凌力爾特高壓負壓充電幫浦提供低輸入及輸出漣波

insightpr

凌力爾特(Linear Technology Corporation )日前推出LTC3260 和LTC3261 多功能高壓充電幫浦。 LTC3261是一款高壓負壓充電幫浦，可提供高達100mA的輸出電流。 LTC3260具有與LTC3261相同的充電幫浦，但還包含正和負LDO穩壓器，每組可提供高達50mA的輸出電流。負LDO後置穩壓器可透過負壓充電幫浦輸出充電。正和負LDO輸出電壓可透過外部電阻變壓器分別調整為1.2V及 -1.2V。兩款元件皆可操作於4.5V至32V的寬廣輸入電壓範圍。
: z! o. q1 @6 t! Q' l2 m2 S
+ q7 L* x. G) S* A4 v& bLTC3260 及 LTC3261 的內部充電幫浦可於低靜態電流Burst ModeR 操作或低雜訊定頻模式中操作，效率達88％。在Burst Mode操作下，充電幫浦輸出可穩壓至–0.94 ‧ VIN。此外，於Burst Mode模式下，LTC3261僅消耗60μA的靜態電流，而LTC3260在兩個LDO穩壓器均導通的情況下更僅耗100μA。定頻操作提供低輸入和輸出漣波，在此模式下充電幫浦會產生等同於VIN的輸出，並可透過外部電阻操作於固定的500kHz或介於50kHz至500kHz之間的設定值。其它IC特性包含低外部元件數與可穩定地與陶瓷電容搭配操作、軟啟動電路以防止開機時的過量電流浮動，以及短路和過熱保護。
4 x/ g- Z9 g. ~6 S7 B% u
6 |! o' z- ^3 z$ f0 B& b# `LTC3260和LTC3261適於各式應用，如高壓輸入的低雜訊雙極/負壓供應，工業/儀器低雜訊偏壓產生器，可攜式醫療裝置及車載資訊娛樂系統。
# F. m7 Q* t, A: U4 B
LTC3260 目前供貨小型（0.75mm）3mm x4mm 14接腳DFN封裝和16接腳MSOP封裝，LTC3261則採用12接腳MSOP封裝，並均具備背面散熱墊。兩款元件的E和I等級可操作於-40°C至+125°C接面溫度。以千顆量購計，E等級元件的LTC3260單價為$3.40美元起，LTC3261單價則為$2.87 美元起。兩款元件即日起可供貨，如需更多資訊請參閱 www.linear.com/product/LTC3260 及 www.linear.com/product/LTC3261
5 M8 ~( C- Z5 E3 X4 s: \
; t1 H  Q0 J0 o, R" ~( h- \0 r" `LTC3260雙組供應負壓充電幫浦
' _% J2 l) ^$ s$ m# ^! |& L6 S
‧        輸入電壓範圍：4.5V至32V
‧        負壓充電幫浦可產生 –VIN
+ D6 @/ M- B9 i! b2 j# `  i‧        充電幫浦輸出電流達 100mA
1 A9 Z9 r3 u0 t8 O‧        低雜訊負 LDO 後置穩壓器 (ILDO- = 50mA Max)
" t  t8 ~8 y. o+ K5 P0 T: V% V! U‧        低雜訊獨立正 LDO 後置穩壓器(ILDO+ = 50mA Max)
" V; I  N$ i7 p% L‧        當兩個LDO穩壓器導通時，Burst ModeR操作之靜態電流為100μA
‧        LDO Dropout = 300mV @ 50mA
. k2 x' R# T& f  Y* l5 j‧        50kHz 至 500kHz 可設定振盪器頻率
‧        可與陶瓷電容穩定搭配操作
  l# L3 a# P( k. x  H; ^‧        短路 / 過熱保護
" }& v; j- k7 Z% d6 C+ I; H) V  j‧        扁平 3mm x 4mm 14接腳DFN封裝和散熱加強型16接腳 MSOP封裝
0 b+ Y. h& }6 v3 c, `
; r7 B; O# ?' I; L: gLTC3261負壓充電幫浦
$ ~( o- e1 L$ F8 x
‧        輸入電壓範圍：4.5V至32V
( K. i7 w' r# B7 F; `9 e‧        負壓充電幫浦可產生 –VIN
‧        充電幫浦輸出電流達 100mA
‧        Burst ModeR 操作靜態電流60μA
( m# _- t; D4 A3 t: M/ S. X# N, h‧        50kHz 至 500kHz 可設定振盪器頻率
+ x! ^. i( Y$ X  I6 J) U- N/ E/ [‧        短路 / 過熱保護
; v: h' `$ O* K( A  q7 O9 s‧        扁平散熱加強型12接腳 MSOP 封裝