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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& B9 l) r+ x7 |7 g* a" J! R
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
3 ]. M& D5 V- u8 x& Q: T是不是可以分享一下作法給我參考呢?) w) C- w% N9 _

2 E. |; {/ b# |0 f當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查8 q# I) a' @; h+ c" H
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
5 v# ?  y( ~& y4 |( M還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 T" [0 ~* N/ I5 d5 K" K0 }
, l1 i) X4 K- g$ }
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 I8 X' k- F2 H8 I+ X' b5 |
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
4 J% T0 F0 A: H& a' s: u所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
0 {& j( p8 _) e9 I# H我認知的步驟如下:
; d5 b4 \  `2 U9 V8 F
6 Q3 E) H5 S. q% a1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
4 r4 i3 a' Q+ Q1 c. o2 w6 ?% m     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
5 g+ h& |! n3 P! n- K
0 Q9 M+ e$ h1 m2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
8 k. f1 |+ F% [$ y( y. V     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
6 L: k' F1 K( y$ b0 i1 Q     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 A% r& `1 n/ ~$ V( c0 a
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ U3 [/ F$ T# u# A    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 _" i. l) H& e, w1 G
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 L& D+ u3 l6 H( d; z2 {( A

' r$ V( w6 v* l+ }7 ~3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift, r/ f& l& x, k# \0 ~
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
2 [. }4 s0 ]1 @1 s; C
4 G/ z5 V. L4 B1 D, p, m# I9 a4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& b$ D& d. u7 b# r7 x5 q) b& _
" U% t; n0 T1 {; F6 `, \) ?/ Y
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  5 `; m. O& a" s$ F7 W! `
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
! N: [# h. }; \' _* t$ _4 K9 d7 o
# \  I. y8 M% O9 w" R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
# _: A; h8 p1 `% Z8 D3 @2 M% b- d# S
4 e8 g- m* `$ s                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
5 X  D2 d2 e2 S% i   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
) C  }% ~$ D4 c$ R) ?" J基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方$ I  v" u& R4 o$ Z+ q1 L
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
5 Z% G* I4 X: ~+ i所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
8 h' U$ m. a) B- g3 f
- f. U5 Z( I  {' M, S[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
0 V7 P6 Z) I; _" o) m) }我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) v4 V" \0 W, `* ^3 A( w9 x% PMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享8 d: F/ P5 q9 M* ]) T
非常感謝大大的分享
* @3 j' ]' p$ B/ t4 i0 B非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享/ ^4 D- ?: ^- a! c( g9 {
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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