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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 N: b1 G! _) A7 Z6 u; q8 c( j! v$ ]在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV& u4 a- l9 E: r; e# C
是不是可以分享一下作法給我參考呢?; c- Z" G$ c; `+ F& e
% T+ J' w0 q/ y' L  S! H
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查7 k- |: _1 Z- h! k* B) W
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
9 O4 K3 F, ^# f* N; O4 q* o! W還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- C, C5 ^" T' R. n/ l, V1 Z% O9 o
& o8 r+ ~! S2 z% a) LJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& U7 b1 \0 F+ j$ o( L7 p  {
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK0 f  K4 p- m! {0 n' x* C
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK# t) M4 X% {* `0 f
我認知的步驟如下:
7 G/ H! P: D* J# z: c: ~9 Q: S* `" _
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
) N) L6 _- |" `- I: {0 J: X     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
- N8 h& }$ t) l6 O
" x; {( v4 i' p2 Y7 T. u% n" I2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)3 Q/ m$ c. T8 u
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ @! e9 m& o, Z3 w( F7 n5 ]     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# X5 o5 a8 Y/ w4 m( a( P
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# q  q5 o* s/ y5 @6 l7 P' q8 V
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 |6 y$ J8 @9 }5 h
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 e  k% c# l1 O7 |; T

9 p, i0 t* ?9 ~, x8 n9 |. h3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
/ f0 O. \; m$ h" I. }      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看* P4 v: t% m$ W, S) E

* C4 O4 t! v, |0 ]4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" O& n9 Y' B; ]% T' a# m2 v6 C& |
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ! N3 A# w1 S" O8 y4 c% U2 U
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
; Z' \2 ?! ?! C. i" {2 @' N- ~! p: e
1 E8 @9 A) |8 a1 W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
: x: `  z! D1 a6 s% \9 M7 `# Y1 ~6 N$ ^# {9 P) o" d% n7 z7 \
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 N; {# b! A* ~2 x   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
1 y0 v: C9 R* e) v! x; N! a基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
: i9 H* g3 p" t: R7 y看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 S; e! W. q7 x: K8 q3 W# E* B$ V所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
' t& e5 N. ]$ p: ^, a1 l# f# v; ?- h3 T8 [1 J9 _- W
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 ., E! r7 |8 T+ `1 x, P$ n$ X- P
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~6 C! ?9 |( E) p) V1 i  M( f
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
# m! h# n( ^! W" T3 D非常感謝大大的分享0 L, Y( E! _! D) X& J
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享# O3 \* C) @! P2 t9 I
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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