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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多6 V: `+ D/ c4 S: H  m
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
9 Z; r  S  c- b9 c是不是可以分享一下作法給我參考呢?& B, S( M7 B3 l# Y

4 O) ~2 a3 M( N- R當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查) \0 y* n# P* C1 [! X' p
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查% p: Q4 t+ [; u( d/ a
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 j$ B- a3 }( O8 N/ V1 g7 v
1 o0 Q3 _- J# t# `, C8 e
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
; T  t" h) J" [+ q! Y- K因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK  e- U# [* j8 M+ s' n- h, ]
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
8 }4 K( j, n3 _3 J: S7 {8 Q1 ]我認知的步驟如下:
# ]* r$ O# e* g, M, F4 i8 w( e/ a4 n& z0 i0 Y
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少& _, `8 j( P; K8 s! g7 _
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
/ t6 p* v4 e3 Z
+ E" |: l% e. ?+ E2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' L; N2 n$ Z7 l
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch# R- e2 q7 i* Y3 O6 x2 H, v
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量. \* M( |0 F0 e+ F
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), \0 a  J6 ~9 A5 w% e5 `
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
( n9 V7 z3 `- b9 X# t( d- |: X    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
1 W$ ~4 p$ {# i" U; e9 d( o4 U& v% `+ W; q
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift" c2 P( }! c5 e* m0 a+ v# @4 h
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
& A0 h' S' u3 V  b5 \. e0 p7 V. N8 g) T7 w* v
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* k( D+ ~  @* B* Z* H5 q/ U/ j# j- Y# g! c. \! P2 m% @
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
  |2 \2 h! |8 K  H      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失3 P  H) N* ?" O9 s2 m9 _

. }/ N4 F  _8 j! ^  c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.2 s0 O3 _8 k4 R

( E9 \+ S2 y! j; C+ z  c& N2 N                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
4 A, d  D8 a  Q5 W4 ~+ V" F  {* e   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶   z, N4 A7 d# R7 E2 B) t; W( N
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
/ K/ X9 D) M2 c  v5 z看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
! E' B: X: H" H6 d$ y9 O所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
1 e4 i, X: L7 y6 X5 A0 V' r# Y' f% V6 Z' B4 U' ]
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .2 H( a9 H5 m2 J6 b! W* S
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
3 M# H6 D( n. {MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
% _" g5 p! u. e# l9 e5 b0 Y非常感謝大大的分享3 \: C' Z* `$ v/ n8 q3 h" p( Q
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
( c3 C9 i" g3 V" s& A$ l% Y4 p6 F' Ljob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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