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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多/ W0 k+ y5 F4 t+ r( c& T* @1 L3 {
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV/ R: B0 x0 Q# C+ \/ B5 P( o
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
, [7 U+ X5 G7 _# k+ y
1 I3 ?% @; e  A2 e# b& E& m" w當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查! q" X6 R3 z, z
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查# }" q) a1 a, R7 D' S3 \/ q
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
  e0 ^9 b* W6 ?. z8 u  X, ]+ Y9 p4 R: g. _+ l% r
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的' k' V" L! ~, T% _7 F4 B) p
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK* |1 ]  J- e/ b
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
# \0 Q# K" s6 {" ~. Z我認知的步驟如下:( N( q5 I/ [0 |; B5 B- V: l4 C
. M' _! ]# x6 k- p& Z, H# o
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
; T" f( j: B3 B) T9 w: p     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
* A* r* S- S8 P2 |: d, w, T
. Z  C7 z- A9 V* ?% }% C: ^2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
0 u5 A+ X1 L+ ]     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 k$ P' H' e1 {  b     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量. P$ ~, l) C6 A9 ?5 H5 H
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)9 e1 d" G2 C% ]
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ t" X' \) [& Z1 r- O
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
  X# T3 }+ r: Y0 M" f0 H( Q$ _# N" f% }" a% @8 G
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift. y% W8 _- i$ [/ I+ Z' f6 R4 {
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看/ F1 R6 n* j6 f* }, c5 |

# g$ e1 C  P" n/ q$ e' H( k2 s, i4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; h7 y1 U' }' P& _+ }  d, R" ^( X: e* K! l6 M  h* l
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
/ T0 N. Z* j3 V. S- \      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失( B+ U& w) L' \7 V. T6 I7 n% v

6 F/ b3 i, x; O3 {6 c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
* w; x- D9 v4 Q) h1 a/ x( e" `* P) O! H# s' x2 e4 i3 m4 @
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
- |5 o% p- E* b) v8 o5 q- q9 ^   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶   T2 N  ?# `  C9 u; v& _) f; f
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方  m2 i9 `: ^0 E+ k
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
. j2 t+ x  @( H# V8 j所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用" [  |! T  w0 ^3 a

1 c' u  J+ Q; H1 z% v4 k[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .* r  c' ]$ d; A, e$ C/ N! p* ^
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~2 N, h& `7 {6 X6 g- ]
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享8 |( q$ O% b( c- Y  g+ @5 a
非常感謝大大的分享
( t# q7 u( v' h! i/ G$ L/ K非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享% f% B+ T* C2 T/ J
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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