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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
. W4 I- l6 Y! e: U& l7 b# P在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV. j& j5 g* r* q0 N3 ~0 N
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
3 _, Z& m, {/ V6 I! F
9 H* q: P* p% F: _, z, S9 ?4 ?- J0 |當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查1 {& y" r2 Q6 t: H$ V$ e
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查. ]5 N( c3 e& r) h
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
0 F3 a5 D8 b  t3 i& E1 X/ V
* A& g/ G4 W% s/ ?) C3 X1 O  B5 yJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) l1 O" U0 V7 N% k# n) d% ?3 T
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% k: I8 t1 q# w* ]& [" ~
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK% j4 S  X# r( e; I0 p2 j5 @
我認知的步驟如下:
. X) f+ c; ?% e8 O/ k9 C( y4 o. g$ k+ q& C1 {. c' ]
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" Y/ [( A, |# P
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.' F  {0 J- O/ e. w
8 \0 ~6 x8 v# l
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
" r$ {0 I9 g( u     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch& `5 e; h( V' b8 j
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, ]8 u" s& n9 E     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)! h$ Y$ v, r$ _- c5 q; Z0 g
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" v- _3 u0 O+ [2 i# A    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯9 g. D: q/ P/ I9 d& R. B0 p1 n% i( Y
/ _  a$ L5 \, I2 E. B5 W
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
0 v% ?" f+ V7 B# A4 B      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看7 r( ~  u) B% [! N) {  X2 e
  ?) I, r- }# W8 `( o0 h
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 y+ _1 k3 A, O( w

" N2 D/ F4 R) L" k6 s& Q7 e. R6 \5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # P' Q& Q0 ]; t. B; U
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失1 w9 i+ V5 ^, ^" T3 ?) M! e

3 D: u! k! v! V) H( Y0 }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
' N# q/ v2 W' V# m  w: n* m! ^8 z& l! Z, U2 a" N- j! E# Z, O
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:& @1 ^8 z, N1 J9 Q: [" f# x
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 7 l, I& o; }; t
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方! ?( l/ l7 c- ?% W5 ^: x) [6 e
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 n  {- X! K/ l) f所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
  i3 X0 o; ^% z% A) q+ v# t. \. I; h
7 P9 J  v; m$ h) R( [( j5 z  }[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .6 Q: q, J" B0 x0 d) h
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ U- V5 ~  h& U& a. E: L2 KMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享0 m7 i% A6 U- {; }0 x
非常感謝大大的分享
4 u0 w% t" |( N0 Q. y非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 z' r, ]3 S8 W5 ^8 p8 C4 J" t! G
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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