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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多7 y# @, d7 {! K) S2 y% _
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV! e( ?  J9 @3 m7 X& Q/ P- V
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
' R- h/ J/ {- H- s% Z1 K+ D$ J- y$ C1 v( z
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
. n" t: A  p& E9 I/ `只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查4 ~& G) n- X9 n/ e
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( j+ z9 ~! ]8 R, l1 e3 ~. G
1 g1 x) f4 X& |Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 m% o3 l: @9 T3 d0 t) x因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
8 A# C0 a! Q3 ^  y" k所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
7 a4 n- d" m' A" O我認知的步驟如下:
$ b! f* E- x* x/ D7 B9 L$ d. M: T& j# r, W! Y& C2 E" n5 ?
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少. s& e( @  X6 I; x" H: n) q
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
7 |3 `, s7 |2 m3 w1 g+ d: h: m2 D( x& |; A9 K3 ]5 J
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
: c+ Y4 _1 P4 f% T7 Q0 C     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: T5 W+ a; |1 g. B# Y     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
) L9 y' Y3 X/ ~0 u1 H. m     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" U4 M+ n9 x2 W: V: _    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' }+ S" c+ a0 R$ X8 t/ o4 L
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ O& Y/ s" N: P7 z# j

9 N0 s7 r7 x6 r$ D- [0 T3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift  `/ y+ `# c* u' ?
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
( T+ s  V. M) A9 r/ x1 C$ Y% N0 `4 J" R' t
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
# R4 i5 H- Y" M$ a
7 D3 w+ D- W6 q1 U+ H5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
- z. O+ ?9 X: ^      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ `6 P% y% V9 d5 p' ~

+ w: B2 [" |. a& R) t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
3 z# `1 S. j3 y: {
1 k7 W. ?& B, ]+ V) S& @1 o6 `                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
5 k4 n7 b2 [) w% P$ g   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
& w( \9 ^) K) r- O基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方1 E! N$ L0 y, x  Z
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
$ _8 K$ {" w4 b5 `  ?/ O6 P所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用/ x3 n# q/ A7 o* X: ]% i  N

; h3 ?6 G7 k& S& V! f  u[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .# A  b0 q# _- ~% N
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
; g' X2 s/ h9 v3 T) KMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 F, ?& E( K' Y  X4 I7 B. `8 Q
非常感謝大大的分享/ g' z2 m# C% [/ L$ n
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享3 v% U! l/ q$ X, f5 Q
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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