20221025~IC封裝發展藍圖、現況與未來趨勢

SophieWeng@G

【竹科管理局 線上免費講座】
隨著行動裝置的普及與物聯網的發展，半導體電晶體之元件尺度微縮已逼近其物理極限。透過發展三維晶片(3D-IC)堆疊與相關封裝技術進行所謂的超越摩爾定律(More than Moore)為不可或缺且急迫之議題。基於前述之技術需求，具前瞻性之三維晶片封裝系統之異質整合封裝架構與衍生之扇出型封裝具因其優異之散熱性與異質堆疊整合性，已經成為下一世代之先進封裝技術主流。此一技術能夠以更低的成本，有效提高系統的整合度與效能。有鑑於此，本課程將詳細介紹3D-IC構裝發展演進過程與現況，以及目前相關世界上主要半導體封裝廠商發展相關封裝產品在各產業上的應用情況，期以讓學員能夠快速地掌握目前與下一世代基於3D-IC封裝技術所衍生之先進微電子封裝發展的最新趨勢與脈動。

【課程大綱】

• 3D-IC封裝之發展趨勢與關鍵技術
• 扇出型封裝之發展與現況
• 異質整合封裝技術之發展與現況
• 3D-IC封裝載具之設計與分析案例
  

【課程師資】
李昌駿 執行長
專長：3D-IC系統整合與力學設計、奈微電子元件後段製程改善與可靠度、矽基與發光二極體元件之散熱系統分析與力學設計、應變矽工程學、先進微系統構裝、計算固體力學等
現任：國立清華大學動力機械工程學系 副系主任/教授 | 財團法人自強工業科學基金會 執行長

【課程資訊】

• 上課時間：2022/10/25 (二)，09:00~12:00，共計3小時。
• 上課方式：網路線上
• 課程費用：免費
• 報名網址：https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/ ... ;utm_campaign=80598
• 主辦單位：國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
• 執行單位：財團法人自強工業基金會