下列創新技術中，能用於提升電源能效的是哪些？

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高能效設計?

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德州儀器 WEBENCH® 原理圖編輯器協助客製化和模擬類比設計  互動環境有助於工程師迅速修改電源管理設計


(台北訊，2014年3月17日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 WEBENCH® 最新具備編輯模擬特性 — 原理圖編輯器，其可幫助工程師客製化電源管理設計，模擬在 WEBENCH 環境中建立的電路。

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TI將於 3 月 17 日至 19 日，在德州 Fort Worth 市舉辦的應用電力電子研討會 (APEC) 上之 805 號攤位現場演示WEBENCH 原理圖編輯器。

自 1999 年以來，TI 免費 WEBENCH 工具已幫助世界各地 325,000 名以上工程師簡化並加速了設計時程。WEBENCH 電源設計工具所提供的強大計算演算法與 SPICE 模擬工具可迅速幫助線上完成完整設計的建立、優化和模擬。隨著 WEBENCH 原理圖編輯器的推出，工程師現在可透過添加元件與連線修改電源設計，在全新的電路上進行 SPICE 模擬，然後將修改後的原理圖匯出至電腦輔助設計 (CAD) 平台。該最新特性可將設計與驗證時間從數小時大幅縮減至幾分鐘。點擊這裡觀看影片。

WEBENCH 原理圖編輯器的主要特性與優勢
•        將多個混合輸出電容器、濾波、電路板寄生及緩衝電路等特性整合在 WEBENCH 電源設計中；
•        可從 40,000 多個元件的資料庫中進行選擇，客製化設計；
•        先在 WEBENCH 中模擬客製化電源設計，然後匯出至業界領先的 CAD 開發平台，例如 Cadence OrCAD Capture CIS、Mentor Graphics XpeditionxDX Designer、CADSoft EAGLE 以及 Altiumformats，例如 AltiumDesigner 等。

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TI WEBENCH®PCB 匯出能在幾分鐘內創造電源電路板配置
客製化 PCB 配置並直接將其下載至 Cadence 與 Mentor Graphics 等公司的 CAD 開發平台


(台北訊，2014年6月16日)   德州儀器 (TI) 宣佈為 TI 線上 WEBENCH 電源設計工具新增一項最新特性 — WEBENCH® PCB 匯出。該設計工具不僅可幫助工程師快速創造電源印刷電路板 (PCB) 配置，還可將其匯出至業界領先的電腦輔助設計 (CAD) 開發平台。

電源設計中的挑戰是 PCB 配置的創造。直到現在，設計工程師仍然依靠應用手冊、透過手動拷貝參考配置並憑藉其自己的判斷力創造電路板配置。不合理的電路板配置會導致有害的雜訊與散熱問題，需要多個設計反覆運算才能得到最佳配置。現在，工業、汽車及通訊設備的設計工程師不僅可使用 WEBENCH 電源設計工具創造電源設計，還可使用 WEBENCH PCB 匯出的特性輕鬆將配置直接下載至五款普及型 CAD 工具。

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Cadence 客製 IC 與 PCB 產品部產品市場行銷總監 Josh Moore 表示： 為WEBENCH 電源設計工具新增 PCB 匯出功能，讓工程師無需將設計手動輸入 CAD 平台，不必擔心在此過程中出錯。現在採用 WEBENCH 電源設計工具創造的設計可簡單地透過 WEBENCH PCB 匯出下載至 Cadence® Allegro® platforms。

關於 WEBENCH 電源設計工具與 PCB 匯出
WEBENCH 電源設計工具使用強大的設計演算法，快速創造具有最小雜訊及散熱問題的客制 PCB 板配置，其中包含 WEBENCH 設計中每個元件的覆蓋區及電源設計只需按一下按鈕即可創造。WEBENCH PCB 匯出可快速將整個設計匯出至工程師最喜歡的 CAD 工具。

TI 免費 WEBENCH 工具自 1999 年以來已經幫助全球 325,000 多位元工程師簡化並加速了設計流程。工程師可透過 WEBENCH 電源設計工具提供的強大計算演算法和 SPICE 模擬器線上快速創造、優化和模擬整個設計。隨著 WEBENCH PCB 匯出功能的推出，工程師現在可透過電氣與散熱模擬，瞭解設計特性，創造電源 PCB 配置，並將其匯出至 Altium、Cadence 設計系統公司、CadSoft Computer、Mentor Graphics 與 RS Components 的 CAD 平台。WEBENCH 電源設計工具與 PCB 匯出不僅可將 PCB 板設計階段從幾小時減少至幾分鐘，而且還包含各種最佳配置練習，可減少雜訊與散熱問題。觀看影片以瞭解有關 WEBENCH PCB 匯出工作原理的更多詳情。

WEBENCH 電源設計工具與 PCB 匯出的主要特性與優勢
•        使用 WEBENCH 電源設計工具提供的合理配置原則，輕鬆為您的電源設計創造 PCB 配置，以減少雜訊和散熱問題；
•        將元件覆蓋區自動整合在 WEBENCH 設計中；
•        將配置匯出至業界領先的 CAD 開發平台，例如 Altium Designer、Cadence Allegro 、CadSoft EAGLE、Mentor Graphics PADS 以及 DesignSpark PCB 等。

今天的 WEBENCH PCB 匯出是繼 3 月份推出的 WEBENCH 原理圖編輯器之後推出的又一元件，其可讓工程師客製電源管理設計，並模擬在 WEBENCH 環境中創造的電路。

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ADIsimPE樹立電源電路速度、精確度、虛擬原型設計的新標準
ADI以ADIsimPE™模擬器擴展了ADIsimPower™設計中心陣容


(2014年6月27日，台北訊)全球高性能信號處理應用半導體領導廠商Analog Devices, Inc. (ADI)美商亞德諾公司，今天發表ADIsimPE™（個人版）線性與混合信號模擬器應用程式，可用於虛擬原型設計，以滿足資源有限且必須讓產品快速上市的客戶。 ADIsimPE採用SIMetrix/ SIMPLIS™模擬器技術，並使用SIMetrix SPICE模擬線性電路，像是精密的參考電壓源、運算放大器和線性穩壓器，以及SIMPLIS（SIMulation of Piecewise LInear Systems，分段線性系統模擬）分析高速非線性電路，像是PLL和切換式電源供應電路──比起最好的SPICE型模擬器的速度還要快50倍。免費下載ADIsimPE，請點擊此處：http://www.analog.com/ADIsimPE

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ADIsimPower™設計中心

這個網站式ADIsimPower設計中心為設計人員提供一個完整且虛擬的評估生態系統，從接獲客戶需求到提供解決方案，只要根據簡單而快速的三步驟設計流程，旨在減少客戶風險，並顯著縮短及時上市的時間。

ADIsimPE模擬器，包括有效的ADI IC模型元件庫和成熟的應用電路圖，可以進行編輯，以滿足用戶的需求。對於電源管理應用，系統設計人員可以使用直觀的網站式ADIsimPower設計中心，根據關鍵參數，如效率、成本、電路板面積和元件數量來選擇最佳解決方案。詳盡的ADIsimPower設計工具則是用來將設計最佳化，並提供一個整合且無縫的ADIsimPE啟動選項，讓設計經由模擬進行驗證，而不必手動編輯任何電路圖或設定模擬參數。這樣的整合讓使用者能夠快速獲得精確的結果，而不必查閱資料手冊或是成為電路模擬的專家。

ADIsimPE的優點：

·         選擇SPICE式或SIMPLIS式的模擬引擎
·         SIMPLIS提供高速模擬切換式電源電路和AC分析能力
·         ADI的IC模型及應用電路圖的擴展元件庫
·         精確/已驗證的IC模型和電路行為
·         完整的電路圖擷取和編輯功能，方便波形觀察和分析
·         使用ADIsimPower設計工具無縫整合的能力，形成完整的虛擬原型設計功能

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業界最小 18-V eFuse 電源保護開關實現高效系統保護
TI eFuse 可為可攜式適配器供電設備提供多級保護 延長電池使用壽命並縮小解決方案尺寸


(台北訊，2014年8月14日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出支援高電源效率的業界最小型 18-V、5-A 雙向保護開關。這些微小型裝置可縮小解決方案尺寸，延長電池使用壽命，充分滿足可攜式適配器供電設備以及企業及用戶端固態硬碟 (SSD) 的應用需求。

企業 SSD 的資料讀寫量現已達到前所未有地提升，其正促進在更小外形中提供更高速度與可靠性的需求。TI TPS25940 和 TPS25942 積體電路包含背對背 FET，不僅支援雙向電流控制，而且與獨立解決方案相比，可將系統尺寸銳減 50%。這些智慧 eFuse IC 可將過/欠壓閾值精度誤差保持在 2%，無需單獨的電源電壓監控晶片，進而可節省電路板空間。

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TPS25940 eFuse 電源開關整合 DevSleep 模式，這有助於主機與設備使 SSD SATA 介面完全處於休眠狀態，進而可將功耗降低至 5mW 以下。TPS25942 eFuse 電源多工器整合啟用模組功能，允許系統在非理想二極體模式和理想二極體模式之間進行選擇。

TPS2594x 的特性與優勢：
•        延長電池使用壽命，降低功耗：除了 DevSleep 模式外，這些智慧 eFuse 裝置還整合工作模式，可透過提供內部低電阻開關 (典型值為 42 mOhm) 降低功耗；
•        準確可靠的保護：200 納秒的快速短路回應可在短路情況下最大限度降低匯流排下垂 (bus droop) 與電源應力問題；
•        智能多工：在不關閉二者的過流保護 NFET 的情況下，允許兩個等效電壓電源分別指定為主要與次要電源，這可將保持電容器需求降低達 70%。

此外，TI 還針對筆記型電腦和桌上型電腦的 SandForce® SF3700 SSD 控制器推出了一款整合 6 個降壓穩壓器的最新電源管理單元 (PMU)。該 LM10692 在 2MHz 開關頻率下提供相移工作，可降低輸入漣波電流。此外，該整合型 PMU 還可最大限度降低電感器與電容器尺寸，節省寶貴的電路板空間。使用 TI 支援 SandForce SF3700 控制器的 LM10692 和 MSP430，可將系統尺寸縮減到 13.5 毫米 x 9.3 毫米的微小外形。作為合作的一部分，TI 現今還加入了 SandForce Trusted® 計畫，不僅可提供進階支援，而且還可幫助採用 TI 解決方案 (支援 SandForce 控制器) 的客戶加速產品上市時程。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/lm10692-pr-tw。

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供貨情況、封裝與售價
這些最新 SSD 電源管理裝置現已開始批量供貨，封裝情況與每一千單位售價如下：
•        TPS25940 eFuse 電源開關：20 接腳 WQFN 封裝，0.85 美元；
•        TPS25942eFuse 電源多工器：20 接腳 WQFN 封裝， 1.10美元；
•        LM10692 PMU：36 接腳 VQFN 封裝， 2.80美元。

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R推出高效能600V超高速溝道IGBT IR66xx系列 為焊接應用作出優化

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出高效能600V超高速溝道場截止絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) IR66xx系列。全新堅固可靠的元件系列提供極低的導通損耗和開關損耗，旨在為焊接應用作出優化。

新元件利用溝道纖薄晶圓技術把導通損耗和開關損耗降到最低，並與軟恢復低Qrr二極體一起封裝。這些600V IGBT透過5µs短路額定值來提供從8KHz到30KHz的超高速開關，還具備有助於並聯的低Vce(on) 和正溫度係數。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR66xx系列把導通損耗和開關損耗降到最低，能夠為期望優化焊接應用效能的設計師提供堅固可靠的解決方案。」

全新IGBT IR66xx系列還具有高開關頻率、最高達175°C的工作结温和低電磁干擾，有效提升可靠性及系統效率，並且提供穩固的瞬態效能。