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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& M3 p/ y0 u0 @& P& ]
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
; G/ \$ }+ t( J9 w: K4 |9 `% [是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 O& S+ A6 ?# u, F1 i
2 ^$ M9 ]- R- D( T
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查: q9 A  T# P0 _/ X: S. H2 y0 O
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查$ g0 `  V: D7 x0 c6 \+ U, w6 U$ p* z1 e
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) c0 \4 F' P# D: R( d1 r. T0 {3 E

8 D3 ^) R5 {2 m% ^/ D( w/ sJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( n: z; c; O# H1 w$ k; L/ l! a1 V因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
/ I1 ^) O0 M  D: i8 u0 c% f所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
) |% E3 ^3 P: \# ^我認知的步驟如下:
% a1 A5 c4 g1 q
- g5 d, M: W1 w& p1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
1 c) Z, c1 w0 I2 e6 [1 U6 Z     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.3 z( x) K2 N  i! ]9 _8 F

% a% ?# F/ {6 C/ C/ I5 [0 k7 v2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 h$ n+ q1 q8 V8 C9 @8 z1 S& G
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
' |( |" F2 M# g$ k7 C; T     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( M3 D1 h% v4 f( D. s1 r' J
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: b9 b4 t. l0 a4 S; W1 n    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 L4 x0 e# l) E. e
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 a! K1 G, x4 J. ]( y, ?
/ D. t% M+ T% ~9 S: S2 l. V3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 K, j0 D9 d2 q0 W
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看1 g& T# M" E. p+ Y$ c, u# n" `
" k  q1 V* G: M1 Q3 u
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) d: A2 i5 e8 |  B5 u
0 \# ^0 }; _% I8 F5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  " \* L2 }* e7 F! @$ W  `8 l5 l
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
5 j- J+ ^* S: H2 i* V
' N$ p4 `; S1 M6 Y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
* t' f* S4 ]4 o7 E" p" ^0 @$ O  L# P; C; n1 [$ `2 r, ?: v
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
% S% ~% N; q% V4 n2 A# E. L/ d   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 " r1 Z# l. N4 {/ k5 X& c: |+ w
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
7 N$ ?3 m0 z# B' i1 a看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
; D8 J7 f9 V8 w6 P# N所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
3 r5 J! {9 d' q/ \
' u1 @: O% l0 [$ u7 K3 p[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
  b% u9 c3 L; N5 Y% x& }! `; ?我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  ?% g  V" z) A5 ~MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享& c- y9 j6 u/ d% C  y3 ~
非常感謝大大的分享
- W! ^8 u% u4 c( S" t- c$ E1 `( c2 e非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 v1 h  r2 A! w5 t. R
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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