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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
: r! S5 j7 s2 A" W在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV2 ^9 X: j% f9 V* C- K/ h% `
是不是可以分享一下作法給我參考呢?# ^9 W0 V' Y+ {# R' r! v  V$ V
& a4 Z4 x- g) s% c
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查: t1 p  h+ q: _6 E3 i0 a) }7 i: {& |
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查# F4 r# _: h! [' l# `& j( O
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 c. [1 B( I! Z5 h

' J3 d/ F" ?- m+ D- i  \$ W3 [. ZJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 x4 l! ~" r% _1 r6 J+ k因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. a4 r( d7 z: |$ ~% l所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK$ l; y. K& |7 M; Y3 l7 w# }
我認知的步驟如下:9 z' a) y) N2 T' j" f5 r: F

5 o6 d, J; k8 z% v" o1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
; f  J* X1 @" l" F- z, e3 @8 `  S     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., F$ X1 `5 ]% O5 ^

$ A$ W* Q, I7 p* x! U2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
# h: ^9 U* }3 ~$ w$ c; S     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 _1 b2 Q7 s) L' G# n+ i# v
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 W6 H' C" w# f5 X" a
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
6 f  p) [' o  Z. [    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ V3 \2 G6 ]0 {% ?) X3 w0 y    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
) J/ W/ ]$ B4 C. _' }% n5 p, \) \  A% E) B, l6 y
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
6 F! D& _( f* R4 R) m      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
7 `3 N3 \( ~1 L3 X
+ I! I/ c2 ?) k1 U4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的2 l! c4 m1 d7 o* q8 @$ B% ^5 K: F
0 [7 `4 Q- D$ {# L$ ]! K/ J, }
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
) @, A+ l; P: i! S7 X% A% n4 Q& |      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
0 H( N6 i2 e. G' H
( T+ J! |# K- y8 [這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
9 @% t! \% j* E; w. I5 w$ ~1 c) p! w
7 J. G2 o3 e* }                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( C7 Y* F. Z, v
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
" h! i5 K6 K' I基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方6 `! v9 q& M# u$ E/ |
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
4 K' S- m5 k( B  K- J, U所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% V. Z4 e8 h7 T7 V" G$ _# a; a/ v6 B' {3 H- a; T& s
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .; Q, W6 T4 J8 s4 u# ]
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~' a3 g9 l2 p( g3 A8 J! A/ V
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
# c! q% ], P* m) l: `% B# C非常感謝大大的分享
* ~$ U' c) l; n非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享! Y" e' ^2 L5 T! k
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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