|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. b" q9 l# p3 p) a1 |) U$ x$ d! u
* \( X8 m- M1 G" G" K+ jJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
f9 u, j9 z* \# @& G( V因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
5 W1 I. E3 G3 `" Z" ^/ L所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK* C( R; I1 ?# y, O p
我認知的步驟如下:
# a" X. y |+ U
3 L7 Q$ A1 \% } D0 s: w1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
% \. R3 h# e% p 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& m; w! b, x- W, o
) I1 M _1 ~. ~% `- F2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)3 d; N) y9 H5 p8 ]
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ a/ t' h/ y" K9 B5 h3 q0 ^# Y4 s
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 P# d9 z( ^1 `: @ z4 n$ t2 Q
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( g5 e6 L: s5 P' J" s# e% x 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 h* o4 j! i9 ^6 ?& @* C wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 N2 s [- I' ~( O7 `
' K9 r" a% o+ ~! D# ^, e) x3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ h7 P7 `( u6 N; n) x9 j
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
' r. I$ Q& D' L6 ^, n$ {) Z' T. n6 C1 T' Q5 K/ c* m* U
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
( ~2 ~3 w; F" i! q1 X/ I" N3 q" ]9 ?; G3 `. ? i" k
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc / t( X+ [9 c; a1 r
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
% {9 F6 U7 D3 k+ I3 B C$ O/ d) H+ U$ l7 n2 }2 p- l
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.2 a. H, q: p! j, o8 H
9 z/ ]5 Z" @3 d! K6 [# Q YHCHANG |
|