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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧0 P. d. Q E0 v' g3 ]
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
3 j- q. K! m9 ]4 Q5 [: q- A p* U
) L& w( q! V& E在這個流血競爭的時代
( X2 F9 g+ @3 `* ?# ~: J+ i大家都希望能把東西賣出去賺錢! Y; H3 e; ?/ I$ b7 s
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
+ R6 t9 a0 T1 z( M) d( T% g6 v: V希望能和競爭對手能有所區分2 E" |1 u: O( H# I4 S' N
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
' ~ [' O0 N( ~$ y. F你覺得客戶會挑哪一個
4 C' }8 c; i$ y" z& Y
O8 K$ \- V% q# L. s4 t但是對我們RD和製造端就累了
7 S# `+ j. i: |9 @$ `2 l/ Zcircuit更複雜0 V$ C" n4 e2 Y5 J
chip也更大3 z' r4 C9 C9 {
製程良率下降# ]7 r% @. p5 \' `8 ~
測試時間也會變更長: F2 B& z9 U6 J% H# K4 w
不過maybe售價會高一點點啦% a/ Z8 ?5 X [3 Z1 q* h+ c
& j- {, E$ K1 ^8 R不過事情都是一體兩面的7 i/ [, u7 m7 z( H! d
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
7 S! X% |& A+ G) h6 n( Qchip也更大 --> FAB研發更先進製程
, [$ _1 _0 J+ ^, p' B製程良率下降 --> wafer使用量更多
# Q9 E0 {( f6 W測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多& Y1 J3 k* ^* `+ X N# R8 w/ X0 ^, V
1 y% Y3 m; D8 E/ j3 z/ U其實大家都有好處的啦
" m @, G% S; h4 B3 Q$ o( A9 ^1 f但不是所有東西都能整合在一起
0 q' _" o6 G( `如RF,flash,power mos....
: c+ o# Y1 o0 A7 _# K* G/ F1 \: C硬要整在一起會出問題的% X' G* Z2 _3 T7 j0 U
所以我覺得不一定吧 |
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