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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
. Q# K0 ~& B2 o2 N5 J) ~; k在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV' v9 W5 A9 {) ]1 Q, C8 T
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
" F; d9 e* o  ~6 P: K( B/ Z; j1 V, E0 W4 S2 s9 j
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
% D- B; |3 I$ x1 ]; D  n只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
" H/ ]  s3 l! n- d5 E( m! e還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# Q1 W6 U5 P$ G- f4 ?1 d4 _  e' |, G/ y* K2 F
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的2 X3 I1 f) k. L, c
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK' B7 g, g- u8 V5 ^# E. G
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
8 Q9 Q, D$ a) ^, W! B3 j我認知的步驟如下:1 ^9 O0 R4 Q) m2 n7 j

7 O- k/ ]* g2 @& v0 p" S1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
* m- r( Y" O% R0 {8 T     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.7 o$ r9 E" Y( u* \+ T. c4 i2 `
- p0 e, M* D( B6 e: k0 L
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
! t# Z+ q* u& ]8 M8 [5 E# d- w# L     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
& d+ J" r7 @' x     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量* O- u2 J% n- C$ U
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)& x- j2 h6 c' u4 Q4 ^
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 k( X" O% e* r1 \3 l% r5 T
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' K# }6 y  R0 {
$ ?5 V$ O$ N2 X1 G. \$ B" b& B
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift" w( t, e# H& d4 @0 h- W# |
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看4 d& ~2 Z# K2 Q6 ^6 c% X

9 k: _6 p; i: H; g, e$ ?4 H4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 P" b0 {2 [' f5 h& E! G

* k$ J# ?  Z$ c5 R5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  7 @$ B* c. J5 a/ h! c* w. V9 y
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
7 Y0 n7 q: a# E- v% f' B
; [0 p: x9 h8 H3 i/ c7 ~這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
. _  p" t, X" ]" \0 w' w4 N9 L$ T# |/ j( s* h/ B4 Q4 F  b5 I
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:* c- @( X/ @( d
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 - t9 I* X, r; ~( H% `. g
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
* Y3 `. K9 t9 Y9 O& J: l: A9 i+ U看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧..../ Y! @: W/ K. b+ `& y
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
/ ^5 }% R+ ~; v( J6 ^, q+ z8 ^9 X) f
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .* }! _0 V1 V1 i$ }2 o/ \# C
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
8 k. {: m6 E) I6 L8 WMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享! N$ V) R! J+ o% {
非常感謝大大的分享, q% w# v' O8 U: ]2 a0 w7 m2 J4 @
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
. K2 x8 ?# a# n$ _7 |job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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