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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: |$ x, i0 R0 \% X, `4 f( e
4 j6 h' W: C$ c- x4 r O0 e" QJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ x) D* c& k R6 b5 s4 e$ u# F0 [因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
) C( Y$ ^- |. q- g b2 {所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK+ p% b D# n; s% W2 Q
我認知的步驟如下:- y- Q0 [! u5 l, b/ O& v( Q7 H
8 X& j, v; y2 ?) H$ {0 K1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 v" g: g" _% l: G5 } B2 A
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
' S# n1 \3 m' S6 P0 F4 L
6 ~& i) {# R( E7 A8 }* f2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
$ n: N" B8 }* U) A% W 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
J; ?/ V# E) Q+ x/ Q' N2 H) R 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
9 l$ w) k3 @- J: }) h2 w3 x ] 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ u4 @3 y5 E- M7 L 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# G K8 ]0 `4 J0 B" C2 H& j
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& u# J" l5 v, u6 m& l- d
3 R- K9 r" T+ B8 B/ s3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift& M0 a$ ^3 ^2 \. \
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看8 L+ ?: m8 `9 X, R* T3 W
0 R7 Z% H( Z V% x: \# h$ L5 V3 @
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的+ f3 T9 n2 I( W" i4 ^
! n$ A1 a( W7 V, X9 m# H: T
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
! x$ ]8 T$ i% v8 y8 j( w2 |$ s( c 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失; O0 _& G' P. c; C. Y5 j3 G
/ W4 `8 |) X" Q: v4 h$ c" T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.) |- u8 U G/ @5 V) n3 U
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