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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
& |# @# R# a: p: ~: r4 Y4 W, a) O8 O! t( b1 n- @5 M
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, \3 }1 _% P0 w* B+ Y因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
# s: B9 d9 G$ G) N# [+ E$ {所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
, L1 h2 X3 {( K) |; g! M$ ~1 b, A我認知的步驟如下:
: T9 P5 c8 Q S$ R0 a/ c1 z8 |. w/ i8 F! E
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
/ O7 s& @# y$ r# ? 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
$ F. ]! ?% Y0 K- m' A2 ^- J- g+ L, S) I6 D& [* l
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)7 R4 B( Q2 O# h3 u2 L
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch& T: M5 W' k* C( U- ]
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 D: e$ I8 J `7 `& j 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)5 Q: P7 J5 ]. D& i0 x
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 a2 [9 I' p% q/ {, A2 G' \8 [, u+ e
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, F2 O0 J3 U, f% P3 R
) w3 @ {1 Z3 m& w) J( l
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
' _5 g7 A& g P( e- B6 C0 A$ i, B 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
* i( [' L1 V+ x/ E) U; b( X/ @' M8 J. G6 b, v5 T; M+ D
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! \7 Q q+ L0 j, A5 v5 {- z- U9 H
. K( H/ D7 {) Z. L9 l) D
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
, q- _! @+ Q6 Y# ~! T+ j1 x 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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