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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:8 Y h( J) A6 {' x/ V
1 L# k. B, R3 F6 }% ^' D8 K# }Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的. @4 p- o6 V9 F; X- R( [, j
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
6 w% |2 i5 F; V$ P: A所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( k2 ~- j& ?' L/ H: `+ g& s& R4 Z
我認知的步驟如下:, u5 K" D* c% `( [ D
# [7 J& V5 l0 F: I$ V. T) ?
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. F/ I6 u0 @9 E1 y6 q- t3 r) l
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
( Y& H; ?6 c, C6 l* j. c9 Q- U1 r% J \! k0 l' \! X/ W3 w
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
) }- P! z7 A2 ]- \ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* {! h$ g* h; e8 E2 q 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量2 [! z) a# _+ g; j4 I+ @* x: N3 V
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 z2 z8 [$ r, ^* `& P/ S& C
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
; E! L* T9 B! q% y1 k. N* @1 G- p u1 t( N wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift' \& N* {. r$ n2 ~; t, c' r. r9 P
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看2 ^; c: y7 g; L5 [' t7 I9 O! y e6 V
- T' T0 v. X* x6 H% f. @4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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9 z- D8 J) G, m5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
- `7 A' {2 l6 v3 @3 `/ h( g) j 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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?6 V# J% q ]( O5 k" G5 c- A7 m這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充./ V9 O7 _4 @( E1 M+ d
2 s, W/ R$ W4 S. ] YHCHANG |
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