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Rambus將在北京英特爾科技論壇上介紹提高記憶體介面效能的方法 7 ?' ~* a; t2 E# \9 v" @
該公司將展示高效能、低功耗記憶體技術
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, D. p: h4 f% _* S, r北京--(美國商業資訊)--Rambus Inc.(那斯達克股票代碼:RMBS): 6 a: k- A2 C8 M s2 Y5 K8 n
演講者:Rambus Inc.(那斯達克股票代碼:RMBS)
6 k& A2 v- a) [) a( u地點:英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF) , W9 d) l4 F4 [4 o
中國北京 * {( [: o5 g0 C! P% a
中國國家會議中心 G1號攤位
: i( Y) W* Q4 B p i2 U+ S) ]5 ?時間:2011年4月12日至13日 ! e& t3 q# y9 u- D U2 R& l
5 V4 @2 h7 e' o世界領先的技術授權公司Rambus Inc.將參加在北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)。除了推出與提高記憶體介面效能有關的課程外,Rambus還將現場展示其TB級頻寬計畫(Terabyte Bandwidth Initiative)、DDR3記憶體介面及Mobile XDR™記憶體架構的創新技術。 |
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