台灣第一家以材料分析為核心技術服務的閎康科技18日掛牌上櫃交易

chip123

　　台灣第一家以材料分析為核心技術服務的閎康科技（3587），將於今（18）日掛牌上櫃交易。閎康去年營收3.36億元，較前年成長27％，稅前淨利5千多萬元，每股稅後純益1.5元。
; A6 T  ]9 B7 W7 U1 W5 i
, Y2 U# h/ t5 f　　受金融海嘯影響，閎康今年上半年營收為1.45億元，較去年同期衰退一成，相較於同業或其他產業所受到的衝擊，展現相對穩定抗跌能力。
* }3 u8 C+ j; v" ~　　閎康在各產業別客戶分布相當平均，加上半導體產業景氣逐漸回溫，帶動IC設計、晶圓代工廠及前段等精密材料分析與故障分析服務需求增加，及日本和上海分公司營收貢獻與日俱增下，法人推估該公司今年營運獲利可期。

　　閎康由總經理謝詠芬博士於2002年領軍成立，承襲過往在工研院、貝爾實驗室、聯電、友達等單位工作經驗，架構閎康在高科技領域研發服務平台，加速產業研發製程開發，並帶領技術團隊在過去7年間陸續成立竹北台元、竹科展業、竹科矽導、竹科金山、上海張江及日本大阪等六處服務據點。
9 x" R, Q. N$ `# a4 r1 @3 a
* F7 F: m7 s# x# J8 [5 q7 `$ |% S　　目前閎康業務項目，主要為材料分析、IC故障分析、靜電放電測試及可靠度測試，客戶群遍及台灣高科技產業如IC設計產業、晶圓製造產業，LED、TFT、設備製造商及學術研究單位，目前客戶數累計已逾 700家。

9 Z" Q& s( p& t6 G  y" J　　閎康指出，目前全球材料分析重鎮在日本，各種先端材料研究如鋼鐵、半導體、奈米、讀寫磁頭、燃料電等材料分析為重要產業，閎康扮演台灣布局日本分析市場最為積極的實驗室角色。

　　閎康將透過以半導體材料為核心競爭力，結合日本策略合作夥伴K obelco Research Institute（神戶製鋼研究所）在其他材料領域的技術與通路，走出一條新的藍海策略。