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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多" y  W$ p6 o  [3 f# [
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV0 E+ f5 @% L) F* g/ |$ N  P
是不是可以分享一下作法給我參考呢?1 B9 U3 ^! Q' Z; Z  T

, A1 j1 a# J, X3 r6 B# r當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查- {8 L9 o( M; K  j# p2 Z0 p! D
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查6 h. o& N  c4 V- s: o9 a# [
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
& ]3 m) j+ U, G# a" W; i/ T* K2 y! P
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 r9 Z% _* a8 s8 i( l  L因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK" l7 o$ S6 ?$ L: Z! v
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; I7 _6 D% z" P3 _$ U# f7 E* i% d我認知的步驟如下:9 j: [/ j& |- P2 `2 f7 a

$ R, a2 `* p* g7 M1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
* J! @) N% h7 _* h     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.$ l6 N4 c& ?  @( S

8 ~6 T' g; Y4 w8 I  `2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
" C& N! a0 P2 K: ]) X7 H     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
  r7 o$ S- i2 v     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- ~" W  v- G4 H0 ~# S$ w     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
6 n2 m0 J2 K1 {& y3 \    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, n( s; ~( C5 h" p# a0 q; u
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ ^  a4 n" y6 c  I3 d2 T

* f0 S3 e; k( K) t8 v3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift5 d1 Y% u6 G1 {7 t3 j* }
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看! x! e* H( S' ?/ a" K$ `" i
; U, a" w, C, [0 |
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 N! D& ]/ {" z8 R" o

5 K0 S8 M/ S$ u' x- ^5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
0 X. s7 Z3 ~5 X& ~' Z/ V. ]. P      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失+ Y& ^9 y) |+ m0 v" O

$ I* t  B7 D  q# L5 [6 g/ t' Q這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
) Y! b9 ^, w; Z. h7 B+ A8 z* q( I! ?4 N" S  Y" g! l/ D
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:' @- q% O8 q) E! c3 P8 |2 q* V
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 0 b8 R* L% F8 e4 l5 D
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方. `' Z5 s' T# O' s
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....; _/ S: U2 q& H9 k9 ?8 ~
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用3 N+ p  B5 Z3 q9 G0 f
3 w& D- U% V. T! f$ I
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! i3 o' W* a# S* `我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
; q7 I! X8 x8 b- I7 u! HMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 Z. X; |8 k# `" W6 H8 e$ _3 k3 ^
非常感謝大大的分享
, f; H- L3 z( S* o2 u# s7 k非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享( }7 r# i' \: H2 z
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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