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樓主 |
發表於 2009-10-27 08:29:10
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群豐科技為配合市場需求持續增溫,業於2009年第二季完成新產線之建置,並正式投入生產,預計每月產能將擴充至1,500萬顆以上。因群豐科技封裝技術經歷長期與一線大廠之合作經驗,技術已通過客戶端認證,並於2009年成功引進日本東芝成為其主力客戶,未來該公司將持續開發通訊及MCP等相關產品之國際知名客戶,並以技術層次更高之系統級封裝服務為目標,以提供下一波成長之動能。群豐科技因專注於超薄IC堆疊封裝技術之研發,且因新客戶開發有成,近年來營收屢創新高;2008年雖受金融海嘯影響所波及,該年度營業收入仍有13.92億元之水準,較2007年度之營收11.05億元成長達25.97%,該年度稅後純益為44,163千元,每股稅後盈餘達0.49元。 ; f; [# ?; m, U: ?1 w
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展望未來,隨著消費性電子與通訊應用領域市場持續回升,該公司 SIP之相關封裝需求勢必持續成長,加上隨著晶片製程不斷微縮,高階封裝預期成為未來產業主流,因該公司係以系統級堆疊封裝技術為發展主軸,故可預期該公司未來營運績效將有亮麗之表現。 |
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