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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ P8 G8 h; \3 D( Z/ Q' A
& z' P' G' D* S/ e! _9 EJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
~& P- A( J- ?' g) Z因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK) E- V: P7 s6 y8 E( r
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
8 E$ ?: `% T- e7 h我認知的步驟如下:' L% @+ l9 e2 p" t9 Y5 n7 E
* r# v, M% ?7 `; H( U" b
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
; X) j, W* B1 K- Y- L 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 K& s6 Y- t, B9 }8 x
6 q; r- r0 u+ V! s1 c* J1 Q2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# K* c7 n2 I$ b/ J3 ]8 X9 G 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" I2 n( Q9 P1 k0 W) g 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* C/ B- ?% `/ x/ i- a 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ r* h; d8 V" w6 \3 k* {8 m( {$ o
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 k" _% p: G" X wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯 l0 A, t: c! W' \7 s# v' u
1 W' f) P* N& d- K9 y4 b+ `& K
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
& o) ~/ O5 n. ` 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的7 s4 c( n2 W* g; z+ U1 v
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
' R2 p7 g, {" {' Q) D 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 t& x% Q# c. U: ^
9 J0 b: |, E: f/ o$ f這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.. b: ]& B2 w, X: M; i8 _
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