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Rambus將在北京英特爾科技論壇上介紹提高記憶體介面效能的方法
u0 x: @9 Q- T2 v) W5 |; j) N) z該公司將展示高效能、低功耗記憶體技術 - J& `5 |9 t# b) q* ~
6 f- `1 C4 \) k l) B北京--(美國商業資訊)--Rambus Inc.(那斯達克股票代碼:RMBS): $ a2 J( f9 N: u" ?, v: g2 O9 `( A
演講者:Rambus Inc.(那斯達克股票代碼:RMBS) ! Y& g8 S& A7 Q: {9 b% H0 I
地點:英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF) & v, N8 |8 J& j% T0 n
中國北京
9 `, g: h: L6 j" h% q" C中國國家會議中心 G1號攤位 % G9 [5 g5 A" `3 q
時間:2011年4月12日至13日
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7 K/ j7 {4 Q& B- f世界領先的技術授權公司Rambus Inc.將參加在北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)。除了推出與提高記憶體介面效能有關的課程外,Rambus還將現場展示其TB級頻寬計畫(Terabyte Bandwidth Initiative)、DDR3記憶體介面及Mobile XDR™記憶體架構的創新技術。 |
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