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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: [4 @( v, w7 f3 S5 G
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, n: |% S' B; x8 d6 F, S. y因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK. g1 r, V% V6 l/ r* b6 {
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
- d' g) g9 B$ c) U; F我認知的步驟如下:
$ w& M: |. b) C8 m* {1 N; \
, l. o. ?! w) H5 F+ |' v! P1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少2 F0 e" T/ M, ~) p- _1 t
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.; t1 i, w: F) ]( n, o
& M; p% h' y+ {9 K% @" T
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)3 v* |8 p% l/ d, n7 I
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ \. r9 j2 m8 m
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
l% C' N6 w5 O8 D( ^: j- V* C 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多): T( N0 l- t. z3 k! v! X% v
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
# x+ K* l1 g1 x+ A9 q0 m% \ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; w7 L9 r4 d. j
- L2 z9 C- C$ w" _- {
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
. Z" |3 }8 R7 k4 N! ^) @ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* Z7 X& U5 ], x( ]
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的% S9 A) q0 L/ M- u
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 9 |( |) j" W* c" u9 Q# a1 [: B
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失6 |! h! E( [. \) Q! _5 E
( b" F! X/ |/ ]$ m9 U0 P這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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