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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 R, I# Y$ `8 u, g' r; z q
7 Z7 T) I u I" UJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ n, j3 @7 p+ H5 ^' N# P6 e因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. k5 E' F7 O" {$ \: e0 x* Z所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
) D" Q1 B/ j y) U; ]$ ]我認知的步驟如下:( l' s7 ^: _! Q, R. \9 D+ ]
, v. I/ r9 L! d! |8 V1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少+ v/ G' q( o: w3 p! r3 Z
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.; L, A) Z; z% {3 T& U; [3 p
" t) z% E1 B4 g" T; M( I9 q+ {
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
* {$ E( D# L2 F7 W 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; O9 ]4 T. f S/ c$ _ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 I5 j% Q; H3 d! N( ?. w" f
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)- u6 z; Z: ~# K' H. b/ r8 X
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 p5 y. @) p+ W% f# c s, M
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
# j! V0 _. g* \6 e( V* H5 b O: W4 W0 B o' @* w# }
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 K8 u/ Q" l2 g( I+ _" o' u
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看/ ]1 G+ i( z2 \8 J; a
7 |6 U# c7 _" Y# @4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; e; t2 P6 F$ O; s/ u# R; f1 L, t1 T: J
: s! W8 Y7 l8 w1 O6 E) m. T" n
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
( O% e7 S) D, b$ y 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失+ A9 f" W1 i; p1 R2 B# ?! K0 I
" w: N! R6 K D. ~ ?& e6 M這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
+ P+ A* \6 w5 L( U
8 ]1 v- j( ?! V9 P/ u/ v& W YHCHANG |
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