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半導體寒流來襲 500家晶片設計公司生死大考
這也算「全球化競爭」吧?!
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2 k' b6 w4 F" P ?9 }1 v0 ]發佈時間：2008.01.05 10:38 來源：21世紀經濟報道 作者：黃婕
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對從事半導體晶片設計業的王斌(化名)來說，剛剛到來的2008年將是艱難的一年。
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作為一家中小型IC設計企業的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是後續資金缺位帶來了週轉難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風險投資基金，以改善公司目前被動的發展局面。 ) y" j" U: f. @9 c% u. ?/ K
2 J; J: X- ]9 {" M. k然而情況並不樂觀。來自美國國家風險投資協會(以下簡稱"NVCA")最新公佈的一份調查顯示，儘管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續增加，但半導體產業投資卻會下滑。 8 v* W- Z9 I) M/ r, W$ l3 m
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這對王斌這樣的中國IC公司絕對是個壞消息。由於半導體產業全球化特性，這些公司早期的資金基本都來源於海外，特別是半導體大國美國。風投的不看好將使眾多像王斌這樣的公司融資變得雪上加霜。: R" [) B u, b
" K4 L4 J% B6 u3 N“2008年將是中國IC設計業的生死年。”1月4日，iSuppli中國區半導體行業分析師顧文軍說，資金的匱乏和政策缺位，將使中國IC設計業的生存環境進一步惡化，一批公司很可能因此倒閉。
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- N0 p. K$ V* Y7 J6 f風投興趣漸失
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2007年12月，總部位於華盛頓的NVCA啟動了一項調查，超過170家美國風險投資公司提交了自己對於未來產業經濟的預測和看法。NVCA預計，2008年，高科技公司IPO市場將更加活躍，但是風投的對外直接投資將變得更為保守，即便是在中國這樣高速發展的地區，另外，其中49.7%的受訪者預計，2008年風投業對半導體產業的投資將大大減少。 & C8 ~/ R" X8 Z
j% z0 G3 O% t x) N) b王斌對這種變化感同身受。他的公司2003年成立，成立時通過個人融資集得了一百多萬美金。由於當時看好國內多媒體晶片市場，公司成立不足一年，便有很多風投提出投資意向，公司因此很快獲得了來自智基創投、聯創策源等公司的投資，融資道路非常順暢。 : f8 H" ]3 c& A9 a" _# k
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然而，這種情況在2007年遭遇拐點。在兩輪融資之後，越來越多的投資商開始持觀望態度。風投們的謹慎也有理由——隨著全球半導體產業的成熟，半導體產業整體增長率開始下降，對習慣於賺快錢的風投公司而言，吸引力無疑隨之下降。
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9 ?0 x$ I2 K7 u* a風險投資商的判斷同樣受產業自身的信心影響。市場調研公司Gartner日前降低了對2008年半導體產業的增長預測，Gartner認為，隨著該產業走向32奈米工藝技術，產業處境只會變得越發睏難。在日前于美國召開的年度吹風會上，眾分析師表示，繼2007年增長率放緩後，取決於宏觀經濟方面的一些因素，半導體產業2008年仍可能陷入衰退，預計2008年將僅增長6.2%，低於先前預測的8.2%。 7 [7 c( T/ x, d# }1 J5 v& R
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高盛集團認為，全球半導體產業突然遭遇寒冬，與美國次級抵押貸款危機將對實體經濟造成“巨大”衝擊不無關係——如果削減放貸額度持續一年，美國經濟將出現“顯著衰退”；如果持續2至4年，經濟將長期處於緩慢增長狀態；而美國消費需求的衰退將直接影響半導體產業的發展。 $ i. r( w, P% h. ^% o4 k- n6 l; D
s4 t* L7 A d6 L. x資本市場對此已有所反應。以國內目前海外上市的三家晶片設計公司為例，與同在納斯達克上市的中國概念股企業相比，包括展訊、中星微、珠海炬力三家在內的晶片設計企業股價，遠低於新媒體、網路門戶等概念公司，折射出投資者對晶片產業特別是中國晶片設計企業的信心不足。
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最新消息顯示，作為重要的並購參考對象，華爾街目前已經停止評估一些晶片類企業，半導體產業的投資光環正在漸漸褪去。 % R8 d( U! F6 v) _) \
! B% g! F+ E" i寒冬來襲
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$ b) k! x( P+ p8 q; I* U6 i風險投資商對於半導體產業的意興闌珊，對成長中的中國半導體業不啻為一個壞消息。
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9 j+ g% C% v# i, Y: m4 }5 W中國IC設計業的發展，可以說很大程度上是由海外風險投資基金帶動的。從2000年以來，迫於成本壓力，全球不少大型半導體製造公司開始向亞洲轉移，在這一波的轉移洪流中，一批風投看到中國龐大的消費市場，開始在國內投資半導體業。當時，由於半導體製造耗資巨大，回報週期長，因此不少風投最終選擇了上游更具技術含量的IC設計業，在2003-2004年間形成了晶片設計業的投資高潮，王斌的公司正在此時成立，管理層也主要來自矽谷。 ; _7 ~) A- ]/ N9 J' F. H5 k0 s4 ^
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據行業人士的不完全統計，目前國內有500多家IC設計企業，其中大部分都有境外資本參股的身影。在產業規模初步形成的基礎上，部分善於借助資本力量的IC設計公司借助已經涉足中國自主產業標準的晶片產品研發，並且開始在全球晶片業發出自己的聲音。 % ~ ?4 w( |& ]
7 D7 | i4 m6 v" }6 c( I- tNXP大中華區銷售部高級副總裁孟偉堅接受記者採訪時表示，中國市場正在發生變化，中國正在從製造轉向設計、從執行轉向具有策略規劃的角色，自有標準的興起對中國IC設計業將是一個良好機遇。NXP前身為飛利浦半導體，目前是歐洲第二大半導體公司，銷售額位居全球晶片設計前十。 , X# j6 e0 N, G% x
6 t9 C0 I% p7 n, Z. p然而問題依然嚴峻。在2007年末第二屆"中國芯"頒獎典禮上，中國半導體協會設計分會理事長王芹生曾不無擔憂地表示，未來3-5年中國IC設計企業的壓力會非常大。根據她的調查，自2000到2006年，中國IC設計產業每年增長率都在67%-70%，今年的增長率突然下降到了14%，包括幾家海外上市企業在內的第一梯隊領跑企業都已經感到非常吃力。
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9 ^( N) r2 q; b$ d- B中國IC設計業遭遇寒冬，除了全球半導體環境成熟帶來的挑戰之外，本土設計公司自身也存在問題，ISuppli的顧文軍也表示，中國大多設計公司集中在消費類，由於消費類對產品的更新換代和集成度要求非常高，而中國初創公司普遍面臨知識產權和技術積累不多、整合集成能力不強，這導致了中國初創公司在產品更新上疲於奔命，而價格戰和惡劣的生態環境又加劇了這種青黃不接。
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' s" g3 S) A( K7 s" y! D王斌的公司遲遲得不到後續的風險投資，與此也密切相關。一位同行人士評價說，公司發展初期，其市場定位多被看好，加之諸多風投的加盟，一時風頭無兩。然而越來越多的競爭者開始加入，王斌公司的產品銷路受到影響。儘管公司持續投入研發出了多款產品，但是始終沒有在市場上大獲成功，市場表現不佳同時影響了風投們的信心。
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( }9 r- {; t+ y- Q" j% g( i1 j在此情況下，風投興趣的逐步減退，將使得王斌這樣的IC設計企業的生存環境進一步惡化，對王斌來說，現實的困難是在保證公司正常運營的同時持續進行市場和研發投入，這些費用至今卻還沒有來源。+ F- _/ H; A( u6 i9 `" X
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"噩耗"還在傳來。王斌的一位同行說，明年宏觀經濟環境將持續緊縮，這意味著小企業貸款變得越來越困難，這對晶片設計企業來說無異於又是當頭一棒。
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何去何從？ + {) W0 K% Q# W' F
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ISuppli的一份研究報告認為，中國現有的近500家半導體設計公司中的多數都可能是不會長久生存下去的小公司，對這些晶片設計企業來說，籌集資金進一步做大做強是免於被淘汰的努力方向。 . a) P ?! @% T' [
% u( n1 R& f9 N0 b3 r1 F O; z; `這500多家晶片設計商們正紛紛尋找對策，王斌的第一選擇則是裁員。 . G+ t+ `# U U. J: C3 t0 H A" ~: m
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晶片業觀察人士吳同偉認為，對大多數本地中小企業來說，他們不可能奢望很高的毛利潤率，因為沒有定價權和資源掌控權，但是通過開源節流，他們完全可以享受較高的凈利回報，"中小企業應該學會在低利潤時代的生存法則，用效率換利潤，用時間換空間。一旦行業出現轉捩點，他們就有機會脫穎而出"。
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創業板的推出或許是個另外的機會。儘管王斌公司目前還沒有這個計劃，但據記者了解的資訊，目前至少有10家IC設計公司準備2008年上市。
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吳同偉認為，通過資本市場的回報，反向收購國外一些擁有技術和市場但因為營運成本高而在走下坡路的高科技企業，迅速獲得國外先進的技術和優質客戶，也許這是一條殺出“紅海”的捷徑。
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不過，能夠成功上市的畢竟仍然是少數，更多的企業則可能“無米下鍋”。顧文軍認為，投資降溫帶來的企業發展困境，進一步凸顯出了中國IC設計產業核心競爭力缺失的問題。“只有擁有可持續性發展優勢，外部環境變化才不會成為企業發展的致命性打擊。”顧說。 . J/ {! b B% H+ c
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事實上，環顧全球半導體產業，凡是成功發展半導體產業的國家，都走出了一條不同於別國的特色之路——美國重視創新，依靠技術領先領導全球市場;日韓依賴大型系統廠商(OEM)支援獨霸一方;中國台灣則依賴製造的規模效應和成本優勢在全球佔得一席之地。但到目前為止，中國大陸仍然沒有找到一個合適自身發展的明晰的路徑。 - R }0 g" W4 y# O
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Gartner中國區行業分析師徐永認為，中國應該正視自身的情況，重點抓住低端消費市場。, c6 M7 j+ h: G; Q7 [
7 f+ S0 G+ Q# G1 h- K顧文軍則表示，目前中國IC設計的產業鏈過於拉長——從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務公司、封裝測試、Design house到經銷商，再到OEM，最後通過賣場到消費者，導致了產業鏈脫節，協作配合不足，IC設計公司很難理解、把握客戶和市場的真正要求，“產業的進一步融合才是中國IC業發展的出路”。(責編：mut) |
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發表於 2007-8-10 11:40:10
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