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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
/ p% `5 W! x9 N4 X& C/ t在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV5 ]1 V) R- }/ {( @
是不是可以分享一下作法給我參考呢?9 v  m- s/ `4 _9 @; N: T9 N

/ p$ |9 A  K" D6 m: S當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
9 |2 J$ h8 G7 n' D0 z" u只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查) B, L! {4 e( C% U, i
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
5 t: l# ]+ a5 e' @/ t- D5 M) j. E' L( l- H% r( {& Y  E
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 X, V: z/ N" J4 r
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
# n4 u+ {" B+ Z, Y  l7 d" @) z$ R所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
4 x, i% h9 s! {$ }0 }6 V我認知的步驟如下:" o& |" V0 z1 Y5 n

$ T) e3 c! G# I6 F1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少$ t% v0 {1 z1 C
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
1 B9 v" _7 l9 d& s" U4 y" m! ~% k+ z: u+ |. n$ w9 l
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性); c# I' m& F1 p6 @# U8 `
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 ^7 |6 o" M1 k7 I' q$ A
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* g# b6 P3 `+ E2 K2 B" @     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
  y5 K$ n. E' A% M2 B) n5 a; Y    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 j/ l7 Q7 ~7 K' o2 x    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, _0 Q0 |8 _7 R; n! x( ^; T4 w& e4 q
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
2 c$ c$ t' V* c* D8 K' F( F. a      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
8 Y" b) J; a" ]
2 n1 ~: j! S8 G. c/ h, K1 b4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的- j6 z5 Q: D' [9 t) b# }

- F2 u# a4 h5 h/ e5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  : v8 _  T5 r( g  m8 p
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
! e! [# F0 o# y
. z4 e" H# p$ O1 F6 x1 `) w這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.2 e7 ]0 k2 K5 S9 H- z! k+ H* F
' |! c% |+ f! C* H0 f1 p
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 T8 ~' l! J" ?( u% P5 L/ \   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
/ D: w) `! e  N  g1 i/ y: ^基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方* @2 c2 q4 j* o, \; Z& k
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
! F' @3 A6 u* P4 w: _$ K所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
4 V2 A( H, q  s% k8 g9 K1 m0 \1 w' f2 d: p; O# J
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
& S1 }: a8 H( D) H2 ~% R8 w7 C6 m我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~8 k3 w  `. @3 z0 s* t2 q; a) \
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% q( ^$ M" Q) t9 y* y/ ^1 @非常感謝大大的分享7 c( A2 |8 a  H' h
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享5 A- H: U( o+ |! u6 F
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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