High Performance Advanced package/SIP Design 5個講議分享

jiming · 發表於 2007-11-2 16:46:53

包括：

1.Ramping to Volume Including Critical PCB & Packaging Effects in RFIC Desig - Mike Brenneman

2.Using Hybrid Photonic Crystal Power/Ground Plane Substrate in Advanced Packages
- Prof. Tzong-Lin Wu / NTU Electrical Modling and Design Issues for Full Wireless system in Package - Prof. Tzyy-Sheng Horng / NSYSU

3.Design and Modeling of High Speed High Density 3D CSP Packages and Memory Modules - Frank Yuan, PhD/Tessera Inc.

4.EM-Circuit Co-design for High-Speed Memory Applications Andy Byers

5.Employing 65 nm CmOS for WPAN Applications - CEA-Leti; ST Microelectronics Jack

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jelly811737 · 發表於 2007-11-3 00:43:03

主題看起來不錯喔，趕快下載去囉
謝謝你的分享。

wxw622486 · 發表於 2008-2-1 13:34:05

感觉不错 ,先下了看看再说!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

jacky002 · 發表於 2008-2-1 17:32:37

這剛好是我有興趣了解的部分, 3Q!

yhchang · 發表於 2008-2-10 20:25:27

看起來都是我很有興趣的題目
有High Speed 也有先進製程與 Memory....

yhchang · 發表於 2008-5-4 21:27:39

封裝的方式對整個晶片的效能影響很大
因為Bondwire 的等效電感的量差距很大
公司往往都得在封裝方式與成本這兩者當中作一個取捨

kevin · 發表於 2008-5-5 19:04:57

thank you for sharing this material

shiyongrong · 發表於 2012-3-16 04:55:13

还要回复啊，大哥哥大哥哥

k200630901 · 發表於 2012-8-15 10:30:02

謝謝大大分享最近蠻需要這種資料

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jiming jiming 當前離線積分 25354 IP卡狗仔卡	電梯直達 1^# 發表於 2007-11-2 16:46:53 \| 只看該作者 \|倒序瀏覽 \|閱讀模式包括： 1.Ramping to Volume Including Critical PCB & Packaging Effects in RFIC Desig - Mike Brenneman 2.Using Hybrid Photonic Crystal Power/Ground Plane Substrate in Advanced Packages - Prof. Tzong-Lin Wu / NTU Electrical Modling and Design Issues for Full Wireless system in Package - Prof. Tzyy-Sheng Horng / NSYSU 3.Design and Modeling of High Speed High Density 3D CSP Packages and Memory Modules - Frank Yuan, PhD/Tessera Inc. 4.EM-Circuit Co-design for High-Speed Memory Applications Andy Byers 5.Employing 65 nm CmOS for WPAN Applications - CEA-Leti; ST Microelectronics Jack 連結：購買主題已有 7 人購買本主題需向作者支付 5 元Chipcoin 才能瀏覽
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