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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
0 m; \/ Q; w: A9 ~7 {, S6 Z$ c在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
: W/ B$ X# B8 b: y. ]是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 F. a2 ~& o6 x1 v2 [. K4 Z

! x- s% Y3 |& T7 h/ k  {當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
6 ~- I( M( e4 A6 J) h+ q- W, O只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查! J0 l3 Z+ X0 N3 D
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:  Y# T6 W4 F" k, t, I9 @: E% d
& \$ ^; T; W+ j- I9 \6 e
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 _# z3 S3 d/ k. U  q% {" T  @因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
4 J% o* S6 `2 J, }* _& ^  |; ?) |7 {所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
. X1 I# o8 o& o: W+ X: \5 m2 ?" }我認知的步驟如下:
) \3 R$ l# o& V1 m. x2 D  U0 t8 ]- v% K8 }, S
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" @" ]4 i% c3 }1 z, p9 i
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.) x+ c, |% Z$ a! F' D& e6 |

- w+ D+ B$ Q/ n$ b3 h2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)8 L. T# \+ s; `0 u" x
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ a8 i; U0 M9 T
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% d4 |7 C5 f$ J' X5 j! D     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
2 r- a3 {! B6 f# J4 h( s    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 v9 g$ X1 U# G: Y! v5 M% b    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯" P( v9 C% M. |9 C
& ]6 _9 S5 V8 |4 ]4 @
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
/ \* D  X' N& I, x      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看6 x7 R4 G( X7 A% w

/ J+ i2 K6 N8 M+ a. Q( c4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) {- X5 n& Q; g7 [2 {2 A
6 C7 q3 C: i. v, {7 J' E5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
9 u# V/ U* E: w! d' |3 {2 M      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
6 a' M4 ~: i/ R" F) y' d2 b' Y
; q9 Q( `2 S5 Q& I! R0 g& \( v" `: u這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
0 W+ Z- n' W* M1 [6 F$ L7 F6 u; ]& k! d- o; i
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:% V  N' W0 J% B+ t) l- }' ^
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶   h5 O  k$ B* {- T2 X
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方; A/ t  B  O2 s% D% }7 T
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
. E. n7 [( |" L5 f, G" G) B0 H所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% a# K% N5 A1 {- y4 _3 Z9 E
- B$ |( ~" @4 n! X. Y) D) e5 P: T[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
) I! s. ^  }9 v7 j) z. ]! {我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~) z7 @3 c- q  A" I: D  ?0 @7 P
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
; n6 P$ l' Q% c- f0 z, D非常感謝大大的分享
) L/ e3 S2 E6 \; T  Q非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
" V( y# Q. P/ djob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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