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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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. g8 ^# R7 l5 Z5 A1 S R4 v1 p* gJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的% b9 w2 @4 B% i9 i- A9 L1 K, E
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
3 T3 }; ^ c' f) d; g/ k" n所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK4 ?: `# r8 q" j# A. E* W
我認知的步驟如下:
3 H: V' x M" z0 _( F4 N o% y$ g5 f- b2 ~
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
3 |% Q) {7 n1 Q$ S' Y6 I! ^ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
( L; s5 m$ e# c1 F0 Q O7 S, I- \% `" @% J; B
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)! P7 ]$ j1 b) H- b
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
# S2 ?3 ~8 C1 b$ L# l0 a 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" ]8 W1 Z$ C. D; ]( k
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# a6 A5 Y+ m# D3 U6 B+ h 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 n( O" }9 t! }
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯. l8 I7 c! n4 d' x7 C
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
( Y# n* R* K7 |; r5 ^; X4 N% y 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
8 e0 q( Z: U2 _, Y p O 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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1 H! @3 M/ p& ]9 n, f' o7 V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.$ S& f! f( J1 Q( V% z
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