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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多6 O, a- [0 j" [3 [7 x1 u+ q* @2 d
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
  i! E$ C9 ?3 S8 x: `是不是可以分享一下作法給我參考呢?
' ]5 _5 R% s4 V1 J( q0 n8 N; ]( {1 _+ h$ F7 r2 |
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查! I$ D1 r2 l, o6 k" t* \2 Q# l
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 _' o* e: l# }! W8 T: Y+ N還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
4 @) I- a) o! v  ]3 \7 M: J
8 ]1 s- {4 W2 Y* z& u# t9 D* KJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 j, c3 s6 g, `; d" B  D因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
( p: N- H, v+ p, s# D1 g' m" W所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
7 D+ ~9 V6 W/ G0 h我認知的步驟如下:
8 n7 i& `$ G' h3 q; h, w* ]- d6 w  a# q9 D2 I$ L: d4 c: l
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
1 v9 R- S, g! s0 m! l6 D/ k     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: K6 D0 U4 x6 w% Z, g6 l: y# S+ B- Y7 e% t8 q
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
! S$ h  @& @* z; c; Y; l- c     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) ?0 t( g; r* y" A0 B     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量' h, W& V1 |& {  W% M' j1 r# V- R9 a
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 h; D, `$ |$ J0 I2 F1 F    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 j$ [" z8 G& S7 ^1 _: t
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯# v; @2 f' r+ \5 b7 k& {- h
+ H* A. d! k- d+ Q/ y
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift: @+ h5 x, S( B# J
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看5 F9 U. H2 [* v" P
) t+ u2 j4 s1 g2 N$ W" s, P; v; Z& X
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; @$ e' W0 j0 P; b" A, j
( {+ v9 R0 K' z4 b$ c: }% w) [
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
, U' t5 ?( p; U1 u' {      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失! U; Z9 T+ j( }; x
8 f& G6 H" [& |4 u4 ?1 U# k$ ]
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.6 u! m2 h9 f, e. C
, a+ c% @- D1 U$ u8 ]- K
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:$ ?7 k' T' X/ M$ A3 ~( }, |- G$ j
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 : i3 ~3 Q6 @* }- J2 C. U/ L6 i/ w
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# ^8 w7 o2 d' {+ k9 J! _5 k看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...." D; X  q( x7 F
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用6 d# E4 W, U2 Z5 V4 O. {$ O

- b6 x2 J9 }& y, d, `[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .1 R6 t4 A9 z/ w! }6 {
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
; H" F9 v* M. Z6 ^; N. ~2 ]4 cMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
' S& l& Q. \: Y非常感謝大大的分享
* G" F5 Q+ Q2 r! G) A非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享2 s! j! V5 l- |+ `& p+ O
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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