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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 q5 B: H8 b+ O W6 A3 v
& {, C, `. B% w: G) C, [! W
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# r/ L7 y! c7 {$ b
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK# A' R; v, z4 ^4 M2 m' g
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 M. M% G6 u: l1 y% Y$ B! O ]我認知的步驟如下:
* H% Y) G. j9 X. ^ I: a3 l& `& S4 I c: L! R
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
+ ^1 [' D* w6 b# n3 T 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.5 i1 q4 z5 d9 ?! v( T; g" V+ O
% ~- P3 h* ^% \3 ]; X8 Y
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' e, e" [: S7 X 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 z8 Y9 D& X. Z1 B/ K2 G( H' z6 {8 G 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# S+ I; e* A3 n- i
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ }' v% K/ F8 Y* Z5 ?& ]' ~% F
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
. ^- y3 k2 _3 E% o wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 ?, V3 p, S2 }/ Q
4 p' z' u) F$ @' v$ `3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift! G. t/ n, w7 N* Y6 _
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
+ D3 Q: [* N6 N/ s+ Y, Y% ~+ ?5 }9 ?4 ~+ n$ i% p0 v9 E1 |
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的, ]7 r: f) n. v. k: R% i
. {+ v& H I0 g5 D1 v9 G$ f
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / I' J( l. u4 h" R6 ?. \9 V7 y4 e
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失) e( @. k* O. S& B( _; Q; Y
/ R% [( l0 ]' j5 S: @7 P! g# h5 W3 W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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