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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
; }# M" C( y) {- g7 d0 e. b3 e3 L在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
! D* ?+ \8 W' ]' l# V6 `是不是可以分享一下作法給我參考呢?9 W" ?9 y. K2 `, i9 U0 [+ t

3 L- d# A! m; o) {( o當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查: @: u! D9 v) i8 {, W3 X
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查( \8 r; |: n  g
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, E% {2 Y, I! N1 i) n
2 f4 b" o/ a7 {/ O8 T* K* YJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 J8 ~2 u! D" L% m( }4 B# ?因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
  T9 m2 O9 E3 d# f% n所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK% U; k! F% B9 e* L9 O. ^/ P
我認知的步驟如下:
8 p2 r1 i4 G( F. }; v9 j7 l6 F$ [! G0 {7 h  I1 ~, P
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少( e. @; o) Q% L6 {6 o
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.2 C9 O' u  b4 e" Q

0 I' n( w# C& l1 A* E" g. t6 R2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
1 s) J) j2 U$ H- f0 t$ [     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- e8 z' c* I1 B3 }, U1 r     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 x1 L8 s0 P7 [$ |# f! z
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ ~5 H7 c) v) |) Z( M6 Y
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 Z3 w! a+ j5 g( m% t    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
3 j& O3 E% D' y+ C: B
( V2 F5 n3 m/ ~$ W' U3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
1 g- f$ F  @4 w- {1 O4 u7 _      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看) _; G6 a2 b, }" C. Z6 b

$ g, j4 [; O) Y, e4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
, s0 R& ^3 r( _+ C) u3 M! b+ }# y9 T
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  : {' P  [& d9 B; Y
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失( O6 e- i8 ?4 C2 _* Q7 Y
+ D; \4 I1 O* q2 @# |
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
. e  t& g  `$ y. n) o; u0 @7 H$ p9 K
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:7 H5 W# O2 K- y- \: s3 a7 J
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ' J5 h; U& D8 {! g
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方! L: m9 j# K; B# E( Q) U
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
/ _' |* m( B- s' f所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用# a5 P% q1 e! I
2 ~& u$ U" A: {8 ~
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .. u; N& ^% o9 L# k
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  [# l/ ^" B! `. }MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享7 {- K$ i* d" Y: Z6 b/ u" N
非常感謝大大的分享0 B4 r: r1 h1 W  q
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享+ c2 X( Y, r- L1 e% ]
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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