會議緣由: 為發展半導體產業所需人才,由經濟部、教育部、勞動部共同邀請產業公協會、廠商及大專院校代表共同出席。透過座談產業人才發展、產學合作培育等議題進行研討,並說明政府資源促進企業運用,以及邀請學校參與促進產學交流,達到攜手解決產業人才問題。
時間:112年4月18日(二) 13:30-17:10 (13:00開始報到)
地點:明新科技大學 鴻超樓1樓平面會議室 (新竹縣新豐鄉新興路1號)
議程:
時間 | 議程 | 講者 | 13:30~13:40 | 致詞 | 經濟部、教育部、勞動部、電電公會 | 13:40~13:50 | 產業人力資源平台運作機制說明 | 經濟部工業局 | 13:50~14:05 | 產學合作培育、移工在職進修專班及新南向產學專班計畫說明 | 教育部 | 14:05~14:20 | 就業服務及人才培育資源、大專青年預聘計畫及移工留才久用方案說明 | 勞動部 | 14:20~14:30 | 僑生專班及留用 | 僑委會 | 14:30~15:30 | 意見交流 | 全體與會者 | 15:30~15:40 | 休息時間 | | 15:40~16:00 | 半導體封裝測試實務人才培育計畫及類產線介紹 | 教育部及明新科技大學 | 16:00~16:40 | 場域參觀 | 教育部及明新科技大學 | 16:40~17:10 | 產學交流 | 全體與會者 |
指導單位:經濟部工業局 主辦單位:台灣區電機電子工業同業公會 邀請對象:各公司人資、研發等推動產學相關部門主管 洽詢窗口:台灣區電機電子工業同業公會 黃興邦專案經理 TEL:02-8792-6666 Ext. 236
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