2007國際構裝技術研討會10月1日~3日於台北國際會議中心展開

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為加強國際間科技交流，推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作，擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會，並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan，展開為期一週的活動。

為加強國際間科技交流，推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作，擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會，並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan，展開為期一週的活動。IMPACT 2007將邀請來自國內外半導體先進封裝、製程、微系統與奈米等技術方面的學者、專家發表新近研究成果。不僅為國內封裝/微系統產業及其前瞻技術發展與交流提供一個最佳的交流平台，更可以為我國相關產業的長遠發展奠立基石，是亞洲最大Microsystem、Packaging、Assembly、PCB技術研討會，歡迎各界踴躍參加。

研討會特色：

＠精選全球論文80餘篇
@3場大師級專題演講(Keynote Speeches)：
1) Michael Pecht, University of Maryland, USA
Topic: The Use of Prognostics in Electronic Product
2) Rama Venkatasubramanian, RTI International, USA
Topic: Active Thermal Management and Energy Harvesting for Electronics with Thin-Film Thermoelectric Technology
3) Dongkai Shangguan, Flextronics International, USA
Topic: Environment Compliance and Product Miniaturization: Impact on the Supply Chain
＠12場國際專家發表專題演說(Invited talk)

＠10大技術主題：
包含Design & Modeling of Advanced Packaging、Modeling, Testing & Design、Advanced Packaging Technology、Advanced Microsystems Technology、Material Process & Equipment、Green Packing & Assembly、HDI & Embedded Technology、Metal Finishing、Green PCB & PCBA、Green Materials & Assembly等特別主題。
＠知名廠商領先技術之研究成果發表(Invited Industrial Session )
Dell、日月光半導體及矽品科技等三家廠商的特別主題，發表技術領先之構裝相關專題。

更多豐富活動內容及議程，歡迎上網查詢！http://impact.itri.org.tw/