電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:

: V: n) K0 V5 c; |在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...
: a$ z, m- `# A0 C" E/ `4 T9 u0 B6 }
: e8 Q% `! y) j/ m8 j想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

* }- M# k- g% }7 J/ z+ \% `電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?

   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
最後一種則是MOS電容
如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
# y4 D& w: \* N$ g  Z而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智
! B+ [& h7 _$ N/ B: I* v, c
一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

, f! r: o) K( l+ O( k
0 h" e; h1 o' d那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

( B% B9 n7 j0 i3 n6 R

三明治電容嗎？
& q4 y5 |: |2 W) I. r$ P9 A) _
# g* U6 R5 f' _  A9 x/ [- E2 l3 K3 P那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
/ v6 z6 z" {+ `通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！
; Y3 l; K) ]( s7 [; N/ A4 a) Z
% H5 U" d. T0 M這篇也有提到，您參考看看。
http://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
; @7 ^1 V" u  K2 e+ k6 F還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.