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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
- c3 l. d$ y4 ~' W  }在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
* t/ V! E8 r+ \' P3 o" g1 Q是不是可以分享一下作法給我參考呢?
1 [& C  J4 \8 m$ g, ]( E* i6 e5 }& w1 b7 W
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
- Z; ^8 L# a7 F2 J1 g7 x只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
# V3 m$ b9 x& H# }3 A/ b3 E7 d還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:* X/ m7 q5 ^) i: n/ K' z3 L
  N4 b6 g7 \: O+ |
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 Z* J& h% ~! S- f
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
+ D3 x2 ~& p' W, v3 A$ v所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
4 S: J' _2 ^; {! v$ d9 E* j我認知的步驟如下:2 W3 ?8 @4 F$ ?) r2 d6 Q

" A: O3 Y- T0 k. m' F' `8 W1 V, c1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少9 o: w" Y- V$ x' p/ M% D/ E/ d# T! o
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.2 ]4 y1 U' P. h1 I

) ~7 g9 B1 \" h! S5 Z7 G/ |: P2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)& C. |3 y6 p; V1 _2 U. }3 m
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch" K$ f( D8 X* E+ l
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ t. ?  o9 ?! j; U0 ]
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! t: [7 {- A% B2 R0 a+ k$ Z    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的! V7 }! b' h( B% |) ?. b# q. n
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯  D/ {5 R6 F+ C" M& P/ d

5 @4 \  w8 }5 b. y3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift! f; z! U0 W0 _  N4 O$ s0 J
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看6 c3 g3 a1 H* z4 u8 q

% s! Z8 D, C: m$ t) Q4 a4 @4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的# p+ k3 ?) o+ M, U' M8 k& x- q
5 H0 C2 R9 E, }# D
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
3 N, t* a2 N# P, k# m1 x; G( a      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
: B8 A' r, E0 C! a' U9 `( {
. g, i0 |/ R+ c9 G  j這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充./ C& c; \7 v9 i9 y) o

" N) @  L1 l/ z$ [1 d, a                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
. M1 s, h9 a8 N: i   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
- k! h) T  H$ _- {! t基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
- g8 R" `% d& l1 M看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....% C" |) r7 t/ y, i
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用' b4 Y( R9 j. f8 J3 y" |. ]9 J
8 E. D' ?" X" m, e8 Z1 h. m" n8 T( i
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .* p1 A' V3 h! ^8 R
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) i( d: N8 ?7 L1 J5 B2 L8 w) fMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享8 ^/ Z7 S1 J: s3 L! p
非常感謝大大的分享
5 T7 |/ ~8 c# f8 t- f# D& J非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
$ E9 P! l. {* B/ f! Jjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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