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陶氏電子材料榮獲惠亞頒發感謝狀
(20101216 18:45:47)香港粉嶺--(美國商業資訊)--領先的印刷電路板材料供應商陶氏電子材料 (NYSEOW) 今天宣佈榮獲惠亞 (Viasystems) 頒發的2010年感謝狀。惠亞是汽車和電信領域領先的印刷電路板製造商。陶氏電子材料從1100家供應商中脫穎而出,榮獲惠亞於化學品供應商類別頒發的最高獎項——感謝狀。
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9 Z, ~' d1 H7 C: \- k. l, T e+ | |惠亞資深副總裁 Brian Barber 表示:“陶氏電子材料在客戶服務和產業專長方面表現突出,我們很高興向其授予感謝狀。”他說:“透過諸如此類的成功合作,惠亞得以滿足客戶的不同要求,並幫助他們研發可滿足未來市場需求的解決方案。” ) q/ t" ~, S4 W: I! S* Z
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陶氏電子材料亞洲區總經理陳政群說:“能夠獲此殊榮,我們深感榮幸。此獎項認可了陶氏電子材料領先的金屬電鍍技術以及出色的客戶服務。陶氏電子材料與客戶長期合作,為這一重要市場提供尖端的技術和可靠的客戶服務。我們致力於加強與客戶的戰略合作關係,並希望對當今的電子產品產業的重大進步貢獻心力。” 5 u: h4 h; x( e* @9 Y* }, O
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惠亞在香港舉行的第三屆年度“供應商日”活動中頒發了感謝狀給四家供應商。 |
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