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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
. R' J8 V8 L0 j5 U4 ?
% K# t7 }7 `4 V& |% _# {- uJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 p7 \* W# K e
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
0 G K4 Q p1 e6 ~' \( I$ v所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK) D% z- z) I9 n* |& w
我認知的步驟如下:! g- Q B5 k( _5 G/ e
?/ o \$ v& H5 M) W& d2 U1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少% S4 K5 _0 o4 S6 l2 {
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.2 p: j. b; c% N8 J/ v
7 V& d" q0 P8 G, s$ V i! l0 z2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
4 i8 z! C7 d* O* k, o 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 K* k; U" ^; J4 G 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- G+ I0 O* d& x: t& K8 ? 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! z: ~7 i7 o6 c 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 c( _- K* j# f! I wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 @- R# p' F$ v& o2 M. D
, G) s9 e9 m& l# r
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 F7 q8 \9 [# E: }6 B
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
0 q$ P t. F o) K7 t; h: ^' o! U1 N$ k* ]1 D+ ~: ]- t5 M
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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$ c( h4 ^9 P' [2 F5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / ^8 @; ?. }( s$ Z- M9 S& ]
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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( K0 F& z( \2 T0 t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.) Z- U# I: q: w& M0 i
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