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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:8 Y( W& i' S/ l
* P' G/ a7 q* d6 R8 }( p+ bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的 B0 b6 k8 i' B% i/ r$ q6 T
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: p) D7 r3 \; _- [6 Z! R* }
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
) N/ h- ?% @/ y! Z: V1 ]我認知的步驟如下:# Z) P" B& X) S" c
9 [& u# V3 K+ q! K t9 R
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. Q/ K2 A& J# I7 O" Z6 x
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
2 C6 _+ x( k! x, w
4 x7 M9 N( K# d) ^$ H+ A2 X! x2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
c) ~( |1 K b' x5 U! y4 X W4 s$ E 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. o1 N" i9 M" Z X. C. v- ? 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 y K2 `6 }# `# d1 r8 R' {
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)% a: a! j3 e8 p
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 W) D) b" x2 R% g
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 S" Y5 } F. _% k# \2 g$ f/ ]6 J) A1 L) L4 V% [- y
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
e. ?; ~$ O9 F2 J9 z2 i0 ] 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
1 h2 C0 \. g! I
8 P* x" E8 R! P4 p# \7 k4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! p* J0 s$ |. B" U3 i& W
, M$ u: n; {4 B: e5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
1 W1 D$ ?7 {0 H6 m3 g3 K 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失0 h& U$ r% d4 W. B+ a! s2 q
I# y; H# _9 L2 z這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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