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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多# b( a6 O) r: @
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
' W0 X9 I* Z6 m5 z6 c2 S! M是不是可以分享一下作法給我參考呢?
+ O. G8 v+ ~8 C7 U8 }
/ G4 t2 A% t0 A! w; y  J" C6 ]當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查" T. @+ Q$ |/ _) W1 M
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查& W1 e6 z1 n7 ]+ I' u
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" c; L( U8 q* t9 U! K* [3 ?
. ?+ }7 R& j2 m0 G. \# [
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
+ \: o8 }( B5 q" F因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK5 c" j) R/ r& B& K- U$ s( |" g
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK& D6 w* b& U% D& S
我認知的步驟如下:
3 g/ N0 r4 n* F0 b# Y$ P: Q9 k2 v; a* A
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少6 L. z% p5 B. |" i$ o0 c
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
1 t+ n: _5 b$ \& c4 u" e1 Q/ U! L* z& w! J  k& V$ o; h) C
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
) ]0 ]* [, e% f     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. x' R8 N: T+ y+ L. E     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量$ h$ N- e4 D+ _: ~( Z
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ f. l& z9 W3 c. K    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; d% v0 r9 r3 w  F5 ~
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯; l& _4 c' x. j. ]$ _

* T3 W* r9 F$ T! z) V' C# W9 S& A0 t$ `3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift( g1 Q4 F! d" |/ p2 i6 m6 U
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看: b- Y$ M" J* O  S4 {& S2 u4 y

. a: k# X- h! I# h: G4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 T# ^1 ?' A1 o  f
5 B: a. ?" P% ^5 W
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
, l& N$ g3 Q2 O9 P      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失0 Z6 e/ O3 I$ R+ L" S- q+ p

6 G6 f3 |% _  \1 R3 k' j這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
3 a4 s, T2 p, c4 f! E4 P+ r7 d: z4 N2 l/ \+ O& K0 ~" N: N/ }. g
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:# e: f& D' E( f) v
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
% u( @: V4 h; h/ {基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
1 Q! f( l; {; o4 u/ U( c' O6 n6 }看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
* e; H( y" D* h* a' N) ?所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用3 c# U: ?1 O0 K/ \* j

5 X+ b# g% _3 E[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
  d+ u9 [+ A3 z& ^* \' x2 B' Y9 s- }' h我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
+ d4 l4 X0 B$ x0 D3 Q7 JMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享/ f  R2 k) R) c% y' b9 c
非常感謝大大的分享
, S3 ?8 ]! S; F& y# C非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享/ V. @" Z# b* ?1 {0 b2 @3 B
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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