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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多  U6 v. S* i; P
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
( y6 B$ _8 V% T" o+ U3 v是不是可以分享一下作法給我參考呢?6 r* D5 q' n  c' {3 r8 k" |/ f
4 W" K7 ^1 u6 f& w. ^& K9 F& }1 ^
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查; o$ W/ V4 `' N7 L( J5 c: l
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查, h+ O9 h, x  G1 x2 g3 z
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% I$ \7 _" R8 k9 `& T
% s9 E! n0 D1 q; z
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的% K+ s+ \6 V6 }/ L& C, M
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK) h  n3 A$ M) r
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK, o) I2 Y9 L6 J  `
我認知的步驟如下:
7 c- p8 P" K5 y# H. K" ^! U! k: P) W0 m/ h: x6 B' D
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少+ R' ^) p) A7 V
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
6 N# {% y1 ]/ e/ Q" Z) ]) J% T' g; {- H( {3 B$ U
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
8 P; e# Z9 w+ _/ C# a     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. w7 w3 d- x+ ^6 F     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( y5 v8 @) a/ J5 H
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
, h0 J- p4 F. w    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
( h- N8 Z  {( e$ ~6 x2 l8 z    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, P: I9 W6 c$ _" A) A4 p3 T

! P) _* Q  `  y( J( w$ l3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
6 x) B5 v* \- C5 F- u- R3 k      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
% t3 ~( t: M: U- b7 p5 L% }0 k# `+ z) G. D. ]+ D, Y
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 x+ M0 U) F, @* d' o3 e. @( [

9 S9 y8 V. W1 w' Q5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 `: h$ _% R( S( o. W6 S. t: a2 T1 m      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
, b( j/ T- u9 F6 N
& Y  U4 [/ q' C( H$ D8 I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.0 E1 E- H2 s" j+ y3 }7 J3 X
, E9 Z  h. r; d6 ?5 M5 m) n# e
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 N1 ?. K# W& T   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
1 r9 K- C; S- d% J基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
' d  v* b) ?. R; X2 `3 l看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....4 ]' w' N& d1 K! R% d
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
8 D7 P! [7 W! r  O! \0 g; m( K1 D% ^5 y5 X
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .( B: l6 e: @; `+ i% p; }* `
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
" |6 [! @; r: ^) g: dMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
* Q; w% |. w+ n2 u% [+ v, w5 s非常感謝大大的分享, F; ?: J  t% U* @  i
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
) W5 B- f' M. o2 K  A' Bjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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