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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:' [2 b8 O) C. P! R- U
: i* ?9 k0 b1 z' i- C! V( CJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
' R' p( z' o$ S' D6 q# m4 G0 |因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK; k3 C# ^( j. V4 H
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
1 @: e6 B$ D9 N+ n' @* r" _我認知的步驟如下:
h+ H& |0 L- N, _% {7 }$ S
7 \9 k+ ~( U; g v' g1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少: O& J( H. e: N! H3 z
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.9 X4 \0 v% U6 V1 \
2 A* B+ S7 p+ E ~2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
; z3 R% N6 P, }+ |5 s7 b 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch# r( Y$ w# ^( p* x! j. _: z7 L" B5 M
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( t: V6 R6 t7 c0 p
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
4 B2 X2 f0 ~& T 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ S3 V5 |- u7 R# {* M wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
$ j- H/ }5 n) a1 r! B
* A; e- D% S! D3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift9 z! u* L/ R# g7 ]7 K
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看: \0 \8 G9 J+ v
# W/ I6 q# y0 C z& r; k
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
( `! k/ ]. q }- k# u; C6 K- {& [% Z- d; J5 C$ \2 V2 H! N* B
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc , T# l: ?( d8 |5 G
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
3 U2 T+ N0 Y2 J2 ?2 C% F; y2 r* y) F1 M$ i5 [0 h
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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