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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:( {) _) @' C d
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; g: H+ S6 a/ q4 b3 A
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. M. y7 T7 w7 M所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK' V7 p' W# N; n: {3 \. G3 O# f
我認知的步驟如下:; W) a1 c2 w7 h; N0 h5 _+ x6 p
) e+ Y% ^! ?# ^# h- w
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
; D A. [) c+ W$ a1 [ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
8 u& V; P( F, E& I1 E2 d% `4 R8 K5 _2 S! r
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' O1 n8 z+ |+ z3 Q: U- v- J8 Q 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 l3 G% G+ c8 i; L6 [6 w 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 Z: C5 v- ]) e" w3 z 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ H. |; {4 V: M% v! U& q
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 Q- H# N7 m- s$ b
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯 `9 ^* `6 \! }. ?/ O9 [
9 O2 j/ h& F3 s4 Z& _5 z
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift0 P9 i% P& _% v4 i/ S7 |/ m
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看8 S4 }* A0 Q$ V
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ G1 c% |) X$ K) |* h( t- j
2 ~* G4 w5 b( C5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 1 I- I5 z+ e* t" T* p& e! M, E0 ?3 A
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失+ x& b3 ~2 X2 A+ e3 y3 ~* e4 e0 K
) X- l* U. x) f! [/ J" L
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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