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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
+ X: h1 j: A- x2 Y0 k+ u0 O' D在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
1 w7 u" T1 x2 E是不是可以分享一下作法給我參考呢?8 [/ u: d$ D6 c. G: y  V
' _8 A: e5 H4 e& }& G3 m( x
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查5 n. l( k9 p; ^
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
* a& }& w' y* y, _' u! |( u. Y還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
4 v* I' I8 z6 C' O3 v
% o& J/ `9 j: L. Q3 ^; |' lJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" N% ^0 ~0 X' ~* l$ N+ i" N1 z. Z# `因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 `9 |5 T6 F2 C* R" n1 }* T
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK& N# V# W1 C$ G+ [
我認知的步驟如下:: x5 g, k, I" ]  l5 b* g
9 o& h) W6 W; f3 U
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少# c, ~9 Q$ V* i2 A% h- s# V
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.) \. S" n2 |( |+ z% ^$ i$ D

7 g/ N% |  H: U0 t: f2 P2 F2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
: G# g3 g" Y( E     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ M; T* e4 p, P1 }4 s, t
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量  e- T# T7 b3 X& r3 Y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
' a! f/ q* Z& ?    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 R$ W: T9 f& j9 @% M% n# V' T! q
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 }. y, |$ F+ ]0 p8 W5 D1 P' M# M& H' k* n! h
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift6 @5 g7 E, ]* v- z; C, f4 W+ I
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
9 k* J4 y3 u: j: H
3 y! }8 O: w$ t  z" C8 W4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; X  F. P0 `( U# B; q

2 U! O* J: Q( g% B9 P! Q5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
9 S, |8 O2 f) D% J7 S9 v      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失7 A3 M. w) z; V' W/ }) t9 W* Y
4 Q, I" S- C5 _& T% v& M
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
: E; M- \: M0 q/ V
+ P' `$ i: o. k* E& B9 G                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
1 e+ B( Z# s( A3 O: L4 S4 ~   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
; p) N9 O( k1 E9 C% v" h1 S基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
0 [/ P% R& l* ?3 c2 S9 O看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
8 e, \) k/ f# t9 p8 j所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
8 ]% C( l) L, q+ ^- E( b8 p5 T' P$ ]  y$ C; v% G& j
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .2 z  H6 ~2 g5 m* h0 _! d3 @" c: T2 u
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
" V$ z: E$ l/ F# r+ @8 CMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
! f( L3 {# b/ f1 q非常感謝大大的分享& U* s. k* s% Y1 B, K
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
* O8 Z9 N8 \% |job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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