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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( Q) C% e- x8 {; n m, a0 ?3 i+ r9 }) {% Z# D) ?
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的- ~$ ?$ `* I2 ]# a( J3 D
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK( _ T$ ~8 s& H4 i- p- V
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK2 q* Z# x+ U% H8 o6 ^0 i
我認知的步驟如下:3 ^) ~8 y; N2 s; N/ Z5 l
& n2 F5 J/ `$ \, ?# ]* Z5 k
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少1 r6 O# U2 y" D1 E, B* X( y# z
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.* y% g( O: w0 h8 m+ Z) ?! w' |; f9 v
" \& b! O3 P# W% b
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)+ y/ {1 I! a- ?* C- d. C
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 |) B* Y3 |- z2 ]# C 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* y3 S/ W6 f0 s; R9 _1 ?# h% z1 V 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)+ r- M, \/ z$ ^. f! n
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% d" M1 }* L5 M6 k3 m4 }& |: N
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯8 K% L( L1 N" m/ h2 C5 x! T, I0 g
6 [: @) X2 X/ g5 P! T5 o3 | {3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; u5 ]+ z; r& k 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
: H8 R: o! M( {$ f
+ {" l( | F! B4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: R) d4 q/ T" U" O
5 r/ i, z+ } g- ]' t5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc # K9 P W4 Z9 J u
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失6 R! e {0 U$ L
( W7 ?9 S M+ r( U( ^這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.; x: p( i2 [# Y9 E) u6 |0 W
* L% h8 v& R6 a& F; A YHCHANG |
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