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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" f* Y* \/ N4 U; ]1 }9 r S& B: S0 c
( Y1 I( d- w g7 F5 i9 A8 y( Y
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 q& S8 O6 I# u; E1 t5 m# ]
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
2 Z# h L3 E& t4 g0 P" R- c9 `! i所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
7 w0 ]( M& S ^; E, r我認知的步驟如下:$ D+ `0 a( K i( D# d$ j
0 L1 F' V5 |1 [8 v% H ]* |( D1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
% F( E! Q) A* U8 g 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.) [7 O1 C' A* x
% ?6 x+ e3 o6 c9 z# j
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)7 L9 _ p+ C- N, |4 }# I& b+ h
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch) p2 X2 |6 P5 X- h3 b% p/ O
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
E2 ~. g% s" C. `0 C/ D4 c 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 u; R3 O4 I# v' v 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 \) C5 a8 B$ ]4 i$ Z7 T, r wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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* |2 K0 C% m# ], W3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
/ F1 K* B/ R/ o 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的# _% _ M; _. q4 r4 r
" `; p( c2 C# O5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
N3 D9 g& y2 U. V! e+ Q 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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