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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 i7 e2 C# J. ~; ]0 I
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
& z' v' ^+ d! h( y因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK$ u0 N$ x' r" \; U( c
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK; P! @& X' K0 x( `& \! C
我認知的步驟如下:8 t+ A2 j7 ]9 N h, h3 h
8 [2 ?5 ^9 _) E& ^2 `. G; Z
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少1 B# H, X% h6 H7 z" N; W* M
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
" \" p' a$ L6 X7 h2 x" q0 N
( n3 B' E2 I: }* p" d2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性). G f. U, p0 |& z0 c6 j& e5 z
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 f- z2 S) Z" v K
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
) @2 [. [1 O# p" d 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)9 w) |7 D. q/ q8 L) n9 `
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* p/ s/ Q" e. Z
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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8 s, s/ h3 }5 ~$ \7 C+ }6 x& K5 z R' ~. E3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
) v! h6 d/ z N/ }: v 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看8 O! H0 h6 ~5 [. n, V: R
* x* v7 y! ~/ Y4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 6 M6 R% [) P0 g; @2 ~. L
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失/ |7 `$ R4 Y4 o8 ` K
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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