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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多% {, v! ]  S: z+ Q
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV' `; f. A: R2 c
是不是可以分享一下作法給我參考呢?+ q5 K; v* i6 P8 N
. ?4 p& e% V" d1 H: r
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
+ s0 d1 r# K* }+ a) T6 G: Z& g只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
% e& O' D' y# J) q- n  a5 H還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: v! I7 g6 z" H4 ?& f1 o. Z
8 ?, h, J4 S+ [7 J2 C  i4 B4 T
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 e) t+ ~" }6 V/ T0 r5 B5 o因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK0 c7 C# F9 a( ?5 g
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK' c- T! u- L+ S2 i9 x, m
我認知的步驟如下:: O4 x5 T: a1 I7 [- A2 Y, _- |
4 c4 x1 j$ v+ ], F, T' Y
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% f% M! L) T% F9 x: K6 ?
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.9 N1 n; h/ A' n

9 Y: F5 ?+ ^( W- ^8 S/ v2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)5 @; R" w6 ]  i5 {. t
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: F, p5 @. q* N2 P0 q     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 B. b1 z% ]2 g4 O5 u
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
7 a" \/ Y8 W$ j% Q  H8 o( {    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, U0 J2 m, b6 ^2 [  e- v9 Q2 P+ t
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
$ I1 h1 g. U: F0 f* B
2 ^8 w5 q4 W- r4 f0 a3 Z& M3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift1 j! m. e. z1 _- K, B
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看/ O, @5 G: O6 R. a  s- u
; v  N7 n" r, D% J
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* P$ o3 e/ \) C% X9 K# I* i! v9 ]1 K/ p
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  + r6 o6 q. A: O* ^% m0 p
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失& q4 E" J6 n5 r" `% x: Y
- n& T8 ^5 S7 y. ~% i6 D2 T! t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.$ m( @. F& r4 O# q2 Q! b
' n+ U& k% i; B# X' ?
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:7 a# v& F" o0 x/ I' O, {1 f5 p
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
, _9 L7 L+ F1 ~0 m  i基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 y. s8 v4 ?4 z" ?; Q8 q& ]看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
+ W; W" @/ o0 J- Q! a所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
) ^; c0 R3 c+ ]' N! J! {  t& }0 S+ X! B$ U
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
" |/ C- U4 g: f0 x! Y" M7 w6 S我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
: f; V; B/ Z9 v4 I1 @MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享' e* {: K4 Q. F. q0 u
非常感謝大大的分享
  Q2 a: l2 y; \) P9 H. t$ H5 l非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享5 B% W, M, J3 ?. b/ F" @" Y
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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