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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
# Y, _4 `! I/ O, U* c% I在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
3 `( @# m* f; p是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 U; e. Y/ Y8 O+ T' s, E

( d/ m: B& G' o1 |- ]當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查6 {- }' o# {( J  D" a2 k: ~) w
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查1 x# t; d: P7 z# O
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 R, I# Y$ `8 u, g' r; z  q

7 Z7 T) I  u  I" UJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ n, j3 @7 p+ H5 ^' N# P6 e因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. k5 E' F7 O" {$ \: e0 x* Z所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
) D" Q1 B/ j  y) U; ]$ ]我認知的步驟如下:( l' s7 ^: _! Q, R. \9 D+ ]

, v. I/ r9 L! d! |8 V1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少+ v/ G' q( o: w3 p! r3 Z
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.; L, A) Z; z% {3 T& U; [3 p
" t) z% E1 B4 g" T; M( I9 q+ {
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
* {$ E( D# L2 F7 W     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; O9 ]4 T. f  S/ c$ _     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 I5 j% Q; H3 d! N( ?. w" f
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)- u6 z; Z: ~# K' H. b/ r8 X
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 p5 y. @) p+ W% f# c  s, M
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
# j! V0 _. g* \6 e( V* H5 b  O: W4 W0 B  o' @* w# }
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift7 K8 u/ Q" l2 g( I+ _" o' u
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看/ ]1 G+ i( z2 \8 J; a

7 |6 U# c7 _" Y# @4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; e; t2 P6 F$ O; s/ u# R; f1 L, t1 T: J
: s! W8 Y7 l8 w1 O6 E) m. T" n
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
( O% e7 S) D, b$ y      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失+ A9 f" W1 i; p1 R2 B# ?! K0 I

" w: N! R6 K  D. ~  ?& e6 M這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
+ P+ A* \6 w5 L( U
8 ]1 v- j( ?! V9 P/ u/ v& W                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
) F/ e9 j) F& ?. V   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶   Z6 s* }! |7 q; B9 P/ L6 o
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
& E: S! w: N0 M" U# ~, E9 S6 n看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
: o( Z+ U3 I1 S  ?5 N5 }所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
& @7 s7 @. u$ ^1 l
' V+ H% {' G4 U, f3 `  J% a[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) n8 Q4 ?2 X( t. D0 z% C
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~; i1 U  X. A0 @8 @0 ~4 X. ^
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享& b* |& w/ |" b
非常感謝大大的分享/ N* W& z) a* I9 E5 s
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享" l7 K/ \  a7 {8 q+ O
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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