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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
* s( r* V: q3 J# [. |" q
% n4 R8 O5 n/ c* m, f6 C' E$ N3 hJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的1 U; `) O; R5 J; M" z
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK9 _: H, _" W. p) R6 l" t
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK& H7 d+ S! ?4 J: K' H$ q* I
我認知的步驟如下:" E3 h1 F! d `4 H9 t% `
, a9 r2 }+ r6 f. P( \( B( a1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
, G2 M6 r; I4 p, H1 y 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
" v8 C, y" ]* P/ U
& V* ^/ N) r" p* S4 n; g2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
! j3 a# L% L0 _ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 G/ J8 x7 f6 o& F/ T& S
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- J3 a$ A; S! ~" m% t. r
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 b8 _1 w, ]- B( \) f( K3 k
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ j) T, G+ r% w% ]+ a wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: Z5 j- b8 }! p Y; B. Z
' t( C' B4 {0 C9 A' Q8 L
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift1 Q7 r% P6 b2 Z4 V9 M# m$ M
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; F( I0 [7 q p& F0 I
4 A5 ` l+ X. M$ ^/ j" a: b5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc + x, C( N* m) z* k
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
, S1 j" X3 {* x$ k, i& M" \6 e) `- j, t( p
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 N9 D6 O( i0 u) N8 n
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YHCHANG |
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