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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多  p  E3 {# I. t$ z
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
0 X% k+ I7 b1 p是不是可以分享一下作法給我參考呢?
  W  M8 n: X; J; C# j& ], s8 T! `  K* H9 S  N! J8 @
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查& s" t8 D8 K, Q
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查6 z& P' m& @5 W& s- R
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( P. W; Z9 I( X- A; |0 Z' _+ b- H: t0 F7 l8 \
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 p4 z; y) c" J# x( V% b1 P因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK7 }7 x- ]. y  y  T# k
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 h1 k, s4 t+ G3 |
我認知的步驟如下:
" t- [  ~+ Y* L5 J7 @2 z6 R( l  {5 S& O( v7 k) v
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少$ H. u2 P/ J8 c
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.7 U: u# {) s. i8 P; I6 f* @! @$ k
, N' s% y0 j0 ], E+ G" T1 n
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
; V) c) m& O" u7 _8 T1 q" b     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 h* H0 f& O2 P' w6 \     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
' s! T) E  n$ c% H: [6 ~' g     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)1 Q) y' e- q$ e8 ]7 L4 K8 ?1 P
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
' z* I) k4 p1 W2 R$ _    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯( d; @! b4 i8 [( E/ q3 F
8 M) v9 |6 G  n
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift+ a0 I1 T7 o, l: g; Z, }3 s$ B% p
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
6 z' x  r% n. f" `6 W) c8 y" R- f6 t* L% b0 G( e/ E  y
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
8 E* D9 l. ^2 H4 o5 h0 c; I$ G5 B% J7 @0 y
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
3 ?  n2 t1 c6 D) u' K7 @1 X- A      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
! G# h  V- t9 j* _3 m# ^) x" E1 H5 \7 H! N3 g. m3 R
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
6 \  F3 b% _7 _% l+ a3 C
( v. u4 h/ n/ z; w# c                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:  X* K# [* f: k+ W- ^
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 - \: E) N, L9 E9 o* r, X9 E
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方  T- }1 s4 J" z; H' c' _1 L& F
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
9 ]# J" V2 X7 [+ k所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
9 I& }5 W& W  B, F  W& V5 b7 E# O" T. {$ e2 V. ]6 a: Z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .+ V1 k* k8 _( R' W1 W
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
8 l. a, c" \9 a! g9 QMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享$ _7 j/ K* r0 x
非常感謝大大的分享" t7 x+ [3 v& `! c: q6 V+ u
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享( K4 Q7 Z" u; F0 W7 ?1 }
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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