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[研討會] 6/9 先進半導體製程材料分析研討會,報名參加即送5折優惠券

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發表於 2010-5-11 14:01:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最後由 atitizz 於 2010-5-11 02:04 PM 編輯


為協助半導體產業改善先進製程材料所帶來的失效問題,宜特科技特舉辦此研討會,與客戶分享在材料分析領域上的實戰經驗,包括對表面分析極為靈敏的Auger、能定點切中奈米級(22nm以上)區域的 Dual Beam FIB以及超高解析度的TEM(穿透式電子顯微鏡),另外也從應用面切入,將材料分料領域擴展到LED 磊晶及量子井摻雜、太陽能材料以及半導體積體電路製程,期能在產品研發階段提供客戶材料分析專業意見,得以在製程技術問題上得到完整解決方案。



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 樓主| 發表於 2010-5-11 14:05:51 | 只看該作者

講師陣容:

陳志榮,清大材料研究所博士,從事材料分析相關產業20餘年,對材料結構及表面分析、IC電性及故障分析、試片製備技術開發有深入研究,也曾在ISTFA(國際失效分析暨測試研討會)發表TEM相關研究成果,現任宜特科技材料分析工程處處長。
張明倫,台灣大學材料研究所碩士,超過十五年電子產業經驗,對以材料分析的工具應用於元件產品之失效分析有豐富經驗,於2008年起主導宜特科技內部新技術研發專案之規劃與能力建置。現任職於宜特科技研發處處長。
Paul Lawrence, Have been working with SEM/TEM for almost 20 years, FEI for over 10 years. Started in FEI as Application Specialist for SEM/SDB.


◆ 參加對象:LED、太陽能、半導體、LCD、PCB相關產業之產品、製程與研發人員

◆ 研討會時間:2010年6月9日(三)13:00-17:00
◆ 研討會地點:新竹市埔頂路19號宜特科技 (查看地圖)
◆ 洽詢專線:+886-3-578-2266分機8927邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com
◆ 報名方式:網路報名,即日起額滿為止(為維持課程品質,僅開放70人報名),欲報從速。請上 宜特網站 進行線上報名 (每家公司以三名為限,報名成功確認以主辦單位回覆為主)
◆ 參加方式:請攜帶名片一張
◆ 注意事項:


  • 主辦單位保留報名資格之最後審核權利,並於活動前一週以email寄發「會前通知」,以示您的參加資格。請於活動開始前進行報到。
  • 未能準時報到或當天無法親自出席之學員,本研討會恕無法為您保留優惠券、紙本講義與座位。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位保留變更研討會時間、議程內容及相關事項之權利。
  • 現場報名之學員,主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。
  • 優惠券、紙本講義與精美小禮品限一人一份,恕不提供代領服務
  • 優惠券折扣項目ual Beam FIB、TEM、SIMS、Auger;折扣時間:6/9-6/30,以「委託服務申請單之開單日期」為依據。

 

主辦單位:宜特科技股份有限公司

協辦單位: 新契機國際商機整合股份有限公司

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