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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多$ h' F8 s1 y! H1 t. Z, y
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV4 {4 J  K4 I9 r( w- j$ N/ U
是不是可以分享一下作法給我參考呢?. X- A9 b' M: O: x. K' s' `
9 l7 ]% ~3 L9 x
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
: s# d9 o0 k2 ^% P只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
7 b  b* h! s6 t* W還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:8 U9 q  D( {% ?! V- `

; A; X/ E) e, K* TJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 g# |& h) n* K因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK0 ]9 U  Q7 q) J. p6 K3 H1 W
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 W' U0 Z. a2 [- q
我認知的步驟如下:
* p* e& F' a3 O/ K4 j2 t4 E1 X# b" n2 z5 w  Q# F. \, l. R
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
2 W0 Y% d1 {  P: T- ~     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.- k% p: y% i2 o2 b

1 o6 P4 ?, p  H; N2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)- c# b9 f0 e3 W8 M
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) T. b9 |) ?( ?9 Y     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量* j' v! i  n- `9 ^9 b7 B# g- S$ Y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
7 T2 Y; M( ]" E4 e: \, o# J    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 k4 N3 {& G* k) i5 U6 S$ q' _
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
1 J( s, G3 j/ B( p" P: d& M+ l
: o# S- k( [) l3 K3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift7 F( Q. C7 w+ n4 z3 \& ^* `% ]
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看' t% H. t5 B% y( r

8 E0 ^* s! L! c# ]4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的  k, e3 _9 ]/ o( ]1 \1 S
( b1 t! o' {8 I- x" d
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  0 B& b2 Y7 |5 _: _; O
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失& ~' x5 P, Y: d3 B7 o5 F
- w# ^, R" M" ]* v" {4 ~
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.' N$ \" p+ v2 d  Q" N& G! n0 I2 ~
# f- G: I: t/ ^/ X: Q& a! p
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
+ z/ X7 T$ g) I2 s* f6 ^   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 , w5 M( n! P! ?% U% ]+ l. G% z
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 a! _  ~3 J3 I! ^$ ~1 n看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
. {7 K; _1 Q. {5 x& M所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
, a2 i6 O% `7 L. p3 f, O, F) h' C' q3 v4 s) [2 O# K
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
/ l6 g" F3 |6 x: D8 Q我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
; G& ?: O% B2 A: o( g2 O3 |+ ^MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享+ p6 L7 X! @8 U
非常感謝大大的分享
" d- o) @: E0 n* F$ g; P非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享* A/ `) |% a% t% ?# j' z9 I1 w( H
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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