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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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, }# i5 @" ?8 ~ g6 nJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
; \7 Y+ x' k% z6 S) E) x; o因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
5 |+ A1 C, Y0 i) W w, P, s$ R所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
q: o* i6 o: l7 F% F+ ]我認知的步驟如下:
$ s5 ^8 S+ z/ A0 f0 L% A, h! w
; m* r7 S8 T U$ i0 k1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
+ R. v m% A1 Q F' ]! [* } 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
& m% V1 P' C* r: o6 ]* B% r% i- \5 F
9 p1 z. u) |3 f- Q9 p5 L; D4 i; P2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
7 u8 }& [3 K# a% N/ c 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ q$ R7 e1 F6 ~6 C0 S 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 m6 [" A" y% } M3 p1 P4 j 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( z( O2 c3 ~7 ?6 F5 \
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! ?7 G& f+ b: C0 } wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& f/ w+ q1 _) V# u
" V) f0 r) @. R" N& g' @3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift8 p% E1 x8 s0 j, f6 b$ i& ^! U8 ~
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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- ]' M5 B o6 C' a1 a3 H4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! L( Y6 q% ~! H' j- l& H! c7 [1 K( ~* ^) k: D- x
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
) G0 s. ]6 f+ k( S- h) G 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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2 Z6 O! t/ E1 I+ @6 ?( W: T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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