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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
/ |5 ^+ w) H7 P9 Z( o9 l1 I+ Q' h$ }1 l4 e- [4 z5 H! f# R6 Z
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 _; l7 b; l! X% [5 U# O因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK- R3 Q) t, N3 I8 D4 }" U' N
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK, x: D0 \/ @, O4 e! t. X4 |# ~9 Y
我認知的步驟如下:* z* {6 `* P: s+ Y/ O$ T# `
! c% h( P: T: s3 A
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 j& o( u% W& P
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放./ i4 Q p! U3 I8 l9 U
. E# y& o T G l+ b# [* Y2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
; _# N5 N0 s3 { y 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. T" q& j( h" P- [9 ` 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量% Y* a& F7 H5 x, P& ]0 B* }
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" S" Y. C- ~+ g2 u8 R% `$ I 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
+ ^- f) b$ M, m% d7 {% P wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% g1 A# A6 ]2 g# V+ }
! Y4 b; _7 F+ M7 Z7 f3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
, A. ~# C) o" d( x7 [ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
; h( Q) D, U+ {( B/ P- P
# V9 t$ ^4 Z; ^! p( ~1 T0 M4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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: D; \0 ?4 [, Z. w3 j5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ( n4 I* U+ E8 K0 [2 V
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
: B0 B8 Q3 p& x' [0 ]7 M) w
' I. N- {* C7 j5 ^2 a$ I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.$ r# Y5 u6 Y8 k. |6 A8 e; _
; z- \4 @3 V9 G( e( X) |& x YHCHANG |
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