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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 T" [0 ~* N/ I5 d5 K" K0 }
, l1 i) X4 K- g$ }
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 I8 X' k- F2 H8 I+ X' b5 |
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
4 J% T0 F0 A: H& a' s: u所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
0 {& j( p8 _) e9 I# H我認知的步驟如下:
; d5 b4 \ `2 U9 V8 F
6 Q3 E) H5 S. q% a1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
4 r4 i3 a' Q+ Q1 c. o2 w6 ?% m 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
5 g+ h& |! n3 P! n- K
0 Q9 M+ e$ h1 m2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
8 k. f1 |+ F% [$ y( y. V 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
6 L: k' F1 K( y$ b0 i1 Q 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 A% r& `1 n/ ~$ V( c0 a
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ U3 [/ F$ T# u# A 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 _" i. l) H& e, w1 G
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 L& D+ u3 l6 H( d; z2 {( A
' r$ V( w6 v* l+ }7 ~3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift, r/ f& l& x, k# \0 ~
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4 G/ z5 V. L4 B1 D, p, m# I9 a4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& b$ D& d. u7 b# r7 x5 q) b& _
" U% t; n0 T1 {; F6 `, \) ?/ Y
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 5 `; m. O& a" s$ F7 W! `
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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# \ I. y8 M% O9 w" R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
# _: A; h8 p1 `% Z8 D3 @2 M% b- d# S
4 e8 g- m* `$ s YHCHANG |
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