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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
1 p% x% M2 {. L- s+ R1 d在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV; u) D8 w( k' ~" L
是不是可以分享一下作法給我參考呢?+ M7 Y3 L/ s8 A$ K- g6 t# S  `9 Q
6 W) d0 t* |5 f! @5 d. h8 Q4 e
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查- ?! q% Y' h; ^" P. C& N7 h
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
3 S, e# T7 L: y9 I4 B還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 j) \' k6 r# S6 V

- w8 V4 F/ s& QJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 \+ e/ [3 N& v1 Z% b  C
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. {' S# J1 Q7 K; s所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK+ l" S& Q2 ?4 ^4 Z3 X/ O
我認知的步驟如下:/ \, Z7 C. p8 L" @9 ]% C2 A" M
/ F1 ]* c7 @% e* r, Y
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
: }3 e+ \) m2 H" o* {( X     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
) I/ u! ]. i$ Y1 p& i. W1 v9 Y& P; y5 N) A, t# ~
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性): P) |, S2 g( a' f
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch+ u5 l/ q% g& e9 c8 ^3 e: q  j
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" h+ X% i- J& y3 m2 M7 W
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ l" t3 o7 g5 v7 q7 j9 u+ v    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; |1 S4 r1 e) O; s  T1 P1 K
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
7 M9 O$ ]% ?7 U/ b2 Z/ ]9 q. g& ?. M
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
6 `0 z( Y9 `0 c* K      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
+ M" K1 P- m. f; I: P, D* Q( }
: \( T1 T8 }( ^# i4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
  p; |- Q0 c% ^( l4 j+ I& i6 r
3 x. T; z9 F) x; c# y* I1 G5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 O( \: x/ @* f4 i+ C      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失# u. l  Y& M# L: G6 G5 a
2 f9 b& x( ]+ L- H
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.5 j  g  {( m1 c; c" G( ?
" D8 b  [& f) H2 Y4 r  a
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:" d, l8 Z6 U. s8 A
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
6 G7 u: P* l3 y. [3 D: E基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方3 j1 V8 l9 m; E1 d" ?4 T& ?0 z
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
0 ?# u" c6 M7 E: ^所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用5 O; ?6 n2 M7 L' L) Y6 ~

! v; a. }) j3 t* D) C% F1 W/ Y[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
3 c# E  Y" ^3 A: {" u$ D/ a我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
* [" o( k, E( B, ~MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
. A0 K( E# D/ Y. C( p6 Q非常感謝大大的分享
* B) u3 H4 }6 J9 p3 k! e非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享! ~% k- l7 Z6 I& R8 ^
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini95953 A  x+ `2 d- p  {! C& t& _' D
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