電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:
- }; F# M, [# I/ w
9 N( ~' U1 g  c" ^1 [2 P- K, n  j在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...
- B4 P2 G+ X" {- M  T. t. F
想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?
+ u8 S& I8 v# e. d
+ e8 a' ]* d4 G; m電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?
# E. F8 U$ {$ u% B- n9 C
   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
最後一種則是MOS電容
- t. m5 B& Y* j如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智
- l' u# t7 p# q5 \8 X! B& ~* `, O
一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
# G4 B2 ]- j" E; c) l" |. \  U' _而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
4 @, ^  g& h- ]* e) I; z感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

# c) S. i4 J/ ~* |7 F: r% e0 U8 [
那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

8 Y2 J8 S) d; P1 E
4 ^' ?! u2 ^6 t
三明治電容嗎？
' u0 ^* ]( @7 |( s
那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
3 u& j. }4 M6 {9 X' j; o通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！
) J) c2 H* Q4 ^# p; z
3 D, r3 }. n; C( Q, `9 Y這篇也有提到，您參考看看。
http://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
9 `9 G- p7 s' h! W( M5 l: K還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.