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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# A4 p4 ?" n/ o4 [$ Y& v4 X8 x: {' Z Y2 b
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 `: c& P% m$ \0 b) f
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK3 h( U- y1 {) n$ {* D* S
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
4 ~* f, R+ n3 H2 ]! v7 r我認知的步驟如下:1 f% h" v, b' f8 X4 X+ A1 @6 A
2 D) q W5 I0 y, y# U
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少% [( B1 H. ~/ I
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放." {+ _1 _6 k; r0 |) Q
2 Y# h5 E# ]( v
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
3 b: ?1 n% J& A1 x% v. l 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 T2 Z! F# e+ L% C
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, M4 `( w R0 j3 y
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
@: v' J0 U, ^) d( M* K$ S 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 {; z' n6 V9 F' m/ V% l4 L
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 G9 M( A0 @6 e' ^1 q
1 ^) l4 X( Z% b0 n3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift0 ` u9 i3 F G, h8 g6 E$ z2 l' h. f
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看+ k) r2 x: |& _' ?& s8 A
# t' Q/ G3 X4 \& F% I
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; ?% J. p8 O- P, E2 x( {+ |7 E
6 b+ F- n; U( W: i# H+ T5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc + E8 r5 ]1 L9 W! m2 E- T! s" t
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
( K( c$ F" e! R! U9 l" k1 k
: `7 ], n/ o& G; J: v; ?+ R) a這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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