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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
9 F# j/ T* Q7 ^! L" m在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
; y! j; k. B  r6 O" _是不是可以分享一下作法給我參考呢?
; ]0 |  e; c% M5 i3 o2 w! V9 i5 g+ q& r+ h, G2 R/ a+ q+ }
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查2 Y' h* T# x) q/ o1 V' _
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查: `' H4 G1 e# l% R' p  A
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: F' h1 N$ [2 J# S8 L3 d

. W/ M5 A: j/ x1 X. `7 HJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 [% c! h" U0 M5 ^5 B因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
1 A. _" S/ u8 G% r7 c1 C1 y所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
' k8 y) w8 C& [3 X我認知的步驟如下:/ K2 S* h: j) T$ L& b

- N3 B5 L6 [) H1 `' r1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
5 Y1 P/ ^( K: w     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.8 Q, U! Z: |2 B  ^, g$ V

& c/ f- [2 }/ q4 w/ J2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性): U( ~8 u, Y& Y7 S; g, o+ \
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch& V( c( N4 `% g
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量) }/ a# H% J) C4 X6 Q) ]
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
7 [, n6 j2 @/ `, N0 u( s    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! o8 p. C8 d  P" {( b! z: U    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
  a2 N  F8 [6 G
3 J7 {$ D, }" m- Y* H! Z' Z3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
# H8 g% {$ E  d" C2 ]/ u# s  l0 p      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
1 X6 D) t8 C& _' v& r
- z. z9 |$ ~1 J  m- q( m4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% b2 J/ |! ?1 Q' U3 Y* O+ @* l' K3 U% W
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 l) r  S  S; f: `. d/ Z      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失1 m' u5 w! H* e* ?: f/ d
$ d; @6 K! }9 Z+ o' N
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
# o% }$ p5 ?0 A; Q4 T9 @! z
* G8 p' a2 y1 h8 J$ [0 z- j                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:5 O( g  \. y* x6 T+ b* ^5 [
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 3 O2 s# @2 {, G  ~+ x$ ?
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方% g, ^, z# J( N" B1 _  W
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ }2 m' k0 C+ V1 R. k2 j2 ^1 ~
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用4 h5 K3 s; x7 v% }- ~3 O( W

0 N4 a  [4 q  R[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
$ f6 l* h- W1 c2 j) M9 Z6 k) c9 `我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
0 P8 s# H0 Y5 ]! W$ e2 v+ cMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享" `" r& m% i! |" N( P
非常感謝大大的分享
$ O# R  V  ~, m  }非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享0 G$ `) g& c  |( P' H1 [! X
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini95954 v, R+ W1 L5 ?7 {/ A" j) C. }
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