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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧3 Z' U7 {, i9 @7 y/ j
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小* c( K* o [" u" ?. ?4 ?
2 I' \; F- E0 U' C# F
在這個流血競爭的時代
5 V; ?/ z# k6 l. W- j; m大家都希望能把東西賣出去賺錢+ Q4 }' [ L$ \, m
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
) N; J1 l: V- e2 N4 P希望能和競爭對手能有所區分$ y' S& G- B* J* J5 o/ c
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
/ G1 b% H& t* u* W+ F* c$ ?7 t你覺得客戶會挑哪一個
+ V+ B6 [$ f' [6 z2 |* F& Q- ^! ^
2 u3 C0 A% r- U& {; j但是對我們RD和製造端就累了
6 H) u" j' {/ P8 b, jcircuit更複雜
1 A1 l% B) d7 f c3 ]chip也更大
2 Q" o, F0 ?4 ] s/ I製程良率下降4 B! ?2 F& I3 h0 r
測試時間也會變更長
: i# T, Z) r9 m8 q0 m不過maybe售價會高一點點啦
! B M" O+ n$ y8 k2 E4 P
2 H* P6 b* c s- N- x3 }) W- W不過事情都是一體兩面的
( f1 D- Y* i0 C+ {6 \3 ycircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool; t' {3 h) U" s& } v1 `- c6 e
chip也更大 --> FAB研發更先進製程
# Z: t' \1 a* b) ]: ]$ I製程良率下降 --> wafer使用量更多9 @, ~9 G, h# x
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多2 _# Q& I2 R! N$ W3 r6 N
# G" F7 t6 v) O7 `其實大家都有好處的啦
z; n' F% ^" p$ w* h' a0 j1 r& B但不是所有東西都能整合在一起 q* D! [0 _- ~3 s3 M
如RF,flash,power mos....6 \( b# I( }8 w* p$ n
硬要整在一起會出問題的8 T; Z/ C( \2 ^* c
所以我覺得不一定吧 |
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