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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多" I" W  g' I  F( {; R- b* R
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
$ B1 U  J: I; s* W是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: w# R. [/ G) _1 b* g# A
6 Z0 v8 x4 e* L1 b5 G5 U0 p當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
0 _* ]$ N! \" N# I9 r7 Y只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
" o) S- [) k* H+ u. r還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. @& J4 _" u0 k* D

" D5 n; P9 Q1 l. w; f8 `! j8 HJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( s+ Y% v( c2 s; X2 L  l; E: E
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
- Z* C9 H  E- m( x* o+ A所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
# ]% p9 [" s. d; X+ G我認知的步驟如下:
4 d; u3 f. b: A! Z1 M; x
( [8 v" \/ s7 w# q& I1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少) C8 e, @9 U: R# g
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.' x5 f) d3 N7 `! p8 }
1 G3 G  P5 H- r% N
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' h1 C, X- k7 H% D
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch3 l2 F  Y  C# ]9 Q0 b2 J
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量+ e3 L" {9 X. A7 b6 n% n  X
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)' i6 M7 I' E6 {: N3 t0 d4 n
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的- W, t/ B& _+ J7 Z; X4 U
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯# U( _8 S1 z* l2 W8 e
, R, Y! o' |2 D1 J5 r- A
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
  O: Y) p, H0 u      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看1 o( d5 h8 g0 ]

2 D7 y) p0 q# ^! |0 @9 K4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
3 X  Z7 m$ o1 X# P: N% t4 Q1 p
! M1 O) E; U$ a5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # y  f9 \' E% G; y% m
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失. ^/ Z1 X8 N4 D6 t) \% r) _
$ z* {; ?4 Y* f+ M5 m! f& G
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.4 ?  Q, y, ]6 [/ i* w. g+ u

9 Z+ |% ?9 E7 j% D' M* I6 }                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( A/ K8 N, a8 e
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
  i8 F' P* o6 H! b" i* b7 i( ~% F基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方) u( d. i9 L, u8 q; G! Q1 c; x
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
. I( k/ O! G4 a0 J/ R, C- \1 {所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
# |0 e( K7 p# c& d0 Y# ]% p4 E  M0 Q. z
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
4 V) |; S' Y8 v: h: f我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
* L, Y0 v. l) X8 m5 y! h3 k- z6 e2 kMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享/ G3 v* C3 I: Y5 T# R: M
非常感謝大大的分享) z+ Z7 p5 }! `) r+ s$ o6 w" l' a
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享. p7 N% V, R6 Z* Z2 K; ^6 a
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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