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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
6 N3 M6 p4 l$ U- I4 _3 j在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV# n9 x' c" X4 @3 a7 |! u. j. [
是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 C! F) p/ |% g: Q3 H) x

) D: q9 @' K& v2 T3 Q& @1 v當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
2 A! G  D% q$ v. j6 Q3 P只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
# N! x0 d; `7 ?/ E5 O$ S8 H! {5 Q還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
. R' J8 V8 L0 j5 U4 ?
% K# t7 }7 `4 V& |% _# {- uJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 p7 \* W# K  e
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
0 G  K4 Q  p1 e6 ~' \( I$ v所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK) D% z- z) I9 n* |& w
我認知的步驟如下:! g- Q  B5 k( _5 G/ e

  ?/ o  \$ v& H5 M) W& d2 U1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% S4 K5 _0 o4 S6 l2 {
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.2 p: j. b; c% N8 J/ v

7 V& d" q0 P8 G, s$ V  i! l0 z2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
4 i8 z! C7 d* O* k, o     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 K* k; U" ^; J4 G     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- G+ I0 O* d& x: t& K8 ?     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! z: ~7 i7 o6 c    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 c( _- K* j# f! I    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 @- R# p' F$ v& o2 M. D
, G) s9 e9 m& l# r
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 F7 q8 \9 [# E: }6 B
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
0 q$ P  t. F  o) K7 t; h: ^' o! U1 N$ k* ]1 D+ ~: ]- t5 M
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% P) {7 a4 q2 O/ L; P5 R* N
$ c( h4 ^9 P' [2 F5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  / ^8 @; ?. }( s$ Z- M9 S& ]
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
' L# _% @! P- y2 C$ y0 l2 z
( K0 F& z( \2 T0 t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.) Z- U# I: q: w& M0 i

/ U% l5 Y6 @7 g  ^0 A                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
. u- _1 B8 ^) }: ]   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 # d( l/ H8 X3 |4 ~" J- a/ ]( Q0 L
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
# l2 _) m0 v; p) O+ x! x看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....; W( H! l( B) q6 u5 M
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用! T- h9 Z+ V5 |& G

. g" p7 f# v- }9 ]- m[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .4 Y" {! A8 }9 Q% A0 A) y, V
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~- _# x9 U+ Q, e; q4 j/ c
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 W* p. `- _6 l# ]
非常感謝大大的分享
2 k3 `% k% F& b% |2 u' m% F% a& D非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享' R" f2 h+ {% V) y" a
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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