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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& L, w) ~ u9 z* W* t! _% {
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ P, N. _" ^% Q) _, I7 s: B因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
8 D' C* s' N+ x ]6 y) F所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
& J$ C: s, R9 m我認知的步驟如下:
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4 Z; ] K+ s! ~- \! m6 j1 ?8 r1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少" T D6 T8 H* T( H# \1 F' ?' R
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.( k X7 Z; O) h! C& q9 M' e
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2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
7 {' @, x9 `3 h! ]9 G% O 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* l: K3 ]" l6 D/ ~: ~1 M& U 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
/ s7 U% v0 K: n7 S 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)- f2 n% W7 j# p! q0 n! S( N8 v
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 W' |$ _0 }$ [6 t, Y+ c
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; g9 u3 u f {: y 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看7 @6 P2 y% w# m) d5 \
* ~0 b" @9 i! |; g+ t1 n4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 7 N! m& y6 o* P. [4 s
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
( Q! w6 o+ u0 d# ^; T7 |* Y% R; I9 T, x7 v1 P+ N8 C' P
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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