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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多% }& G. K% C& U6 ?$ Q/ }2 d
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
% k; r6 v& k, n% o是不是可以分享一下作法給我參考呢?
4 [; j. ?  S& ?  f  a
0 h% Q0 j, I: X' o% X! a當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查' ^8 i( V% n1 X7 @2 x
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查: a; ?4 l0 _* c# z  g  B, |
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) r) I' R9 f( _! u
! F5 h0 J/ d+ K6 U- X6 \# W
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的: N, K" u* I/ z# e$ r- k$ I: x3 j& t
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
" d" R- \2 Z! p  I所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK9 s1 u& U- g3 l/ L1 A) W& V. r
我認知的步驟如下:
& q/ N+ x7 s# y+ g6 p* b/ z+ D; T
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少6 j. P5 w4 y# X, s+ V
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.) e  Z- ?; M( h, v, N! o
: q7 |. N  u' U& u1 _+ h  q+ `
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
( P' S- Z3 y7 }; y$ R( t$ V     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 j, w+ l1 i! u7 h0 W: {# F- S     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( g: g8 B$ B5 _2 J, U# s5 v$ A* u1 I     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)* R6 m& @, l6 e% i* X3 m0 ^
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% k! ]. L/ d5 c4 W    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
. h2 S: J: u# D/ [& |( p
( M; @( J4 W/ }! E# v& a/ M  }3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift+ O; ~1 w6 j5 ]+ d, t
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
" y4 ~/ [5 O: w3 ^0 c. W" y: o, _
' c# m, O: h+ @. V. x9 t; Y4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
9 W; `% `% S# O
* i& I1 M" r; C+ J) Y9 p1 {5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
: ?, q6 G- W, E" b$ l      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失+ o' J0 [, F1 U! A  t/ G, p

/ B& Y( H0 G0 `) @/ |: X: }  C這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
, D& \# B3 o/ C* y2 r( |* T; X3 o& |0 U5 h" E) `7 {" p% G$ }* z# F
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
2 L5 E; d' V3 a2 c. z1 R0 @- ^' k   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
* p* y  v" ~. M基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
* j) \1 A' B; _2 S' A8 z看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 f+ k) G/ t- L6 E- r: E0 x0 w9 X% O所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用% h$ T& s. G! I5 N$ L6 Y/ ^+ i+ d
' h9 p' u# }& J
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
& |- f7 @: S+ v/ h. @7 J我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~7 u* g1 f+ ^: e  ^0 t( \
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享$ Q$ x5 u$ K) d* A# L2 {* y
非常感謝大大的分享
" |; ]( M" c. H3 y1 V  V非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享$ r1 o! R. m; e) v# [
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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