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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
9 A( ]* ~* E6 G& I6 r在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV* L2 v) j: E$ B) m' |8 y
是不是可以分享一下作法給我參考呢?: ~' G/ h4 I! n: R

; i1 r  O1 a$ a4 I當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查+ w* p# [0 U8 b, A  _1 s& K% {2 x; n
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
% N8 C5 c% u! @* Y" x  w還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 I2 z. L  @8 [  B, B! |$ k6 S% O

* m2 T- j) `$ C2 D! zJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: N: P+ {+ T# D* w) V因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
& _& z- v6 r$ q% _  y所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK( R% W5 d' p$ S3 _9 a
我認知的步驟如下:
0 @3 H; J8 W/ l$ X9 }" Y, D7 c8 \! e% F) E* ?
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
4 C) S- @- k; s0 T     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.& X' G. ~: L) n

" i- ~% {9 D, i) {9 v" U* ~2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)# v# a  n7 H! {
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch( q8 r9 w, n) C' o+ R, ]6 K* b. |
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 f& Y/ p4 R3 z  e1 A% w8 j' K. v# @+ u( U
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)% @" Z9 f3 S# O" }
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 u9 c4 A& Y. J4 N" @9 B$ k- l    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
6 {; \5 I- Q1 X- @0 e5 Q  }# I. t8 B& n$ o
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
3 h) i* b0 f' `4 m! V) k7 Z      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
. [' Y0 ]' C9 Z& I) |9 t' z- @
" Q- J7 d, A( J$ v8 h5 L4 B* Y4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
0 e- A9 _- v/ Y0 ?6 S; Z" ~, q, H  Z( L( d: H. g: ]& A9 R
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  " F2 I0 V* J$ N; @
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失5 [2 W0 ~( i  @1 k0 l+ O) ~' z
( z/ L, L7 i2 p7 ]5 N
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.+ J% ?) w; \% r6 D

% C% K$ p$ a2 g$ p( q/ u% B                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:! F+ Z# f% |- {% X3 S
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
. Y( z9 _, o+ m0 L& ?基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方  H7 h" N( J: N% T9 @8 u
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
  U0 f! o& s- \; K, h/ J所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
; ~. w$ [6 \' b1 j6 d5 y( A& u( F! ?% L6 |- Y
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
- D4 F7 u' {6 n  G  u我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~3 `6 w4 F: h" o2 p* n- G8 ~+ N
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
4 f+ z$ ]1 r: d非常感謝大大的分享' J8 \$ M* P- t
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享3 c( O1 O7 G7 N" [: _4 Z
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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