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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ ?+ l+ Y3 K( m' Q9 Y1 f0 H: x8 ?. g$ V0 k5 G. w+ {* G! z- @
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 J1 e3 k9 e4 U* L
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
: k" c: E8 c. L7 s所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
" n) ?; M0 F# v我認知的步驟如下:( ?/ A+ _0 I( l: H
5 @" E- C5 i3 d: A6 H7 `/ F4 c& B7 X1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& q, S+ e# X/ d. v% Z, f: M 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
0 d: [ R- }- h7 T ]" q0 j, ~' ]: q% @6 k/ |6 q3 ~- z
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)8 h0 q" K+ F0 E7 J: v9 @* D
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ u1 n6 I; @) h' \
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 U3 X1 n# b+ n+ m 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). m7 Q1 h, c' j9 @9 a. g2 Z$ k
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) S( [3 U6 w9 ?
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& o: n9 X7 L1 |
9 f ^1 R( Y8 M5 Q9 [4 I. H/ ?
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift3 D n# e1 o& @
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看8 E( h' T: V- J# X9 |5 ?8 N
J7 s# y( c" |+ e
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
. Z" D) x2 _4 ]$ ~; ?( r" e) T- P2 C( W. a
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc , D2 H$ ]7 P' p! C: A5 j' o
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失1 P# ^ r( R5 i; V m. z
4 d; F! {% c r這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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