電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:
, ]  h9 g1 d  y
在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...

% y+ e4 c9 L% a( [( Q* Y想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?
( Z- V" l) ~# g: e
  T2 V9 F: l( w" {" _1 X電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?

) A/ ~$ _; [  g, E: n: b6 `   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
9 P1 n" y/ j& h9 w, w3 a( l# E最後一種則是MOS電容
如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
+ f' l- B1 o! k" C而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智
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4 E8 n0 y" {# c1 |: r- Z一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
- j' K( X* o6 g+ J6 k而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
9 h: Y! ?+ B! L5 O6 H感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

( k# v! l4 M" T8 C  a1 w% q2 s
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那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

! C  N8 Y, ]* q' d/ d. I5 Q  e2 R
4 e% }5 y8 d' |+ J6 f( `三明治電容嗎？
, H" y( u6 x& R  X+ N. o8 m
4 Y  D+ e' U, y5 L. m那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！
, i7 a) f( g, K4 r0 n9 d: A9 o  X9 J
3 n8 Q: |: w% S; _1 p5 q. }這篇也有提到，您參考看看。
http://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.