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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
  x8 E: K+ r& E, n. T9 J; C/ P' ^在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
& s% `* Q5 b( D; G  i' V; |# V是不是可以分享一下作法給我參考呢?! O0 a- ]) C) ~' U! H4 Y3 X
/ I- N& A& L, H+ P6 Y) ~$ y! P; _6 z
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查  E  O# f  A7 W/ i
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查4 h1 I& J! v% R- G) y
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! Q, a3 m% Y, g

/ D! u) ^/ {& m( ]' yJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( B: B% V. c  U# q$ O( {
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 |, u7 P7 S# d( H* C4 |
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
" A, x9 D6 u& n" h; a4 E我認知的步驟如下:' m+ O1 |* {  M% R' Z
7 K) P# `6 U* Z4 J2 G/ o
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少7 i* |% K6 E7 _# S
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
/ ]8 t: X$ E' u! h( T5 \& ^* }6 V& N6 i3 s# l5 z3 X, h: r/ n
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)$ c8 C1 q. m, v4 f; J
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch" q& a8 m2 n; a8 T; d+ V! g
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 j3 o5 x, Y# `" S  X
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; g6 P3 H( w) ~) s- E& Z    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( S* P! m) A$ M6 t
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& {0 |2 F) A" e8 O; J  k. N  |

" A/ Q7 E- Y* S+ ~3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift/ D9 r9 e! i* H1 o
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
( t6 X- Z. a; v% |8 y/ `( ]# v& r
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
0 _. m2 F. h' \4 {3 I- L
5 y1 X: x# P/ `: E: E5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
) P8 c" ]- _2 N  C1 K2 Y' ]1 m9 ^& K      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
! w& S( C7 ]3 m, C  H& f0 b$ Z: Q& M8 W& }0 x1 T$ @: h
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
6 X& m, _1 _: ?! `$ t8 _3 o  Q, u9 V0 C7 P4 [
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:* Z# ^' P. v1 p- T
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 1 |7 C$ H0 j1 c& w. a$ X8 r2 ~
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方* J7 B4 y" i, I+ u2 `! q  |
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
& T0 }3 R1 G# j/ c. e所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用% |0 F- f1 b3 E/ k9 Z4 I
3 [& y( q5 O8 a- H1 I4 E
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .4 k2 ^- \+ [: n" ~+ [( a
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
2 o3 E  I3 N- H& N" D; z) ?& xMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
3 E+ [) h9 i' J: g非常感謝大大的分享! l( @* u$ @* \5 l* F
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享" P$ O  N- K" i9 U( V
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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