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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! K- [9 I: k+ p在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV( n1 f- T, O  Y
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
! O- T+ i' u: P  k9 Z
6 g( u# I* k5 d; |) B! q當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
+ X0 d% b  \/ i8 v只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查  k# q2 ^' b! n2 G  j+ H
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- f  J& v' q0 D
, }# i5 @" ?8 ~  g6 nJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
; \7 Y+ x' k% z6 S) E) x; o因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
5 |+ A1 C, Y0 i) W  w, P, s$ R所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
  q: o* i6 o: l7 F% F+ ]我認知的步驟如下:
$ s5 ^8 S+ z/ A0 f0 L% A, h! w
; m* r7 S8 T  U$ i0 k1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
+ R. v  m% A1 Q  F' ]! [* }     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
& m% V1 P' C* r: o6 ]* B% r% i- \5 F
9 p1 z. u) |3 f- Q9 p5 L; D4 i; P2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
7 u8 }& [3 K# a% N/ c     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ q$ R7 e1 F6 ~6 C0 S     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 m6 [" A" y% }  M3 p1 P4 j     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( z( O2 c3 ~7 ?6 F5 \
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! ?7 G& f+ b: C0 }    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& f/ w+ q1 _) V# u

" V) f0 r) @. R" N& g' @3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift8 p% E1 x8 s0 j, f6 b$ i& ^! U8 ~
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
- f7 }( f3 k1 ^
- ]' M5 B  o6 C' a1 a3 H4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
! L( Y6 q% ~! H' j- l& H! c7 [1 K( ~* ^) k: D- x
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
) G0 s. ]6 f+ k( S- h) G      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
: _- A) m/ }4 e: e% ?, E3 `
2 Z6 O! t/ E1 I+ @6 ?( W: T這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
3 C7 Z+ [4 [$ s  [
3 C  w! d. ]- z" O8 c4 R                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:! P$ b$ v0 [& G% [6 D
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
9 p% k5 z: p/ k" f. P) K) `基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方+ j: ]$ E- s  g6 X. z9 \: x
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
) F5 U- I+ y7 F* g* F+ m. h: r所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
* k. {+ x& }% H6 }
' m7 w8 W9 y% s, V; k[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .& T, p; b' q) g( U7 l
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~0 c6 p5 r( C0 R# r) H; z0 D
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享6 ]  q. v, n* H$ O: |
非常感謝大大的分享
+ k/ |& R# D) \  R3 V0 a非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
! X* D) p% K; F9 n" Ajob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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