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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多/ [  s/ r( G- {, O% H
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
. B, G0 d2 a$ _) w是不是可以分享一下作法給我參考呢?  H) p$ F& r' B. u5 w* @

; y6 R# U5 @% F1 C0 ?當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查5 C8 ?8 h" |+ V0 a, b
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查: f$ b1 S" `$ n/ N6 K, F) V# b
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# A4 p4 ?" n/ o4 [$ Y& v4 X8 x: {' Z  Y2 b
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 `: c& P% m$ \0 b) f
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK3 h( U- y1 {) n$ {* D* S
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
4 ~* f, R+ n3 H2 ]! v7 r我認知的步驟如下:1 f% h" v, b' f8 X4 X+ A1 @6 A
2 D) q  W5 I0 y, y# U
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% [( B1 H. ~/ I
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放." {+ _1 _6 k; r0 |) Q
2 Y# h5 E# ]( v
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
3 b: ?1 n% J& A1 x% v. l     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 T2 Z! F# e+ L% C
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, M4 `( w  R0 j3 y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
  @: v' J0 U, ^) d( M* K$ S    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 {; z' n6 V9 F' m/ V% l4 L
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 G9 M( A0 @6 e' ^1 q

1 ^) l4 X( Z% b0 n3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift0 `  u9 i3 F  G, h8 g6 E$ z2 l' h. f
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看+ k) r2 x: |& _' ?& s8 A
# t' Q/ G3 X4 \& F% I
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; ?% J. p8 O- P, E2 x( {+ |7 E
6 b+ F- n; U( W: i# H+ T5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  + E8 r5 ]1 L9 W! m2 E- T! s" t
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
( K( c$ F" e! R! U9 l" k1 k
: `7 ], n/ o& G; J: v; ?+ R) a這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
3 O1 S" c- ]) W$ k
; j, j$ O# P- ^" B# p# _                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:9 B' y6 B' a' o" @+ ]9 c3 M5 s
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. B, C+ S' n2 c基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
; o4 h7 ^- F, E& s% K" }看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....7 c; I, J4 v* N0 Y) ?
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% i  y) n8 ]9 q' I4 \4 S6 P6 Y4 g
8 x, w) U4 E1 O1 g- r6 v[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .7 W  b8 c- D1 {: T- D
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
5 d5 b6 Z; {$ g$ Q* b% _3 u: j) jMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享: q2 O1 b# z# i/ a. a6 q7 v
非常感謝大大的分享* W) R. Z# M) l4 v
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
) f3 v3 T  j7 K  Bjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595' R- ?0 m3 x+ [, q/ v2 j
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