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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多, D/ C" C" F! _- Y. s
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
7 N/ E. _% e/ J! r: p是不是可以分享一下作法給我參考呢?
2 @) l  c* C$ H& q* Z
& i5 A! o# g( I, B( @當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
. H7 \' {0 W* W只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
" s* B3 w5 G; s  l/ T# ?還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% |( z" W4 J% @% o3 o

8 C3 h% f6 O2 |3 |' r' JJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的: P7 n  @; E( M$ e; Q% k0 R  n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK! b2 t8 U4 x& J8 L4 _9 ~6 W
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
7 w5 K8 e+ `  A+ k我認知的步驟如下:7 q8 ~- Y- ]; e5 o: [/ x7 V

' g. D9 {. m3 G# @) H1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% q; Z3 Q5 V7 V+ ?7 |
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
& F/ o8 s7 C) Y  I+ T" ?, a3 I
* L4 ?, V, L6 \" \. {; `2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
; D( c* U, i( H     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 d2 a/ L! Q( }/ B) c
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量) `8 a% {8 `1 r4 T4 {
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)  T% r, I$ ^! J' [, r6 j, V0 l
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 Q; j& X) w& {" S+ Q$ N    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! i0 u/ W* ~4 v3 _4 w
2 w# @; d( F# `6 \8 o3 A/ H
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
$ B  E4 Z6 [: O2 o; @! O      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
2 H" b% c1 S4 Z  L3 F' W* }; S4 G* p& e) Y% c# c% ]: T
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
/ c* B8 @; M( Z7 m/ [5 j4 v3 z1 x* z1 _! P
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
3 q. R! R6 _* d, u2 K1 u' s6 k      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
- q: u2 x0 e& Z4 M3 W7 D5 D! u
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
% H' q7 X, k$ Y3 ]1 j1 I, F& A8 f+ t; ^: g% T0 q( ]
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
5 I. \( d, t) @9 x$ ]8 @8 B   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 / W0 L, Z, h- F4 J
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
. S1 h9 i% W; J看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
: A6 [2 p" T- b, q" y/ ?( q所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用1 R' i5 G4 B( ^: j6 V7 P3 l9 L" C  D
4 V( G: x  f& D/ r2 j) X2 N
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) l6 T4 N* C4 D$ O/ m9 t
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
- U% j+ a: D  `' D8 mMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
9 q: I( m7 }5 w& y5 C; n# q非常感謝大大的分享
+ p/ S8 H. Z) b( }2 `  X8 Y, I非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
  X; [; Z5 C1 `! u& \job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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