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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 z+ B% D+ P7 g* H在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV0 l* y' J+ d. `
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
7 W- i( t) r0 Y9 y, ]$ j
* Q- _% I# z7 t$ ?. _) M當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
" H( [- ~( H: G' T  M' I$ X只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
/ L7 z! d* Q$ l  e還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& K* z% d+ c' A0 h8 S; ]) t  P: @1 e* E

, Z4 ~1 @* p2 Q9 _( `. Q8 lJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 `0 r2 P1 L* D8 I/ Y5 t因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
/ H* E# c. ~  T( x所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
, ^) }& Z5 h9 C+ }我認知的步驟如下:
! z+ W( D. U" A5 {( c0 D3 c6 {- L1 Y# s: y# M! C8 E
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
) `  Y- W! ]9 C% D     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
( Z& x- n$ O2 I3 d( T5 ~8 @  ~! O) q7 j6 z' \2 }2 D; t& M6 ^
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)% _/ e% ]$ w$ N% ~2 \8 f0 e! {
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch- s9 ^3 l4 H2 ?
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# d' Z1 X6 G1 }5 p7 U* e
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( O* u$ I/ P# u& b1 `+ v* S( G
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: B/ T% T' {- }, C  L! G8 ^9 f6 ^    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" A1 r. s& @5 ]  u! K
0 _7 h) ^$ F+ q# V6 @' |3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift* @% C& H& y: g  x! ]
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
+ \3 w8 F: k: B& I& [, W" }+ J/ X3 C8 |7 j4 m. ]
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' c* Z) {- a. h0 {0 x$ b' D

# }2 k; D- j( H, q+ W. N* A* F3 i& \9 p5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ; I; f: F, u! ?
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
" Q; I8 J- a$ J# e
3 \* h$ _( i5 k; ?2 x9 K' v5 ]這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
! b1 n/ I$ d) {- E0 F/ U1 F+ w9 e  J; l. F! l8 n" C. ]
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
' Z5 W$ _9 O; R0 I$ w& d0 E& C   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
7 h# v6 ?, R  K4 }  t" [$ R# j0 s/ ^基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方/ u- n6 w8 L' A9 q
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
' X$ r! [6 N9 Z, P/ |' V( Z: l! G所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用% T7 Z( [% s' a0 a0 s0 G" a
/ O2 s# f$ x% i: P1 N7 P
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .( S9 J5 i! |8 F. R6 H6 p
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~: B* W/ t4 @3 \# _- [' i9 N0 [
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
& y, J: T9 Q; N' _* \5 ~非常感謝大大的分享
! y1 s) `5 U# c- _$ g非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
; c& Z) h* R( y* \3 zjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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