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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& D7 }' [( I9 p. a; E
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
( p6 Q% D, g- G3 Z3 a$ z% A是不是可以分享一下作法給我參考呢?% A$ k- a( o7 y, |- \5 C

( X/ Z  K$ i  d/ r. k8 _當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查" z( q9 z7 U7 U! Y, f: w4 Z: L
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
2 f* V" b. Y, B  v) j/ O/ ]' ?$ H2 J0 ^還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
" F! Q3 j9 n; W( ]
% H6 t3 ^. c  V. oJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 s/ U# L  j: |2 m; C, j' S3 f" ?因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% U+ D" L2 p; R5 B' C* t9 b1 |
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
- V. C. |$ p, e' ~我認知的步驟如下:
, B4 L: c% r( r$ l! u- H1 ~$ U& Q( K2 \: a3 a
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  R/ O( E- r; f* O# k9 t+ W
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.% T* Z+ {; C$ n, D

" y; v3 I* E9 k7 r5 H2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)) }9 h" ^8 H) j( v% u
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 o7 j9 E& T2 w, i6 W
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 n/ H0 v- f* }3 D$ h8 ?
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
* P) ]* w* I' [' K1 {% j2 Y    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, |8 B  C& d7 d  E' y8 b
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 H* t! V+ q4 U; ~, H

& @( [& m) s8 G3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
& H. x) ^! Q( l/ u, U      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看0 Y" N+ e, C6 Y1 k; W2 [6 [
8 ?- g9 }1 g# A: {5 |) x
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
2 x: z+ U3 n, U0 K5 x' @9 b
; v, b! U% z. G5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & u/ y. V; {# r8 O3 `7 O
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
5 t6 p2 v3 T2 \7 h5 d3 R8 Z7 }* i, Y9 u7 Z
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
9 z4 X1 ?% c7 ]$ q6 }
  h- i( a$ m9 E1 D2 x8 v7 ]: w. v                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:" q$ b- m6 n9 M
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. O  k$ @9 Y0 i9 g1 u! i$ Z基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
/ `9 Z  p/ J/ z" z看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
7 d' c) w& D  M所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用# `- ~- X3 J7 V% ]9 z* b/ d8 a

. ^( y- l# j: B- B5 N8 Y- T3 G[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .2 h+ Q; ~) P: z
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~) _, w% J, m8 A; L) g  p
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享; a" x8 Z6 Z  r+ h: ~0 ~
非常感謝大大的分享5 R* B6 C( k( f8 Q
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享8 c+ B& F" i1 I5 y' W2 l
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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