Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2111|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[研討會] 2015/8/18 物聯網領域-產學媒合交流座談會

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2015-7-31 12:11:33 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
科技部104年補助財團法人工業技術研究院執行之[ 運用法人鏈結產學合作試行計畫 ],係以電子資通訊領域為範圍,希冀盤點大學院校具產業化潛力之研發成果,以強化產學合作功能,迄今已陸續盤點5000餘件研發成果,期望能將學界研發成果媒合至產業界,並進一步擴大雙方的合作與交流。

近年來,[ 物聯網 ]已成為全球主要國家與企業的發展重點,應用層面泛及建築、交通、物流、學習、醫療與製造等領域;MIT TECHNOLOGY REVIEW 預估到2020年,每天與物聯網連結的裝置數量約可達到285億台,而Cisco公司亦估計在2013~2022年期間,全球物聯網將可創造19兆美元經濟價值。鑑於臺灣在資通訊產業的深厚發展基礎,實應把握物聯網發展商機,因此本次交流座談會挑選臺灣具有發展優勢之物聯網領域為主題,探討相關產業近期重大趨勢,並分享本計畫協助產學合作之實例,同時也邀請學界分享具產業化潛力之研究成果。
本計畫為促成產業界與學界更具體的交流互動,誠摯邀請對於該領域技術感興趣之各位產業先進出席與會,期能達到加強產學合作鏈結之目的。

會議時間:104年8月18日(二)下午2:30~4:30
會議地點:新竹科學工業園區探索館-簡報室(新竹市東區新安路2號)
主辦單位:工業技術研究院
邀請對象:物聯網領域相關廠商優先
報名網址:http://www.link-iac.org.tw/html/event.html
報名期限:104年8月16日前


分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-9-28 08:23 AM , Processed in 0.163010 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表