模擬時要過幾個 Corner 才敢去 taped-out?

shaq

請問板上的前輩，在模擬時你們都過幾個 Corner？
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我公司的學長是說過 SS@-40, TT@25, FF@135 這三個就好
也就是不跑 SF 與 FS

" j# B5 ]7 c! b' u; T, o$ T7 @; S大家呢？

poseidonpid

TT@25:這是一定要跑的
$ ^, U4 F( t  A; r. R! C% f; MSS@-40  FF@135 : 這二種情況是最差的corner，如果都過的話，SF FS應該都會過，而且如果有用到BJT的話，有的Lib 就沒有FS SF 這二種corner可以跑。
5 M4 j  B4 I8 R7 z' F8 N& \3 H而溫度也是看應用啦，有的低溫只要到-20 高溫到80度即可。
6 D) W: F% m+ c3 u: G  O
[ 本帖最後由 poseidonpid 於 2008-8-14 11:19 AM 編輯 ]

shaq

原帖由 poseidonpid 於 2008-8-14 11:16 AM 發表
7 R5 L/ r. w4 b& P2 xTT@25:這是一定要跑的
+ n9 p6 p2 u2 K9 M+ jSS@-40  FF@135 : 這二種情況是最差的corner，如果都過的話，SF FS應該都會過，而且如果有用到BJT的話，有的Lib 就沒有FS SF 這二種corner可以跑。
而溫度也是看應用啦，有的低溫只要到-20 高 ...

/ k; U8 k" L: A
5 P# e8 }/ R7 B對了，那請問一下

如果要跑 SF, FS 的話，溫度是定在  25度就好了嗎？

finster

一般來說,只要跑TT,FF,SS就可以了
& ^, j; v% Y: ]! Y( P. x! X不過,如果是要負責產品的,我建議SF,FS都要跑,而且要配合高低溫變化
* q% Z% e6 E! ?8 q; D一般來說,製程的漂移絕大部份都會在TT,尤其是TSMC或者UMC之類的製程廠,其製程技術都己能夠控制的非常精準
不過,如果是二線的製程廠,或者大陸廠,其實製程的漂移量還蠻大的,我曾遇過TT,FF,SS都符合SPEC.,但卻fail在SF或者FS corner,原因是製程廠的漂移量太大了,導致PMOS和NMOS在兩者最為極端的情況(SF和FS)跑到loss control的問題

; X2 b; u5 J) {2 y; F# i7 T經此之後,我的要求就變成:若是一線的製程廠,確實TT,FF,SS應該就足夠了,但如果是二線的製程廠,那我會多跑SF,FS再配合高溫和低溫的變化,寧可在tape-out前多跑一些corner case,也千萬不要拿自己的設計能力的信譽來跟製程廠的技術對賭

billywei

我推薦45種corner都要sim
至於是哪45種..(TT,FF,SS,FS.SF)*(125, 60, -40)*(highV, V, lowV)=5*3*3=45
9 r7 C. i4 e, Y2 ^* H相信TT,FF,SS,FS,SF大家都知道
125,60,-40是溫度
$ m* b, L6 P  y% J; f3 m# khigh V, V, low V 指的是VDD的變動..一般是+-10%
因為之前有做過一個chip..就是沒check過全部的corner..剛好在很特定的情況下chip會死
畢竟...在chip tape out 之前..怎麼sim都還來得及
3 R# k) z" z: P7 s% x5 S等到chip tape out...就一切都來不及了..畢竟每改版一次..都是花一大筆錢..
: T. n: L' t/ D) R可能你會問..45個corner..有必要嗎..???.
# U0 Q5 l( m5 R' ~$ l可以利用script來減少你sim的複雜度...
相信我...事前工作做的越好..總比等到chip回來之後被老闆叫去罰站來的好...

shaq

原帖由 billywei 於 2008-8-14 06:00 PM 發表
1 S: e1 P, W1 j2 B& e- P4 C我推薦45種corner都要sim
6 R3 r8 i; g& |至於是哪45種..(TT,FF,SS,FS.SF)*(125, 60, -40)*(highV, V, lowV)=5*3*3=45
相信TT,FF,SS,FS,SF大家都知道
( D% b" Y& U, I/ x. @+ g125,60,-40是溫度
7 p7 ]1 j% s8 q& b2 Shigh V, V, low V 指的是VDD的變動..一般是+-10%
因為之前 ...

6 r. R* }& F. I
雖然可用 script 解決重覆輸入的問題，但有時大電路 sim. 下去就1~2天的...有的還要 sim. 好幾個星期（ex. sigma-delta modulator)

45個 corner 都跑完的話...嗯....好像有點困難 -.-
$ i& i7 R; Z3 m
) ^% Y( t$ B- x/ r$ Z% p" Y: ^而且如果一次丟滿全公司的工作站，那其他人不就不用玩了 XDDDD

Frank_wu

日本某公司(做MCU的大公司)規定要模擬405個條件才可Tap-out...
我覺得最重要是由CHIP的單價決定....

langrange

我們這邊以前做過一個電路，沒有跑過工藝角，流片回來竟然還能用
/ z' X* f4 Q) V  G5 t前兩天我跑工藝角，竟然還有人問我在幹什麼。。。。

jackrabbit

我個人的習慣是做block時就把corner, 溫度, VDD, 電阻這四種的variation都組合跑過
但有些是你在選電路架構時就會先考慮了
8 ]. z8 f0 s! X例如VDD variation的影響(PSRR, cascode不要壓到...,etc.), R variation影響(type, matching, TC..,etc)
. B' u" @! {& j/ k: J等完成後就可以縮小到跑corner+溫度就好, 有時間再把VDD 跟電阻加進來驗證
SF, FS 有時很tricky, 若你電路裡有P/NMOS串成一串的電路, 而且會應用到其Vth特性時, 建議要看一下~~

若每個block都先check過了, top整合時就挑幾個critical case跑, 時間越多就跑越多組

langrange

還得跑下monte carlo吧，我前一段聽有人說他們MC要跑100個點的