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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多0 W: {: Y; \! x; ~
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV* \- T3 e8 M' b0 |. N
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
5 R. r9 a# Z  Z, k# E6 c1 t
1 Q6 s# s  j' w- A, R; h" a& d% b當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查2 q3 A& W8 Q" I. Y: h
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
! O6 U' Z+ N) s! i4 ^4 l* X還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, v; I1 {- ?: o" S3 O, L( }8 |. J: T& V! r4 J4 C
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 c/ J8 X$ D' s: a$ V* _! P
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK: g7 _! S! o9 w; b
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK# o* O9 g/ c+ O4 e5 v# e
我認知的步驟如下:
3 P) l9 y- u* S! G6 q, r) i7 Y/ M- R9 x' O7 h
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
3 p" C; J$ S2 F4 l+ g     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
3 q  ^3 m1 Q/ f* M: m" s( B, A: k- r3 l: [- C1 S& G
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性): m- j" H4 W* Y! |; o5 }
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ w8 j# Q  R, l9 t/ k
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
" {+ ~1 n0 s- _/ g; N     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 x7 L7 U  n% o# X% ^9 x/ w6 Z6 T  j+ a. S$ s
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ f% E; v* X) I  q, z0 n# p
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& F" y. o" W2 e

8 a- J9 o& g/ O$ B* }8 B7 m3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
& V2 ~9 ]# p5 h1 D1 w  v      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看) v7 k+ R: \: P4 |( [$ m6 G

$ a" D' A) t8 U! U* I3 H! x2 w; S4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% @# Q" M3 j. `5 U
5 R/ u% |% ^0 j' z' v& s, Q5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  1 ^" k  S( X+ O! D3 t+ |
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
2 S+ J: \: S9 i, _0 r
6 D5 i  f) q8 c% Z/ B. F這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.* }' T1 a& E: d( q
* i, _! O  f$ Y, a
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
" c$ p3 j5 o+ y   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶   f  i5 W2 |! E+ R, o
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方' N9 E5 y: t6 l
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
: i* ?: e2 }$ A, O6 j7 K所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
- w% e* }. E4 s5 d
+ P* V9 T4 u; h# g: S+ c[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .& d5 h7 H) @$ I0 N0 f  i+ P& D
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~0 A; z5 C$ j! l8 ~3 h3 Z# g
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
# D! _* z) d: t# p非常感謝大大的分享
9 T) R  `" j* W7 g7 I非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享& y* u# Z: F( ~3 L8 u7 z* l
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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