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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
$ `4 ^4 {4 M* Q. R在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
& U& \+ U8 Q6 o) f/ [: o  a是不是可以分享一下作法給我參考呢?
. A  l9 w5 ]9 c) M( K4 }" D+ m1 i
" G( C# i8 b5 ?. h$ x當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
( `# D; R2 K* [/ E只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
, G7 i1 M5 o# x9 ]還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
% j) E% E9 y( p" f( F2 W  U2 J* G4 \) s* \7 ~
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的+ O, e" r0 U0 {1 s4 g( }
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK" z' U  u- |+ u' V* }" p6 ^4 Z
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK- ~: w8 u1 P/ ~: P
我認知的步驟如下:; z( m/ A8 @* r/ O' w9 j

0 o( Y! I4 Q! c+ Z2 {; W1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少' s; q: z! }3 u4 [# E
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
, }$ {' Q  u# b3 h+ n
& u) T+ H8 b2 O  ?2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)1 O$ j. t6 M7 |  X
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch' f" Z! R2 t9 t( `: d6 h
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 D2 ]" S" H" }: O  l. A
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ ^9 r. q8 t8 J) l5 p- ^
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
  h# H3 s$ \' k    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! e& W6 H  d+ r! R
" q# {8 K& j& [! Q* F
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
" I! _- Q2 h# D/ p% T2 y  ]      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
  K$ V9 c9 a0 r, R& I: H0 |5 K6 g& A2 q( c
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% n! Y2 K6 [9 Y% L# s
+ f$ r6 ^- |: N1 _* z1 H5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
  y' I- p; ?( j& N      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
9 h5 F! B7 x# W8 O; O. x. T, q9 \, {1 v- I0 ^) Y  C
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
/ T3 M  i; s2 a4 |* Z
$ X/ g4 T$ q3 H4 M                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:; h9 ~+ U; {/ h# B" w) c
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 $ V  [8 L% o  q! R4 S
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 v' Y8 k! d7 g0 f' t4 |! Q' E看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
! X; i9 j# {3 E$ w. r+ f$ a所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用( P5 U) Z5 \2 i# ?

) A, I1 a/ @  L6 u[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
' L3 h/ z+ Y$ u5 g& B( h我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
8 }1 ^+ E  s4 ]8 VMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
: T$ g( ^5 u0 U( e5 Z非常感謝大大的分享" N  u5 M/ k1 t0 b! W% ?
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
/ _! B0 _7 d( W. Vjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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