電路設計中有哪幾種電容?

tanbo

請問各位先進:
6 v/ ?2 [2 D/ A. Q7 B3 a& }
. ^4 x; r$ L( F在layout上常會畫到電容,有mos電容,MIM電容...
. b0 g) L% j. x$ t  L# T
想請問還有哪些電容呢? 各種電容有哪些優缺點呢?

+ B/ S7 l$ J  a+ p7 y5 t7 s電路設計上是如何決定是要使用哪一種電容呢?
, G3 p/ f5 H$ t) u2 K1 l
   謝謝!

winnie22

還有POLY TO POLY電容..
, L) g. {1 X1 I一般而言MIM與POLY TO POLY電容線性度較佳..

finster

製程上的電容有三種,一種是MIM電容,另外一種則是PIP電容,亦即Poly to Poly層的電容,不過,這種製程要用到有二層Poly的製程,一般的邏輯製程不會有兩層Poly,所以,會是比較特別的
最後一種則是MOS電容
/ X' i0 @& \) ~+ Z7 Y, ~8 A; e如前面所提,MIM和PIP電容比較準且穩定(和MOS電容來比較),不過,缺點是製程上會有所限制
7 u2 n) m. T4 m; y6 r而MOS電容則沒有製程上的限制,不過,它的容值會隨著Gate電壓而有變化,所以,如果要有精確且穩定的電容值的話,那用MOS電容就很不明智

1 A4 g% Z4 v& p& K" Q一般來說,在ADC電路中會"儘量"少用MOS電容,除非真的萬不得以,又或者specification真的有很大的容許值,不然,絕大部份都是用MIM或者PIP電容,所以,作ADC電路絕大部份都是用類比製程而較少使用邏輯製程
( L  I1 ^' n; L" y" x: J6 e而像PLL,或者POR電路等,因為用到的電容較不嚴格,所以,用MOS電容大概就可以,不過,有些限制仍是需要在電路上克服或者應該要去避免的

tanbo

感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

finster

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

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; O7 o  n" B" A+ c- E6 Z
. R+ V3 q0 }9 |) d* s% i! J! n那就是MIM電容,meatal to metal層所組出來的電容,PIP電容則是poly to poly層所組出來的電容

shaq

原帖由 tanbo 於 2008-4-20 10:12 PM 發表
" K6 v) h5 V: B8 p1 m2 S  {感謝大大的回應,讓我更加了解電容的特性和應用,印象中還有話過一種是利用metal成去疊起來的電容,專有名詞忘了...

- t/ r# }/ l( @' b
% f' t0 a- g4 q+ d
三明治電容嗎？
- i" v  @' U+ b" {
那是種用 metal1-metal2 或是任兩層 metal 所夾起來的電容。
通常 digital 製程的 poly 只有1層，沒辦法用 PIP。 只能用三明治電容來實現囉！
; B* b. I: J" E) s2 x, Z# Z
7 U, k% o% C) l這篇也有提到，您參考看看。
http://www.chip123.com/phpBB/vie ... ;highlight=%B9q%AEe

Justin7288

我所知的是m1tom2~p1top2~p2tonod~p2topod~容值最小是m1tom2囉!滿花面積的!

daidai

還有MOM capacitor (或稱inter-digit capacitor), that uses metal layer's parallel & vertical coupling capacitance together.
" O- m0 S$ T& u; t還有 junction capacitor, that uses diffusion layers to form the capacitor.