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[市場探討] 2006中國十大科技騙局:『漢芯一號』中國造?

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1#
發表於 2007-1-7 11:45:14 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
北京新浪網 (2007-01-05 15:57)
) f2 U' v4 F; y5 Ahttp://news.sina.com.tw/tech/sin ... /155738111999.shtml! i3 E" c4 O$ ]9 Z
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『漢芯一號』中國造?
% ^( u' ^+ d: c' E2006中國十大科技騙局之8 ) \. f8 j# b8 \  T8 o; t& y
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  事件重播  U& p" ^8 V( I9 J" K8 R" C

: A' _) T* {) \: F, \( p  2006年1月17日,一舉報人在網上指責中國首款自主知識產權高端DSP晶片───『漢芯一號』發明人陳進弄虛作假,將從美國進口來的晶片加上了漢芯字樣的標誌,騙取國家上億元無償撥款。舉報信立刻引起了科技部、教育部和上海市政府的重視,成立的專家調查小組于1月28日開始著手調查工作。歷經三個半月的調查,終于揭開了『漢芯一號』的造假內幕。
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  入選依據4 J0 O* j1 c  n5 I" Q! w; J
: f, i) J0 d6 ^* M
  當事人聲稱:2002年8月,陳進從美國買來10片MOTO-freescale的56800晶片,找來幾個民工將晶片表面的MOTO等字樣全部u峎滽�i掉,然後找浦東的一家公司將表面光滑的晶片打上『漢芯一號』字樣,並加上漢芯的LOGO。虛假的DSP晶片磨好後,陳進通過種種關係,通過專家鑒定。在宣傳資料上,陳進稱『兩年跨越二十年,漢芯DSP將取代美國TI公司的高端DSP』。
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  記者調查:上海交大關于『漢芯』系列晶片涉嫌造假的調查結論與處理意見的通報中指出,陳進負責的漢芯團隊所研制的『漢芯一號』,是一款208只管腳封裝的數字信號處理器(DSP)晶片,由於其結構簡單,不能單獨實現指紋識別和MP3播放等複雜演示功能。為了在上海市舉辦的新聞發布會上能夠達到所需的宣傳效果,陳進等預先安排在『漢芯一號』演示系統中使用了印有『漢芯』標識、具有144只管腳的晶片,而不是提供鑒定的208只管腳的『漢芯一號』晶片。調查表明,當時漢芯公司並沒有研制出任何144只管腳的晶片,存在造假欺騙行為。% I$ O1 T+ {) D" l. _% |" B
" K7 a1 h! {0 d% e2 f
  『漢芯二號』是受某公司委托定制的DSP軟核,漢芯公司完成了設計實現,但核心技術不為其所有;『漢芯三號』是對『漢芯二號』的簡單擴充,技術上與『漢芯二號』來源相同,由於缺乏必要的周邊介面,不能獨立實現複雜的應用。晶片實際情況與漢芯公司宣稱的『已經達到國際高端的DSP設計水平』的說法不符,誇大了事實。『漢芯四號』是一款使用了其他公司中央處理器的單核系統晶片(SoC),不包含漢芯DSP核,與漢芯公司向有關部委提交的專案文件中關于『漢芯四號』是雙核晶片的陳述不符,存在誇大欺騙行為。
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2#
發表於 2007-1-22 18:07:41 | 只看該作者
這種騙局遲早會被發現
$ q' h! K: Z$ S$ ~( ]不解為何還是有人敢做
3#
發表於 2008-3-2 16:31:56 | 只看該作者

創新是今後中國半導體產業發展的核心

大概真的需要...不再為“阿斗”企業提供“免費午餐”... & b& X  Y% v1 u1 U3 X9 m; J

# y7 U+ i% @' p* K$ Y2 d* e7 H% z/ C專家稱我國半導體業要從上海漢芯事件汲取教訓
& E  N* @  m# w0 X& K0 f- k* P2008-02-29 20:18:05
% a6 O" p/ G3 |2 r2 _- B" o8 W# T, x
中國半導體行業協會設計分會理事長 王芹生
1 g% Q7 s  M; t: x8 s$ \# s! x" L. v; K% s! b+ S) T
  編者按:2007年我國半導體產業鏈條中各個環節產品與技術的創新與產業化又取得新的進展,在2007年中國半導體創新產品和技術評選活動圓滿結束之際,我們特邀請業內專家、企業家就目前我國半導體產業的成就和特點,產業與市場環境的變化,2008年中國半導體產業發展重點、目標和舉措,以及產品創新的重要性和策略等進行探討。 3 X& q: s: T) G1 P( y, O+ Q
$ }$ K7 B0 E6 V- O0 }
  創新是今後中國半導體產業發展的核心,創新包括觀念創新、業務模式創新、技術創新和企業文化創新四個方面。
# o7 y  M4 ~$ v5 F  }6 r$ S) p- j. C4 q8 _8 J
  把設計業推向知識產業
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6 U1 h/ V4 b4 C5 U8 \4 n  由于我國還是發展中國家,雖然GDP總額已上升至全球第四位,但知識所創造的財富還相對較少。在第二產業中,組裝、來料加工和貼牌生產占了較大的比重,而擁有標准、專利、關鍵技術和行銷渠道的跨國公司從中國市場中攫取了可觀的利潤。
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$ N8 a+ c' o" }3 Y% \  我國電子信息產業全行業2005年的平均利潤率僅為3.4%(信息產業部2006年公布數據)。一部2000元左右的中檔手機,售價中1/3是用于購買芯片和支付技術協議的費用;一台VCD(DVD),可獲利2美元,而交納的專利費就高達1美元以上;一個普通的無線鼠標,在美國售價為40美元,作為制造方的中國企業僅能拿到3美元,而這3美元包括了除材料以外的全部生產成本。也就是說,我們的制造企業絕大部分在為跨國公司打工。與之相對照的是,美國知識產業在GDP中的比重已超過50%。也就是說,別人靠標准、專利收錢,我們還處在靠體力、靠廉價勞動力獲利的歷史階段。 " {% `; e5 k1 T4 H' X! a# F) w

4 U, M: c; |; ?# Z- O& ]" @3 O; z  集成電路設計業是最能體現“知識價值”的產業,要抓住中國自主知識產權技術標准制定的先機,使設計與市場需求早期結合,在參與制定技術標准的過程中贏得跨越發展的契機。從今天開始,我們就要以源頭創新為動力,為4C(Computer-計算機,Communication-通信,ConsumerElectronics-消費電子,Content-內容)產品市場的到來做好充分准備,加速開發移動多媒體終端、汽車電子、RF(射頻)卡等熱點產品,同時抓住安全、傳輸、高清電視等制定技術標准的機遇,抓住各民生領域中不斷擴大集成電路應用的有利時機,主動迎接新一輪的挑戰。
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, k2 B$ C) U6 i6 {  根據市場需要創立新業務模式 " X0 t% b& Z+ l2 p( A9 B
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  當企業發展到一定規模,生存基礎已趨于穩固時,就要在商業模式上尋求創新之路。尤其是一個企業的產品處于相對“壟斷”地位,且擁有一定的品牌優勢時,就要考慮新的業務模式。以前,一個Fabless(無廠半導體)公司的模式是:EDA(電子設計自動化)+商用IP(知識產權)+SoC(片上系統)+Foundry(代工)業務,而今後還應加上研發工藝和獨用IP的內容,形成橫縱研發的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm產品就是和TI(德州儀器)公司一起進行了相應工藝研發之後投入生產的。   R: n" I, D) ^
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  新的業務模式要以全球市場為動力,以提高企業的產品規劃能力和研發能力為基礎,以提高競爭力和品牌價值為終極目標。
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  技術發展的綜合化還要求通過聯合的業務模式進行創新。軟件、集成電路、計算機,通信、音視頻技術、安全算法技術的相互結合,已成為電子整機和信息技術發展的必要元素,相互結合就會創造出新的產品、新的市場。
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9 X2 p+ V; V. k9 t; [) `2 p# b- \  同時,企業還必須密切關注贏利模式,而不僅是關注規模,應以50%而不是5%的精力去關注企業運營,應建立完整的運營系統,而不是僅僅定制成本,應建設完整的運營隊伍,而不是試圖親力親為。
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0 d$ f& G2 A4 }( c0 l; k2 o, i  在基地建設中,要有效、高效地充分利用基地資源,對基地內的企業資源主動進行重組,一方面要“扶大扶強”,另一方面也要加速“賴孵”企業的破產和轉化,不再為“阿斗”企業提供“免費午餐”。: {9 G$ `0 |, z5 g! S7 l, V) e
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