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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
1 i$ f2 o0 e3 a2 A在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV& Q! O1 w9 C+ [% t. S- B+ B  G/ e
是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ @) G4 L1 ~6 n4 \' ?

, r1 f" D8 O2 L0 d當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
. E3 E  G3 P( w% c只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查) N2 N4 F+ X0 j  x) v
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
4 s; \$ J4 s5 o% U& [
/ \, @% k  V% a9 K2 Y4 FJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: @% I0 ]3 P) _: y# R' U  q0 X因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK8 W3 M# p, B  r% A3 M5 d( l
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; A8 N& U. L6 z5 o我認知的步驟如下:$ l" V  _: d) Q3 F  B
. k0 M$ t9 Z! d  F
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
9 h8 p9 E; y* Q' ~% [     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
2 J& M8 N/ Z! z2 h4 K- }4 E& j! {5 x1 m( O3 d. X
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性); g  [, x, {( Z7 X7 H8 J7 Z! R
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
/ E3 C4 j. C8 Q) O1 m& q! U     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 m5 P" T) ~! i, O, l" r! }& O
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)* S7 @! w1 g( y- c4 z3 x
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 T1 Q- U6 k. F1 Z5 ^
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' w' U7 S0 v, ^1 i9 D7 w9 Z  d

" {, q5 B% Q  f2 T: l& G3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
0 S2 r  J1 m+ ?: a* ]      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
* I  A3 i: Y1 s) r' T7 ?1 d5 V5 U" B( x9 U
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的) }% m# g3 W& S$ Z. k

; i. _8 c( s- E0 m2 S# ^) i5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
, c, T, f+ J. Y/ \7 F. `      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
- n) o2 g0 o: a* y0 G; r' ?( k4 h. N4 [4 J. ]  O. }
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.; i* b+ b( v7 W$ P6 ?3 e
1 x4 D, x# J4 }5 g; `( u1 F+ ?8 ?
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
( \; ]6 z+ L3 B5 ~) t% p7 T   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 2 y( ^' b. B# }# r' ~& C
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 b9 ]$ N  K0 A1 M  @
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....4 U5 h8 b3 I- C4 e
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
2 n9 _( N, p. U6 ^, w" x/ p! r" u& O- s/ d- `& w0 i" q
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
% w5 L. \; ~# d) C2 n- s我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
7 F+ p% J1 ~  z6 t8 [MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
+ b( w, M1 s: j- k非常感謝大大的分享
6 |! X9 t- R8 K0 r$ `5 Q+ o  q6 k: P, x非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享& C+ l( `# Y2 Q) m9 {2 F# G$ f. o3 I
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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