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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多# `# K: Q: u6 T8 ]* q2 N: @9 n# Z) C
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV0 Z. e( }! V+ a0 N( E' n) h
是不是可以分享一下作法給我參考呢?0 n0 ~+ J: F2 c% a1 j# y
- P8 V1 t& g- l
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查& G/ V1 m  C8 c
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查. M4 g2 h' a5 f; R2 J
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 N* u& o- _1 a9 |4 s
  Y* Z3 X9 x& M: F  f4 J1 o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ P5 R% w% r3 @9 U9 N因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK$ r- g" [* N1 h2 n: m
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
. q( \% a$ R7 `! I  k& m* c# H, |8 y* w我認知的步驟如下:
4 I  k) l/ J1 }3 q9 r
+ U# q( k" N" G1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% f- y/ L6 B1 D0 o9 e6 L* V
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
% ^" M; b$ S. g* @* V! f8 t
) u$ O! q, R1 G1 j4 z& }2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)9 @4 j9 @9 H& @  v; s- n& u# [# h
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
( w  g7 C/ G; ^) A4 ?) a. @" n     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% f3 k! [0 [" I. P     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ Y# ]  q$ T% T' _. ]' b4 \    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) C/ v4 }9 H8 Q, r' ~" s
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 o8 g# d6 D2 @& G# j" l
, H0 E9 i5 s: b
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift- r  I/ _. P, S1 Z/ O5 }6 o8 A
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看1 a# L' b4 N; J7 i* f! n0 z
9 l! d' p; z+ [7 c4 _/ Q1 l
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
- x( _; q& r, i  e8 Z8 j- l) {% Q$ u* ]' K7 S+ {1 m7 b
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
3 U. c1 ^6 V8 r& F      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失7 v6 ?# i/ k; f* q( V; ^
) C. _1 I4 e( C. X" d! K+ ]
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
' u: y8 N, ]7 l, j1 U% h" x1 D+ s3 X$ b, {- K- T& K% L+ w1 D
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
, M+ p: z# p- R; D) T   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 8 v" U, J9 P5 P* H
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方" U% w# t7 v5 H" o3 ?& m
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....  }$ s3 U+ V4 J- t' r8 C
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% y: a: d6 v8 z+ }, k. K3 ]* {& Q, U$ P' v3 P$ L" C6 N' }0 V
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
/ Y* A: v7 O7 h) D) o; O我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) u" a! ?- ^6 uMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享: F+ `9 J1 H( s' j: z. @. W
非常感謝大大的分享- s3 I! Q9 C! ^7 @/ d  F" \# Z
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
" ]# {2 w* t4 f  P# f; Njob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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