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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多! V- `' U* N. n4 L" \6 y5 u
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
4 K7 e& Q6 A7 v( n$ y6 y5 D" p0 h7 O是不是可以分享一下作法給我參考呢?
4 D8 W/ R3 y, y+ M! B) H, I' K# T+ G' n) k: ?( X
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查& o- v) B; p3 c& R
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
4 _5 d; o7 f, Z6 P$ _. }還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
; S3 s( T; \) I/ C
+ o+ H' S. c- F" a, G( @. X3 PJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 U9 t, j6 s7 p5 M9 [, ^9 h- |$ X
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK! N: H1 K; A* v. }- q" ~% u
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
# V1 n& }: L& R我認知的步驟如下:
( D2 a5 Q! m- q4 L) [
7 t- O; }. N* g" ]- q1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
: w* v  t, J$ m1 `8 v1 L/ Q& g     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.4 M0 D7 A! F. v

: h9 d6 g0 v, _* W1 u) Q: Z2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
( Y9 m8 E- W7 S     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch1 U3 D  P" [0 D  y9 R( T) J! k
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ s5 Z. n. \: v. w0 `     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
% I7 f, P2 _, R+ i  `3 A, g    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( R4 U$ Z8 i; d- E+ U7 G- y8 e
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
7 P  ~" @% S% ~* L" w
4 c9 U" C. z2 [4 G, `3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
+ v! E) {* K# B      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看8 c9 O- c& H; `8 N, g9 B/ X
& F: |4 K9 q$ n) r( Z4 {" D
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的. _" B  H6 u4 m1 e
' j$ q) n0 E0 b6 T/ y8 `. v
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
4 R5 V7 }' x8 x& M% I/ V      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
. k/ y5 ]  }8 s3 j* `; d6 c
" e* i' [/ v" V) m: ~9 L+ _7 `這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
! ?( f. b$ T4 F6 N2 u$ f% o* D/ s) z; ^( A& v! \
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:" S( Y; i) {5 x5 o% l3 u7 g* u. A" K4 u
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 0 l7 [7 j, p1 e
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 w$ F1 \- [6 f( c看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ `' [+ W9 p: E) f9 z
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用) J2 B% J3 N: f( k4 N+ r6 \, c

0 S# s' p7 F* t+ L  q9 w[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .9 {4 l7 u, S) o/ R
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~5 Z; O- i6 M! W* ?1 S3 W
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享5 e  `2 _, ]1 \+ w$ g) i8 p
非常感謝大大的分享
; v# a& N8 v2 ?1 E5 P0 P  S0 n. j3 b非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享4 ?8 o& q; [8 a( c
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595) d, H$ x8 K% l: C5 F; p
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