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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:1 H, @) q1 z) S/ @9 Z1 h" _- w2 x
- A7 Y& S; l+ p% N. _Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" z' v4 e% g4 ~4 x$ g+ a, ~因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK9 W, ]" F, o6 |: r
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
" z( x1 C- E* o' x/ g% @* P/ L+ ^) `我認知的步驟如下:
% z- ]6 _- ^* P4 s) Y1 z o; V" @9 c9 p
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
, K- ~! |! K1 `' N* M1 p8 P0 V7 _2 F 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.- t& a, `8 } ?: \4 q
5 c1 D3 b, n' D5 n2 a- m' e T2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性), [, C+ _% `3 U4 [& i( q
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 ]1 o4 f& A8 M' S0 o( { 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 W O( h! n# ~" `6 K& ^5 {: ` 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( _9 C4 K1 Y u2 `& I" \% \
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 I5 E0 N: t: L$ T9 u wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯% T. E7 T8 c0 a7 }( N$ p1 @! G
; S. a( b) ^9 x ~' l$ Z) u3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift# z3 M" l. ?. C' |. o: T) C
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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) y' H. d2 B4 _: a( h) p4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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: D3 [. b0 W+ Q3 y1 A, Q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
3 E' ]+ w# }# y, p) t 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
8 }+ o4 L2 N+ n. N2 p) B6 T# Q- G) d# v0 H8 v( ^3 n, x
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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