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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& h8 O6 y1 f2 y8 q" u/ [
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
. C! R) ^1 o# E是不是可以分享一下作法給我參考呢?8 Q, k! g0 U; \$ y, l

; ~! x3 B7 n3 @* e! G當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查5 s. k8 q5 E1 n- k: |/ q' ^4 D* v
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
5 ~2 N5 c5 o( M- R) u, k還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:$ f, H; ]4 N+ l3 H- m
+ u: M8 [) Y" A9 ~- K
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 d  A# R/ S9 x4 n8 j因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
: s& ?5 r7 H% Z4 A# N+ g9 a5 ~; ?所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK( A1 U; p& T+ I3 |$ X9 _
我認知的步驟如下:
2 j' M7 @$ [- D, q
; }& w, ^- c# N, ?1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" e) R. G4 \/ |) |& M
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
4 f; D+ m4 _: R( K
: r' X% |& i! U  W2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
) V/ M1 e: @9 S8 v, R- l     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
$ P2 h6 e1 \6 y" Q7 Y     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, T* y0 S$ j- q* o: V     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)1 k. G6 y/ U  Y7 Y8 h7 h
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! V7 S- u% z/ P  Z: x    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
7 X' y# h* T& ^: D2 Q' ?
, i  V4 k+ U- T+ T) G2 y9 N3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
5 \$ J, N% t1 j* t& U      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
: r. U1 P. z) z( A1 t7 \8 p7 K3 a- Q% e9 G3 u" e
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
, v  n, z, d7 X0 ]; [' F0 d3 w( i7 j3 a" F
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
  ]9 T) k" b5 p8 W$ ]+ Z: O; r6 P  G      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
( |! v, H# r4 Q
" ?4 Q' z& w2 B這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
" N! d& ~, V. \, W* Z" t1 g- E8 }* `& y) [' U
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
- s( ?  {# f/ I: V9 Q   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
% W/ }1 x% o& z( F  M) I8 c" q基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方  R% V  P  m+ M3 a
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....* d2 p; V' d# {
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
. ~# R7 v  p1 g# F+ G; z( \# E% S; R! e% r* A6 f2 @( ]8 e% U
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .: l' a  g, `1 h9 ?% Z; M2 T6 v
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~, H% m9 ^. D! ]: d
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享: t+ _! j7 N9 V- z$ K4 _3 c
非常感謝大大的分享( N6 }* K# `# ~
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享4 [; ^5 o8 c0 m2 O* }1 W
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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