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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, v; I1 {- ?: o" S3 O, L( }8 |. J: T& V! r4 J4 C
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 c/ J8 X$ D' s: a$ V* _! P
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: g7 _! S! o9 w; b
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK# o* O9 g/ c+ O4 e5 v# e
我認知的步驟如下:
3 P) l9 y- u* S! G6 q, r) i7 Y/ M- R9 x' O7 h
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
3 p" C; J$ S2 F4 l+ g 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
3 q ^3 m1 Q/ f* M: m" s( B, A: k- r3 l: [- C1 S& G
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性): m- j" H4 W* Y! |; o5 }
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ w8 j# Q R, l9 t/ k
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
" {+ ~1 n0 s- _/ g; N 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 x7 L7 U n% o# X% ^9 x/ w6 Z6 T j+ a. S$ s
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ f% E; v* X) I q, z0 n# p
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& F" y. o" W2 e
8 a- J9 o& g/ O$ B* }8 B7 m3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
& V2 ~9 ]# p5 h1 D1 w v 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看) v7 k+ R: \: P4 |( [$ m6 G
$ a" D' A) t8 U! U* I3 H! x2 w; S4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% @# Q" M3 j. `5 U
5 R/ u% |% ^0 j' z' v& s, Q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 1 ^" k S( X+ O! D3 t+ |
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
2 S+ J: \: S9 i, _0 r
6 D5 i f) q8 c% Z/ B. F這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.* }' T1 a& E: d( q
* i, _! O f$ Y, a
YHCHANG |
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