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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
; b7 o. I* P g u+ b8 O* }! l
; ]2 E; P; }; s- c) fJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的5 l m- H& [6 F0 N4 B, a
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
]: x- Q$ J7 ]- w所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; L& A( ?+ u7 N2 ?: ^* N3 Y我認知的步驟如下:5 J- R1 q, m& }; k0 v o
, w# f& C& E2 R$ |' ~
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
5 {) Q3 Z* R5 \4 y* R; ?7 V; w; D 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
0 k' z8 a3 W q' d; d3 m, E8 P, F
% K3 k2 G7 v- d" @# p9 z4 d2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)& |, f7 i \. X+ d& d
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch; B% f- F7 y9 x/ {6 h. k
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% m7 a/ J5 c2 C2 K: H 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; p; a. c% {, d 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 v4 T" M6 z& s0 s4 B' _/ N wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
- O4 O5 C: y1 C* Y, {
1 m" |. Q6 _" c! |3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
$ w$ b* Q. p( z0 n x8 f. H p 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
1 I. e! ]" `4 w: H k+ D
3 p8 @0 E$ ? X B0 z' c4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的. o& f" ~8 v3 u# |, `, j
8 B$ l! j! n, f: G( [) c
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / ~+ u3 l6 {9 q3 O
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
( Z# k+ i* [5 d1 r- R$ ]8 T" K2 x1 j+ s* U5 R, D1 G# b0 R2 B9 |' \
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 a- T1 x, g# W& Q8 ]# i4 ?
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