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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
0 }- Z5 ^/ p8 r* m0 U在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
8 H) f+ ~8 ~8 N- s* U4 ^# E是不是可以分享一下作法給我參考呢?# O& C4 X% R# T: a

1 o. P8 E6 l( s7 G7 @當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查' h, }. ?* B  v$ t* T& m: z+ X
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查( n' r' Y/ Y+ R+ E
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: [4 @( v, w7 f3 S5 G
" n1 i1 W2 Q% u- m
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, n: |% S' B; x8 d6 F, S. y因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK. g1 r, V% V6 l/ r* b6 {
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
- d' g) g9 B$ c) U; F我認知的步驟如下:
$ w& M: |. b) C8 m* {1 N; \
, l. o. ?! w) H5 F+ |' v! P1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少2 F0 e" T/ M, ~) p- _1 t
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.; t1 i, w: F) ]( n, o
& M; p% h' y+ {9 K% @" T
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)3 v* |8 p% l/ d, n7 I
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ \. r9 j2 m8 m
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
  l% C' N6 w5 O8 D( ^: j- V* C     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多): T( N0 l- t. z3 k! v! X% v
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
# x+ K* l1 g1 x+ A9 q0 m% \    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; w7 L9 r4 d. j
- L2 z9 C- C$ w" _- {
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
. Z" |3 }8 R7 k4 N! ^) @      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看* Z7 X& U5 ], x( ]
0 n0 F4 I; Z/ \- k9 \5 I6 e) M( Y
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的% S9 A) q0 L/ M- u
* K8 O5 Z4 \- I8 f0 G' I
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  9 |( |) j" W* c" u9 Q# a1 [: B
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失6 |! h! E( [. \) Q! _5 E

( b" F! X/ |/ ]$ m9 U0 P這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
0 k6 i. ^; ?# m6 K2 H3 S, W" _
8 O, b0 Q# q! \& X9 c$ d                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:: V# w0 X0 B+ t0 }9 ?& n; F: `
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 # f* I7 @2 f2 E3 c
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方8 m: p! t: Q$ ?! a3 V( e7 e2 J4 o2 n
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....( |7 `* V* e7 f7 P4 v
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
5 u" a3 y1 W2 o* {/ p8 K: ^9 d$ D5 x; {7 D. o, J
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .6 E/ J4 `, O4 n# M6 d5 |" K2 H
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ M/ H& ~; `2 @0 h% RMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
8 R& R* S% V3 N% o1 G7 X非常感謝大大的分享3 r  A! C* O/ x1 h( I
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 x6 o7 x3 S6 m% V& R0 C. x
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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