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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多7 S& m, _; B6 `# U3 @! q2 g
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV+ ]2 x! s0 \( k
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
( }0 B" J) P0 R7 n# c: N$ G. m+ i( `& u8 o  X% ^' U  B* f  O! F
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查9 {* `" {3 t! b, W
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
9 n, K# q  J8 M, r- Q8 Y) b3 m還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. b" q9 l# p3 p) a1 |) U$ x$ d! u

* \( X8 m- M1 G" G" K+ jJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
  f9 u, j9 z* \# @& G( V因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
5 W1 I. E3 G3 `" Z" ^/ L所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK* C( R; I1 ?# y, O  p
我認知的步驟如下:
# a" X. y  |+ U
3 L7 Q$ A1 \% }  D0 s: w1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% \. R3 h# e% p     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& m; w! b, x- W, o

) I1 M  _1 ~. ~% `- F2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)3 d; N) y9 H5 p8 ]
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ a/ t' h/ y" K9 B5 h3 q0 ^# Y4 s
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 P# d9 z( ^1 `: @  z4 n$ t2 Q
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( g5 e6 L: s5 P' J" s# e% x    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 h* o4 j! i9 ^6 ?& @* C    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 N2 s  [- I' ~( O7 `

' K9 r" a% o+ ~! D# ^, e) x3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift+ h7 P7 `( u6 N; n) x9 j
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
' r. I$ Q& D' L6 ^, n$ {) Z' T. n6 C1 T' Q5 K/ c* m* U
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
( ~2 ~3 w; F" i! q1 X/ I" N3 q" ]9 ?; G3 `. ?  i" k
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  / t( X+ [9 c; a1 r
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
% {9 F6 U7 D3 k+ I3 B  C$ O/ d) H+ U$ l7 n2 }2 p- l
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.2 a. H, q: p! j, o8 H

9 z/ ]5 Z" @3 d! K6 [# Q                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:$ H! e$ x$ S. p* y
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 5 ?/ ^8 U& O; ?5 U
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
0 k8 \+ [' p7 m5 E+ i& o/ s4 h看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
- g' d% @+ v+ f5 v, r8 t+ ?+ ~: {所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
8 v  S' G: t3 A8 R( a/ g& S
2 `7 F  z4 f; w; |& j[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
8 S2 r" x- ?$ R  j$ }我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~  N' X6 i* @7 q" ]  R
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享/ r- i9 R% M1 q# O' R& m8 m
非常感謝大大的分享: e* }& i7 o- l& y9 O0 r! y
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享* ]* U% L: q+ s6 w( O
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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