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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) k6 v0 A7 {6 Y! Q+ m& R+ }( T6 Z
) x% G: p# m% d4 u8 x4 m
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( u' e( J: e. ~; Q! K
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
4 l! r; B' D9 g5 ?6 S所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK1 _4 h( k1 c3 W" c# Y ?2 X" {& A
我認知的步驟如下:
7 @& e- B0 P) I# k8 o
4 ]2 [8 p- _1 k$ T0 u7 B' k1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少2 S0 d0 q6 e& G; G8 P) K' d7 B
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放., U: j; X9 S4 E, U) k" t7 V
7 S& M2 V4 Y! H3 y. m" ]% K* S2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)3 o( `7 Z4 J. |- k3 c
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch* ?' Z2 d: C6 p/ k
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# `9 ~3 e( R3 @
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; E8 o3 s% ] s6 D7 r 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
& ?. F* G K v$ }+ e. |( u4 y wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- V) Q7 P$ ]+ t4 I5 H( D$ s2 p7 k
- f D4 Q$ z1 _* u
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift* j5 n: E( [ a3 C+ |- Q1 l j
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看3 e) \7 Q* B( m
8 Y) [/ p, h: M7 g7 m9 Y L6 a
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* O& ?2 o3 D) `" o1 }1 b; w' `# ~0 E' a7 E
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
7 u& Q: q' X: ? 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失4 x$ ?1 j8 X7 L8 A* i) k. }' x3 n$ P- Q
% ?# o! m6 g3 V O
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 N- |/ S( o. I. C9 k
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YHCHANG |
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