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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( F2 L3 M0 C9 e% h
5 W; N( ~, F0 C; yJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" e8 `* i4 v6 ]5 A' m0 G
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK9 p5 i: M. B, \7 \% i
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
0 ^0 l: h( ~6 R9 V1 ]. _我認知的步驟如下:
o' d8 L* e( G9 \7 o" n7 E( l7 `0 y6 j: S t1 b) M
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
; U9 |( W. H/ q 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
: g6 @; J* |5 ?0 Z& h P8 q# g4 t) {! \4 q+ R! `5 D; P% m8 Q. `
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
2 B1 K: [5 J5 C5 b& } 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
; F7 j* k: |& w2 B! X 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( j/ Y+ r& s% |1 t, I2 T
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 o" o& Z" [- `6 r. S+ _ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% H+ m1 @' ~8 x. z9 q8 r* h
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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: h# d0 s' G! P% i6 ]3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
% F. N; }* D% i3 q) o; z 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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' j" R) h7 b% B4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 7 D6 q5 x6 q! R
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失) t( L8 j5 m; F* A
$ p: c( {" E, n+ g. h L! z這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充., Z1 h% a% |2 v7 B' p- z4 h/ l
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YHCHANG |
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