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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多0 F# ^3 {0 Y7 B
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV- e) c3 I- o: V  ^
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
' i9 O3 }0 \5 I7 I% {# \
; }' e4 C# d: q9 m! u3 Q- T當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
# \9 t8 L5 g- x4 w6 j只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查/ B" W9 W+ B. h$ ]+ s0 D- E# [; ^
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- e2 w) {+ ^  v$ s( [
3 K1 M3 O; Q) Q2 IJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; _1 T/ i  }2 P1 S$ B
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK! x! v& b7 E0 ~9 o: G- o. ^8 J
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
: }; s& {) C" ?1 q我認知的步驟如下:
  L9 o; P2 Z# N, W9 U# ^" l* v2 w7 D. a" r  i
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少6 `# w+ F% L' B8 C
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.0 p" ?0 i8 t  |1 d
- x, f) }: l; Z
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
0 I  A6 h* B7 ]' P! f" u' z5 u3 l     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch& `" q- p1 _9 E3 U6 Q
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
/ o0 H8 h* r; w/ @( ?     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! W$ _/ T, |, k. L$ d    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 `  B: T1 l$ T7 K$ R. E- d
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 ?6 v2 j/ k* s2 y+ l1 g0 j& L$ o

" w6 ^+ K0 p- l! I3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 D/ c" q1 G/ O( y: z3 X# Y9 ?0 |      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看. q( o1 K/ t/ b, n" T
+ A% X! s4 P$ X' x1 |6 W2 N
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的. W9 K. F0 q9 b0 F6 P3 v

+ q  w* b' C' x3 I5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ b. S% S" l4 J  }2 w
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失2 a/ F# @+ n/ O1 t
2 x  J: l$ I& n5 k& i; D7 C& P
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
  a+ b7 x0 z, V
, Y+ H& ?* ^1 b4 @  S! R( r                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:8 @/ O) W7 u5 `6 }' _4 Z& k
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 % }  @; o) P  H
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方& B0 z! j# g$ S6 G7 \! y; C
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....- _# M7 G2 Q9 }3 b! t
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
4 _) Z- c8 n$ s7 \! N- M. ?; w- j; N2 q
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .9 i; J! F" z8 B) z) K0 G
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
7 x9 Q7 z3 x' kMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
4 C2 E- r$ [6 J9 ?非常感謝大大的分享5 O6 g4 L7 R6 j; r1 m* {4 c
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
# |& w. V. D7 Pjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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