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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多, t5 ~/ q: a* X1 O7 K; w1 m
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV7 i' a! I; Y% |) o# o7 o" c
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
# F% I. \# c% B* W0 ^  _# H' J8 W, c
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
+ V! T" Z/ {$ ^只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查0 d* G! y1 f1 v6 f0 o* N- Y
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 N8 F8 h( d9 s3 K

, g/ n  J, w0 R7 B, f- e; lJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" p; j3 R7 _5 j$ D, Y; |) n  e2 n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK1 J. C( b3 ?; s1 ?5 x
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
4 M, H2 P/ P8 q我認知的步驟如下:
- R. g, q. y  `
2 o$ {4 E/ p/ s3 }0 p3 P8 T1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
2 X% o" N/ r; |& o: F' Z     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.1 p. ~( R# J3 t4 u- V
. W0 y5 u3 v. `6 u/ E5 u9 w; c
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
9 a3 h. c8 ~  Z% S2 J% B! E     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
  f- a8 J' d0 @* p( q* B4 W- h; B     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% T; Y0 A3 ?! ^     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: P  s. V( U6 n6 u    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的! i! n; u9 n0 N1 }7 z
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 a; T& X$ b3 H- H- i* K# z! u3 i
; s6 P7 E3 W1 L, ~5 @+ P6 `3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift, v0 b2 T# [& D
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看+ w; ^- ]& \/ S( ]2 [/ y1 p

' L+ r  v& n- \- O4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 V$ r- _( \  M/ G
4 T" k5 z* r) `/ h: K! G# n- X2 C
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
  i* _* H6 {6 `      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失- J9 i# H, p0 ~- _3 K+ Q, Q) o2 M1 ?
! @3 E% ]0 N# M+ g% P2 S
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
9 [3 A3 s; @9 ?. A. D' j
0 y3 Y# X8 T7 B% P# H                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
4 e1 W' Z# `2 m1 g   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
! u  u8 C# q+ R4 w/ S基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
- {# @0 r3 X; V) f看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
( j7 t" O2 f# b6 w3 D所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用7 B. B' B; ]. ~& |, {
- C/ Z7 X2 h; C0 V  \3 g
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .7 z0 h, G8 _! e! S
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! Z! R9 o: s6 h7 r% T
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 M0 l' r; y& M) y3 s
非常感謝大大的分享' F3 X, X1 c/ ~6 m" Z
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 Q* {8 |! ~( w) Q/ S
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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