維封裝設備的市場領先企業宣佈舉行系列研討會，探討集成工藝解決方案

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美國商業資訊2007年9月25日德國慕尼克消息——NEXX Systems公司、Surface Technology Systems (STS)公司、蘇斯微系統公司（SUSS MicroTec）（法蘭克福證券交易所：SMH）（GER電子交易市場：SMH）今天宣佈，將與弗朗霍夫可靠性與微整合技術研究所（Fraunhofer IZM）合作，共同展示三維晶圓級封裝的集成工藝解決方案。各方計畫於2007年10月26日-11月7日舉行系列研討會，開展首次活動。研討會將在新加坡、日本、中國大陸、韓國、臺灣舉行，專門面向三維封裝應用領域的封裝行業專業人才。

這些研討會將從性能和成本的角度探討集成工藝解決方案的優化問題，也將展示技術先進的三維晶圓級封裝全流程解決方案。這些解決方案融合了STS公司在孔製造的反應離子深刻蝕（DRIE）技術方面的專長、NEXX Systems公司在用於孔襯�和填充的PVD和電沉積技術方面的專長、以及蘇斯微系統公司在晶圓結合和光刻技術方面的技術專長。弗朗霍夫可靠性與微整合技術研究所在三維晶圓級封裝方面擁有豐富的專業經驗，將作為工藝解決方案集成的顧問和積極參與者，補充三家公司的實力。

如需瞭解詳細情況，請訪問： www.3dintegration.org 。

關於Surface Technology Systems plc：STS公司為微機電系統、晶圓級封裝、光電子、化合物半導體和薄膜磁頭行業的客戶提供專業的等離子刻蝕和沉積系統，是該領域領先企業。如需瞭解更多資訊，請訪問： www.stsystems.com 。

關於蘇斯微系統公司：蘇斯微系統公司（SUSS MicroTec）是一家全球供應商，為半導體和相關行業提供產品及測試設備。一流的半導體生產商以及知名研究機構使用蘇斯公司的設備來製作、測試最先進的微晶片和感測器。您日常生活中使用的許多產品，比如PDA、GPS系統、手機等，某個時候就曾經與蘇斯微系統公司的設備接觸。如需瞭解更多資訊，請訪問： www.suss.com 。

關於弗朗霍夫可靠性與微整合技術研究所：弗朗霍夫可靠性與微整合技術研究所（Fraunhofer IZM）致力於幫助系統集成產品和電子封裝產品的供應商及用戶走在技術發展的前沿，使製造商保持競爭優勢。如需瞭解更多資訊，請訪問： www.izm.fhg.de 。

關於NEXX Systems公司：NEXX Systems公司特別擅長倒裝焊接晶片（flip chip）和高級封裝技術。公司的產品線能提供同類產品中最有效率、價格合理的系統，包括：用於金屬多層濺射沉積的Nimbus系統以及用於高通量金屬電沉積的Stratus系統。如需瞭解更多資訊，請訪問： www.nexxsystems.com 。