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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多) l; Y9 n' C! X! i& c" S: @9 r2 B
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
% ^+ H4 M$ V7 L" g9 P3 T是不是可以分享一下作法給我參考呢?; a4 s* i' a9 x5 z3 B: r
0 Y* \, Q7 e7 A
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查2 [& K( `+ j7 O- A2 [5 n* _" P
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
& G& u4 Y. i: C; a4 v還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 t5 }( t9 L  T2 g& ]

0 ?. y; \8 d4 q" b: ]  f5 G: Q$ sJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 D  x" b) G- J1 @+ A1 Y) k
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
9 c( R( L8 m' a" M7 ^, U) a! y; O' K8 t所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
5 Z  d" I/ V8 r% p8 N- Y我認知的步驟如下:4 W$ O0 Y5 e: `  f/ c
1 [1 V; K8 b( V( x. h& D
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
+ p' `' h$ u; h, C5 n3 n' W# V     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.* x9 t* d4 j! U, `5 [7 A
, B0 H9 ?+ I0 [3 x5 e% c8 e
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
1 `) I4 D& F  k+ O- q     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch1 b4 c* ]  U6 c
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
  l. ]9 e0 N- P9 M     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 f- E* H( M% S4 ~3 u4 q* D* t# N4 ?    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 M) h1 k4 X2 n2 s6 n    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 C1 V# C$ k$ a% D( `2 I
- m: P4 c$ ]  \& \2 ~3 @4 W" p3 Q
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift- D0 g  R2 R+ f! Y* L
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
  ~3 B$ I. D7 ?% V1 B/ c. ~8 [. b. Q/ O# \6 A0 E# g
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
& ?7 v! I) |  L2 I; t1 z& w0 N
$ k7 _4 P- O, F. H9 ]& V5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ) [0 M4 R0 e9 d" \
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ @0 H7 X  e* x0 Z. |/ d
8 J) J/ n8 J- Z* h" Y& f" t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.. q: F, P5 U2 e  j0 p8 M$ f. h
* C2 L6 W- v6 _: g4 M
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
* `( i, V2 l- |7 U! \, N; Q2 N0 S   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ! w2 n% H# m1 |
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 v  o8 I4 T6 s( o1 K4 i' q
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....9 ]) @. V3 ?% [' c& N  h9 b6 x+ W6 M
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用" ^$ [3 @: ?0 e8 l

: _/ t* k# T3 I/ I2 ^$ Z[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
0 u- f! I; q/ h: v4 K% r6 L0 t( }我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~# q( K/ }. p" `' Q" a/ V
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享* ^7 B- U# ^; a7 s
非常感謝大大的分享# K( X4 D4 v  H( [* v7 S% r
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
: O6 [5 S' H" B" Sjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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