Comsys推出ComMAX參考設計平台 快速實現多模行動WiMAX

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無線基頻解決方案業者Comsys日前宣佈開發出兩款創新參考設計平台，瞄準有意開發整合蜂巢式及行動WiMAX終端設備的公司。同時，每款平台都運用了Comsys獲獎的ComMAX多模基頻處理器。

該公司表示，第一款是1個模組平台，擁有極大的靈活度，可讓研發團隊利用ComMAX處理器的完整功能，與各種RF和應用處理器整合，以及開發出軟體應用；第二款則是專門用來提供快速的開發路徑，並可加速產品的上市時程，其具備完整操作的多模行動WiMAX╱蜂巢式參考設計解決方案。此外，2款平台皆具有軟硬體充分整合的特點，包括可讓手機業者使用單一參考設計平台與藍牙、WiFi及GPS模組一同操作。

- d" U3 w3 r5 v; F: \: y" p. k該項整合包括與許多WiMAX RF、GSM/EDGE RF、應用處理器、行動終端設備記憶體及軟體應用的世界級領導廠商合作，該些廠商皆以夥伴身分參與ComMAX生態系統(Ecosystem)。

; W9 i  c" ^# T) E* B" {「推出這些參考設計平台是我們征戰無線寬頻整合的重大里程碑。」Comsys產品經理Avi Sharon表示，該公司的客戶現在有機會率先行銷整合行動的WiMAX手機，結合ComMAX處理器，可選擇數種晶片組。同時，藉由提供這些平台，該公司讓客戶專注於其手機差異化，可率先進入市場，並可節省設計、整合及驗證成本。
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Comsys強調的領先技術與創新研發，最近已讓ComMAX獲獎連連，包括2006年WiMAX世界「最佳晶片設計獎」、2007年無線寬頻創新「最佳WiMAX產品或服務獎」以及2007年歐洲WiMAX世界「最佳晶片設計獎」第二名。
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ComMAX晶片組為1款靈活的多模OFDMA基頻處理器，可讓蜂巢式與行動WiMAX網路之間的服務連續。ComMAX提供多模行動WiMAX終端設備廠商1種綜合性且靈活的寬頻解決方案，完全符合WiMAX Forum Wave 2的要求，其提供MIMO功能，可跨越多種頻帶操作。ComMAX在行動WiMAX與GSM/EDGE網路之間提供服務連續支援，具有最佳性能，並可大幅降低成本與功耗。相關網址：www.comsysmobile.com。

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Comsys Mobile展示業界第一款WiMAX/GSM Android智慧型手機參考平台
3 t- z6 }' m& u; [/ O3 j0 C全球行動通訊大會中展出可同時操作Android與Windows Mobile的多模行動WiMAX/GSM-EDGE參考設計平台
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2010年2月15日於巴塞隆納：4G行動裝置通訊處理器領導廠商Comsys Mobile 將在全球行動通訊大會展示業界第一款多模行動WiMAX/GSM-EDGE Android智慧型手機參考設計。參觀者將可看到多項應用程式在Android與Windows Mobile上運作，並由本公司的ComMAX® CM1125參考設計平台予以驅動。

ComMAX CM1125最佳化手機參考設計平台可提供完整的解決方案，配備來自精選夥伴的預整合生態系統，納入智慧型手機所需的一切特點與功能 – 從天線到應用處理器應有盡有。OEM/ODM廠商將收到一套完整的預整合Form-Factor解決方案，可降低開發成本及加快上市時間。
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: h; M5 J  }3 O4 p: k; Y; x除了多模行動WiMAX/GSM-EDGE以外，CM1125參考設計也整合了WLAN、BT、FM收音機及GPS連線，包括多重射頻共存，可提升用戶的使用經驗，不論何時何地皆可連線。
Comsys Mobile的WiMAX產品行銷協理Ehud Reshef表示：「Comsys Mobile很自豪可以繼續傳承行動寬頻生態系統關鍵推動者的地位，提供第一個操作Android的行動WiMAX/GSM-EDGE參考平台。由於在設計高階行動手機及智慧型手機方面，Android漸漸成為最重要的平台，因此我們的多模參考設計及完整的預整合生態系統將可讓OEM/ODM廠商在迎合市場需求時事半功倍。」

% ]$ g. s8 Z' ]/ D. w8 hCM1125參考設計平台搭載CM1125基頻、Comsys Mobile的獨家多模行動WiMAX-GSM-EDGE處理器。CM1125是手機及其他手持式裝置的理想選擇，可在WiMAX與GSM-EDGE之間提供無縫切換，同時具備低功率操作、高度內建PHY/MAC、以及高車速支援等特點。

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Comsys Mobile與HelloSoft發表低成本Android WiMAX、GSM/EDGE、WiFi三模參考設計
2 l6 L7 f! i  d* i& }9 e4 m三模參考設計使用 HelloSoft的 Titan Android VoIP與HS100上的匯流軟體以及Comsys Mobile得獎的ComMAX®CM1125多模WiMAX/GSM晶片組

2010年2月15日於巴塞隆納 – Comsys Mobile與HelloSoft已在2010年全球行動通訊大會發表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi參考設計。設計特點在於使用HelloSoft得獎的Android VoIP及匯流客戶套組，在低成本的HS100 IP匯流處理器上操作，並結合Comsys Mobile得獎的ComMAX® CM1125，即業界唯一多模WiMAX/GSM通訊處理器，該處理器最近剛完成Clearwire的iIOT（臨時互通測試）測試。

( e+ S0 _8 \% m「市場對於低成本的Android多模WiMAX/GSM手機有強烈需求，」Comsys Mobile的業務執行副總Ronny Gorlicki評論道：「使用HelloSoft的Android VoIP匯流軟體套組及HS100 WiFi IP匯流處理器加上Comsys Mobile CM1125 WiMAX/GSM-EDGE結合而成的參考設計可以極具競爭力的價格提供令人信服的功能。此設計可讓ODM/OEM廠商迅速將手機及其他低成本無線裝置上市。此產品類型可同時因應新興市場及成熟市場的重大市場需求，在那些市場中，GSM是手機的基本要件，而4G功能則為行動用戶帶來前所未聞的隨時隨地高速無線數據。」

HelloSoft的行銷與事業發展資深副總裁Allan Johnson表示：「全世界的WiMAX服務供應商都在尋找一種低材料清單、具備Android與GSM的4G手機，而Comsys的參考設計結合HelloSoft得獎的Android VoIP與匯流套組，Android同類型中第一款完整的解決方案，加上HelloSoft的超低功率IP匯流處理器，可以極吸引人的價格同時實現行動高速4G數據功能以及普遍存在的GSM涵蓋範圍。WiMAX迄今為止為人津津樂道的是提供高速無線數據涵蓋範圍，但是當結合 HelloSoft的WiMAX Android解決方案VoIP時，具備服務品質的WiMAX VoIP可為服務供應商提供極吸引人的價值命題及額外的收益來源。關鍵是提供組裝完備、可立即啟用的設計給ODM與OEM廠商，讓他們可以迅速上市。」

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Comsys Mobile發表LTE UE SoC專用基頻發展平台
ComMAX®LT8000DP eUTRA UE LT8000基頻平台納入Comsys Mobile的專利 FlexAr架構

! O5 q- E% r  E1 s7 s2 }( h5 s巴塞隆納：2010年2月16日 - 4G行動裝置通訊處理器領導廠商Comsys Mobile今天在巴塞隆納全球行動通訊大會中發表一款新型平台，即LT8000 LTE UE基頻專用的ComMAX LT8000DP。LT8000DP是一款矽前階段的發展平台，整合了Comsys Mobile的ComMAX LTE技術與生態系統夥伴的IP，可提供廣泛的LTE解決方案，並可讓上市時間縮短。其支援eUTRA FDD與TDD以及LTE CAT4，具備持久的數據處理能力，速度可達150Mbps。

" _( Q) K! \6 w- }& ZComMAX LT8000是一款UE基頻SoC，專為行動裝置而設計，併入Comsys Mobile的專利FlexArc SoC 架構，可提供最佳化的功率消耗及靈活度，可擴充支援3GPP LTE release 8與release 9。
LT8000設計成可多模支援其他行動技術，例如GERAN與UTRAN，並可提供4G行動裝置及其他無線消費性電子裝置的一切基本通訊功能。

$ T8 E3 a9 o% Z5 m- r5 PLT8000DP平台整合了Comsys Mobile的LT8000 LTE基頻，提供LTE行動裝置SoC解決方案簡易快速路徑的一切必要條件。此平台具備進行認證前GCF測試、IOT（互通測試）及實地測試之功能，可縮短上市時間。
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1 g% \4 u0 W: k1 O. ?8 `6 V「對於有擴充需要、以便支援較高數據速率以及在未來符合LTE release 9的行動裝置而言，Comsys Mobile的專利FlexArc SoC架構提供了一種最佳化解決方案。我們邀請夥伴共襄盛舉，以本公司的LT8000DP平台來發展出一種最尖端的LTE SoC解決方案。」Comsys Mobile的LTE產品行銷協理Avi Sharon表示。

Comsys Mobile將在全球行動通訊大會中展出LT8000DP平台的高畫質錄影帶，作為高數據速率及低時延的範例。

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HelloSoft、Comsys Mobile及dmedia宣布使用HelloSoft HS100 及Comsys的ComMAX® CM1125多模WiMAX/GSM-EDGE晶片組共同開發4G手機

2010年3月24日於拉斯維加斯 – HelloSoft、Comsys Mobile及dmedia在2010年無線通訊展(CTIA Wireless)中宣布共同開發一款低成本整合式WiMAX/GSM-EDGE/WiFi手機。該款手機的特點是使用HelloSoft得獎的VoIP及匯流客戶套組，在其低成本的超低功率HS100 IP匯流處理器上操作，並結合Comsys Mobile得獎的ComMAX® CM1125，即業界唯一多模WiMAX/GSM-EDGE通訊處理器。該款手機預定在今年稍後推出。

「市場對於低成本的多模WiMAX/GSM手機有強烈需求，這是為了因應全球採用WiMAX日漸增多的情況。」Comsys Mobile的銷售執行副總裁Ronny Gorlicki表示：「尤其是，市場需要低成本三模手機，可支援WiMAX、GSM及WiFi，以符合新興市場及成熟市場的市場需求，在那些市場中，GSM是手機的基本要件。4G功能可為行動用戶帶來前所未聞的隨時隨地高速無線數據，而整合GSM則可讓廣範圍的消費者將其現有的GSM手機升級到4G。」

& B2 h+ [5 J5 x「這款手機打破所有障礙，讓快速採用低成本Android 4G WiFi/WiMAX/GSM手機成為可能，並可因應全世界服務供應商對於WiMAX的需求，提供令人折服的4G手機產品組合。」dmedia的執行副總裁William Chou評論道：「它結合了最佳技術 – HelloSoft領導業界的VoIP及IP匯流軟體套組與HS100 IP匯流處理器，加上Comsys Mobile CM1125 WiMAX/GSM-EDGE – 以極具競爭力的價格提供卓越功能。我們認為，在dmedia現有的4G PND與PMP產品以外，此系列是來勢洶洶的新產品。服務供應商對這項產品的回應讓我們很高興。」

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HelloSoft的行銷與事業發展資深副總裁Allan Johnson表示：「全世界的WiMAX服務供應商都在尋找一種低材料清單的4G手機，可用來推展語音服務，成為一種補充功能，讓現有及新部署的4G數據網路產生加乘效果。想要成功達成此目標，需要GSM普遍存在加上4G數據卸載與VoIP功能。對服務供應商而言，這項額外收益來源的結果是每用戶平均收益（ARPU）提高，加上令人折服的語音功能，超越現今傳統的語音服務。dmedia的話機可滿足市場的「甜蜜點」。WiMAX迄今為止為人津津樂道的是提供高速無線數據涵蓋範圍，但是當結合HelloSoft的WiMAX VoIP時，具備服務品質及其他開創性匯流功能的dmedia手機可為服務供應商提供激勵人心的完整解決方案以及極吸引人的價值命題。」

關於Comsys Mobile
Comsys Mobile是一家無晶圓半導體廠商，專營4G行動裝置的通訊處理器。ComMAX®系列產品提供廣泛的多模解決方案，可滿足低功率及小面積的需求，可支援2G-4G標準，例如GSM/EDGE、行動WiMAX、及3GPP-LTE等。ComMAX晶片組搭載參考設計，併入完整的預整合生態系統，可加快上市時間並且降低開發成本。Comsys Mobile的先進解決方案提供卓越性能，支援多重射頻共存，讓服務永續，並可提升用戶的使用經驗。

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關於dmedia GROUP
dmedia GROUP於2003年成立，當時是一家GPS OEM/ODM公司，並成為該領域成長最快速的公司。身為GPS產業的領導廠商之一，它已成為該產業快速成長的一項重要助長因素。2006年時，dmedia完全擁有dmobile，一家行動電話OEM/ODM公司，接著將其整合進該公司的PND與行動電話部門。dmedia的辦公室位於台灣（總部）、洛杉磯（北美）、東京（日本）、香港、及上海（中國）。
dmedia的研發團隊致力於推展最尖端技術，並且實現以市場為導向、以客為尊、且合乎成本效益的最新整合式PND/行動電話。由於具備先進技術及系統知識，故dmedia可提供完整的PND/行動電話鑄造解決方案，並可及時達成圓滿結果。我們與客戶及整個供應鏈的夥伴密切合作，包括ODM與OEM廠商，一同為每位客戶的成功而努力。如此已導致產品設計師擁有廣範圍的資源可以運用。我們也瞭解系統意涵，故可針對每一項設計的最佳化系統劃分進行實質對話及提供建議。
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關於HelloSoft
  g9 O7 a7 q7 e( K. EHelloSoft是全球首屈一指的VOIP與匯流技術供應商。該公司透過其匯流晶片及高度最佳化且廣泛的VOIP、IMS、VCC及DSC軟體產品，讓大量部署低成本、高功率效益、全功能多模有線與無線裝置成為可能，其產品具備優異音質、服務品質、及高效電話/數據轉換，專為下一代用戶端而設計。其範圍廣泛的系列得獎產品可讓OEM、ODM及半導體廠商在極短的上市時程中實現匯流產品。

; ?- `" L- j8 n( D& wHelloSoft的總部位於加州聖荷西，研發單位位於印度海德拉巴。HelloSoft的客戶包括世界頂尖的半導體廠商以及ODM廠商與OEM廠商，包括Skype、Sony Ericsson、HTC、Motorola、Samsung、Accton、Toshiba、Wistron NeWeb Corp、Panasonic、Orange、Jajah、BenQ及5V科技。HelloSoft的夥伴包括Sonus、Tango、Newstep、ARC、ARM、德州儀器、Intel、Microsoft及Symbian。