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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多9 T0 l$ @) X$ g' l0 ~# x
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV5 Q# t6 e  a: H4 A3 F
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
% P9 g  w% ]/ z. l+ E$ L& a7 e4 C: P8 t) @) r. w% s, R
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
: i. v9 D7 `  R只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
: o0 O  H) n6 k! x+ ]還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ Z: l0 e% H8 R& D- ^  q( U# K0 O/ p6 e: ^& @# ]1 k
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) C" j8 a; l* @- G% O: g0 A
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK% f: H3 g3 n% x2 W0 Q7 t/ g8 W
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
9 _3 N9 {: q( K4 P# j' C7 F. _我認知的步驟如下:
0 L1 I2 l7 z4 M4 ?# S
, o( L- l' E( J# L/ p3 S1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
& n' h0 {0 B. z. |; c; N) |     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.3 V7 D- m4 J8 |/ s8 d9 M8 P5 V
% P$ `+ R3 v5 R7 A6 {: F8 y
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
, U/ A# ^6 S6 @' l! g4 o# ?     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 |: U7 q# @. O3 @, _) r
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量  L6 A( O, `: y6 z( l' d
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& b, I, H- z$ ]    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 \. m/ y( \  U; c& O    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% X; J7 n# P0 Q: n" }# X
( b/ q, g  A8 `  F0 q0 w3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift0 K5 j8 G% s0 f0 o  H; [+ L' L7 I
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
  ~! D  ]  Y' r6 R9 c4 \4 s/ k9 J8 `, |! M9 R" l
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ Z% r' t/ P  F7 W' \
2 j4 c2 F5 c  B4 l1 w5 B
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
4 }7 G+ R4 }3 n( T& A: V      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失& A: e; Q9 i8 U+ ^+ v

0 w* y1 }6 t# W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
7 J4 B9 H; c7 t
4 P: v) ?4 b9 v                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
" O# W+ `- A/ j, `% n# I) x3 C   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 / ~0 \% c; u/ r1 Z* v5 \+ V! ]
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方2 E3 Q+ P: R+ h3 c
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....4 n# ?0 S# l! e
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
+ M. r( f) q/ o* [2 a; L+ Q
' y1 S5 F% x  O* S0 [9 [[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .6 ]( _* E, S! j6 y* H
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
6 H# m" w/ c) {* K0 f" A! R6 P8 CMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
' ]8 P) j% t+ F非常感謝大大的分享
5 c# a! {' e" `7 ?0 i' B非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
3 s2 W0 c( H! E0 z' S- Qjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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