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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 s- o: S% }+ k' Y+ q在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV& F+ X5 s9 R$ }; Z4 o; s/ L/ j* v3 C, _
是不是可以分享一下作法給我參考呢?! c+ j8 u9 J1 X1 @. p+ B
  ?. j7 R. Y; _( {1 e- a: v
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
$ ?  O8 z3 r* s. `+ \% I* m9 n只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查9 H9 N* _7 G& Y9 Q4 ]; B, J
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, V! L& x6 f4 M0 l1 L  X
2 ?6 X: `- H) C; g" cJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的, N8 p+ M+ b' t7 V6 L% a6 ^' p
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 G4 T+ y4 u) n1 y
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK3 H7 d/ x/ Z  ]# ~, G& K: x0 ~
我認知的步驟如下:
3 ?! b+ u/ Y6 B- E! F
; n7 [. N" ~3 D3 q, m: _1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% a$ Y0 C1 V5 G1 u     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
; A: N& }* ?- o/ V
4 [% V( Y6 A; K2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
7 G2 C7 F; C; \  T     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
/ x5 e( _" _* W     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
) F; |: G; B) w  {7 W* W     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ _; E- {& t  [+ P) \    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ V- N* k7 j# k. x& B    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& `# {; c% k8 r2 W, ^1 d( O
" f" b0 {0 G( W8 l, u' o
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift4 C* U  Y: C) z1 K. T+ w
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看- H+ c- q' o* ~! h* y8 I
$ A/ ^5 x+ o$ b  c4 r
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
8 }2 y# U# h+ N5 a5 |$ ?/ [/ M( ]! d) J! y+ B- |
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
4 Q' y, Y5 `5 ]2 b4 \  `      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
$ F0 ?  m! y3 X9 V8 r" ^' g: D9 D+ x% N8 N! Z
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
5 d; L, L6 d: H" j& D
2 W: l! j1 u6 `8 \) h% S                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:. ^  r- l' |7 L  T9 U/ r9 C) ^2 O6 r
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
+ E* ]- w: |/ \1 q基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
9 s1 D* k' Q- t看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...." t2 ?; }/ K7 T5 Z/ }
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用' a9 \) e8 o0 Y  m

  K1 f5 m7 ^! b- v7 K[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .5 h+ ~3 T1 l0 X- {
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~" O1 h* i2 }! p* j% r  a; G; `
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享; b0 U( |' ]  v. H3 N9 _
非常感謝大大的分享
4 k2 U' l. g: w( b- _7 A7 {非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
* T0 [3 ?+ e& ]* g5 ~job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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