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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
3 Y$ R5 P( p) _3 J M! G
: _( j. d8 r8 o+ Q2 }) sJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的. |2 [3 N& z# E
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK* Y/ l# y+ w" Z) t
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
8 a# r/ G, v# E我認知的步驟如下:
# u0 c v, C" q/ [% \( X) M( n: Z# r) m, @: o* ^0 m1 D. }
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少) u- T, E( [! Q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
/ Z6 S2 i Y! {' m+ c$ s. R% k, T& d4 O U1 F
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
5 k8 L; I. V& ^& ~3 E9 ]& ^ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch: Z3 y/ n4 S5 h/ R
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 C+ K6 r2 Q6 X
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
2 d3 F9 \" k% f4 D+ o. @7 ^ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 X$ ^ j9 y; j7 Z+ ~4 n wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
) |# r3 t. U3 K) n- _
2 r. I2 d4 S8 P3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 r1 a( y6 C7 ^# A7 y
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看4 f6 G) e8 o8 s0 |! h" o
k ^# ~$ y, B8 w4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 l8 ~9 q0 \3 h9 {: L3 p
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc . I$ x1 ?1 v2 ]) ?( f
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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5 _# O6 Z7 I! F) p# y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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