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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多! V+ Q. f  |% R& r
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
) M$ D5 @( l) i. J! h+ E是不是可以分享一下作法給我參考呢?3 z6 V- z  c2 U% j

: z8 C4 b# x* E4 b/ d; y2 W當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
' F1 t% s7 ~# ^只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查& n3 e& F( n9 T+ a
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 U9 n) p2 m" b9 u# D
3 u# w$ h' G4 ]- c
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的$ C/ Z7 d% _2 _
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK+ I; b  r) B/ d2 c* g  S
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
5 o1 H2 u" _) p& p我認知的步驟如下:
, u2 h& a9 S4 X8 ]! H0 V( t( F' ?  O6 h& Y2 W, {: `
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
# E: a4 s  x  C# c3 W4 R5 D) H! O     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
6 l, ?! p5 Z; c8 P/ Q0 @% N2 f8 F5 }$ b- ~' \
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)" r, ?4 E: m0 C) c
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch% j% {, z& j1 B* j
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: s% O$ p+ d& ]     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 r5 j. Y0 I: a$ I
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; O! D4 C( p; I: s% q- ?
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- q& G) N% N' V- ?7 P$ O/ y

4 ^# F- D3 d% x0 }3 N3 S( k3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift+ o7 j- C3 Z$ b, y. }1 W/ {2 [
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看- l8 O2 B2 B0 h- J2 V
$ [, x* {0 G6 m0 x
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 F5 w7 a) V: w0 }- C4 A- `

6 p+ I+ f) u; M5 b* ?5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # D( Y( l' w8 |. `
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
8 O9 p; q/ u  X7 m' V
# u1 M4 s: Y, O; g" q2 J8 @' x, R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.' _. \) C7 l# F' C* s$ \3 y

6 c! C( f& h: k& q5 U2 t                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
" W6 X+ W, U3 P' N" _* q   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 - b1 y) N/ V' U7 T; R" L  L$ Z
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
, l3 j0 F! d0 A1 n( f& b看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
0 W/ m$ _7 a3 }% u所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
3 @: t+ s& }4 b( U; [. ]6 o3 `
- @6 |9 r) W# `& ~- ]: J2 m[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) j: o- T9 m6 D; c
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~5 r6 @* ^$ K8 O0 E* ^7 |& C
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
) s* I" S4 }" B+ f非常感謝大大的分享
2 ?3 c$ j7 A& E' Y% M8 h非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
- o* m. p# d. {: y! Yjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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