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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多$ J7 D! `/ A7 [4 ^
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
. ^2 e6 P1 e/ J- S& |/ G是不是可以分享一下作法給我參考呢?# B5 b5 |/ d% V" ]! R! j1 S, W$ O( {

4 ~9 l  x8 K' b4 \, c" V( t2 Q6 C. s3 u當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查4 D8 O( a) l8 _
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
/ K9 @, w6 S. P9 ~* J還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
4 n5 u' z* r# s9 p0 _' j! z" W0 L. ~5 S+ I6 a# e' A* A7 R
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ u2 l1 i' z1 T) R因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% z/ H( \) ^# _' l: L- q6 r- |
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK9 F* e/ I; g% y, o$ Q
我認知的步驟如下:/ C4 K; X1 _& b0 _. L$ ^) H9 \
, F5 V) P& X" w4 C8 l' V5 g* ]) g
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少: }& D5 z& p& c0 f* ]) t
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
& D" ?% N- z" {8 x" M! w. G5 |; D
5 y7 B7 K% N2 {6 A" k" @2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
. l% p+ [& b7 G3 j2 J0 x! N1 ?     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ L5 r, s% Q& I( }4 q2 I% G
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
! |; L4 H% e/ ?- @/ h; n. x& ?     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)- v: F2 Z" ]$ g: u# `
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的" a) c, l2 b* B; E' j% D  D, }- [
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
8 v: _/ B) R, D6 n0 x/ X; ~& k# {# _+ H$ }* A" H( I
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift  ?9 w! ~4 J6 P) w8 e
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看; O; D6 B/ z: I" S! D1 e# ?

0 `9 y) b4 q% J% o& Y" k4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; Z6 s( b0 m1 `! d( G/ u
$ P- ^2 v% T  o% Q5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % C- T1 z! r+ X% h0 i
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
" x4 W5 b! s) @1 K1 t+ ?* O" g/ E$ N3 ]/ y9 |1 }/ t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.9 e; D. k- X+ b% ]2 u8 m; w! a
( q: K  z  `* c+ f+ l$ r6 h) _
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
5 d* w7 u! G, f, a0 f% t   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 3 `$ N1 Q& r( w# ?
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 J: f2 Z2 ]& p, C$ A  Y看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....% m$ S2 n0 Z' X! S
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
  }/ E- z. c1 W9 j% ]
) c6 W1 y9 W4 M4 E# z! I1 j+ n[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .$ W/ P1 k& m) o, n
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
8 W. O5 {* b3 Y3 Q0 QMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% Z) I2 @8 Z1 A非常感謝大大的分享) X/ R/ P% ]0 _5 y
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享: d: S, \9 B- Y. l8 r
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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