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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:; ?1 u+ K3 n3 m; f' v
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
* m/ B1 }; E% I4 z因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
* }1 M0 T K% {# S' g所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK4 `6 N3 G3 l- ?: V) N
我認知的步驟如下:
) K9 l6 W S! }" i; |( M/ q3 b+ A1 ?. Z* r6 j1 r, j
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少1 U! \& x1 m3 C& R0 v) `# P2 f* T
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
5 \# [# W. B, d( T$ Q- I4 w7 G) r( A5 g( Y' l9 f8 T" `9 l7 t3 a5 k
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), G& ~4 {% \7 ^
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch2 Y; n# D4 `$ a! j! K, g" s# k" d
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 B# r' x J, v/ k/ |2 c2 y7 Y0 N' y 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ Z! L! I3 \9 l% o! o1 R2 j h2 S. O
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ ?5 L: z! ^8 S: a
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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X5 o; y" p; S ]4 N3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
3 X: I7 K3 l. z 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
$ m, z1 R' D2 _; I) z5 c
9 ?0 u! D% P) C: ]4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' @! m7 k. r5 I) Z/ e& K6 P
6 \; Q8 R2 u3 b1 {5 c
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
% v* s) r/ }2 D 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, a' B5 S) S* y+ [$ r
! e, @6 p% f5 M8 \8 I
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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