韌體工程師 的 五大行為指標？

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那一項問題經常最多？也最需要經驗交流？
0 A* w! y2 e, [& K0 R1 `8 _/ W
- l5 y4 C+ B. ^# M5 j入門水準學歷：大學以上
科系：電子電機工程或資訊工程相關系所

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以下是這一行的職責任務麼？
" S7 U6 {& L4 v+ \' C% k# {" J
! l1 h( T. G5 O3 J! y' B+ ~★韌體設計、編碼
★工具鏈（Tool chain）系統整合
★管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體
" X3 k- U  b! c★ 因應、分析客戶需求，進行產品研發及除錯
★與硬體、軟體部門合作

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% T. P3 u. x0 ]; L* u7 c

知識	基礎	進階	資深
	﹒C/C++語言 ﹒組合語言 ﹒作業系統 ﹒演算法 ﹒電子電路學 ﹒計算機結構 ﹒嵌入式系統 ﹒機率與統計 ﹒部門軟體發展程序和 指引(guideline) ﹒指令碼語言(Scripting language)-如Python,Perl, ) h, y5 {7 R$ L% X/ Y0 tJava,Unix,Shell等 ﹒開發軟體使用－如 Matlab,Simulink等	﹒SoC設計 ﹒驅動程式設計 ﹒即時嵌入式軟體概念 ﹒版本控制軟體知識(CVS, / Y; _0 v2 o% T1 `5 C2 ]+ F+ Y% ZPVCS, SVN 等) ﹒韌體發展工具，如編譯 器(compiler)與仿真器 (emulator) ﹒軟硬體發展程序和工 具，如 Gcc,Perl,Phyton 等 ﹒軟體開發工具（Software Development Kit ,SDK）	﹒控制系統與電源管理 ﹒產業標準與新興技 術，如通訊協定、介 面標準 ﹒韌體開發方法趨勢 ﹒產品計劃 ﹒專案管理

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技術	基礎	進階	資深
	﹒Debug技術 ﹒Trouble-Shooting技術 9 @9 I! T1 T) C0 W6 q﹒整合開發環境的應用	﹒系統需求分析、設計及程式撰寫﹒ . M! ^% H. T" r2 A協助軟體設計/硬體設計/硬體問題檢討分析 ) r6 D: b# l& b) I8 k7 ~﹒跟踪與收集分析工具（Tracing - y; d5 f/ S; D0 a, C1 Z8 [" L$ b& ProfilingTools）   Z' A# H% ~7 `1 _3 J6 S﹒硬體線路圖分析 ﹒新興技術的研究與掌握	﹒實施與驗證新的與複雜的韌體功能的 : p* w: R. V4 }﹒計畫與規劃韌體開 發專案 ﹒新興技術的可行性分析與評估建議

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能力	基礎	進階	資深
	﹒分析能力 / C. E5 w' U# |) [  Z" P' ]! i3 |﹒創造性思考 ﹒人際關係	﹒計畫和安排韌體開發時程 / b3 C# O9 p* s3 K. d﹒書面化分析和調查的發 現 0 N% K7 E% Q" _﹒參與需求、設計與編碼 檢視 6 T+ @) P. I8 h& C  L! [+ K﹒指導與訓練資淺人員 0 ^7 l. V8 v- P8 m) {; v7 D  C﹒建立不同韌體開發階段 相關的設計文件 ﹒溝通能力 4 A2 Z, W1 p: B' s, l, N7 u! p﹒自主學習 5 ?  ^( s7 @9 i1 n	﹒與跨功能團隊合作發展產品 ﹒調查與解決複雜的 顧客與製造議題 ﹒發起與主持跨功能會議 - _3 I" ?) R; d; p% X以解決開發議題 ﹒開發與驗證韌體相關議題的解決方案 ﹒主持需求、設計與編 碼檢視 ﹒準 備 與 執 行 對 客 戶、供應商與內部簡 報