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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:6 A$ b/ k4 V2 h. u% Q
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" O$ l. c7 T! e* [
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
: h ~6 `" K" c' x4 j所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
+ E7 D- J0 e' _& f& T2 K# c0 y& o; D我認知的步驟如下:) J' H0 a J5 o# c0 [2 |( Q
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1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
: s% F8 Z2 K0 o1 s$ V( U5 ~ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.1 n& X; g! c; V$ _& |* v
I* E" N/ y7 U/ r1 j2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
% x0 @8 q! O9 p3 h, i( @5 Y* z 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
# l6 A0 k4 W0 {2 _6 P, \! e% a 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量5 L& J3 f% K8 J7 t+ ?' o- a. [3 g
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
, }/ p3 w5 L' [1 p# a( R ^ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
- A5 i7 X' L+ Y8 W: c) V; ^ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: v- @" W& [( Z: i
: q5 _( }4 \$ ? k. }* j3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
0 v( `0 x4 B0 f8 Z( h& u0 _ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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$ P w/ G7 S9 H) I, [* b1 ?" E4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的6 l. Y9 T. L/ `. M0 R
" C- h% r( d" w+ \* f; Z5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
& S. ?# J/ e% F 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失0 b( C. P. Q; t9 d/ L
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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