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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 I2 z. L @8 [ B, B! |$ k6 S% O
* m2 T- j) `$ C2 D! zJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: N: P+ {+ T# D* w) V因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
& _& z- v6 r$ q% _ y所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( R% W5 d' p$ S3 _9 a
我認知的步驟如下:
0 @3 H; J8 W/ l$ X9 }" Y, D7 c8 \! e% F) E* ?
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
4 C) S- @- k; s0 T 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& X' G. ~: L) n
" i- ~% {9 D, i) {9 v" U* ~2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)# v# a n7 H! {
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( q8 r9 w, n) C' o+ R, ]6 K* b. |
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 f& Y/ p4 R3 z e1 A% w8 j' K. v# @+ u( U
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)% @" Z9 f3 S# O" }
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 u9 c4 A& Y. J4 N" @9 B$ k- l wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
6 {; \5 I- Q1 X- @0 e5 Q }# I. t8 B& n$ o
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
3 h) i* b0 f' `4 m! V) k7 Z 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
. [' Y0 ]' C9 Z& I) |9 t' z- @
" Q- J7 d, A( J$ v8 h5 L4 B* Y4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
0 e- A9 _- v/ Y0 ?6 S; Z" ~, q, H Z( L( d: H. g: ]& A9 R
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc " F2 I0 V* J$ N; @
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 [2 W0 ~( i @1 k0 l+ O) ~' z
( z/ L, L7 i2 p7 ]5 N
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.+ J% ?) w; \% r6 D
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