Chip123 科技應用創新平台

標題: 2022/9/22、9/23~半導體製程原理與概論(自強基金會台北班) [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2022-9-2 10:40 AM
標題: 2022/9/22、9/23~半導體製程原理與概論(自強基金會台北班)
本課程幫助學員了解完整的半導體製程技術原理與技術前後之關聯，並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術，當中也介紹第三代半導體材料之優點。課程內容包括半導體前段製程與後段金屬層製程之詳細說明，最後也講授積體電路完整製作流程後的晶圓允收測試、IC良率考量，讓學員對半導體製程有清楚的輪廓與了解，因此我們期許學員課後能清楚掌握各半導體技術原理。
課程大綱：

半導體材料與積體電路之發展
IC製程簡介與晶圓清洗
氧化層薄膜技術(爐管)
薄膜製程
微影技術
擴散與離子佈植
蝕刻(Etching)及研磨技術
晶圓驗證

主辦單位：財團法人自強工業基金會
上課時間：2022/9/22(四)~9/23(五)，09:00~17:00，兩天共計14小時
上課地點：台北教育中心 (台北市博愛路80號3樓)
課程費用：9900元
報名網址：[11S080]半導體系列課程【台北班】半導體製程原理與概論完整解析 (tcfst.org.tw)

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)