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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 p4 z; y) c" J# x( V% b1 P因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK7 }7 x- ]. y y T# k
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK7 h1 k, s4 t+ G3 |
我認知的步驟如下:
" t- [ ~+ Y* L5 J7 @2 z6 R( l {5 S& O( v7 k) v
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少$ H. u2 P/ J8 c
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 U: u# {) s. i8 P; I6 f* @! @$ k
, N' s% y0 j0 ], E+ G" T1 n
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
; V) c) m& O" u7 _8 T1 q" b 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 h* H0 f& O2 P' w6 \ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
' s! T) E n$ c% H: [6 ~' g 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)1 Q) y' e- q$ e8 ]7 L4 K8 ?1 P
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
' z* I) k4 p1 W2 R$ _ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯( d; @! b4 i8 [( E/ q3 F
8 M) v9 |6 G n
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ a0 I1 T7 o, l: g; Z, }3 s$ B% p
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
3 ? n2 t1 c6 D) u' K7 @1 X- A 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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