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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 S1 E9 D# B, c- P6 ^! F
9 I0 H2 _1 N+ h# [4 r p: sJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" ^# [# k7 \2 H- u0 a4 w& O2 }因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. j4 C; u7 c# p3 A8 B; J, ]所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK# D' d+ d4 {6 D' a1 [& s4 o
我認知的步驟如下:1 N, ^( \8 W; A8 p$ [, j
$ p/ _9 X* i b1 n* A8 n# H, ~& P1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 n1 g# n8 K: r+ n* I. T* x
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.$ t8 y5 v) h3 n R
; P: d) H/ h7 h( {, d% B" u
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
* A r* q. e2 b8 X4 _; S$ k( u 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
0 v+ [ i0 w8 u' q* `0 I" V 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 g' J" |0 _% q& B% R
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 R" s, T# F) E9 _& |% G3 H. S4 l' m 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 O8 z D; g) A7 ?# ] wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 r1 e; _( U0 D6 G7 j3 q" i
- ]/ Q, }) l- N3 ]3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
2 l! I, h5 S- q. I 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的# U0 c* ?& E+ \. c |- C9 u/ }" ]
; B# D4 z: \7 \" H5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
$ R5 A& u# a0 C/ _9 y1 K" Z 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失/ M. c& {. e# A4 O! g- z
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 o: I5 }$ {7 \
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