20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
/ ?, Q2 h3 N7 n+ D1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
2.           廣東省發布招商引資政策
3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫

歐洲
1 w2 d. ?" l. y6 y' z% U1 ^( j1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
  W) c. ^! O% o' ?2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
; K0 i1 B/ o  ~7 M3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
- v# g) D) |4 Q. w# g4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
/ a0 k2 n+ W/ O% ^* h  j5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程

# k' b: Z7 j! u7 x日本
5 t& a! ~* g$ a" L& Z1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展
$ p' ?- u. g1 m, F  W/ c
( `4 N4 u3 W; [2 z$ J4 K: |韓國
1.          韓國國會通過晶片法
" i( Q" k$ Z/ r) m$ a/ s
台灣
1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
. p  X. J( s% R6 u3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」

" k% ^# [8 d- ?美國
1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
0 o2 ]3 [( \# [6 O+ I* q2.           美商務部推出晶片法案申請細則
5 t. ?, Z% J- c( C, M
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