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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
0 }0 O' j! {4 N2 H5 g在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV5 e: q  K- g6 _& D
是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 {  }; S. l- \& e: x5 [
" e: O$ d4 Q0 A9 J9 `0 c& y, _4 f
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查9 y+ X1 u, Q5 L: s' ~% K1 {* ]* P+ T
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查5 ]0 F: Y$ I4 O2 p
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 o3 D5 |$ s2 L; a

- [8 ~8 j8 T* I$ `- e( b: s, FJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的  f) X8 p6 V8 g  k/ }( V% c* e% ~
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
# k8 ?5 @4 V3 }& U8 q& I! X所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK1 D. X6 w) a: y8 O
我認知的步驟如下:
: W! k* q1 \" u- x3 H& N  O: I
, D2 B1 y: o- K) p- l6 l1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
4 ?" j; X4 Z: T5 c$ F     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& P* q1 |9 M% G; {7 [

: x; a0 H+ L$ U  X; g+ v2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)) m* M3 |8 H$ j0 L- m% G' a, W2 |) U
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch  E7 z+ M9 @  |; J2 G
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" `4 F: h. t; W/ e
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 u) V+ Y7 C. k& E4 C' P    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# V' r3 N3 w6 J" Z: d; k
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ p  {( o" M. T

  n7 V6 H5 A% t0 O' |+ R3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
! z/ ?, D4 C; A9 l4 ]! ?      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
* w7 K: J/ j: c3 g" T2 ?3 S+ r1 f" X" F" L- @; q! }. s
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的/ V- q% h/ A4 T7 k

' V: X5 A, u2 A% i+ }: _& c4 Q3 J5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  : f3 B2 I, l/ ^7 C7 p$ j& z; `
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失% R4 ?) B' e  L+ B# k

$ i- j8 V$ Q$ ]3 ^; ]# L$ e- `這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.' U5 q" h9 s8 g4 z
6 F' ~0 A' d- s0 e, ]. v9 K. ?
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
/ |/ k( O: i* ~2 I" f3 j5 w; @+ f   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
) D& E9 d7 t+ x1 I* x基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
1 q! s( h% E4 B看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....  s4 }8 y6 v) H
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
; i) h3 a$ X8 e, D' \) C1 p& G3 m; ?
+ V/ x% z9 x5 N0 ?[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
4 g. J8 D, m8 ?我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  c9 a, F8 B. s3 m( KMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
0 Q  W- ]2 U" r非常感謝大大的分享
! }+ K) Z7 f; r. @/ c' k- r4 N4 x非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享$ b: j3 \1 [% l9 q( B1 T8 g
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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