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[問題求助] EMI的shielding設計

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1#
發表於 2011-4-14 07:13:29 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
6 u- D: |' H# O我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,: E$ l  Q8 M# C8 S) `  M5 l5 O
請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?
, d  f) T2 w6 U9 ^0 S* }: z. v: ]& s! W/ Y
thx
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2#
發表於 2011-4-18 15:45:19 | 只看該作者
蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
' y1 {. \. w/ S5 h9 P" w8 M1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
) k7 }- U5 n, g" U2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層); D+ _5 K6 [1 h2 b6 X

- L( e1 I& q' b" D5 u5 q其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,/ I- C  B' b& C6 P! l: x
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...
3#
發表於 2012-1-18 07:31:19 | 只看該作者
加鐵蓋是最快的方法,但缺點是重工不易3 G+ M# O$ E6 z* n* f! |
PCB加GND層是相當有效的SHIELDING,另外還附加了IMAGE PLANE的功能,這是買小送大的划算買賣
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