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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:8 E' O; O8 U% R( U1 x& E c
5 { G1 _: o9 q* f
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
/ k' s& E, Y! i% C2 L" ]! S3 p因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
5 t4 M) n( n {6 ~9 o3 x1 a所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
- `% z o& o4 s$ X) q- V8 m我認知的步驟如下:
" e) V) P( K/ ?8 z, g6 t
6 h- w- Y* {) y" t2 W1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
( c/ P$ ~/ p) }8 K 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.1 ~6 f% u B$ r* n# s) K" X
3 [% Z) k1 f2 Q# c- t; K) K
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)" }; z- @5 v$ A( U2 u
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. Z7 N; |! ?7 r7 |# p6 K! Z* W, P 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 l6 \, M6 D% e0 D4 |* I( [7 j" X 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
# L/ A, @: W2 e9 h3 I 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ U0 E5 `& [# W( a0 s
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯" V: V! g' b& S" y2 U
9 e: E5 R+ h( x5 X0 |' d3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift x: _8 H9 m/ ~7 W- o1 g+ X* y: R
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看1 `3 o% o5 G* ^! {# p
3 P+ _) Q$ I. o2 I: b1 h' a
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! Z D Q( Y7 K: X" w
! E, R+ s9 q, ?* ]8 h8 _
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 4 Q: l+ R* q1 n5 U0 B
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失/ A% V- B' n* R# w5 U1 {* t
7 I# D, z6 o3 {7 o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.; \: y @' l4 s* n' ]3 r& G! c
) F/ L" m% ~ Y% J( S
YHCHANG |
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