IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
. G4 b: i, Y, H1 P9 o
- n& D% P+ o, k' S- k根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
* V- y: X! o5 D
1.   半導體工程與 產業概論
6 a9 f( D* x  V, c- f% Z  X2.   機械與自動控 制概論
; t' Z1 Y# o2 W! ]3.   基本電學
; W6 Q& _4 h& L' w  ~3 k4.   封裝技術概論
5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
' f& }# [3 P: _/ C( {* i, @2 Z4 |6.   半導體元件概 論
1 P- Q! p/ w' g% E6 E7.   統計製程（SPC）
8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
" R( H# g5 q& ^" x
1.   封裝實務（31~40 小時）
2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
" Y& d% W  D: B. f6 p3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
- L# L) d: R' o, q$ w! ^4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
7 f" S! t6 |) I5.   專題製作（31~40 小時）
. Q) _3 W4 r$ S. f* \6.   失效模式實務
$ H+ n; W, g5 t  Y7.   材料分析
8.   測試實務
9.   光學系統工程 實作

jcase

MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。

  ^5 U+ r- {) {1.细铜丝键合工艺参数的选定；
8 W& V4 n& J2 o8 I( V! Y2 t* _/ [3 d2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
& H" t3 s: C1 m2 b/ q5 `- z- f3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。

合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。