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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! @5 Q5 r# S3 H( o2 i; J0 @在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
5 |  `; I) J, R6 l  m9 ^) h是不是可以分享一下作法給我參考呢?9 d4 O, [$ `4 ~

. {2 d6 o8 ?/ S- K& C5 n當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
: O  i& Z& @/ P9 W5 J& z1 T只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
5 H. R* |; C* x6 v還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:( f4 n# h; P* T# ]- \' K" j
  N( J" l5 d9 y$ l& z( U7 C
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: K" l3 f9 G2 n; X7 f) f  Y因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK+ y8 H% b. M6 m7 r! n. t; ~( r
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK/ _! W+ P" C+ ~( y1 d" y8 a
我認知的步驟如下:
  L6 T* ?7 m1 T2 F7 n* t5 D
* z. S1 I0 c5 B$ M( Z4 M' Z9 X" Y$ j1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  J! x  n! w. r: q) }3 D7 j; N: }
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
3 r3 W- v1 y+ b% ?; S5 }; Z5 ]6 _; A; u6 ^1 ]8 G5 L' y7 M6 t7 G/ [3 E
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
' X% K+ T! ^8 }3 [% \     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 ~8 Q: m2 ?! m' ?  b2 J     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
7 s! g7 S0 t6 a; l- x" N8 B% t& ]     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( {" A/ ?& F" G: d6 r1 T' G    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 p1 T9 ^6 u, Z6 }    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ J4 }% c+ e: P
! z0 e! s2 A( v* Z  V3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
0 m( Q4 D/ j& I' o2 \      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看7 D& a7 [' x- N' B* t! j( f

! m% E/ r7 h" Q( m( E0 h' M5 ?4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ K2 w* Q* I' ~5 m7 l

; H7 ~1 |# y- @' j0 ~2 n5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  + N' V1 `( Q/ j( t
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失, Q& r; t* x; f  I9 l! L: a
8 K1 R$ |/ m8 W2 m. Q
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.; Y, V( w: x+ C, l+ k
) X8 p# N/ G1 t1 Z  E
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:* _+ l; ?2 g( k3 |3 S
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
7 U: q, F4 S  D+ I' A% y# z! p  o0 K1 ^基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
( o; _! Z) k2 s' L看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....! t9 ?1 Z5 `" E' U& O
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
7 t7 H8 r. c$ s: y2 t2 u. `' d' L/ w6 m1 {0 r
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
4 ^% I0 t$ m' H我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~5 ?7 T9 S7 D# P  Z/ ]
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享: d0 ]- u0 b4 u) d9 T% y. v0 t0 ^
非常感謝大大的分享
, O- U5 }0 }; t6 h5 d6 S6 h非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
! ?% I' A, W. W1 Hjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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