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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多" |6 a+ n8 J1 S0 l% Q/ K/ \
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV/ U: T; ?! P% ]8 R8 i/ G. Q
是不是可以分享一下作法給我參考呢?& j1 c' g2 Z& o" u

& [# f, G- X0 n5 b當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查  y. |6 }% z' |0 G; Y
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
+ L* u4 j, A# P6 i" R還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& L, w) ~  u9 z* W* t! _% {
. I+ t' w8 }7 b; }8 [
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ P, N. _" ^% Q) _, I7 s: B因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
8 D' C* s' N+ x  ]6 y) F所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
& J$ C: s, R9 m我認知的步驟如下:
8 ~7 X' f* L& ^+ a
4 Z; ]  K+ s! ~- \! m6 j1 ?8 r1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" T  D6 T8 H* T( H# \1 F' ?' R
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.( k  X7 Z; O) h! C& q9 M' e
0 Z. W/ ^  W, Y0 T+ S: T% x2 ~
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
7 {' @, x9 `3 h! ]9 G% O     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* l: K3 ]" l6 D/ ~: ~1 M& U     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
/ s7 U% v0 K: n7 S     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)- f2 n% W7 j# p! q0 n! S( N8 v
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 W' |$ _0 }$ [6 t, Y+ c
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 g% J* e3 D; H& m/ ~( M$ u5 s1 e$ j2 G' U& w
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
; g9 u3 u  f  {: y      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看7 @6 P2 y% w# m) d5 \

* ~0 b" @9 i! |; g+ t1 n4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
- c2 X% p5 G  Y3 W/ X* G; Q+ {6 x+ R$ k
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  7 N! m& y6 o* P. [4 s
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
( Q! w6 o+ u0 d# ^; T7 |* Y% R; I9 T, x7 v1 P+ N8 C' P
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
; x' A4 }0 S0 P  J1 w
6 A! Y: X0 n# r0 F                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
: M* E$ r5 R7 \) q' [   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 2 q8 V+ F% C/ C$ q2 Y
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方! A5 _$ i5 i6 x9 N
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
, \, ^+ e5 L% x( Y- G" U3 F, b) j所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用1 ]% @+ n0 q; i7 `; g* `8 }

1 j, O7 \7 ]* a! W1 h# c% o7 {[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ./ ^/ l$ K- V$ _/ x# [
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~* w& U. Q/ @5 G: @, ]
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
! x! ]3 N. N9 K2 P3 z3 y3 A9 e: P- v非常感謝大大的分享* d( F6 J5 y. ^& ~1 Q
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享0 Z) g+ D$ g- C0 Q( D: B
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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