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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:# U+ d9 F- p" V: ~+ e( _# { L( B
* A$ h/ I( n1 c, A: D
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
/ F2 ~; y1 J0 p. [! u0 o因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK; ^6 d5 @2 o, B2 [
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
! Q2 p( {5 ^- u- r7 R7 i4 J o我認知的步驟如下:
' b, N) p4 z* e! Y+ C& o! q( O- e; p. {5 C
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
! G- H+ W8 P$ x( |$ i 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.( h( s9 S; Z3 Z# }6 W. }5 c: ]
. u B1 p; R: m% U2 h0 D R2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
* r6 R. `6 Y1 } 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch: {4 C( G/ @& ?/ H
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: B* T, i6 t/ S4 _# V 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)5 C, Y R/ J; k
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 W6 g; C. Q6 G9 q- I: v wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, y" k; l7 G. `& Y) ^) c
( u3 w2 i: R y7 s Q+ @6 K# u. j3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
8 B g9 o. K" B9 {' y 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
9 y* A) u p7 H+ Z5 V* r$ M6 j) p( O0 Z; F5 _3 U* X
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; X( o: h: m5 ~& |* B0 a/ n
5 X6 R9 l8 F6 x5 a5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
. b$ `+ V- @7 i: l: K, E 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失; ]. a# [ m/ j n, V: y
1 d; N( {7 z. ^$ U5 e* t2 a
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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