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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
% I% u# V+ `# m2 D/ h& A! g2 T" M1 P在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
- P5 J1 u; c$ _% U0 d6 B是不是可以分享一下作法給我參考呢?% T) b# z: b$ f. u9 l

: n+ q$ H5 C$ D1 I) O) ?2 o當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查4 {) g, i+ ~' T) w3 ]
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查& K, a4 i; J% S' t
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% ]* u% K$ g/ v7 X# A$ ?
! [( L, O( k8 J+ ?/ k+ H: {/ T5 m
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& T! g0 Z: N" m( n% t( K7 ~
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
/ Z* P3 O, U/ G所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK) `+ g; r% ?1 d
我認知的步驟如下:
5 Q* ~# Z2 }. i, k3 G3 p/ |
" g! C+ @' D. I( B: z1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少% a& q: j4 P# A" I3 r
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.# k* c9 x% \8 X. h3 s4 [4 y

# ?- l. G: R7 Q: t( T% H2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)$ {3 k1 c. j1 {& O9 B
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 W- Y7 Y$ F& e& v7 R7 y5 K, a# J; `     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 t- s9 V% R6 \: j2 k; }2 B     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
2 E, w& h, h- e4 s    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 D" E: Y& C/ ~$ h1 p7 ?
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯6 ]6 K2 z, Y" Z

' U' i) H$ \/ j0 X* N$ K3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
1 d+ |5 I, E, i7 e9 Z7 U      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看) P3 J3 a( I. M

+ v, M8 ^" U+ [5 I% K* a! q* s4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) \; k4 Q% E1 S& Q3 V4 b
/ Z, w9 J6 F) X/ j' H  \' s# u4 x5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  9 I$ e1 k; w( \. v4 I$ k
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
/ y4 r1 f% `0 e+ }! {
1 G7 ^: {3 R5 d2 d" |' ]2 I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.- p' @0 ^* `9 A

/ z) t, U" p  I& @! N) _& C% ~                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:/ ~% G; d6 X5 D8 V" [& p  [
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
3 s' v( {, F" f基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 I: L1 k. O, |  ]" ~, v
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧...., `$ D7 B! K; v8 U: G
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用) @9 u7 e+ q0 s# C, {9 Z

5 e- X* B' s$ K$ n0 F% W3 ?& z! r[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
# g' P3 V4 v0 ~, E+ @我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~% c. n* i8 ~: y1 m
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
" ^# P! g& `# Z; H' a非常感謝大大的分享
7 L) C* ~. v& ]+ P( \% b, b非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享6 W# G* @  a- i) g& K$ }6 _' c" Y
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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