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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:$ f, H; ]4 N+ l3 H- m
+ u: M8 [) Y" A9 ~- K
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 d A# R/ S9 x4 n8 j因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
: s& ?5 r7 H% Z4 A# N+ g9 a5 ~; ?所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( A1 U; p& T+ I3 |$ X9 _
我認知的步驟如下:
2 j' M7 @$ [- D, q
; }& w, ^- c# N, ?1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少" e) R. G4 \/ |) |& M
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
4 f; D+ m4 _: R( K
: r' X% |& i! U W2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
) V/ M1 e: @9 S8 v, R- l 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
$ P2 h6 e1 \6 y" Q7 Y 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, T* y0 S$ j- q* o: V 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)1 k. G6 y/ U Y7 Y8 h7 h
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! V7 S- u% z/ P Z: x wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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, i V4 k+ U- T+ T) G2 y9 N3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
5 \$ J, N% t1 j* t& U 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
: r. U1 P. z) z( A1 t7 \8 p7 K3 a- Q% e9 G3 u" e
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
, v n, z, d7 X0 ]; [' F0 d3 w( i7 j3 a" F
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
]9 T) k" b5 p8 W$ ]+ Z: O; r6 P G 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
( |! v, H# r4 Q
" ?4 Q' z& w2 B這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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