高通參考設計及無線創新高峰會深圳登場 廣邀中國生態圈各方廠商與會

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高通技術公司將展示高通Snapdragon™最新解決方案 並介紹高通參考設計計劃最新動態

［2014年5月13日，美國聖地牙哥和中國深圳］高通（NASDAQ: QCOM）今日宣布，旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technology Inc., QTI)將於2014年5月14日至15日在中國深圳華僑城洲際大酒店主辦第五屆高通參考設計及無線創新高峰會。本活動旨在持續促進裝置製造商與軟硬體零組件供應商的合作，運用高通Snapdragon™處理器研發針對中國以及出口海外的装置，同時在日新月異的智慧型手機時代裡，共同探索各種新商機。

高通參考設計及無線創新高峰會規模盛大，匯聚產業價值鏈上的各方代表，一同了解高通技術公司推出的最新Snapdragon™解決方案，並引導與會者尋找創新與創造差異化的途徑，亦藉此促成彼此之間的商業合作關係。活動出席者橫跨軟硬體及數位娛樂生態圈，包括阿里巴巴、百度、Hungama、OmniVision、Reverie Language Technologies、三星電子（CMOS影像感測器）、SK海力士、搜狐、騰訊等。

高通資深副總裁暨中國營運長Jeff Lorbeck表示，「本高峰會製造商、硬體零組件供應商、軟體開發商薈萃，反映出中國的電信產業既活躍又多元；而這些企業不僅在中國，亦在其他地區協助推動無線裝置及通訊服務的進步」。

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高通參考設計與無線創新高峰會議程及博覽會涵蓋項目如下：

·             展示採用高通技術公司4G LTE及高通RF360™前端解決方案之創新產品
介紹高通技術公司的全球支援計劃（Qualcomm® Global Pass），聚焦區域軟體套組、數據機配置，並能針對特定區域營運商的需求進行測試

·             探討潛在全球商機，並協助生態圈夥伴登上全球商業舞台
·             最新無線通訊業界之垂直商機，包括穿戴式裝置
·                Snapdragon™系列產品商用機展示與技術示範，包括4K Ultra HD、進階攝影功能與最新圖像技術等
·             運用軟體創造市場區隔，包括提供給Windows Phone的新選項
·             軟硬體生態圈六十餘家參展廠商

高通技術公司產品管理副總裁Larry Paulson指出，「高通技術公司的參考設計（Qualcomm Reference Design, QRD）計劃提供業界夥伴領先的技術創新、差異化軟硬體與客製化選項，有助節省工程成本與縮短研發所需時間。高峰會今年第五度舉行，肯定將為QRD計劃的相關生態圈帶來豐碩成果」。

目前以QRD為基礎的上市商用裝置超過425款，已在21個國家推出；而推出QRD商用裝置的OEM與IDH更已超過40家，現今QRD產品系列包括高通技術公司的Snapdragon™610、Snapdragon™ 615、Snapdragon™ 400系列、Snapdragon™ 410和Snapdragon™ 200系列處理器，並可支援高通RF360™前端解決方案、高通全球支援計劃及Windows Phone 8.1。