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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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& o8 r+ ~! S2 z% a) LJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的& U7 b1 \0 F+ j$ o( L7 p {
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK0 f K4 p- m! {0 n' x* C
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK# t) M4 X% {* `0 f
我認知的步驟如下:
7 G/ H! P: D* J# z: c: ~9 Q: S* `" _
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
) N) L6 _- |" `- I: {0 J: X 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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" x; {( v4 i' p2 Y7 T. u% n" I2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)3 Q/ m$ c. T8 u
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ @! e9 m& o, Z3 w( F7 n5 ] 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# X5 o5 a8 Y/ w4 m( a( P
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# q q5 o* s/ y5 @6 l7 P' q8 V
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 |6 y$ J8 @9 }5 h
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 e k% c# l1 O7 |; T
9 p, i0 t* ?9 ~, x8 n9 |. h3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
/ f0 O. \; m$ h" I. } 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* P4 v: t% m$ W, S) E
* C4 O4 t! v, |0 ]4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ! N3 A# w1 S" O8 y4 c% U2 U
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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1 E8 @9 A) |8 a1 W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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