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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
: h9 T, v8 w p8 d; Z& U& T8 I6 L& |& W/ X$ c, V3 H9 r2 [( n; n
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的0 C* L# Z( d2 E/ o- b; B1 T c+ m
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK( n. S) _2 O; {# d1 w* M" [3 L
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK; {9 s3 ?8 F9 j5 o
我認知的步驟如下:$ K* u$ j! {' w) Z1 W
& V; f7 o/ O( }. ]8 f
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少/ v' K& C7 P, S2 ?0 _4 J" T
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
( a$ E0 ^0 r3 [1 v7 T
# y- _6 I$ D; e) u3 K* ]5 x2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
! D Y5 f0 [, @- \3 o$ s 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
$ a! t1 J0 k/ @: G; x. g 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 ~& V& f, \$ C7 Z0 V 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
. s. s K* _& f# O: y% q 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的" M7 G7 _" i+ N9 J- l7 Y
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& N S* D9 S# p; z f/ x- k+ T& c7 x5 K% c* m
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
5 H2 V# w2 N% T$ D5 Y 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看9 j9 W- ~( f1 `& L% Y: T6 d
) M3 b) I3 Y' t0 N4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 N$ x, \3 r% }7 B# m
1 J' W* s' [; ]3 A3 K
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & {; Q8 c# y3 P0 n+ X" M
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失7 m: k# p7 X+ p9 K. ]
( r6 d5 t6 W! g這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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