標題: TPCA Show IMPACT暨EMAP研討會共同盛大舉行 [打印本頁] 作者: chip123 時間: 2008-5-12 02:57 PM 標題: TPCA Show IMPACT暨EMAP研討會共同盛大舉行 6大知名企業論壇齊聚發表 入選論文永久收錄IEEE
由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦之2008「國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會」(The 3rd IMPACT and 10th EMAP Joint Conference)，將於10月22日至24日在台北南港展覽館與TPCA Show共同盛大舉行，研討會將以”Creative Collaboration, More Than Packaging”為主題，針對微電子系統、IC封裝、組裝、電子材料及電路板等技術領域，向國內外產、學、研等各界強力邀稿，投稿即將於5月31日截止。
今年主辦單位更邀請國際大廠IBM知名講師Steven J. Koester博士演講，Steven J. Koester過去曾經發表過可於微晶片快速傳輸資訊之高速影像探測器，此研發成果有助提升電腦及其他電子系統的表現，他將於本次研討會中發表先進3D IC技術的演說。另外，日月光總經理唐和明也獲邀演講，將針對新進封裝測試進行演說，這絕對是一場難得一見的技術盛宴。詳情可參閱IMPACT 2009網址：http://www.impact.org.tw。作者: jiming 時間: 2009-6-17 12:13 PM 標題: IMPACT 2009論文徵稿延至20日 【桃園訊】由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會（SMTA）與台灣電路板協會（TPCA）、半導體辦公室（S IPO）等主辦，熱管理協會（TTMA）、清華大學及台灣電路板產業學院協辦合作「第4屆國際構裝暨電路板技術研討會－IMPACT 2009」，將於10月21∼23日假台北南港展覽館登場。今年鎖定「IMPACT Your Future」為研討會主軸，吸引來自微電子、電子材料、IC構裝、組裝、電路板、熱管理技術等技術領域之國內外產、學、研參與，主辦單位特別將截稿日延至20日。今年為獎勵學生投稿PCB相關論文，更與台灣電路板產業學院合作，舉辦PCB優秀論文獎選拔，最高首獎可獲 6萬元。
今年主辦單位邀請到日月光唐和明總經理擔任開幕演講講師，將針對先進封裝技術進行演講，IMAPS President-Mr. Doug Bokil也將來台與會，並以「Microelectronics Packaging-Design to Manufact uring」發表演說，此外IBM知名講師Steven J. Koester博士將針對 3D IC主題演講，今年主題論壇除日月光、矽品及塑化王國之南亞塑膠繼續參與外，半導體辦公室（SIPO）也將主辦3D IC技術論壇，預計將引起一股技術交流風潮。作者: chip123 時間: 2009-8-20 10:16 AM 標題: IMPACT研討會開放線上報名 【桃園訊】由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會與台灣電路板協會、半導體辦公室，以及熱管理協會、清華大學及台灣電路板產業學院協辦單位合作之「第4屆國際構裝暨電路板技術研討會－IMPACT 2009」，將於10月21日至23日假台北南港展覽館登場。
今年論文篇數再次刷新紀錄，共計達到231篇，由於投稿篇數眾多，特別增設Poster Session，此外主辦單位特別邀請日月光總經理唐和明擔綱開幕演講，唐和明將以IC構裝經驗進行演說，IMAPS Presi dent－Mr. Doug Bokil與iNEMI Global Operations副總Rober C. P fahl博士也專程來台演講，在構裝領域為與會者帶來獨到見解，另國際大廠IBM知名講師Steven J. Koester博士則將針對3D IC主題演講，此外特別邀請國際封裝大廠日月光、矽品及塑化王國之南亞塑膠參與企業論壇，經濟部工業局半導體推動辦公室也將舉辦Internation al 3D IC Conference與Workshop。