Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2915|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

[創新研發] 智慧科技工程系統國際研討會正修登場

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2013-12-12 16:29:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
美英日13國學者發表超過160篇論文
, F  u8 k  A8 S6 m3 j
  p& s+ s9 ^8 k) y) c
& c2 d/ F8 I# S  z(20131212 11:46:52)來自美、英、日13國在電機資訊工程學有專精的學者專家今天共聚一堂,參加由正修科技大學主辦的「2013第二屆智慧科技與工程系統國際研討會」,就智慧電子電路系統、人工智慧等議題發表160多篇論文,校長龔瑞璋表示,正修很榮幸成為國際研討盛會的東道主,深信各國學者專家的集思廣益將會讓參與研討的人士收穫滿滿。

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員

x
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2013-12-12 16:29:38 | 只看該作者
由正修科技大學主辦一連3天的「2013第二屆智慧科技與工程系統國際研討會」今天在學校國際會議廳舉行,會議主要提供全世界研究人員、工程師與實務工作者,發表並討論最新與最完整在智慧科技有關理論發展、新興技術與創新應用的成果,展望工程系統未來發展的趨勢與需求。, A6 `2 W) e/ q

" b) Y# r, ]6 R9 l5 B- l! G會議共有美、英、日、德、韓、澳、新加坡、泰、越、大陸、台灣、印度及印尼共13國學者專家參與研討,主題非常廣泛,包括有網路方法、信號處理、人工智慧、軟體工程、智慧電子電路與系統、電力系統、通訊工程、材料與機械工程、先進材料等,經過嚴謹審查機制篩選後,共有160多篇的論文被接受,並以口頭報告或海報介紹方式發表。; W* _* b) @) m( S0 K6 A3 ?
$ v7 g6 F1 H) c, N. V
研討會並邀請11位國內外在相關領域具有領導地位的學者進行專題演講,有超過300位的專業學者與會,分別有控制、材料、電機、電子、資訊及製造等相關領域學術與產業界的專業人士參與國際交流,有助提升台灣智慧科技與工程系統研發,並增加專業人才在國際的知名度。
( I9 f% q. c3 ~% S- Q3 O4 Q+ x5 c1 V
主辦單位正修科大電機系表示,研討會除有學術方面的交流外,更能推展國內外相關技術的合作,增進學術與產業界的交流。6 W' C1 X+ Y7 g

0 U* e# ?% `9 m: B# S- o/ n, h訊息來源:正修科技大學
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2025-1-15 10:43 PM , Processed in 0.156000 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表