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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, @# Q% R( v: q. v- _$ j/ E; s因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
: o1 _ {3 G3 s( X# I所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
+ X2 o$ r% G& ~+ L) S6 A4 {# H- f我認知的步驟如下:$ D9 B; Z X$ T+ v- h& T
1 h! v [/ q! b# c$ ^" M. @1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
0 ^* g' {8 T5 E" U' o 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.9 ?1 l/ h1 X; E) }6 n9 ?; T# i
( l+ v, B2 u7 J" g% f/ `1 r& F
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# q0 m. s$ M9 U6 T 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch n, E2 E% N6 x5 c4 l) R
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 i! u9 m" t0 t
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" X" x; K; Z$ K/ y
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ ?7 N6 A" c" @/ a0 \# ^
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift$ b. J6 Q8 }/ b
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 s2 ^5 t2 V' a7 p% v: q/ u
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc % {" K0 I) F1 [+ U+ W5 N
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失/ C" p, F; x* I' Y, h$ A) J, Q: I
- N3 U+ q# |/ q' _* ?" }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.3 e, B# a5 B; X# I! u9 C/ v
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