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設計的時候注意MOS對BJT推力1 a+ h( \! I8 z' W
還有BJT偏壓若太小會有ROLL OFF現象
. D: \, }1 @# Z5 F. X0 J; W( p# r不過設計方面基本上還好. a) K! S$ S3 H Z# W
這類型的Layout需要特別注意
. w/ Y0 y y H3 n尤其design要特別注意layout工程師的畫法
% A9 `" e7 I# ?, K2 C9 e常常會發生就是metal的寬度不足
. {5 p/ y! |7 z/ b! [" b. [4 e* W雖然design已經設計足夠推力8 ~6 u& w% J f) _& ^6 V
但是metal線畫的太細造成晶片發燙5 o4 I# Y6 Z2 X1 X9 x% D
最好在電路圖上就標示metal寬度; {& B5 c# { u s1 j. a N
還有power元件上metal的畫法" z$ C6 m) M+ Y
以免造成電流不均勻的現象
) D' u( Z7 h: y造成元件總是用某部分的在導通,: y0 C% @; _7 t {0 l: C) c( m
另外如果有被動元件
& r3 X+ W4 Q) L+ N: [例如電阻,設計電阻的長寬必須跟metal的長寬有匹配
2 `; g7 S" J9 o! t7 i, y以免造成大metal跑進窄的電阻等於metal被縮小
c# y% [9 m) q需特別注意 |
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