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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多4 V9 d! A/ E) a$ D1 x5 k
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV$ j) k2 x+ M4 p8 P4 x3 [
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
9 P& B5 V6 j+ t1 ]9 e1 ~% w* s# p* Y; [2 y5 F9 g1 G# ^, Z
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查. L: w: y& f; b$ d9 Y! [0 ?5 h
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查: x# G9 g4 Z. y5 e. I  d5 ~
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
* s( r* V: q3 J# [. |" q
% n4 R8 O5 n/ c* m, f6 C' E$ N3 hJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 U; `) O; R5 J; M" z
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK9 _: H, _" W. p) R6 l" t
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK& H7 d+ S! ?4 J: K' H$ q* I
我認知的步驟如下:" E3 h1 F! d  `4 H9 t% `

, a9 r2 }+ r6 f. P( \( B( a1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
, G2 M6 r; I4 p, H1 y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
" v8 C, y" ]* P/ U
& V* ^/ N) r" p* S4 n; g2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
! j3 a# L% L0 _     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 G/ J8 x7 f6 o& F/ T& S
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- J3 a$ A; S! ~" m% t. r
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 b8 _1 w, ]- B( \) f( K3 k
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ j) T, G+ r% w% ]+ a    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: Z5 j- b8 }! p  Y; B. Z
' t( C' B4 {0 C9 A' Q8 L
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift1 Q7 r% P6 b2 Z4 V9 M# m$ M
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
8 L9 l" E- Y, v: [9 t& D5 u# m5 n) a- U: T, ?/ v1 l5 G+ v
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; F( I0 [7 q  p& F0 I

4 A5 `  l+ X. M$ ^/ j" a: b5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  + x, C( N* m) z* k
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
, S1 j" X3 {* x$ k, i& M" \6 e) `- j, t( p
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.6 N9 D6 O( i0 u) N8 n
  A9 n: d  d$ f' Q7 R& D
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
6 s4 v) x0 P$ h6 t; ~( {. b9 X   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
+ C5 k  e: J9 `3 x; V基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方& n: @7 Z) f; U. E
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ z* K7 D$ M9 \* h/ j, k5 \; v
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用2 ~7 G! o8 v: B/ Z

# v6 n& D/ o( Y8 ]  T, ~# h2 {% W8 R[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .& ^# G, `1 `: K3 ^+ O  s/ N! Y7 {
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ f; H# ~7 N5 H* [7 iMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 L& ^' @( M! ^3 u/ k
非常感謝大大的分享# F$ n7 d2 A& L
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享8 M8 j3 h* h3 W( y3 l* B3 E5 T3 {
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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