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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% F/ y" B- b Q, i
0 S0 K5 u P0 {- ?0 LJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 E. P9 R! c, M* h E& T因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
; U; n& f$ J: [所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
1 y! t. S' D) |( p( D我認知的步驟如下:
! ~! V0 X5 q& k! Q t% k- T C% S3 z* c1 \8 F3 d# o* r
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少' y. ], t1 k5 }
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.' C' h4 o1 c' [0 _& ?
" t3 j1 @' i v( K6 a/ e2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
1 f: @, Q1 i/ W( Z: T z" S 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ |) l# l3 d* k
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 D; v# @- Z, H; W 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 K7 r, G4 _) @
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ V7 }% x0 J: E" q2 C; z, L; a
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 A% {5 R8 n5 N( v& z. y
O% z5 b" Z# Z. d3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift2 v4 @; W- Y5 F& F. N# V( J
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看$ g: O( R8 |% w8 G* X
S0 c2 G8 P3 ^; O+ p
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
) C9 I, T4 h3 y# r7 v0 p 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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" B; [. T/ s( C( _這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.' V" j/ J. `7 ]; {3 G
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