意法半導體和IBM合作開發半導體下一代製程技術

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意法半導體(STMicroelectronics)和IBM宣布簽署技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術，應用在半導體開發及製造上。協議內容包括三十二奈米和二十二奈米互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術的開發、設計實施和調整300mm晶圓製造特性的先進技術研究。

此外，該協議還包括核心的CMOS技術，以及具加值性的衍生系統單晶片(SoC)技術。根據該協定，兩造將合作開發矽智財(IP)模組和平台，能夠加速採用這些技術的系統單晶片元件設計。
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! Y+ V! U, l. [8 c8 B2 Y. ^6 |: k作為此協定的一部分，雙方將分別在對方公司的設施內成立一個技術開發小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM半導體研發中心，意法半導體亦將設立一CMOS技術研發小組；同時，在法國Crolles的意法半導體300mm晶圓研發及製造中心，IBM也將成立一研發小組，兩家公司將合作開發各種加值性的衍生技術，如嵌入式記憶體和類比/射頻元件。這些技術可廣泛地應用於消費電子、伺服器市場和無線應用領域，如手機和全球定位系統產品。

+ w( B! i8 e- n9 ~- p意法半導體將加入一個由許多從事半導體製造、開發和技術的公司所共同組成的聯盟，合作的目的是為了解決製造更小、更高速及更具成本效益的半導體元件所遭遇的設計複雜性及先進製程開發需求等議題。在這個由六家公司組成的IBM CMOS技術聯盟，每個成員公司都享有優先使用技術、參與技術定義、利用合作的研發資源來解決問題，以及使用共同的製造基地等權利。

同時兩者將合作擴大意法半導體位於法國的300mm晶圓廠的開發網路，讓其他有興趣開發加值性衍生SoC技術的IBM CMOS技術聯盟成員能夠加入。
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意法半導體表示，利用其在系統技術上所累積的豐富知識，投注更多的研發資源致力於開發加值性的衍生技術。IBM在開發先進半導體技術上已取得傑出成就，這次的合作將使得兩公司能夠擁有克服這些策略性挑戰所需的專業知識和技術解決方案，並確保雙方具競爭力的產品能夠快速的上市。
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IBM指出，意法半導體加盟IBM技術聯盟，進一步強化其解決半導體產業在開發先進技術時固有的技術與經濟問題的能力，將有助於強化製程的開發實力，同時還能為客戶帶來更短的產品上市時間和更大的技術優勢。

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ST Nomadik系列推出新的處理器，在STn8810分散式多媒體處理器的基礎上提升效能  ，專為通用性應用而設計

3 e* F3 k4 d; f. C: T0 P  u  g台北訊，2007年8月3日 —— 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)宣佈其曾獲獎的1Nomadik®行動多媒體應用處理器系列產品推出一款新產品STn8811。新產品是基於已獲得成功的創新性STn8810應用處理器，將其ARM9核心的速度提高近50%。在智慧型手機、個人媒體播放器（PMP）和個人導航設備（PND）等應用上，STn8811的新高速核心為執行視訊、音樂和影像處理的通用性應用提供極出色的效能。新產品與STn8810一起為對價格敏感的多媒體產品提供低成本、高效能的解決方案。
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STn8811的ARM926EJ核心，其運行頻率為393MHz，而STn8810的頻率則為264MHz。創新的Nomadik架構支援ARM926EJ核心，此架構也提供智慧性視訊和音訊加速器。這些加速器可降低CPU（中央處理器）的負荷進而延長產品的電池使用時間，並擁有更多的處理能力以支援通用性設備應用和作業系統。STn8811採用節省空間的12 x 12mm BGA封裝，這是對小尺寸和更簡易的PCB佈線等限制進行最佳化的結果。
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- k: R5 J/ s3 k3 `% f  s「STn8811進一步增強了STn8810現有的豐富多媒體體驗，讓製造商能夠在已建立的既有軟體基礎下為產品增加更為強化及複雜的應用功能，」意法半導體應用處理器產品部總經理Jyrki Hannikainen表示：「創新的Nomadik架構及其多媒體加速器是專為在電能有限的行動平臺上實現今日的即時資訊和娛樂體驗而設計的。」
# ~" l$ Q( J" v) o0 M/ e1 a3 k
, c3 q4 I% x" c; Z- p9 m除了整合同步電視、彩色LCD輸出和相機輸入等各種週邊介面外，STn8811還整合了一個高速(12-Mbit/s) USB On-The-Go (OTG)埠和一個MultiMediaCard (MMC)、SD卡控制器。因為採用開放式平臺的方式，此產品支援Linux、Symbian、Windows Mobile 和WinCE作業系統。

4 I: w; @4 d; Y; X/ @Nomadik系列多媒體應用處理器目前擁有STn8810和STn8810S12 (記憶體配置不同)、STn8811和STn8815等產品。STn8815增加了影像和圖形處理器以及level 2快取記憶體。ST目前已提供STn8811的樣品給主要客戶，計劃在2007年第三季量產，訂購10,000片的預計價格為12.90美元。

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高速介面的高密度EEPROM記憶體是數位電視、遊戲機、汽車資訊娛樂、醫療設備和電腦周邊的參數存儲應用的理想解決方案
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台北訊，2007年8月2日 ── 全球串列式非揮發性記憶體IC的領導廠商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM)宣佈推出一款新的 1-Mbit串列式EEPROM，M95M01支援SPI（串列式周邊介面）匯流排並採用寬度僅為150-mil (3.8mm)的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內。 除了窄封裝外，新產品M95M01也提供SO8W較寬的封裝， 是專為參數快速變化的存儲應用而設計的，如︰數位電視、DVD影碟機、遊戲機以及醫療設備、工業電腦、汽車資訊娛樂和電腦周邊等。 存儲容量從1Kbit到1Mbit，ST的SPI EEPROM系列產品擁有目前市場上涵蓋範圍最廣的產品陣容。
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" D; g/ m# \$ f+ d* C! l- M7 `M95M01採用128-Kbits x 8存儲架構，支援Byte和Page Write模式，其更新速度極快，256Byte的更新時間少於5ms（正常情況下少於13ms/位元組）。資料儲存期限可長達40年以上，每個儲存區塊可重覆多於1百萬次的抹寫。 這些串列式EEPROM的工作溫度範圍是-40℃到+85℃，記憶體的工作電壓為1.8V到5.5V，可提供極高的靈活性。

尺寸極小的SO8N封裝加上高速的SPI介面，M95M01將可協助數位電視、DVD影碟機、機上盒和醫療設備製造商降低應用產品的電路板空間需求，同時還能為參數設定、用戶偏好設定和其它數據提供更大且快速存取的記憶容量。
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. i* d, x% Q# xM95M01的樣品樣品現已供應中，採用SO8N和SO8W兩種封裝，均符合歐洲RoHS環保標準，預計在2007年7月開始量產，批量訂購單價為1.50美元。

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諾基亞與意法半導體聯合宣佈兩家公司計畫在3G及其後續的行動通信積體電路(IC)設計和數據機技術的授權和供貨方面進一步加深合作關係。 此外，兩家公司還在協商一項將部份諾基亞積體電路(IC)的營運業務移轉給意法半導體的計畫。

根據這個包含多方面內容的合作協議，意法半導體將有權設計及製造基於諾基亞的數據機技術、電源管理及射頻(radio frequency, RF)技術的3G晶片組，為諾基亞和公開市場提供完整的解決方案。
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同時，諾基亞與意法半導體還在磋商有關諾基亞IC營運業務的移轉計畫。 為了重組及實施這項技術移轉計畫，諾基亞將依照當地的法律規定，由公司的人力資源人員開始人事咨詢的程序。 這項移轉計畫預計將涉及諾基亞在芬蘭和英國的約200名員工，並預估在2007年第四季開始進行這項計畫。

: b9 }8 n  B: o: Q; {諾基亞還贈予意法半導體一個先進的支援高速數據傳輸的3G HSPA（high-speedpacket access）晶片組的設計案（design win），這將會是被合併的IC設計業務為ST帶來的第一個貢獻。 這項設計案是意法半導體贏得的第一個完整的3G晶片組設計案。
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9 j3 @- _7 B" A% Y; f- l0 b諾基亞與意法半導體的合作與諾基亞晶片組的重整策略相符合。 諾基亞將繼續開發尖端的數據機技術，其中包括支援WCDMA/GSM及其後續標準的協定軟體（protocol software）和相關的數位設計。 然後，諾基亞將把這些數據機技術授權給為諾基亞開發及生產製造晶片組的晶片組製造商。 這些製造商也可以在公開市場上生產及銷售基於諾基亞數據機技術的晶片組。

6 u0 q4 l; Z/ N. n1 |9 w& q  _「諾基亞的策略是與半導體廠商合作提供完整的晶片組解決方案。」諾基亞主管技術平台的執行副總裁Niklas Savander表示，「我們與意法半導體已合作多年，他們是擴大這種合作關係的最佳夥伴。」

. c6 M) d1 _- U" y8 h- s  k「此項IC技術移轉計畫將可能帶來的契機，令我們感到興奮。」 意法半導體執行副總裁兼行動、多媒體與通信產品部總經理Tommi Uhari表示，「結合世界一流的工程能力，以及諾基亞授權的尖端3G數據機技術，此項IC技術移轉計畫將強化我們與諾基亞的合作關係，並提升我們的市場競爭地位。」

技術授權協議將在雙方計畫的交易完成後才會正式生效。

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意法半導體(STMicroelectronics, ST)為台灣國際航電(Garmin)可攜式導航設備(PND)和手持式GPS接收機所專門設計的Teseo GPS引擎已經開始量產。  

2 ], w5 X/ N2 ^  c" E$ \7 Q, f該產品是一項具有可靠性、成本效益、強化效能及延伸性功能的turn-key解決方案，因天線裝在車身內導致衛星使收訊效果受到前車窗屏蔽阻隔的可攜式導航設備，追蹤敏感度的性能要求是關鍵。在可見度差的衛星中，該產品提升了追蹤能力，並能縮短GPS訊號的獲取時間。  
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8 z3 v" K( J6 D- h該產品的第一次定位時間(Time To First Fix, TTFF)相當短，TTFF是GPS接收器發現衛星所需的時間，當GPS接收器被關機一段時間後，它會失去精確時間、衛星位置和速度(精確星曆, Ephemeris)資料的獲取，在這種情況下重新啟動GPS接收機所需的定位時間，稱為「暖啟動（Warm Start）」，而Teseo可在34秒內完成。  

該產品支援衛星式的強化系統，如廣域強化差分系統(Wide Area Augmentation System, WAAS)和歐洲的衛星校正系統(European Geostationary Navigation Overlay Service, EGNOS)，可提供更高的準確度及可靠性，GPS定位的準確度是以圓概率誤差(Circular Error probability)表示，而Teseo的圓概率誤差低至兩公尺。  
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該產品已與即將正式運行的歐洲導航系統Galileo相容，並可和既有的GPS系統互補，並整合一個內建嵌入式快閃記憶體的高靈敏度單晶片基頻(STA2058)和一個射頻前端(STA5620)，同時也提供完整的軟體程式庫，此產品提供單封裝的型式(STA805)，以及雙晶片的型式，意法半導體的研發人員目前正在開發系統單晶片(SoC)的解決方案，它將整合Teseo GPS引擎和一個用於GPS導航處理的ARM9核心。  

7 e( S+ V* m/ C8 K0 N該產品的嵌入式快閃記憶體讓設備製造商能夠載入完整的GPS軟體，而其基頻晶片整合各種各樣的周邊介面，包括CAN 2.0B主動式介面、一個四通道12位元類比數位轉換器(ADC)、串列匯流排介面I2C(Inter-IC)、非同步式串列介面(Universal Asyn-chronous Receiver Transmitter, UART)、串列周邊介面(Serial Peripheral Interface, SPI)、通用輸入輸出(General Purpose Input/Output, GPIO)和USB。

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意法半導體32-Mbit串列快閃記憶體採用雙I/O以確保全速讀寫操作
) t! C# t3 Y0 r! i2.7V-3.6V電壓、75MHz頻率的高性能記憶體

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/ N  T" Q" C2 S5 f台北訊，2007年9月3日 ──意法半導體（紐約証券交易所代碼︰ STM)為全球串列快閃記憶體的領導供應商*宣佈推出一個新的32-Mbit串列快閃記憶體晶片M25PX32──區段和子區段可擦除的快閃記憶體系列產品第一個提供雙I/O的產品。 雖然現有的M25PE系列產品的顆粒度已經很高，但是，因為高速性能得到保證，新的M25PX系列的產品性能更加出色。

/ J3 g& r% g" ~" C' hM25PX32改進的性能和技術將能為其應用產品帶來立即且顯著的好處，平面數位電視和機上盒是典型的受益者。 首先是立即執行(excute-in-place, XiP)技術，在數位面板內，XiP技術可以加強用戶互動體驗；而機上盒的開機速度則證明了這項技術的優點，經由高速下載程式到RAM內，使得系統電源啟動的速度更快。 大體上而言，M25PX32為所有需要高容量記憶體的應用帶來附加價值，如個人電腦、光碟機和印表機等。

採用ST可靠的 0.11um製程技術，M25P32X代表了MP25P子存儲段串列快閃記憶體系列產品的自然演進。 集空前的技術性能於一身 -- 如在整個電源電壓範圍內提升讀寫操作速度 - 以及新增功能性如雙I/O界面，M25P32X確認了ST在串列快閃記憶體市場的領導地位。

除了確保在整個溫度範圍內的性能外，M25PX32還以其可靠性著稱。 新產品是專為要求高頻率的應用而專門設計的。 在2.7到3.6V電源電壓和-40℃到85℃的工業溫度範圍內，新產品可支援75MHz的頻率。 雙I/O也是很重要的功能︰在快速讀取操作時，雙輸出指令可將系統的數據傳輸頻寬提升一倍，把NOR的時鐘頻率有效率地定在相當於150 MHz，也是在整個電壓範圍內。 同樣的，當進行快速編程時，輸入及輸出兩個引腳都可用來編程存儲器。

6 P1 v& Z( ^! x, O/ |除元件安全功能（如電源啟動後的保護）外，新的M25PX32還提供一個附加的64-byte用戶鎖保護功能、一次性可程式化區域(one-time programmable, OTP)和記憶體唯讀設定的可行性。
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1 V6 Z8 U! }$ G採用S08W ，MLP8 5mm x 6mm超薄封裝和SO16W封裝的M25Px32的樣品現已供應中，預計在2007年第四季開始量產。 訂購10000顆的預算價格估計為1.55美元。
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ST為網路設備推出乙太網路供電介面控制器

多功能的電源控制器系列讓VoIP電話、WLAN接取點和安全監視器無需使用外部的供電

台北訊, 2007年10月11日 – 高效能類比和混合訊號元件的領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)宣佈推出兩款新的乙太網路供電（Power-over-Ethernet, PoE）介面控制器系列產品。這兩個系列產品中的所有元件都與為受電裝置（Powered Device, PD）所制定的IEEE 802.3af標準完全相容，此規範中定義了受電裝置向乙太網路中供電來源尋求供電及受電所需要的所有控制功能。研發人員應用這些新推出的控制器，VoIP電話和安全監視器等各種有線區域網路設備就不再需要使用110/220V AC的電源線來供電。其他能利用PoE供電的應用還包括webcam、WLAN接取點（AP）、POS終端機和RFID讀卡機等。
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STH4257和STH237x PoE受電設備介面控制器可使網路設備無需外部的電源供應器，使其安裝的位置更具彈性，且能降低產品的整體成本。標準的CAT5乙太網路纜線就能在網路上將電力和資料傳送到設備當中。這些控制器是可以直接替換競爭者的產品。

, v0 n5 V- v0 ~每個元件由兩個主要部分組成：連結到POE受電RJ-45插座的IEEE802.3af相容性介面，包括基本的PD偵測與分級功能；熱插拔控制器（Hot Swap Controller, HSC），它能在插入、運作和拔出時保護受電裝置。這些控制器整合了高電壓功率MOSFET（低端開關）、包含低RDS ON內阻，以及可承受高達100V瞬變高壓的能力。熱插拔的功能包括湧入電流限制、低壓閉鎖（undervoltage lockout, UVLO）和過熱保護等。
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6 |7 `6 T% |  F所有元件都具有指示正常運作的開汲極PowerGOOD（PWRGD）訊號，以及用來與輸入橋式整流器（input-diode bridge）相符的1.5V電壓偏置值，此一橋式整流器是用來讓受電裝置不會對極性太過敏感。STHS2375、STHS2376、STHS2377、STHS4257A/L 和STHS4257A1/L1等元件在錯誤狀況下可以採取閉鎖操作（Latched Operation）(L)或自動重試（Automatic Retry）(A)。STHS4257元件整合了一個25-kOhm的署名電阻（Signature Resistor），並具有特徵解除功能。STHS237x則需要外部的署名電阻。
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STHS237x系列由符合IEEE 標準（STHS2375）、可程式性（STHS2376）和舊有系統(legacy System)（STHS2377）等各種UVLO限制組態的元件所組成。STHS4257A1/L1包括一個雙層級電流限制電路，它能與既有的PoE系統進行介接，同時還能保持與現今IEEE 802.3af標準的相容性。

. V) n# U2 i, O3 ^* G9 n- d( k兩個系列都已開始量產，其中STHS4257採用SO8封裝（依客戶要求也能提供DFN8封裝），訂貨一千顆的單位價格是1.35美元；STHS237x採用SO8封裝（依客戶要求也能提供TSSOP8 封裝），訂貨一千件的單位價格是1.01美元。

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ST率先為MEMS消費性市場推出更小且更聰明的運動感測器

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0 \4 O( ~3 B5 x  N5 F台北訊, 2007年10月 12日 – 全球微機電（MEMS）元件領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)宣佈推出新一代的”nano”三軸線性加速度計。此一多用途、低成本的MEMS感測器能夠提供完整的輸出彈性和嵌入式的智慧性功能，能滿足在消費性及工業市場上對微型化運動感測解決方案的快速成長需求。
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/ r0 Y0 B6 ^; f) LST新款三軸運動感測器的推出代表其在產品的微型化上向前邁出重要的一步。這款由ST自行開發、塑膠封裝尺寸為3x3x0.9 mm的元件可有效地符合可攜式電子設備對空間和重量限制上的要求。LIS331加速度計具有高效能和低功耗的特性，其微型化的堅固設計可提供高達10,000g的極高抗振動及抗衝擊能力。
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ST的”nano”運動感測器適合消費性及工業市場中各種的low-g應用，包括行動和遊戲設備的運動使用介面、保護硬碟資料的自由墜落偵測，以及白色家電（white-goods）的振動監控和補償等應用。

ST的LIS331DL整合了一個標準SPI/I2C數位介面和一個智慧性嵌入功能主控器，其功能包括單擊（click）和雙擊（double-click）辨識、喚醒（wake-up）和運動偵測、高通濾波器（high-pass filter），以及兩組專屬的高度可程式化中斷線路。
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6 C4 v: w6 b' Q單擊及雙擊辨識讓製造商能夠利用簡單的敲擊動作來做為用戶指令，例如用來開啟或關閉可攜式設備、開啟一份文件、瀏覽應用功能選單項目，或不需將手機從口袋中取出也能將響鈴聲設為靜音。
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+ s9 R8 m$ ~! x不管在測量時終端產品是傾斜放置還是上下直立的，開啟可配置高通濾波器即可以啟動motion-activated及振動檢測兩個功能。  
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( i& ~# o+ T! ~2 p& V兩個獨立且高度可編程的中斷信號，可以立即對運動檢測和單擊/雙擊的動作進行通知。 這一特性為製造商在設計和應用方面提供了更大的自由和彈性。
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( L, }% @2 |, P' v" v類比輸出的LIS331AL可以提供三軸(x, y, z)各別的加速數值。新感測器具有+/-2.0g的全程輸出範圍、高溫穩定性和嚴格的偏置容忍度等特性。其內建的自我測試（self-test）能力，讓客戶在它被組裝在電路板以後，可確認感測器的運作是否正常。

5 E3 }5 w# K, Q! F" k「消費性和工業市場非常需要具彈性和可靠的運動感測器以實現創新和友善用戶介面和功能，」ST微機電產品部門總經理Benedetto Vigna表示：「ST新的微型化low-g加速度器系列能夠提供完善的輸出彈性和豐富的嵌入式功能，進而能簡化設備產品的整合難度，協助設備產品製造商縮短產品上市的時程。我們擁有領先的製造技術、8-inch製程的MEMS高量產線，以及完善的供應鏈控制，進而能夠降低單位生產成本，並加速擴大現有的應用和新興MEMS市場的開發。」

$ q; [+ x+ M# V0 w5 x- T2 n# q4 K$ _MEMS市場是半導體產業最值得期待的市場之一，專家預測在往後5年內市場將成長大約50%，在2010年前將會達到100億美元。
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% J: Q* S& M/ O4 L" {# \ST的LIS331AL和LIS331DL樣品現已供應中，預計在2007年第四季開始量產。有關LIS331”nano”運動感測器和ST所有的微機電產品的詳細資料，請參閱ST公司網站︰www.st.com/mems 。
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意法半導體(STMicroelectronics)推出兩款新的乙太網路供電(Power-over-Ethernet, PoE)介面控制器系列產品。這兩系列產品中的所有元件都與受電裝置(Powered Device, PD)所制定的IEEE 802.3af標準完全相容，此規範中定義受電裝置向乙太網路中供電來源及受電所需要的所有控制功能。研發人員應用這些新推出的控制器，VoIP電話和安全監視器等各種有線區域網路設備就不再需要使用110/220伏特AC的電源線供電。其他能利用PoE供電的應用還包括Webcam、WLAN接取點(AP)、POS終端機和RFID讀卡機等。  
3 C. z7 z# |+ S, z& T, j  Z每個元件由兩個主要部分組成，連結到POE受電RJ-45插座的IEEE802.3af相容性介面，包括基本的PD偵測與分級功能；熱插拔控制器(Hot Swap Controller, HSC)，能在插入、運作和拔出時保護受電裝置。這些控制器整合高電壓功率低端開關(MOSFET)、包含低RDS ON內阻並可承受高達100伏特瞬變高壓能力。熱插拔功能包括湧入電流限制、低壓閉鎖、過熱保護等。  

1 ~! y3 ~# r+ @STH4257和STH237x PoE受電設備介面控制器可使網路設備無需外部的電源供應器，使其安裝的位置更具彈性，且能降低產品的整體成本。標準的CAT5乙太網路纜線能在網路上將電力和資料傳送到設備當中，這些控制器是可直接替換競爭者的產品。  

所有元件都具有指示正常運作的開汲極PowerGOOD(PWRGD)訊號，以及用來與輸入橋式整流器相符的1.5伏特電壓偏置值，此一橋式整流器是用來讓受電裝置不會對極性太過敏感。

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意法半導體（ST）推出電容和尺寸更小的USB 2.0 ESD保護元件
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3 E" A+ ?/ D7 ]! k, B" z+ k這款6-pin QFN元件為數據線和Vbus提供符合IEC61000-4-2第四級安全保護標準的解決方案
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% u1 D. l6 Y' \0 ~台北訊，2008年5月13日 — 保護元件的全球領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款體積只有1.0 x 1.45 x 0.65mm的微型靜電釋放(Electro-Static Discharge, ESD）保護元件USBULC6-2M6，這款採用QFN-6封裝的產品尺寸極小，能夠滿足高速USB介面對完整ESD保護功能（包括電源電壓Vbus）的所有要求。此元件在240MHz時的最大電容只有0.85pF，因此能夠將失真降到最低，有助於工程師設計最高達480 Mbps傳輸速率所要求的10pF最大額定線路負載。

USBULC6-2M6的微型化尺寸和超薄的封裝特性讓它特別適用於手機、手持式電腦、個人媒體播放器以及其他需要具備IEC61000-4-2保護功能的可攜式高速通信設備。此元件能達到IEC第四級保護標準，包括15kV的空氣間隙放電和8kV的接觸放電，以及6.1V的崩潰電壓。此外，其最大洩漏電流只有0.5μA，這有助於降低功耗並延長電池的使用時間。
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USBULC6-2M6為了做到最大的信號透明度，其內部電路做了最佳化的設計。為了簡化電路板佈局及維護整個數據線的阻抗匹配度，此元件還對外提供一個直通接腳（go-through pin）的連接方式。
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& m7 |, z& E8 m9 N& D9 }, x( bUSBULC6-2M6能提供兩個互補性的保護型二極體網路，並把電容匹配度控制在0.1pF內，因此可用來保護各種高速差分和單端傳輸信號的應用。在頻率高達3GHz時，其插入損耗值為零，這個特性讓它可用於如Gigabit乙太網路以及未來的高速通信協定。與金屬氧化物變阻器等其他的ESD保護元件相比，此元件的鉗位元電壓（clamping voltage）極低，能夠為100nm以下的CMOS晶片提供更好的保護功能。

USBULC6-2M6現已供應中。
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意法半導體（ST）將ESD保護二極體的尺寸縮小三分之二

! r! g& [0 w3 W# N) a4 u符合 IEC61000-4-2標準，採用 0201規格封裝，增強保護性能，節省寶貴空間，簡化PCB設計

台北訊，2008年12月16日 ──全球保護元件的領導廠商意法半導體（紐約証券交易所︰STM)推出一系列新的保護二極體產品，新產品的尺寸較前一代縮小67%，能夠承受最嚴格的IEC61000-4-2標準的 ESD測試脈波，低鉗位電壓特性有助於提升對數據機等低壓晶片的保護性能。
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1 D/ a0 A9 P8 B4 r! `3 [ESDALCxx-1U2系列產品採用節省空間的ST0201封裝，面積為0.18mm2。在手機、GPS和MP3播放器等可攜式產品中，電路板需要提供空間安裝必要的保護元件，ST新的微型電路保護元件大幅地降低對電路板空間的需求。除了可讓研發工程師在節省出的空間內增加額外的功能外，這些小型化的二極體還能簡化電路板佈局。因為0.3 x 0.6 mm的尺寸可與微型表面黏著被動元件的工業標準的0201封裝相匹配，電路板設計人員可以從現有的CAD組件庫中快速選擇最佳的焊盤佈局。

& A2 N: O% H# _: d5 ]- YESD保護器件放置在易遭受ESD衝擊的電源線或信號線上，這些線路通常連接晶片外部連接器或開關。充電器接口、鍵盤和手機的側邊按鍵都有可能是易受靜電衝擊的線路。當出現ESD脈波時，這款二極體可以把電涌分流接地，把電壓突波降到晶片能夠安全承受的水準，以防止脈波能量衝擊脆弱的晶片。保護二極體本身也必須能夠承受外部施加的電涌。
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ST利用先進技術使新系列產品同時擁有尺寸小與優異的抗電涌能力等特性。新系列產品包括ESDALC3V9-1U2、ESDALC6V1-1U2和ESDALC14V2-1U2三款產品。這三款產品的擊穿電壓分別為 3.9V、6.1V和14.2V，設計人員可以從中選擇鉗位電壓最佳的產品保護晶片。三款新產品都能承受IEC61000-4-2 level 4標準的脈波峰壓的多次衝擊，該標準規定接觸放電(contact-discharge )脈波和電涌分別為8kV和30A。新產品的其它優點包括低洩漏電流和低元件電容，低洩漏電流可以使電池耗電量達到最小化，6pF或12pF的電容可將對信號速度的影響降到最低。

4 H9 ?" J. p% C0 I0 q: Y0 ]ESDALC3V9-1U2、ESDALC6V1-1U2和ESDALC14V2-1U2採用符合RoHS法令的封裝，現已供貨中。

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意法半導體（ST）推出高溫敏感度TRIAC，率先實現在150℃高溫下的馬達控制

透過減少元件數量、縮小散熱器尺寸以及降低功耗，10A TRIAC 有效降低成本，性能大為突破

【台北訊，2009年6月26日】全球閘流體(thyristor)和三極交流開關(TRIAC)領先供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出首款閘極敏感度10mA、作業溫度高達150℃的三極交流開關。透過減少散熱器、閘極驅動電源以及緩衝電路的使用，設計人員可開發包括加熱器、馬達、小家電等低成本解決方案。

全新產品T410H、T610H、T810H和T1010H的最大電流分別為4A、6A、8A和10A。10mA的低閘極電流可讓TRIAC直接進行邏輯式開關操作，可減少元件的數量並降低電源的尺寸和成本。此外，低閘極電流能保持高動態性能，在最高溫度達150℃的環境下，可保持最低的電流交換和每毫秒75V的抗噪性。最高接面溫度（Tj）使設計人員可在成本敏感的設計中減少或節略散熱器的使用，提高功率密度以及提升在高溫環境中的可靠性。
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新系列TRIAC產品非常適合用於交流電負載的控制，如電熱器、電磁爐、中等功率馬達以及其他小家電。在正常的作業溫度下，其性能更優於其他最大接面溫度為125℃的同類型產品。四款產品的最大電壓均為600V，確保在主電源系統作業的可靠性。
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所有產品均採用符合工業標準的 TO-220AB通孔封裝，T810H和T1010H並將推出D2PAK表面黏著封裝。
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+ X. H1 J  l- H0 U* h低閘極電流產品的推出擴大了意法半導體的高接面溫度TRIAC的產品陣容。意法半導體於2008年2月首先推出最大電流為20A、閘極敏感度35mA和50mA的高接面溫度TRIAC。

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意法半導體（ST）推出創新的整合保護IC，促進開發更小、更薄的乙太網路供電設備

第一款符合 IEC 61000-4-5突波保護標準的乙太網路供電設備IC，較傳統保護電路節省55%的空間

, U2 \: M% W+ L  [0 J5 [【台北訊，2009年7月1日】全球保護型晶片領先供應商意法半導體 (紐約證券交易所代碼：STM) 推出全新符合乙太網路供電(Power-over-Ethernet；PoE)標準的單晶片突波保護元件，可抑制包括靜電放電 (ESD)在內的高壓突波，進而簡化乙太網路供電設備的設計。意法半導體的PEP01-5841保護晶片用於電源供應設備(Power Sourcing Equipment；PSE)，例如透過乙太網路電纜提供48V電壓的PoE乙太網路交換器或集線器。
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乙太網路供電或IEEE 802.3at工業標準使如VoIP、無線區域網路接取器、電子標籤(RFID)、感測器或照相機等電子設備不需再接外部電源也能連接網路。這項標準為終端設備的設計更為便利和靈活，也因不再需要AC/DC電源轉換器，而降低設備的成本。市場研究公司VDC Research Group VDC表示，至2012年，PoE乙太網路交換器的年出貨量將超過1.32億個。

) g( w5 ]7 X0 b' K/ Y1 Q% ~0 ]0 d乙太網路交換器或集線器內的PoE電源電路可承受電線上的高達100V瞬態電壓，但還需額外的保護，以免ESD或EOS等高電壓突波對電源造成損壞。離散元件通常用於把突波電壓抑制到121V以下（當規格指定時），而意法半導體的PEP01-5841在一個5 x 6mm的元件內整合100V的定位保護裝置和濾波電容器，最多可保護4個PoE輸出埠口。這個優點可有助於簡化設計，並節省達55%的印刷電路板空間。

意法半導體的PEP01-5841是首款符合IEC 61000-4-5標準規定的1kV 突波保護電壓、且定位電壓（clamping voltage）與100V 電源供應設備相互兼容的保護晶片。意法半導體的ESD保護功能符合包括IEC 61000-4-2和MIL-STD-883 Method 3015等的全球ESD保護標準，。
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, P9 }! a& p) c) j& N! D新產品PEP01-5841現已上市，採用工業標準的SO-8封裝。

heavy91

原帖由 jiming 於 2007-8-3 06:00 PM 發表
高速介面的高密度EEPROM記憶體是數位電視、遊戲機、汽車資訊娛樂、醫療設備和電腦周邊的參數存儲應用的理想解決方案
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  f7 p& a1 [# n. o$ S台北訊，2007年8月2日 ...

意法半導體（ST）推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM，記憶體製造技術再次突破

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新款記憶體提供高速SPI和 I2C介面，將產品設計的密度擴展能力提高到 512-Kbit

9 A0 e+ n7 }! k, Y! P【台北訊】全球領先的串列EEPROM供應商意法半導體 (紐約證券交易所代碼：STM)運用先進的非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory；NVM)技術，推出兩款在當今市場上具最高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(Micro Leadframe Package；MLP)的512-Kbit元件，再創業界第一。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級。
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串列EEPROM元件具有非揮發性記憶體功能，採用針腳數量很少的封裝，適合各種不同的消費性電子、工業控制、醫療以及通訊產品。意法半導體的新產品內建位元模式(Byte Mode)擦除功能，使參數升級變得更加容易，128位元頁面寫入結合5ms的寫入時間，可在生產線上對已組裝完成的電路板進行快速程式編寫。
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: O+ V, ?$ f  g/ M# q這兩款新產品分別為M95512和M24512；M95512內建20MHz SPI介面，數據傳輸速率與目前市場上最快的串列EEPROM相當。M24512則內建I2C介面，可支援400kHz 高速模式或1MHz高速模式Plus。
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3 v" V% X/ I1 G2 c( |+ P  q此外，M95512和M24512的讀電流最低為2mA，待機電流小於5μA，新款記憶體能夠為對功率敏感的設備實現節能，例如以電池供電的個人媒體裝置或專業可攜式儀器。從1.8V到5.5V的寬作業電壓範圍，使同一元件可用於多種應用領域和不同的產品。兩款產品均可提供2.5V到5.5V的作業電壓範圍。
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% \- Y+ V8 Y$ y兩款產品均提供工業標準的SO-8和TSSOP-8封裝。這兩款新產品使意法半導體的EEPROM產品系列更為完整，這個系列的產品採用微導線架封裝，儲存密度從2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，256-Kbit的產品將於2009年第四季上市。

4 _- n% U: a, f1 l4 e1 yM95512和M24512均採用MLP 2x3封裝，並已開始量產。

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原帖由 heavy91 於 2008-12-17 06:23 PM 發表
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* D$ |5 G; w7 `  l意法半導體（ST）將ESD保護二極體的尺寸縮小三分之二
  l) R4 l& N6 y6 f/ c" i) H" p$ _符合 IEC61000-4-2標準，採用 0201規格封裝，增強保護性能，節省寶貴空間，簡化PCB設計

1 \4 ]! o4 O, J5 n( |( N台北訊，2008年12月16日 ──全球保護元件的領導廠商意法半導體 ...

意法半導體（ST）提升音樂手機的用戶體驗

音樂手機耳機介面專用的濾波和ESD保護二合一晶片，可提升手機性能、實現更卓越優美的音質表現

【台北訊，2009年7月10日】全球領先的消費性電子供應商意法半導體 (紐約證券交易所代碼：STM) 推出一款新的濾波和ESD保護二合一晶片，新產品EMIF04-EAR02M8可濾除手機產生的高頻率干擾，為可攜式音樂播放器和多功能手機帶來更卓越優美的音質表現。

EMIF04-EAR02M8是銷售量日益成長的音樂手機的理想選擇。市場調查公司iSuppli預測，到2010年，音樂手機的年銷售量將超過10億台，占整個手機市場佔有率的90%以上。這款晶片並可保護其它可攜式音樂裝置，防止周圍的手機的電磁干擾。
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" ~9 l6 R: B$ G5 d. C' T4 z' _EMIF04-EAR02M8的尺寸為1.5 x 1.7mm，可替代一般音樂播放器的耳機連接電路中使用的的離散元件網絡或兩個獨立IC，節省高達 72%的印刷電路板面積，為開發人員提高在新功能整合上的設計自由度。這款新產品在900MHz 到1900MHz頻率內擁有優異的訊號衰減性，可用於所有的行動通訊標準以及多頻手機，不需再花費很長的時間微調各個設計。
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目前市場上有幾款類似的單晶片產品，但只有意法半導體的濾波和保護IC提供單獨的耳機和麥克風連接最佳化電路，因為這兩種應用需要不同的濾波特性。意法半導體成功地將現有的麥克風介面EMIF02-MIC03M6和揚聲器介面EMIF02-SPK02F2整合在一個元件內。包括如低電阻耳機電路(0.3Ω)的可延長手機電池壽命的特性，有助於提高揚聲器的驅動能效。
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除高整合度和最佳化的濾波功能外，這款新產品並提供ESD保護功能，以防止ESD對手機內部元件的損害。在與連接訊號直接接觸時，EMIF04-EAR02M8的ESD尖波保護電壓達30kV，保護效果高於被動ESD保護元件。

5 Z! A' w. s( A6 x* l& h% cEMIF04-EAR02M8採用微型QFN 8針腳封裝。