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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 x4 p' U2 u0 C: \在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
$ h$ I# G+ u0 _是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 S# p: h4 O, @" p" d  Y- g3 F
8 O* `1 T& k0 m2 a4 d- J5 o, K
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查$ n2 J- e7 S3 x3 P+ |
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
  _. t2 ^; b+ F- o$ ?3 o還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
  t4 t# Z; Q0 x. y$ V2 R
6 t9 @5 H+ U! d  R$ Q, p4 ~3 [Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
) I4 \& @) {0 V  v# D9 t因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK/ ~6 h) `+ Y) p3 j1 x% P
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
) T' X. w" G" ]: ?0 r我認知的步驟如下:0 _( \' z3 G9 P# t
+ X1 C1 t" a6 W  X1 X9 s9 ^
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少/ n4 B" R, x5 w# V# H; [1 E
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.! T1 D/ g) P3 i/ i
0 g& _' q( I, U6 V: H& n* t/ T7 Y
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)# x- G7 R8 P# C1 `- O
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 w% S0 S0 n8 [$ _3 o# a: Q
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
) A9 x3 V) x, K( o2 x# J     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)1 W1 }8 O: R8 Y' V
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
$ f, N2 g5 b. H! c: f! o; J5 l# m    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
' o; j1 p( v0 x9 T8 D( H6 \& W3 D
# B8 X/ \7 U; t6 e9 ?3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift+ a! \/ g! N8 O) e0 S
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
% r& z" [2 Y  y9 c  ~4 s  P
0 o' J* ~! b3 M, U, m3 T, I  A4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ s+ a" w% y9 f0 |

! |# l3 m! q; w5 ?5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
; j/ l- l; z3 S, h, [      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
% P/ F" A1 f0 U/ H- h* ~3 J% u+ U+ h: M# F: r
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
1 X4 f8 k4 z  ^  G+ j$ `4 Q! t* F# V5 N/ z9 \# \
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:9 T2 ?* D$ J3 o' b6 u7 y9 c
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 , d7 g# M9 u  _6 o! t, ^) I
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
4 C* \' e! g5 x0 C6 N看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 u) s7 _/ h) x所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
9 G7 F% G' d5 r1 k  ^) ?7 ~
( t! x! w+ {( A& J[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .! I; V$ F. }. u- d9 V/ s
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
. }3 u8 {" G) s' @3 X0 NMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
/ u% a+ B; B! F非常感謝大大的分享* ^) ~8 i6 ~1 ~1 W  d) ~" g# u1 R% g
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 M6 H" \8 ~- i; W5 [7 t
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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