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文◎王玫文;財訊雜誌 2007-12-12
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晶圓代工養小金雞,晶片設計最有賺頭. O( ~$ Z* M; h
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跟隨聯電的腳步,近年台積電也成功養育創意等小金雞。堪稱「養金雞始祖」的聯電也不再拘泥於晶片設計,開始在太陽能、LED等領域撒種子。 1 O- d7 c; [8 Y. W, ~4 Q" v2 P
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說起台灣高科技業轉投資的成果,聯電在一九九五年前後切割產品部門,獨立為聯發科、聯詠、聯傑等晶片設計公司,近年陸續出售持股,豐厚的投資收益,堪稱史上最成功之代表作。光是今年前十月,七家「第一代」聯家軍合計營收高達一○八五億元,相當於同期台灣由數百家公司組成的整個晶片設計業產值的三成。無怪乎聯電新「養」了哪些小金雞、誰出面執掌,總是業界關注焦點。 9 O, `* c! c" f
2 F! k! \ U! x8 w聯電有利頭就投資,IC設計、太陽能、LED都愛 6 o8 t |" Y( t. e$ _ R! T- E
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這段期間聯電的轉投資策略也多所改變。其一,過去聯電多以公司名義進行投資,但接替曹興誠出任聯電董事長的胡國強上任後,轉以宏誠創投、迅捷投資等間接管道為主。其中曹興誠出任群策、群力、協力與逐鹿四家投資公司董事長,前聯電財務長洪嘉聰則是宏誠、弘鼎創投與真宏投資董事長,加上前摩根士丹利投資銀行副總鄭敦謙(宏誠與弘鼎總經理),形成新一代的聯電轉投資決策鐵三角,互相合作之外,難免也互別苗頭。
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其二,聯電過去儘管也轉投資欣興等非晶片設計領域,但晶片設計始終是其「最愛」。近年聯電的投資策略轉向,某創投人士形容是「只要有利可圖就有興趣」,投資的觸角比以前延伸得更遠,不過大致仍可看出LED與太陽能兩個輪廓。太陽能方面透過轉投資的晶能科技與日本Ulvac簽約,將以廿億元的投資建立年產一二•五百萬瓦的薄膜太陽能生產線,預定明年上半量產。LED方面布局則相當完整,封裝方面有宏齊與研晶光電,晶粒代工則是晶電與琉明光電,LED驅動晶片則由聯陽負責開發、明年可望有初步產品,模組則投資了艾笛森。 7 l8 E1 r5 y( B9 A% j+ ^" ^8 F6 p7 m
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不過聯電既然在晶片設計轉投資上有過輝煌戰果,加以晶圓代工扶植晶片設計公司的綜效容易發揮,這個族群自然仍居「第二代聯家軍」重要地位。據了解,聯電新增的晶片設計投資中,聯盛、詠發、智微、瑞銘與晶瀚近兩年營運顯著好轉,不是到達損益平衡點,就是獲利開始顯著成長,加上母公司的金字招牌,早已成為未上市盤面的焦點。
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其中,聯盛與詠發預定明年三月合併、前者將為存續公司,新聯盛董事長由洪嘉聰出任,副董與執行長由原聯盛董事長陳志逢擔任,新總經理則是詠發總經理陸忠立。創投人士表示,陳志逢與陸忠立分別擅長業務與產品研發,未來將可以相輔相成;加以專注快閃記憶卡晶片的聯盛已順利獲利,仍小幅虧損的詠發則有時下最「夯」的行動電視晶片撐腰,兩家公司合併兼具實質面與題材面,無怪乎促成美事的洪嘉聰據悉也相當開心。
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不過聯盛最早要合併的對象卻是開發HDMI晶片的晶瀚、而非詠發,但遭到內部反對而告終。晶瀚前總經理劉鴻志四年前自矽統帶領一個小團隊出來創業,但初期與其他自矽統獨立的晶片設計公司如繪展、圖誠一般,相當辛苦,合併案不成後,不久劉鴻志也決定離開晶瀚、另闢蹊徑,總經理一職則由辛武男接任。據悉晶瀚已取得聲寶電視訂單,ADC與PWM晶片也獲得普立爾、中國TCL、海爾等客戶採用,加以HDMI晶片有其進入障礙,明年題材性十足。
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相對於聯電在晶片設計轉投資的獲利「麥克麥克」,台積電投資部門顯得綁手綁腳。為了避免與客戶利益衝突,時下最熱門的晶片設計族群卻是「禁止進入」台積電直系的轉投資名單中,即便是有台積電資金的創投公司投資晶片設計,台積電也會嚴正聲明、劃清界線。
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台積電轉投資「IC設計」禁止!
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台積電轉投資當中唯一與晶片設計關係密切的就是創意電子,二○○○年後台積電有心扶植專屬的設計服務公司,當時業界原本看好設計技術能力優異的虹晶出線,最後翻牌卻是創意,還曾引起多方揣測。不過創意在新任董事長曾繁城、總經理賴俊豪進駐重整後,找到先進製程的新方向,營運往上跳的結果,是帶動股價在八月間碰觸四五○元附近的高點,十一月中雖回軟至二五○元尋求支撐,但同時花旗銀行報告因預期創意未來三年營收年成長率將達四成而喊「買進」,今、明年的每股獲利預估各為六•二六元與八•○六元。
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2 Y+ [+ C& Q" w+ }不過就算以明年預估每股獲利八元計算,創意目前的本益比還是高達卅一倍,遠高於聯發科以今年每股獲利卅五元概算的十四倍本益比。儘管如此,投信法人認為,籌碼相對集中的創意與台積電製程開發關係緊密,加上聯電集團今年原本有意作多智原卻未果,明年不排除捲土重來,只要創意基本面持續高成長,智原明年也能有好成績,兩相拉抬後,股價也會有看頭。
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- Z7 r4 c2 @ d與創意同樣可望高成長的是精材與采鈺,這兩家公司都是台積電與CMOS感測元件龍頭豪威(Omnivision)合作的成果,董事長都由前台積電研發副總蔣尚義出任,而采鈺總經理林俊吉也身兼精材執行長;更因為兩家公司同樣都在CMOS元件的封測領域,而被市場高度預期「合併只是遲早的事情」。 9 h, C5 m- \0 R7 q2 O9 t u( ~
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精材與采鈺最大的不同點在於成立時間,前者早在一九九八年就成立,去年台積電透過私募,以每股一三•五八元持有四三%,豪威也擁有一席董事;采鈺則是台積電與豪威在前年十一月合資設立的。采鈺成立時間雖不過兩年,但市場推估今年營收有機會挑戰五十億元,高於老前輩精材今年卅億元營收的市場預估值。不過精材月產能三•六萬片的八吋晶圓級封裝產能在九月損益平衡後,第一座十二吋晶圓級封裝廠也在同時開始裝機,預定明年第一季量產,後續營運爆發力十足。 7 E& H6 u4 r3 m5 H# d& E- P
; e7 h7 T; a* v; A創投人士表示,CMOS元件前景看好,但以生產製造端來看,封裝成本與技術門檻還高於晶圓代工,這也是台積電與豪威合資跨足的原因,兩家公司合作的觸角也延伸到上海松江(以采鈺名義投資)。創投人士笑言,儘管台積電轉投資多所局限,但卻愈來愈邁開腳步,如果精材與采鈺未來持續維持高成長,台積電很快就會新增兩家年營收「百億元」等級的轉投資了。 ! ?' i3 o, a9 m8 w/ q3 X
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