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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多$ ^9 y* W0 c; V% i4 ^  t
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
/ R0 T5 a# Q2 F1 ?9 l, @3 J是不是可以分享一下作法給我參考呢?
7 _( w8 d: M( `% J% V0 _" t7 u" K/ k% l: o# I
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
! m+ L$ l; Q- \9 A$ Z4 O只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
8 J$ r$ p! U8 K還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 V& |" e8 d3 n8 q( P  W$ ~, U
; T7 q1 b% s: F  u( J: W7 Y
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 I0 U- `# d. K9 F3 Y1 B; J) \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
/ t8 @- E0 n) Z0 O/ Y9 M  M! D所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
/ ]- ~0 A4 h; F. k6 l我認知的步驟如下:- S. o* B  z+ j) {
9 B7 P( r8 s9 T& a" W8 j8 T3 k+ }
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
. y  o! }1 \9 P8 y  O- A) j% Y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
9 W. d% u  C8 ^: J
$ s/ @7 `. `( s  a+ @% o+ c2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性); y& V5 R& f- d) z( u
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 v7 y2 \! i+ w$ M5 A9 i
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 O' o7 }& w0 a: Z& ]( r     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 h+ U3 E2 f+ ~( x/ e' b7 c& }    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ ?5 h1 \8 Z5 o5 D/ G
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 b0 r* `/ |7 ^; D. B
8 B0 K1 m* N1 s3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift6 x, n( B8 P$ _' w" _* a" |6 x! t
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看+ w/ V' O5 ~; z7 c
  q7 f$ W2 y) T- j& Z
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的" U2 k+ t; h( w: r0 Z8 K" B) k) L

2 P; B# B% r6 ]  }$ c( c5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
6 G3 g9 a1 I6 ?, P      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失- d2 E2 [: ~8 Y9 w4 d4 o

" U* Y: M9 `$ G, L: ^) S) ]7 q  H! I# t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
5 Z2 G1 Z8 r( A1 V! l- u* T0 a& s# y! ~7 V0 B
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( N) D) V9 b5 [
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶   p  x3 `% U1 k2 p! R
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
$ y) [8 m' W" v# ]( W* j, @看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....0 {- T) o) y1 m" \; S; d; [
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% D7 w. m) \6 T
5 R3 P! v% g; E& x& `1 |# D[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
" F6 h5 a) \9 N( ?我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~- T- Z! S" u+ I0 H9 i8 f. m
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享( m( S5 R) }$ E) L  @  L# e( W  x
非常感謝大大的分享$ g: y8 v; Z& {5 o2 c' J
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
2 s) c( }+ ^7 S' zjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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