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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) e; K ? Y8 I2 A
! ?' P; H. w6 \2 G( i! l; z8 R# J; a2 o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
8 n# M/ H+ q) x( \1 M8 `因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK o2 L3 ?0 n% j
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
# c. Z% P' u+ X. \9 Z; s8 H. y. a我認知的步驟如下:
$ g6 n; M% h' f4 c" }! ^+ D# F/ Y5 R9 |! i) u7 O
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
( D/ w" o* a. o1 A( s& o' x 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 L% T2 E$ k9 a
6 T/ {* E5 S+ L: x2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)4 ?# ?$ o# i0 v" L* b! m. M$ u
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 p- d5 d& p' B; i1 } 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
/ U7 a- c: G- T 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多) h! ]& e* R& t* ?
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
0 B! a9 M" Z, ^. j2 U wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ Y# Y, G! ?; ? @) l- E
9 _' U4 T/ s$ F$ k' O1 b0 ~8 M8 L8 E
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift G+ ?: a) T& K2 Y9 w6 N+ _
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
) D7 T3 v9 u5 _3 O8 z: X) x
; c+ J& ?) Y! ^4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 2 J$ G) E! C' l' e3 ~" @
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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