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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" c; L( U8 q* t9 U! K* [3 ?
. ?+ }7 R& j2 m0 G. \# [
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ \: o8 }( B5 q" F因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK5 c" j) R/ r& B& K- U$ s( |" g
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK& D6 w* b& U% D& S
我認知的步驟如下:
3 g/ N0 r4 n* F0 b# Y$ P: Q9 k2 v; a* A
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少6 L. z% p5 B. |" i$ o0 c
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
1 t+ n: _5 b$ \& c4 u" e1 Q/ U! L* z& w! J k& V$ o; h) C
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
) ]0 ]* [, e% f 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. x' R8 N: T+ y+ L. E 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量$ h$ N- e4 D+ _: ~( Z
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ f. l& z9 W3 c. K 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; d% v0 r9 r3 w F5 ~
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; l& _4 c' x. j. ]$ _
* T3 W* r9 F$ T! z) V' C# W9 S& A0 t$ `3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift( g1 Q4 F! d" |/ p2 i6 m6 U
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看: b- Y$ M" J* O S4 {& S2 u4 y
. a: k# X- h! I# h: G4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 T# ^1 ?' A1 o f
5 B: a. ?" P% ^5 W
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
, l& N$ g3 Q2 O9 P 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失0 Z6 e/ O3 I$ R+ L" S- q+ p
6 G6 f3 |% _ \1 R3 k' j這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
3 a4 s, T2 p, c4 f! E4 P+ r7 d: z4 N2 l/ \+ O& K0 ~" N: N/ }. g
YHCHANG |
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