天工通訊與亞矽8日舉辦Wi-Fi無線射頻前端模組應用研討會

jiming

愈來愈多的手持性電子產品將會添加Wi-Fi功能，所以眾多的Wi-Fi晶片廠商與無線網通廠正競相發展超小尺寸、低耗電、合理價格的SiP模組完整解決方案，而無線射頻前端模組顯然扮演著關鍵性的催化角色。

三年前即已率先開發「Wi-Fi無線射頻前端模組」的天工通訊，並已大量生產供無線通訊網路使用的功率放大器等砷化鎵微波晶片，充分了解前端模組對實現Wi-Fi SiP模組完整解決方案的重要性，並深刻體認Wi-Fi無線射頻前端模組須具高整合性、低耗電性、超薄微小化、客製化，價格亦需合理化，才能協助客戶與合作夥伴簡化前端射頻複雜度、進一步縮小整體模組體積、提升良率、縮短產品開發時程，從而有效降低成本。

天工通訊累積了許多與「Wi-Fi無線射頻前端模組」有關的主動與被動元件設計、封測以及客服經驗。在迎接超小尺寸的Wi-Fi SiP模組，甚至是多種無線技術整合模組需求強勁的市場大爆發階段，天工通訊與其代理商亞矽科技將聯手舉辦「Wi-Fi無線射頻前端模組應用」研討會，由天工通訊總經理鮑益勤博士、副總經理歐維明先生以及IDC電信與網路通訊分析師楊惠安小姐，特就無線網通應用於手持性電子產品的市場與技術趨勢、與無線射頻前端模組設計相關的技術問題以及對台灣無線網通廠的價值與影響，作深切的剖析與經驗分享。

該研討會將於2007年6月8日 PM 1:30 ~ PM 4:30在台北君悅大飯店一樓君寓二廳舉行。有興趣與會者請速洽亞矽科技許小姐。洽詢專線: (02) 8752-5858 分機 8255