會
• 承辦單位 : 台灣區電機電子工業同業公會
• 上課時間：2023/07/07~2023/07/14，每周五 09:30-16:30 。(報名截止日：2023/07/01)
• 上課地點：台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
• 上課費用：定價 10,000 元，工業局補助 50%。(政府補助 5,000 元，學員自付 5,000 元，以上費用含稅、講義、餐費。)
  

• 聯絡窗口：趙小姐 | 03-3815659#503 | sylvia_chao@tpca.org.tw
• 報名網址：https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=1499&mid=662