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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 `/ k" }; i" V* l; j D
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ g; n6 @/ G/ g, o( |) I# a所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK1 [1 _% R: {; G, I$ d6 z
我認知的步驟如下:+ k; f2 a; A0 _. g7 z, I9 h! |0 _ b
# Y& z% K4 r% t0 _1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. y6 }* C/ S0 I
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
; D7 g$ w4 |* T4 C# ]* S# \: ^9 @, _4 V/ s3 a9 @/ }
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
% [, p0 A1 ?. h# s, Q2 I 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* j: _3 K! S( O, d9 \6 t5 o( f 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量2 ]* K3 Q# `) Y
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" s# F* A9 T4 r/ [) N" y( P7 Z 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' b6 G3 H% q4 P, S/ K# z
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 ]8 O! k1 _/ Z
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift' c% N) {8 h6 \1 f7 c2 W. ` Q9 m
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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+ i8 V4 t3 Y6 R4 l( ]. X3 e4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
3 N8 \0 K4 x3 q7 O! _. p 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失) R" ~; A( e7 J+ S: \7 x
$ X# S( _- w! N' R( ~$ N y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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