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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 U9 n) p2 m" b9 u# D
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的$ C/ Z7 d% _2 _
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK+ I; b r) B/ d2 c* g S
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 o1 H2 u" _) p& p我認知的步驟如下:
, u2 h& a9 S4 X8 ]! H0 V( t( F' ? O6 h& Y2 W, {: `
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
# E: a4 s x C# c3 W4 R5 D) H! O 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
6 l, ?! p5 Z; c8 P/ Q0 @% N2 f8 F5 }$ b- ~' \
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)" r, ?4 E: m0 C) c
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch% j% {, z& j1 B* j
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: s% O$ p+ d& ] 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 r5 j. Y0 I: a$ I
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; O! D4 C( p; I: s% q- ?
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- q& G) N% N' V- ?7 P$ O/ y
4 ^# F- D3 d% x0 }3 N3 S( k3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ o7 j- C3 Z$ b, y. }1 W/ {2 [
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看- l8 O2 B2 B0 h- J2 V
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 F5 w7 a) V: w0 }- C4 A- `
6 p+ I+ f) u; M5 b* ?5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc # D( Y( l' w8 |. `
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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# u1 M4 s: Y, O; g" q2 J8 @' x, R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.' _. \) C7 l# F' C* s$ \3 y
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