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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! x' u0 v7 ^3 @% K在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV/ u1 J1 a/ g# Q/ N
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
0 S  Z, V+ r) l5 u7 P
+ v- V; K2 `/ H+ U! m% M當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
" B3 o8 j0 D8 D. T  @2 \' q+ p  S, m" _只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查; }; g, Y1 F5 u# {& M. Y
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:8 K0 p9 u% f# p  ]1 q; J
% Q% d! L+ e7 e% N+ {% w  f8 h
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 Q3 ^& X. d; k  n因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
* f2 a. j7 ^5 n% J所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK$ G/ f* R+ t+ v
我認知的步驟如下:
0 N) X; S' C: ?" Q* ~" t! k+ |" o  N
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少- M) L5 @6 ]  D/ c. S1 o& z( ^
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
5 K$ {" }7 c1 [. [) @5 o
5 i0 V6 r4 J  V2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
9 @8 r. Q' }4 p' o$ B6 O. p     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch8 @2 J5 b0 O) E% O
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量, @6 V4 Y+ N& Q, y! ^+ A  t9 g
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)5 b: N4 s7 j4 _; I' Q5 e
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
, i3 y1 d1 W- s5 g0 @    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯) u7 S8 t) \" W2 a# s# v: R8 v  Z

: S2 q7 ?5 m. i0 v# o3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 s/ _; \: U9 s+ G0 s. m      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
3 U& f4 `6 f1 q4 m- q4 _$ m
# U  m# k- Q0 Z) Z4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的) ]8 P& D1 d9 I) J6 W
2 a9 y0 r" z2 Y$ T+ Q' T. f8 R
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 d# ~, G) p! `% ^      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失5 }  R" \" y" I4 B

1 M; Z+ i0 A- N. E7 o這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
" W& u/ T. @# t" p8 Z% o% l: O1 W2 Z& P  E, a* ~: e
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
( W2 c, L9 _! l   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 $ v# S. o( [& b  B  J* E: @6 A
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方2 x* J9 v1 O8 O* a( `( ]( S3 X9 f* p
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....% z9 c0 d  h! ^0 C
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用" x  ~, v. K8 l% P4 a3 B

; \( I: e! s" G8 ^' m. M[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
. T$ ?8 ?, i! u8 Z) g: d4 k我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~7 g* j5 q/ v1 p5 i/ |$ [
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
# o, c: B4 p5 l8 p' K" C9 X6 @( w非常感謝大大的分享
% V/ U; N* @: o/ Z非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享0 l- [; X1 b; v9 b
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini95956 v5 F" _' |, B. z' a* Q
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