|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 V& |" e8 d3 n8 q( P W$ ~, U
; T7 q1 b% s: F u( J: W7 Y
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 I0 U- `# d. K9 F3 Y1 B; J) \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ t8 @- E0 n) Z0 O/ Y9 M M! D所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
/ ]- ~0 A4 h; F. k6 l我認知的步驟如下:- S. o* B z+ j) {
9 B7 P( r8 s9 T& a" W8 j8 T3 k+ }
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
. y o! }1 \9 P8 y O- A) j% Y 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
9 W. d% u C8 ^: J
$ s/ @7 `. `( s a+ @% o+ c2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性); y& V5 R& f- d) z( u
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 v7 y2 \! i+ w$ M5 A9 i
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 O' o7 }& w0 a: Z& ]( r 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 h+ U3 E2 f+ ~( x/ e' b7 c& } 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ ?5 h1 \8 Z5 o5 D/ G
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 b0 r* `/ |7 ^; D. B
8 B0 K1 m* N1 s3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift6 x, n( B8 P$ _' w" _* a" |6 x! t
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看+ w/ V' O5 ~; z7 c
q7 f$ W2 y) T- j& Z
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的" U2 k+ t; h( w: r0 Z8 K" B) k) L
2 P; B# B% r6 ] }$ c( c5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
6 G3 g9 a1 I6 ?, P 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失- d2 E2 [: ~8 Y9 w4 d4 o
" U* Y: M9 `$ G, L: ^) S) ]7 q H! I# t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
5 Z2 G1 Z8 r( A1 V! l- u* T0 a& s# y! ~7 V0 B
YHCHANG |
|