2012 年「台日電路板產業合作研討會」熱鬧開幕，超過120人擠暴現場

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(20120615 08:45:46)外貿協會（TAITRA）與台灣電路板協會（TPCA）共同辦理之「台日電路板產業合作研討會」於6月14日上午10時30分在日本電路板展（JPCA Show）展館內正式開幕，本年度為配合政府「台日產業搭橋專案」，特別將「促進台日PCB產業合作」作為研討會主題，邀請日月光唐和明總經理、工研院江柏風分析師及拓樸產業研究所楊勝帆副所長發表一系列演說，吸引超過 120位PCB業界人士及媒體到場參加，重要廠商有Panasonic、Toshiba、Samsung、LG、Mitsubishi、Viasystem、Isola、大日本Screen、村田製作所、新日鐵化學等，媒體方面也有Electronic Journal及半導體新聞等到場，原本安排100人座位的現場座無需席，還有人必需站立聆聽，讓台灣館區的研討會熱鬧滾滾。

為協助日本業界瞭解台灣廠商對產業未來的看法，首先安排由台灣業界代表性廠商日月光的唐和明總經理發表演說，唐總經理表示未來虛擬世界將與真實世界緊密結合，科技產品將更深入一般人的日常生活，日常所需處理的資訊將會日漸以等比級數成長，科技將為滿足生活需求而存在，發展方向將會深受消費者生活經驗引導，因此將進化出客製化、低耗能、高運算速度的產品，而事實上可以符合以上需求的技術都已經問世，惟一的課題是能否平價且大量的製造來提供消費者使用，日月光將持續研發新製程，以滿足客戶端的需要。

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工研院江柏風分析師則針對台灣及中國大陸PCB產業現況進行分析，認為在市場缺少殺手性應用產品的前提下，2012年全球PCB產業仍將因為平板電腦及智慧型手機的帶動，而有些許的產值提升，但難以期待有大幅度的成長。台灣PCB產值可望有微幅的成長，達到新台幣5,190億元，較去年成長2.53%。在大環境不景氣的情形下，相較於日本、美國及歐洲的PCB產值預期均將出現衰退，台灣的表現已經是不錯的。當中軟板（FPC）的產值，將配合薄形化產品的應用而持續成長；中國大陸的PCB生產，已達到全球的40.5%，將繼續成長，但暫時仍然是以較低階的多層板為主。

在前面2位的精彩布局後，最後由拓樸產業研究所的楊勝帆副所長針對「台日產業合作」的概念進行介紹及分析，他表示日本製造及品牌廠商，在韓國勢力崛起及全球不景氣後受到強力的挑戰。解決的方案惟有加強競爭力一途，而最有效的方式，就是加強台日產業界的合作，而合作又以「強強合作」，也就是雙方都有強項的產業合作的方式，最有效率且對雙方都有利基。對此，他提出數位內容、大尺寸面板、LED、半導體及PCB等產業是雙方皆有所長的項目，應該加強合作。以PCB產業為例，全球前20名當中，台灣及日本至少佔有6位，共同合作應有很大的成效，期待能看到令人滿意的成果。


訊息來源：中華民國對外貿易發展協會