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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
: }9 P8 o+ L z5 c
/ X3 I/ @0 }& b5 Y( A6 T1 uJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# N, D# q2 f: S- |7 z
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK- g; i3 I" D/ A. H
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( h3 l% C) {8 z t3 k& `
我認知的步驟如下:1 E5 l! G$ z1 [5 s
& `: Y) W0 X. B0 G; _! n1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 d; \3 g' g {8 f9 b& I, X
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.; h$ ]& y8 r4 F* v4 N( c+ s
0 c$ d7 C; H0 C; w# e# j- S2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)1 a( K. y7 {! m
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
% M6 B8 X4 n+ J9 b: ~9 b; k) x 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 d+ c! k* ^- \1 ~: E$ ] u 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ A2 g% V" A0 g `8 ? 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 n8 E/ r" N% r! j: J
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& P, G# v9 t* {9 w6 S
& A1 a( u/ a% P; d. d6 |1 O
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
. u9 D {. c: C 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看: d: p1 ^8 m2 y% w) I. L7 h
9 B) }1 q& w6 |7 o3 w4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
& J% ~7 D/ a' o4 q& |1 m% |2 }; y
0 o, R/ Z- ]& b# |5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ! _. G. j. H5 b7 F( Z+ o
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失' q0 E/ R6 P( d$ y0 d8 q7 L; Q0 J
, R. `8 y( M F! u這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.+ T- v+ ]! ~) @' d9 D, }7 h9 I% S
4 \) g4 e4 U2 ^, g1 V/ b2 V
YHCHANG |
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