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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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6 O. q; g8 g" y2 ^7 o8 e' ZJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的* I( `. H: A, M0 Y* M: W7 J3 P9 _: y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK4 Q4 S0 L# [' u
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
8 o( G1 Y; K" ?" [" k+ Q我認知的步驟如下:: {) g4 s( }1 U m
2 L9 G2 T8 {8 M" {1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 Q8 S( L% C& P$ Y- u; H A
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 N% A8 T/ u. w9 U! S1 o
' h. `: y9 Y5 N
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
5 _# p' U' u. z0 {% e 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch4 l5 g- S( N: X% t3 ^" i+ o
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量! K/ H \" G$ X, n
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多); D: \. m+ z5 b" }" ^, `/ T+ }7 C
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 @7 V* E, K2 W wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 I2 ]( f- f; [& u. [, N. ^" e6 o: `5 R. c/ w% b5 l, M
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift8 ~: T; I, K/ r
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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1 X) L, L( D: R4 I2 c, {5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ' n1 p, m& L; D3 B, v# I& e1 c
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( o ` Z9 e9 B. z* C3 ]
* ]5 M, W9 s/ F2 R2 n( z$ j這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 _( I2 A4 E% d d J. R2 Y
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