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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
5 S4 w8 O6 _+ N+ V2 a# C3 N在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
" A6 X0 [; k# K" }% `是不是可以分享一下作法給我參考呢?
2 e! M: T7 \" f$ _3 I! T6 J( b- B3 \6 [, g* o
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查! ]9 u- F0 A9 O; g4 l
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
/ p# e) @# _/ K1 m( |) o還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: ^. G& d" v! X- m5 V
; S) {, U- E$ ?, `6 D# W5 s! r
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 s% P; u3 C  |  C$ K因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK0 ?/ x4 K! w) A9 x% X9 p
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK  H2 y! X2 }+ d, z% s
我認知的步驟如下:! v# i, n5 d& d, p7 `1 E* S

, G5 T" j* |" l2 y+ h1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少8 i# \4 R: c6 l" |5 Z6 ~
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
3 H; s( W% u  p! e4 u0 {! c- h7 X1 F1 @& G4 Q0 F! d' F
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)$ z' f/ b# m. J% R) K6 `, b# ^
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 U- K& J& }% Z2 e     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量$ p8 N. e* }% ?. s" r9 v* \* G
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 C, k' q) v8 P; H1 w) c) d" Y1 D
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! m3 _5 K9 f* o) B; |; e/ Z' e; t6 O: |    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 K3 r. H7 j0 Y1 w. o- v' f/ C
4 Y$ R/ O8 @% C/ D* G" u3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
, T% H* L5 R  k2 I& F' g4 ]      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
# j3 _" I7 [6 x8 c) k5 }4 X5 |; R, y) A
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的  Q& G9 ]; S4 \' M6 C
& B. H! M% `; \7 s) m1 y! i
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  : P  Y. g  l3 T
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失  c- G- q1 d2 ~5 j; G: a7 Y; U

' F# `, q( N+ [/ t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.$ d9 _  q, @4 L) v1 k# j, T3 y: n

) Z- W% J0 S+ z: y$ i, F* w6 R8 T                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
+ H3 e: s7 h4 U3 I$ |7 e) Q1 u   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
+ w8 {. l0 p- b, X- t. o9 P2 A基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
8 v( w$ L& V5 [% d看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
6 ]9 G( X" l7 |" N" P9 `) a所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用+ d$ l8 t; p$ m) q0 V* W0 F

: I$ ~  d3 f' _0 P$ M[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
, z9 t" q3 g2 `, n/ a我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
3 i* t2 P# m) o9 ?1 x' Q  ^MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
2 K  k$ O( G( f非常感謝大大的分享
( m5 x- F+ r2 }7 F1 l# _8 u非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享) }' N$ e5 ]7 d
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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