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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
6 @7 m  }! e0 A9 o在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
  w9 A0 `2 q2 F1 d& a6 H. b- b是不是可以分享一下作法給我參考呢?, o- U! D( V  Q( P. z
& b/ m& z2 G# x7 G+ c! Z
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查; n" o! L( @: q/ C, @8 z
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
; Q$ G8 E" p) U  `3 t% @% H還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 s' Q4 }. \/ K. L. P' \7 Z
9 e4 u: @3 }2 o+ R8 g# i/ W3 w
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 Q- x- s. o4 l2 g% K6 j& l因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK+ P6 C- D/ q; S; y/ ?9 j
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
- j. e- V( p( L* ?我認知的步驟如下:
- M+ R! Y3 \# q6 F! s% R% O* i, @* I7 s4 g9 X. v
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
+ q. k, c3 Y- K7 {     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& D, [: i" R% j: D
) Z6 V8 Q, R$ X3 T; o8 B4 ~0 G
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
3 B: \& X6 H8 t2 z6 }/ H# A     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
9 O+ L: W, f) D/ }' v0 o6 [     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量  u$ [& H7 T* |6 \
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 T1 e. p9 W" B' \7 O6 B    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
, j! n' B9 }8 }    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 r+ T7 u; h" r

5 E& O3 Y1 ^7 J7 O( t1 c3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
) N0 C+ s' g% b      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看& p9 c8 b0 F1 e( b( }
: f! j& h6 Y9 j8 ^: P* l
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的( q2 I) F% ]. z) _4 ^
! S6 T/ W6 m7 q
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
* g: G- g- S; G! n) V# x/ ~+ ]      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, u! |1 v  n$ r) Z$ `! @

- y1 K6 ]- W& y0 G# I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
- c# k8 b  p! ]8 t5 Z4 V  a, Y
/ [5 g4 z6 O) z                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
) _8 w; A1 l. r" x/ e* V. I7 u   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
* j% c* H. N" U' u基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方( y! q$ Y$ R' ?% i# d4 Y4 s
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....$ H% O3 b: ^9 `
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
; K1 o+ u, N2 Y, o0 i4 [  \4 ~1 ^3 h( j0 _( p8 X, u3 I3 {5 z6 t
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .0 D2 \, W* \+ t3 S# }
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~; J( b* C1 ^3 m5 E% k9 U# W  U+ k
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
' f) U/ |2 _1 g' W# L) R$ i非常感謝大大的分享: w, P, q0 {/ `3 D8 |: n/ ?
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享" A- _# J0 |# c
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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