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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 O0 b8 C$ u4 C# U
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
( |0 k; z' T' K( o' \所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK, B) j$ K' m; D ?2 E: q U# @
我認知的步驟如下:
' Q0 x6 W! _+ j8 U0 J4 k, Q3 _6 S8 W$ ]& L& b8 `7 ?2 t k
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 p2 F. ?* \3 I! C$ T2 J
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
& v4 u! c- q/ a5 } _3 ?; w! r) v% ?8 ~5 X9 |
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
. I9 r( r }9 W4 @. g: ~ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch, J. A" d7 t7 o
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
" w2 E Z; e- @+ x' F 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( `0 \& ~, s: v; p9 i 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
S) D* D- N# ^ e( t5 F d* n3 Q wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯4 |! {, E1 A) l7 ^3 `
& m+ F" {& J3 Y+ M3 J, s4 J2 }5 G3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift3 q4 v' h4 {( T7 X5 A
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
) s) x3 ^& x% X$ ]; m; [3 J* Y- o/ @# }, Q3 Q5 H& ?+ U
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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7 f; a" Y0 K x" ~5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 5 j( b" D- M6 ~
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 z8 o, w; ~' Z3 c9 q
! h/ m4 x0 ^( w( O6 @. q' T- H; v這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.5 B+ V7 ?+ U V5 [
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