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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:2 [; k; U- X1 P' X# w: V
* B2 A0 G" A6 `/ o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 E: K( ?7 u4 { Y3 ]3 k因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK/ U" t) Z/ f5 V
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK: s" l& S) o, g
我認知的步驟如下:
9 l% a3 U: v* [ M/ \7 d* v- r2 [' f ^5 G8 S
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
* b3 U* X. w5 D7 ~2 w 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& y4 X/ L4 e) z& {
4 I0 {2 B" a/ o. p( M" T( l: ^
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
( ]7 W6 j4 s8 S0 j! I 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch, _. O0 z4 ~' F& u" H' L' O8 s
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
) M5 y' ^. W$ W9 O* t& N9 { 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! ]; x$ C* V; ]" k9 l 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 x" X8 a6 q- ^/ G+ _% R
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ M3 ^! X7 `& F' {% Y6 ^6 V1 B# M
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
) P8 c( \9 t) T& o7 q8 {4 G8 B1 Z/ Y 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的+ M, V" `3 G% y( ^% M
2 x4 q6 F8 M8 f. @) K5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc , N: x5 j2 ?: Y) o- X
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# Y# T( o7 p. j# D$ j4 D
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