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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( M" l) I. {4 x5 A: A: B3 n0 x
) B& l. K: C! u1 j4 bJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 c$ Z1 ~& p1 Y, A, S
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK3 o a W b# p/ J3 P5 j
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK( i |1 q* ^5 |
我認知的步驟如下:5 c% L0 D6 X5 a6 K) B
4 e, B3 i2 u& e! V) _1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少$ I0 V$ i/ h$ e7 ]( W/ q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
! C6 Z# Z9 @2 a6 g8 |, D3 g, Y# p7 l/ J- r- Q# f
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)* U/ U' n- i" `
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
% {& H! B5 U& J2 o3 G; ` 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量. u5 U9 S5 c2 s
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)7 k( u3 ^% q$ p, Q7 ?. c# u/ z
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: D! t/ m& n4 p" z
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ E* J- Y* {) _! C
) N& p7 p* S/ F* v3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift- c; m& C2 @7 L2 T5 x2 e) c% b
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* ^4 n! [, N# u7 J G# d7 m9 i" U: W
2 T6 ^) [" P! ~, `/ f4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 G4 K' Q* g/ `, b* X. k( V9 [
5 x9 P$ T- y* s- H# e3 v
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
( k0 d2 O3 Z$ q# K+ J- p) b 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
5 t8 W5 X" O0 Z: l6 F: [) f
! D) r* z* N, ]# |- s( W9 b* C9 n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 F5 r+ x4 i! v- |
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