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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
  i% B  {& m" u# b7 @' L: v在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV! i" R/ ^* X' q# Q, l0 G2 D
是不是可以分享一下作法給我參考呢?, _  n6 J, g: d" g, B
* W" o: q# A* H7 U( C) w- J- o
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查  I8 p9 ^* @8 h: r! c
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
9 r1 ?2 B; c" G8 [" f; G還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
0 K, H! e# \. ^6 w- v; h/ A
4 q7 Z6 `3 z& Y. e) |) hJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 y* t: t  S3 ]3 d  v/ o  s% j2 b
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
# R* P  [* A3 J5 }所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
/ x; G, P5 r  p3 j我認知的步驟如下:
$ f. Z4 b, z' G$ L# _
% s& O- K7 ?$ o' D! W+ W1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% \- W" S$ m  o# B6 V
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.% D  ]; N5 b5 l/ K
: t, e7 j# `5 b) A9 i8 q/ ]( f
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)! q8 ?1 m  Z5 s
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" W* k" h  D" O; ]% z     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( M4 b3 E2 P( L. D0 I8 W" K9 ]
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)7 K7 ^1 c' ~& y; i
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
( J5 E  ]0 B. F! H/ D) X; W    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, z3 B- g  ]- A( K' S7 H. D! M* P* t( G) T
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift2 t  j/ R+ q. W* }; K3 e
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
4 _" n2 u: u# [' Z- C6 q
3 K; o$ t; v0 W4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的2 O5 u4 W5 u% ^  U' ?
* p( c' G& W- y3 Y6 m; p9 N; T3 t
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 H* L& w8 d7 N! o9 K, P      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失2 ^: j! P, A5 b$ I: Q  E

. K# H; O; y5 s這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
$ h. l. i4 [6 z7 E4 ^8 a: `' u% W' o8 h6 H: o4 O) H( C) J, y
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:4 c- ]9 C' q  m3 Q; _+ |
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
4 w3 H/ z7 n' s8 ~7 F$ ]# j基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方% M/ Y) k( ?! E
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
4 E7 B1 @1 o5 l! _3 p# Q所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用1 g2 z9 s0 [4 o7 s% \

. f2 J& G# a. m4 P[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .4 A$ F" q' O4 \* c/ i$ Q
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
& I- S, Y4 x  y7 ]! UMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享* `! _5 H2 q! J& t6 B
非常感謝大大的分享2 X- v, M3 h# C9 S
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
- ?5 n+ ^$ {% e; o  b5 ]job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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