嵌入式設計工程師 核心課程養成班的 最必要實作課程？

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; K( \) V: V, j
根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出：

ranica

Staff Middleware Software Engineer

+ R" o+ ~% q  C# y) p, q5 h/ H3 D公      司：A famous IC company
. o4 ^3 ~$ k& w工作地点：上海

9 C. k  }$ p2 w& `Responsibilities:  
This role will be taking the leading role of designing, implementing and optimizing the Math, DSP and Image Processing modules of the Ne10 library for ARM v7/v8 CPU architecture.
/ Z* U# l  i  d
Job Requirements:
; Z, w' N9 y' b! f- WSkills:
! o$ U& [2 y3 e+ N* G% t1) Having solid knowledge of mathematics, particularly engineering mathematics, scientific computing and numerical algorithms;
2) Having solid working experience in the development for math lib (e.g. BLAS, LAPACK), DSP lib (e.g. FFTW) or image processing lib (e.g. OpenCV);
3) Proficient in C/C++,  and assembly for any hardware architecture (CPU, GPU or DSP).  
( S/ i) a- y# c& g) |% r9 L! W. B
) L% t; g; y$ r4 e, B$ Z" _Plus skills in any of the following fields:
( Q+ x" `5 b6 d/ S4 E  ^$ a; F1) Having knowledge of CPU SIMD instructions
0 \6 p2 I% g# M% `) k( L6 f0 P% G5 X$ Q2) Having knowledge of CUDA/OpenCL

ranica

平台多媒体及图形开发主管工程师

公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海

# h( V: a  T9 M7 g! `4 Q) R岗位职责:
; k7 `0 @7 E( m2 r3 H1、  负责新一代智能平台芯片的Phone/Tablet平台软件多媒体及图形系统Driver、HAL和framework功能开发，Android升级和调试工作，内存管理、低功耗调试与性能优化；
$ C% i: F2 s$ ^9 ]2、  开发符合Android/Linux标准与规范的软件代码，同时交付平台开发及产品配置文档
3、  研究和掌握Linux/Android 系统性能分析工具，比如DS-5/ftrace/oprofile/traceview等分析和定位软件性能；
4、  Display/Framework and drivers, Camera Service , Camera HAL, Stagefright, OpenMX, Audio Policy, Audio Flinger, Audio alsa, Surfaceflinger, Skia, OpenGL driver, HWcomposer, ISP and sensor fine tuning等领域的集成和调试为业务重点。
- P; i& O! J8 W. I* m
任职资格:
% U9 b# w9 \# u3 P1、计算机软件相关专业本科以上学历，5年以上工作经验；
2、对Android多媒体和图形系统感兴趣，具有相应的开发和维护经验，有Audio/ISP/GPU硬件集成和调优等产品开发经验优先；
5 V: m1 x% r, P+ g1 F( |. N% x9 n3、熟练掌握C、C++、Java等编程语言和工具链及调试工具；
4、熟悉Android framework service, build system及eclipse/DS5等调试分析工具；
5 d, P3 l2 E2 G7 Q: w8 h5 E3 V" Y5、精通多线程，面向对象编程技术，掌握和应用常用的设计模式；
- @, ~5 S; M$ d6 P0 ]7 J) x( j% F6、具备较强的问题分析和解决技巧；
' i( g' n  B3 c, w: ~: A4 B* o1 m7、具有良好的交流和团队协作能力，及良好的编程、文档编写能力；
) \6 U7 E" m2 B" m3 B# _) P8、具有较强的事业心、责任感以及良好的沟通表达能力和团队协作精神

ranica

平台应用开发主管工程师
/ r: d1 @9 ]# d) P$ ~; ?
' e0 d4 d4 z# F6 u公      司：A mobile chipset semiconductor company
8 I1 }8 r) {( Y/ I6 F, `5 ~* |工作地点：上海
; E" K5 c' H! R$ h
9 u' `) E8 ^7 M5 B  L6 g7 |岗位职责:
1、  负责新一代智能平台芯片的Phone/Tablet平台软件application和framework新功能开发，软件移植和调试工作，及Android应用和框架的性能优化；或：熟悉Android CTS/GTS/Monkey/APK IOT等认证测试环境，能够系统分析和解决认证测试中发现的问题或：系统分析和解决WiFi，Bluetooth，GPS等集成过程中的问题和性能优化工作
' Q" D3 H3 H  q+ r2 o2、  开发符合Android标准与规范的软件代码，同时交付平台开发及产品配置文档
3、  WiFi/Bluetooth/FM/GPS setting、Java framework and HAL，Telephony app and framework(CC/SMS/SIM/Phonebook/Data service), RIL & RIL vendor， Net/TCP/IP/PPP/VPN/Tethering/DHCP/DNS/RTP协议， Engineering mode, Logging system, Operator customization等领域为业务重点。

( f) e( }9 _# d3 ]. h( {6 O  ~# I任职资格:
4 n, Q( M. W. u$ `: v1、  计算机软件相关专业本科以上学历，5年以上工作经验；
2、  对Android应用和框架软件感兴趣，具有相应的开发和维护经验，有双卡设计、视频电话，VoLTE等产品开发经验优先；
/ [: Y& f0 t: n8 m3、  熟练掌握C、C++、Java等编程语言和工具链及调试工具；
3 O8 q0 A: v$ A* j4、  熟悉Android framework service, build system及eclipse/DS5等调试分析工具；
3 }  Y+ H: e. Y6 [- r5、精通多线程，面向对象编程技术，掌握和应用常用的设计模式；
6、具备较强的问题分析和解决技巧；
2 F9 Q/ I- c& T- f7、具有良好的交流和团队协作能力，及良好的编程、文档编写能力；
8、具有较强的事业心、责任感以及良好的沟通表达能力和团队协作精神

ranica

Linux Kernel软件主管工程师

公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：上海

岗位职责:
1、  负责新一代智能平台芯片的Phone/Tablet平台软件Linux内核的开发与维护；
2、  开发符合Linux kernel标准与规范的软件代码，同时交付平台开发文档；
3、  负责Linux kernel代码升级和其他重要社区版本跟踪，关注新特性和新功能的演进；
4、  UEFI/U-boot启动程序、内核分析、性能分析、虚拟机技术、内存管理、设备驱动及框架、电源管理、安全与加密引擎、文件系统和系统工具开发等领域为业务重点

任职资格:
1、计算机软件、通信、电子相关专业本科以上学历，5年以上工作经验；
2、对内核和底层软件感兴趣，具有相应的开发和维护经验；
3、熟练掌握C、C++等编程语言和工具链及调试工具；
4、熟悉ARM/X86/MIPS体系架构及Linux设备驱动软件架构；
( m' [5 h. t+ k$ r. V5、掌握面向对象的设计方法；
9 X; \( D$ w9 f9 m8 I% j# u9 c4 j6、掌握Linux/Android 系统性能分析工具，比如ftrace/oprofile/traceview等分析和定位软件性能；
: `4 b' M2 e! @' x! j7、具备较强的问题分析和解决技巧；
8、具有良好的交流和团队协作能力，及良好的编程、文档编写能力；
9、具有较强的事业心、责任感以及良好的沟通表达能力和团队协作精神

ranica

高级嵌入式系统工程师
公      司：3D printing solutions company
工作地点：上海

7 z9 r1 A( W, Q4 p" H职位描述
! s& F' [% y4 i, P: O' p# g# m4 j
+ x' g9 W1 Y: y# b* i- J- m1. 嵌入式产品的软硬件系统总体设计与架构规划
) \8 E" b$ D0 `2. 嵌入式系统控制电路的原理图与PCB设计及开发调试
  w$ J& ?& C" G8 w7 P0 Q3. 嵌入式控制系统的程序开发、移植与维护

- ]: V2 |3 Z! H+ n! V职位要求
/ h; [) m& _  Y- b) B
9 d1 @9 N4 K- e& n/ w8 l$ ^1. 电子信息、自动化等专业本科及以上学历，5年以上电子系统开发经验
2. 优秀的硬件设计和动手能力，扎实的模拟、数字电子技术基础，精通PCB设计工具（如Cadence）并具有2年以上设计经验
3. 熟悉x86、ARM、DSP、FPGA等体系结构和开发流程，具备相关项目经验
4. 精通C/C++及汇编语言，具有较强的算法理解和实现能力
5. 具备嵌入式系统移植、底层驱动和上层应用开发的能力，熟悉嵌入式开发流程和规范
5 n- i" L  {; U- m6. 精通AVR/LPC/STM32等系列单片机开发工具和流程，具备相关产品经验
7. 精通运动控制系统开发，熟悉电机控制技术，掌握自动控制相关理论基础
; W0 B, |; e" S# q5 F8. 精通系统建模与仿真技术和相关仿真工具，具有扎实的数学功底
* Q1 W: L7 t. S) R7 h# Z( A7 x$ D9. 较强的快速学习能力和软硬件综合能力，富有团队精神，善于沟通，做事认真尽责

ranica

嵌入式芯片软件系统架构师(SoC Software System Architecture)
公      司：A mobile chipset semiconductor company
工作地点：北京

. f1 p; _; |" L- x& n' E职位描述
1. 移动嵌入式芯片的架构评估
2. 不同芯片架构的软件平台设计和搭建
0 w5 |; f& P" I2 q3 X3. 根据不同的软件需求对芯片提出指导要求
4. 进行Linux/Android软件模块的扩展设计
5. 带领研发团队完成设计目标

+ @: E$ J! t; m7 }1 ]职位要求：  
7 _5 G0 {2 f; G" o8 ~  F3 J, a1. 精通X86/ARM至少一种芯片的架构和指令集
2. 熟悉操作系统设计和驱动软件开发
3. 熟悉Linux/Android平台软件开发
4. 熟悉64位体系结构和软件开发者优先
5. 熟悉KVM/XEN等虚拟方案者优先
% ?+ X; ]% `  x, U6. 熟悉UEFI/U-Boot设计和开发者优先
7 E3 r' n1 Y! L/ B) }7 o7. 熟悉电源管理和性能优化者优先
8. 精通C/C++编程语言，具备良好的OO设计经验
9. 本科以上学历，有5年以上相关行业的从业经验
10. 硕士以上学历，有3年以上相关行业的从业经验

ranica

嵌入式安全软件系统架构师(Security Software System Architecture)
公      司：A mobile chipset semiconductor company
5 y- F& _' M- V8 w6 Z; A! h工作地点：北京
8 X; N* M: l2 y% z7 B& \
职位描述
1. ARM/X86平台的TEE软件系统设计和搭建
2. 安全操作系统的评估实现和芯片支持方案
4 I( f8 c5 M2 M% I3. 根据不同的安全需求设计对芯片提出指导要求
4. 安全支付和DRM等安全服务和系统的设计
5. 带领研发团队完成设计目标
' f4 Y1 J/ c9 b' ]
# ^1 {" `4 U& @职位要求：
1. 有安全软件设计和安全系统开发经验
# ?8 k7 q' ]* Q  `4 e2. 熟悉至少一种Trusted OS架构
3. 熟悉各种安全策略和加解密算法
4. 熟悉ARM TrustZone安全平台设计
5. 熟悉Linux/Android平台开发者优先
1 U( d; S5 ]/ g1 ~! |% J$ i6. 有移动安全支付开发设计经验者优先
5 E% L, `5 i' V" l9 ~6 l0 h9 m6 y7. 有DRM/HDCP开发设计经验者优先
7 ?; v2 H8 N( A; M# f% j8. 精通至少一门编程语言，具备良好的OO设计经验
9. 本科以上学历，有5年以上相关行业的从业经验
8 D7 d1 u9 W1 j8 }10. 硕士以上学历，有3年以上相关行业的从业经验

ranica

高级嵌入式系统工程师
( e# M9 s8 ]5 T0 _6 @5 B公      司：3D printing solutions company
工作地点：上海
6 K# p# M( b9 |" ~
职责：
; y0 U% a) }' W$ u" H1. 嵌入式产品的软硬件系统总体设计与架构规划
2. 嵌入式系统控制电路的原理图与PCB设计及开发调试
3. 嵌入式控制系统的程序开发、移植与维护

要求：
1. 电子信息、自动化等专业本科及以上学历，5年以上电子系统开发经验
  r' ~* E' G; E* m2. 优秀的硬件设计和动手能力，扎实的模拟、数字电子技术基础，精通PCB设计工具（如Cadence）并具有2年以上设计经验
/ B) a- a1 b& `- ?8 Q* k2 I3. 熟悉x86、ARM、DSP、FPGA等体系结构和开发流程，具备相关项目经验
% G1 |- H1 U" z" G! S4. 精通C/C++及汇编语言，具有较强的算法理解和实现能力
5. 具备嵌入式系统移植、底层驱动和上层应用开发的能力，熟悉嵌入式开发流程和规范
5 |+ n2 @5 }% ~; Z# d, j# l6. 精通AVR/LPC/STM32等系列单片机开发工具和流程，具备相关产品经验
: X: D$ r. `- l0 [7. 精通运动控制系统开发，熟悉电机控制技术，掌握自动控制相关理论基础
8. 精通系统建模与仿真技术和相关仿真工具，具有扎实的数学功底
5 N8 o0 J+ L; e8 g! I3 Z9. 较强的快速学习能力和软硬件综合能力，富有团队精神，善于沟通，做事认真尽责