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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多/ q- m7 v+ I% Y, u5 m7 l
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
- ~5 Z% E- R5 H8 R) g  F是不是可以分享一下作法給我參考呢?
$ L# F: t& v- G$ ~% M2 j% j' [1 Y+ v" R0 t7 T) }
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
! p/ B  J! i, X* k只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查8 K4 f. J  D4 |9 f0 U4 X
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:  J0 W, D4 [5 |1 X$ o' w
8 i& j" Y& f  g3 O3 F
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
6 [. P5 c( B6 @8 j' h& J3 p因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
  O& `# q/ @( ^" Z- F7 D0 w: ~所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK- v4 w  N2 ?7 @
我認知的步驟如下:: r# l- d8 a! L5 D1 t8 j4 `

6 z3 e1 T2 z7 p0 D5 V+ `1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少6 n5 H% e: M$ M! @1 ^
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
* ?# e9 @9 a- d8 J
! D: H5 {+ T0 ~2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)0 K$ A' x1 q3 \- _8 ]7 c
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 H4 F* s* }, P9 F' C     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
8 W  Z8 `  \  I     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ I: D5 `& Z( u6 m
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ ^6 F) o0 A+ f  v; Z! c( g    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯% q* b* Y' M7 k- k& a2 x

1 y# D5 I& F+ v5 U- I+ N9 M% b3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
+ g) U% R5 s- ^( R      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看9 V( c/ R" n* C# m! E9 }2 F0 @
/ }) ]; T' @9 m
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
. a/ x$ ]& `# i: {/ `% k
/ _/ I  X9 ]3 E5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
% M  ]7 e0 T5 L8 q. K& i, X4 [      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
( l+ k( {" L* l8 [; {$ M1 ^  J* d( k* `5 L( Y( u
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
0 ?; F! K: `) c: u+ F' u2 m+ `8 Y0 L( ]! I+ d9 w7 U
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 H" w8 M) G1 K* R) D3 b  \. y   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ( H: M& h: Q. r# u6 ~3 o. j4 w
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
* e3 l: U# i8 O2 V5 P看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
7 I- S# u; {4 D+ z" M0 G5 b所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, n5 R+ d$ c  I
0 Z+ K: D/ o2 H! E- X) q3 z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .; e2 A/ ?- H. v) d) W
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~2 d9 v) l9 d' z
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
$ P" V: h7 M$ F, `; U( T/ y2 |/ U1 n非常感謝大大的分享
% f% i6 U9 G: s$ W' G7 j- ~非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
; h' a6 L7 k& B& U, n4 {job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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