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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 s' Q4 }. \/ K. L. P' \7 Z
9 e4 u: @3 }2 o+ R8 g# i/ W3 w
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
4 Q- x- s. o4 l2 g% K6 j& l因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK+ P6 C- D/ q; S; y/ ?9 j
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
- j. e- V( p( L* ?我認知的步驟如下:
- M+ R! Y3 \# q6 F! s% R% O* i, @* I7 s4 g9 X. v
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
+ q. k, c3 Y- K7 { 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& D, [: i" R% j: D
) Z6 V8 Q, R$ X3 T; o8 B4 ~0 G
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
3 B: \& X6 H8 t2 z6 }/ H# A 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
9 O+ L: W, f) D/ }' v0 o6 [ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量 u$ [& H7 T* |6 \
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 T1 e. p9 W" B' \7 O6 B 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
, j! n' B9 }8 } wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 r+ T7 u; h" r
5 E& O3 Y1 ^7 J7 O( t1 c3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
) N0 C+ s' g% b 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看& p9 c8 b0 F1 e( b( }
: f! j& h6 Y9 j8 ^: P* l
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的( q2 I) F% ]. z) _4 ^
! S6 T/ W6 m7 q
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
* g: G- g- S; G! n) V# x/ ~+ ] 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, u! |1 v n$ r) Z$ `! @
- y1 K6 ]- W& y0 G# I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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