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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
* Y  n+ t/ w5 Y* S2 _. l在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 V4 h6 q. \3 q, f4 d" b
是不是可以分享一下作法給我參考呢?/ ~; C6 X9 {! Y9 E# z

! ]9 ^' U* O, {( T$ B當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
' d5 E/ K* v3 o% i* ~只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
0 n" \3 N6 [+ `# k' D! N還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
2 N: y: c6 W' n7 e; l. U" i* I' T5 V& u* f5 k
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 `/ k" }; i" V* l; j  D
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
/ g; n6 @/ G/ g, o( |) I# a所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK1 [1 _% R: {; G, I$ d6 z
我認知的步驟如下:+ k; f2 a; A0 _. g7 z, I9 h! |0 _  b

# Y& z% K4 r% t0 _1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少. y6 }* C/ S0 I
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
; D7 g$ w4 |* T4 C# ]* S# \: ^9 @, _4 V/ s3 a9 @/ }
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
% [, p0 A1 ?. h# s, Q2 I     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* j: _3 K! S( O, d9 \6 t5 o( f     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量2 ]* K3 Q# `) Y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" s# F* A9 T4 r/ [) N" y( P7 Z    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' b6 G3 H% q4 P, S/ K# z
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 ]8 O! k1 _/ Z
1 i5 m( z2 q& \* L( y% s& b
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift' c% N) {8 h6 \1 f7 c2 W. `  Q9 m
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
7 `" H  |9 m- `4 D6 a
+ i8 V4 t3 Y6 R4 l( ]. X3 e4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
( J. ?& |  B# i/ e  I5 z1 z' \4 E$ ^9 ?1 ~, V* j
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
3 N8 \0 K4 x3 q7 O! _. p      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失) R" ~; A( e7 J+ S: \7 x

$ X# S( _- w! N' R( ~$ N  y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
4 W/ O8 y0 a2 E
" W7 M. ^0 P" M# A. w$ B1 I" R                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
0 S- E5 x: T( b) S   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 & Z8 s3 s9 l3 ^3 c
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
: b5 e* T9 y) J4 o3 N看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧..../ L3 b2 S" d, {0 }* S
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用" x0 U1 @' W; w' D) o7 v( c

' \! P, j* z5 F7 n& [[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .' b2 N. W4 v  L9 O, _! L( J( ?* S
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~* r) ^' ^" ~* C! z0 e
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
4 I- R% D& M/ N: d( \3 i! a非常感謝大大的分享- b" |% R/ D1 z9 n2 }3 ~) k. R
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享. o# P2 x4 q6 d
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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