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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
5 {  Y- j& Q) _/ ?5 `  d在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
% ?: }0 d4 z8 _0 ?( Z" z是不是可以分享一下作法給我參考呢?) G+ G* @6 e, m: |

3 h# @0 A7 h$ M; ^2 J當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查/ b* O- h8 Y5 h5 H- C9 q
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
' Y) C6 j" _& d! b. R+ |5 l還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:; ?1 u+ K3 n3 m; f' v
  @* F! K6 Q/ t& W! u
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
* m/ B1 }; E% I4 z因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
* }1 M0 T  K% {# S' g所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK4 `6 N3 G3 l- ?: V) N
我認知的步驟如下:
) K9 l6 W  S! }" i; |( M/ q3 b+ A1 ?. Z* r6 j1 r, j
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少1 U! \& x1 m3 C& R0 v) `# P2 f* T
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
5 \# [# W. B, d( T$ Q- I4 w7 G) r( A5 g( Y' l9 f8 T" `9 l7 t3 a5 k
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性), G& ~4 {% \7 ^
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch2 Y; n# D4 `$ a! j! K, g" s# k" d
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 B# r' x  J, v/ k/ |2 c2 y7 Y0 N' y     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ Z! L! I3 \9 l% o! o1 R2 j  h2 S. O
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ ?5 L: z! ^8 S: a
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 ?& ]! i/ M9 s; }( V. S
  X5 o; y" p; S  ]4 N3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
3 X: I7 K3 l. z      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
$ m, z1 R' D2 _; I) z5 c
9 ?0 u! D% P) C: ]4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' @! m7 k. r5 I) Z/ e& K6 P
6 \; Q8 R2 u3 b1 {5 c
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
% v* s) r/ }2 D      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, a' B5 S) S* y+ [$ r
! e, @6 p% f5 M8 \8 I
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
/ Y0 j: R) E' f8 q7 @( B# m3 _6 e- v3 X4 M- l6 ]  z; n! i. h
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
  j0 x2 W- c4 D2 N   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 3 Z$ C6 @4 Z# I* n" h: W
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
  h- ^" C! }: t) @; T看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
' v! u, p( j9 U, U所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
9 l+ u& G& \/ X
- w9 I& t9 _; Z1 {, P# j, P4 f[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .- w; J& l2 X' y
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~. r: f+ C2 r* \( |$ `
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% F( x( _! {' [4 `: ~' J非常感謝大大的分享1 Y# J3 ^' o9 ^6 z
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享& Y: ^! b' `) d, t+ x/ r
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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