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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 K/ i! \7 @8 P! R8 S在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
( K6 @3 H! X& W! |8 I5 z' R! ?是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 T. M; }' n! |9 D

( X/ Q9 c# W- o. l- g/ K6 e當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查- y' k+ q2 z( ~8 W+ S  t; o
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查0 ]8 J) a/ |' v3 C; v7 J
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:  `# {; t1 S! z! E' j4 N

7 v9 `4 Z, c: M3 C' d+ VJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" c4 J; Z$ u) d5 K
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
! g& v. z. s( z7 ^( a8 t, r1 |9 j所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
0 H1 ^/ w* k0 E2 r4 b- t我認知的步驟如下:
, x# w1 }% s; T/ q) w; i( A5 H, |2 c6 o8 o! O8 F6 Q$ p7 A
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 g3 b  z, s% T& Z+ V     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
8 v  t+ M8 f6 g8 H. s! Q# q, ]% }1 {1 G: Q
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
& Y* U) N1 ^: J3 ~2 [0 ]     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ z: g5 Y2 W5 V0 q/ I' z
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
4 v2 ~3 `7 x. _* S9 L, t8 e/ c2 D     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)! T$ ~3 }% S6 f% q0 m
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! ~3 J3 Z0 R5 n" k3 w    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 w6 u' F& }3 C% y% X8 J7 w# ]

2 H  o! N# T* `+ D  k- E- {! P' X3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 l9 E( s% i5 L5 y      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
0 E9 k5 `7 U) f; i6 v
" s( C% G* W( Z1 a& R6 `3 l& R4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
1 P& J! v% A, q8 l  d6 q
, q6 C/ p( n1 `7 K3 k: y& ^5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  - @) _: m9 Z( d' N) p# x* d- K
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, }% w& Y* w) F8 @; R! c+ X/ L. f- Z
& w- }) E  W: ?5 K3 I- ^
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
' e! |/ s2 i1 h; Z- h# ]4 p
9 l% d: ]& U( E2 K                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
* m+ p5 F- X% Q, c& ]   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 6 y& ~1 z6 m7 _' I7 X  |$ @: Q
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方9 B/ p% ~4 S' H+ L# `
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....( G) j. U: L9 s( \& [! @0 z+ Y3 j9 `
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
( L1 ]$ n- G% ~; A
) x: H5 v7 F5 `, B& }[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .. o" c9 F3 s, m+ U
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
: m8 D, i( J. k$ a5 Y+ bMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享, I( t% Y3 T$ d' }) u" X. [9 d8 ?* Y( ^
非常感謝大大的分享  K3 Y* I' o+ P' [& }6 _; `
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享$ d6 z+ t: U) O7 \9 Y& v9 J
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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