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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
. S8 F6 D/ Q, J* L! w  o在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV6 h! F2 m# e. v7 a' \9 M
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
( D% @2 q1 y9 G9 D5 p
" G2 `& L8 O7 [, N* Y6 }1 J' i當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查' E9 D  Q2 L7 f: z# h2 J
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
7 C; i8 w" G: s8 ]+ O$ e! w還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: |$ x, i0 R0 \% X, `4 f( e

4 j6 h' W: C$ c- x4 r  O0 e" QJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ x) D* c& k  R6 b5 s4 e$ u# F0 [因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
) C( Y$ ^- |. q- g  b2 {所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK+ p% b  D# n; s% W2 Q
我認知的步驟如下:- y- Q0 [! u5 l, b/ O& v( Q7 H

8 X& j, v; y2 ?) H$ {0 K1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  v" g: g" _% l: G5 }  B2 A
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
' S# n1 \3 m' S6 P0 F4 L
6 ~& i) {# R( E7 A8 }* f2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
$ n: N" B8 }* U) A% W     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
  J; ?/ V# E) Q+ x/ Q' N2 H) R     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
9 l$ w) k3 @- J: }) h2 w3 x  ]     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ u4 @3 y5 E- M7 L    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# G  K8 ]0 `4 J0 B" C2 H& j
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& u# J" l5 v, u6 m& l- d

3 R- K9 r" T+ B8 B/ s3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift& M0 a$ ^3 ^2 \. \
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看8 L+ ?: m8 `9 X, R* T3 W
0 R7 Z% H( Z  V% x: \# h$ L5 V3 @
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的+ f3 T9 n2 I( W" i4 ^
! n$ A1 a( W7 V, X9 m# H: T
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
! x$ ]8 T$ i% v8 y8 j( w2 |$ s( c      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失; O0 _& G' P. c; C. Y5 j3 G

/ W4 `8 |) X" Q: v4 h$ c" T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.) |- u8 U  G/ @5 V) n3 U

  T8 X& P: M7 [' O3 y! I4 O6 e0 z                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:: }  u3 |( b, s9 U4 f
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ( F9 Z, T8 p5 a9 d& P# w. `( o: K
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方' b2 t& J9 W( P' R
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....0 L. e: a0 H0 l2 p/ I
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用  z7 U/ Y% ]* N) O
5 C/ J0 E3 ?* \- J, L9 T0 X. p- b
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) {4 N& x- U- ?
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
4 D0 P) W/ y& i" ~& LMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
# o6 B4 \2 L1 X0 S9 s非常感謝大大的分享: U  P3 H  P4 L; L. _
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
/ z2 q  C/ y* o3 K7 ]job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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