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快捷半導體慶祝成立50及10周年紀念

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發表於 2007-4-2 11:50:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
全球領先的高性能系統功率優化產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)在2007年慶祝其在半導體產業悠久而成果豐碩的歷史。快捷半導體創始於1957年,至今已有50年歷史,故今年是極具紀念意義的一年。公司在初創時的目標是,開發和生產矽擴散電晶體及其它半導體器件。快捷半導體公司在1958年開發出了平面電晶體,並以此開創出一個嶄新的產業。
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8 e1 [' G0 T/ e( m2 [# q' P8 B* N2007年亦是新的快捷半導體公司的10周年紀念。因為自1997年起,快捷半導體成為業界第一家針對多個市場提供邏輯、存儲和分立式技術,到今天的功率專家 The Power Franchise® 的半導體公司,該公司已經成為了在類比、功率分立、光電子和信號路徑等系統功率優化器件方面全球首屈一指的供應商。
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快捷半導體總裁兼行政總裁 Mark Thompson 表示:“能源效率不僅是電子產業發展的推動力,而且對世界上每一個人而言亦是如此。隨著全球燃料供應的日益不足,市場對電子設備的要求也日益提高,同時,全球各地對各項能源效率的規範也不斷地推出,使得半導體公司必須積極主動地抓住每一個機會,以提供具有最大功效的產品。”# O; w& X2 m6 f/ {1 |
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過去10 年間,快捷半導體開發出全系列的產品,能夠滿足消費性產品、超可攜式產品 (手機和掌上型電器)、通信、計算、工業,以及汽車等主要市場領域的各種功效需求,這些產品包括:- e1 Q: \, t& |9 S2 i+ a
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•提供完整的整合功率管理解決方案的SPM® 器件:這些智慧功率模組在單一封裝中整合了多達 12 塊的獨立晶片。
3 k9 C/ X$ V/ M- p- ^3 f9 A•最新一代的 FPS™ 器件:能滿足低待機功耗規範,簡化設計,減少EMI 輻射,並降低成本。快捷半導體的功率開關器件可將開關損耗降至1瓦以下,完全符合各政府及機構所製訂的相關規範。
# N3 F" y( H1 J•IntelliMAX™ 先進負載開關:採用業界領先的封裝,具有功率管理和保護功能,結合了最佳的低壓功率半導體和類比控制電路。5 i& K2 \' {: Q& K5 k
•實現功效最大化的功率因數校正(PFC)器件。這些控制器能夠降低電力線負載,提高開關模式電源(SMPS)的功率因數,可滿足“80 plus”計畫的要求, 即80% 或更高的功效和0.9及以上的實際功率因數。. v# B1 t4 t# }! w1 O- q
•SuperFET™ 器件:這種新一代的高壓 MOSFET 是專為要求嚴格的高效率高壓、快速轉換應用而設計的。典型的應用包括 PFC、照明和AC/DC電源系統。
9 @* p5 \8 r- ?5 F; L9 Y•業界範圍最寬的整合式電機驅動解決方案 (50VA 到 10kVA)。' Q( ~8 |# v: T9 A5 ^" |
•配有 i-LO™ 技術的功率放大器模組:在Wi-Fi™、CDMA和 WCDMA行動電話手機等無線通信系統方面,這些器件相比傳統的電流節省方法,可將靜態電流減少多達70% 。% ~8 X" T' |2 h8 G+ n3 k  C# m3 W
•範圍廣泛的IGBT和功率MOSFET產品系列,適用於汽車、工業和消費性市場。
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! }1 V. v) A! u. W9 \Thompson 進一步表示:“快捷半導體公司成立初期的企業精神仍然一直存在到今天,這可在高價值功率管理解決方案的開發方面獲得證實。我們在高能效解決方案領域穩占領導地位,使得快捷半導體在未來50年將與過去50年一樣,在業界仍將扮演著舉足輕重的角色。
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發表於 2010-2-23 08:41:20 | 只看該作者

快捷半導體擴充3.3V光耦合器精選產品的陣容 滿足工業應用設計之高速信號隔離需求

快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)針對市場對3.3V光耦合器解決方案之不斷增長的需求,開發出能夠提供擁有出色隔離性能、高抗雜訊性能,並在較寬溫度範圍(高達110ºC)具備卓越性能的3.3V光耦合器產品。
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工業設備必須在嚴苛的環境下運作,在這種環境下,在發生瞬變或連續高壓時處理電氣信號。隔離器如光耦合器等能夠在其中發揮重要的功能,避免因雜訊所帶來的意外誤差而造成停工。這些光耦合器能夠協助工業設計人員開發出具有低傳輸誤差率和低系統故障率的穩健系統,並在更長的時間範圍保持高可靠性。
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6 V% G" F1 S( o$ o5 \/ x- UFODM8061帶有集電極開路輸出,而FODM8071則帶有邏輯閘輸出,兩款產品均具有20kV/µs的業界最高共模抗雜訊性能(CMR) ,並支援-40º至+110º C的寬廣工作溫度範圍,因而能夠適應嚴苛的工業環境。
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這些器件具有3.3V至5V的寬廣電源電壓範圍,有助於邏輯電平轉換。它們採用緊湊型的5接腳SO封裝,占位面積較小,適合空間有限的應用。這些新產品是快捷半導體廣泛全面高性能光耦合器產品系列的一部分,它們採用專有的Optoplanar®共面封裝(coplanar packaging)技術,提供同級產品中最佳的抗雜訊性能。Optoplanar®技術能夠確保達到超過0.4mm的安全隔離厚度,獲得符合UL1577和 IEC60747-5-2標準的可靠的高壓隔離性能。
6 j+ j5 o  [! s' Y* R% O) t7 D1 Y. k: h: j- M: A
價格 (訂購1000個,每個):          FODM8061為1.19美元
% z9 ~6 L, e; ZFODM8071為1.55美元
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