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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 L" }& N. K& r% n7 C5 t9 Z
5 R9 S; k" z; @5 \3 cJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, c0 R. s8 D. g# h _因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
& L, }* @& |" [4 _7 L所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
& P4 A7 x7 Y6 N+ `我認知的步驟如下:
6 }: ~( [- @, f7 Q6 }" n4 I2 Y0 d0 k% \( e# X
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 |. @) t0 C9 j) X5 V$ q6 e$ ^% X
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放." G' \& n! u6 A, Z3 L" p A
, V% W$ {4 s$ G0 ^- r3 O( m
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)$ ?% v5 t7 T0 y" h+ p) u
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 i- b6 m+ d# I* |% S# J 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" V: X- F% J, H, V1 K, ]
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
- C" D& w/ c2 z. l( U 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" X0 ?: d! r1 e) O, O. W8 y, V3 H wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& N2 k- D- @# A8 i& d$ I# Y8 X! S6 K+ ]5 ^# Q
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
( c5 w% }, a ` 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
, g: Y2 o% s1 S+ n% Z
* X& _; S1 {8 |4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% n. }+ t3 U. p& @& P0 F, _
! u6 G/ Q6 N i2 r `0 k5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc G3 f+ J3 A6 ~& I9 B) L& ^$ n
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失8 t$ z/ _' V% |! N$ |+ z
3 x7 f+ r$ U+ `, ^7 K這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.) J7 r- L" J- i0 [' _/ g7 G# ~
* S! I- l3 e6 ~9 L, o2 |# ~ YHCHANG |
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