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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
+ J+ {4 @' R. i' U+ g& u6 ~7 u' p在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV% ~2 e( t% @' f0 w& A2 h& X
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
+ n, s1 P6 g; p2 u$ M
- O" x0 P6 G7 a( Y* Q當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查+ K: i0 i( F2 f* x
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查6 J) H6 `7 {0 F7 d9 Y4 f# G
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:8 E' O; O8 U% R( U1 x& E  c
5 {  G1 _: o9 q* f
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
/ k' s& E, Y! i% C2 L" ]! S3 p因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
5 t4 M) n( n  {6 ~9 o3 x1 a所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
- `% z  o& o4 s$ X) q- V8 m我認知的步驟如下:
" e) V) P( K/ ?8 z, g6 t
6 h- w- Y* {) y" t2 W1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
( c/ P$ ~/ p) }8 K     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.1 ~6 f% u  B$ r* n# s) K" X
3 [% Z) k1 f2 Q# c- t; K) K
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)" }; z- @5 v$ A( U2 u
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. Z7 N; |! ?7 r7 |# p6 K! Z* W, P     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 l6 \, M6 D% e0 D4 |* I( [7 j" X     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# L/ A, @: W2 e9 h3 I    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ U0 E5 `& [# W( a0 s
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯" V: V! g' b& S" y2 U

9 e: E5 R+ h( x5 X0 |' d3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift  x: _8 H9 m/ ~7 W- o1 g+ X* y: R
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看1 `3 o% o5 G* ^! {# p
3 P+ _) Q$ I. o2 I: b1 h' a
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! Z  D  Q( Y7 K: X" w
! E, R+ s9 q, ?* ]8 h8 _
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  4 Q: l+ R* q1 n5 U0 B
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ A% V- B' n* R# w5 U1 {* t

7 I# D, z6 o3 {7 o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.; \: y  @' l4 s* n' ]3 r& G! c
) F/ L" m% ~  Y% J( S
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
4 e' ^( v4 L* C9 y6 }   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
5 k% Q, ~- Q7 R基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
5 m+ f, x8 Q; q! ?6 }- z4 G% T看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
5 {! H! O- V, G所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
) M8 {$ n0 v% q
# \$ }1 [+ T( m" ][ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
  W! W( T* ]; L5 y我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~' Q5 Q" J, n% }8 {: F# G
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
7 n4 A1 I2 Z7 G* N5 I8 t. D. `非常感謝大大的分享
6 w9 U# h8 u$ B2 B0 u, _非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
# Z1 `+ o! [) Pjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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