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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ @3 o- N2 N4 t m
: m6 j% H0 {6 `0 p) t
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& m; O' h* W% h# `" g( G$ s
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" s- F; D$ S( z' x9 C3 ~所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK! O0 J& ~- M7 _- \' p/ g' f) f
我認知的步驟如下:4 l4 d) B4 f$ V0 P- K
- S' j3 p: @4 n# V3 _) n
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少7 a; Z, v# _' j6 N2 o+ \
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.! C! s$ R& |. X% T' ]0 b n3 g* q
0 X8 h3 ~, J/ ~, ^
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)# S$ C. [4 f9 i* k; {7 H
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 G4 j5 ~- j% Q6 n2 J 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, Z l; t% A6 Z# v" S, h 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 _$ k5 x- I9 f. u+ S. k, H/ u3 O
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 n: c2 Z. O2 T- R3 h. H+ k6 P wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! O1 l3 {. B' e% b0 o' v$ f
' B1 n2 Q, N, {* ^5 w, k3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift& l. T1 E4 i8 Y% q; w
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
1 r( f: V+ L1 w: y
1 U0 K! M& S9 s# t4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
/ I& m. f) z7 Z; i6 ^' t2 E1 F( W3 B1 _& x
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / ]% ?0 R+ |! f4 P4 B
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
1 K' x' K' m6 `' _3 _" D8 R
9 Y; q' X& K) }; y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.! ?0 V. I( u. ?* a* f
; |; G; ?8 p5 [
YHCHANG |
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