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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& t) N9 d% k, w4 C) a
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV* A1 K2 y' c6 i3 E
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
8 k$ ?1 Q5 y6 L& c; ^; Y& f3 h# ?4 P& G$ @+ F- @* Z& t+ f! z
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
8 d* m5 e" c; d1 T只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查3 Z# I% Z$ [# H- \9 W! U+ x
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 S1 E9 D# B, c- P6 ^! F

9 I0 H2 _1 N+ h# [4 r  p: sJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" ^# [# k7 \2 H- u0 a4 w& O2 }因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. j4 C; u7 c# p3 A8 B; J, ]所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK# D' d+ d4 {6 D' a1 [& s4 o
我認知的步驟如下:1 N, ^( \8 W; A8 p$ [, j

$ p/ _9 X* i  b1 n* A8 n# H, ~& P1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少0 n1 g# n8 K: r+ n* I. T* x
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.$ t8 y5 v) h3 n  R
; P: d) H/ h7 h( {, d% B" u
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
* A  r* q. e2 b8 X4 _; S$ k( u     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
0 v+ [  i0 w8 u' q* `0 I" V     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 g' J" |0 _% q& B% R
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 R" s, T# F) E9 _& |% G3 H. S4 l' m    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 O8 z  D; g) A7 ?# ]    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 r1 e; _( U0 D6 G7 j3 q" i

- ]/ Q, }) l- N3 ]3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
2 l! I, h5 S- q. I      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
: F+ E+ H4 a+ X- D3 q  S7 l0 J9 z% l: |% x) _, V) I, a
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的# U0 c* ?& E+ \. c  |- C9 u/ }" ]

; B# D4 z: \7 \" H5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
$ R5 A& u# a0 C/ _9 y1 K" Z      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ M. c& {. e# A4 O! g- z
' g4 b6 X' f1 ?/ b
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.1 o: I5 }$ {7 \

( R) Y' Y! s3 P                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
1 w9 b( f" y) t4 N, _" ^4 }   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
; X! k( m! d" D2 h! l基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 U9 @5 \/ i/ L( G# ]' m1 J看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
6 I8 V. a* I9 E所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用6 Z& t) s- S" I$ c/ A# K  w0 k9 _

( [6 B0 _" Q# v! ?9 f: l/ a[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ., m. M* V- I4 t! s
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ ~$ @( |, W$ |' b; N: @- nMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享3 B, l- l/ _, ]0 o6 O( ^
非常感謝大大的分享
' l+ Q9 s: i' x. E* I非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
: L3 |8 t* H& X, s5 q( }job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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