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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考: X" [! y. h' c7 T% G/ ^) `
* r- z- w& z, ]% T/ PJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( x- D2 ]4 q% f
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ U" @: `) @( \$ {# j, M4 j- B1 A所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK# c% j, F H2 l) [' U) t4 \3 O
我認知的步驟如下:5 W& Q1 D, S; \7 r* I/ @* u- d/ j- W
% w1 J) L5 m& _% Y% H1 Q2 c% @
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 W, U& i. P+ E/ D' T
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.- W) y: @2 P7 S3 V6 ]
: [# d4 i& O; W6 k) c; }1 L" G2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
; b1 {' L- m8 b$ [- D$ Y8 j- m( s- Y 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 s$ C/ J, t* v* o 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量+ m6 v+ s( P2 p' M; U
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# p. S7 V* Z' C8 ^9 x6 M4 G- z5 y
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% f( g/ ^" b; N x9 x' C- m8 e wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ }& P7 g! D0 v/ K1 m
* p4 v- w( J. l3 {3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift- x- @) }3 t. b
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看% e, U: w1 \! k) {
. j9 J+ u1 S- B. g3 ~% W+ J4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
( I/ K- Y+ d. ?/ _
# t$ Z0 Y- F3 S' ^5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
5 k% R$ p" v% Z* m/ N 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失. `; f3 P! E. S" ]9 w, q
' ?# `( g- ?1 P0 ]3 u. R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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