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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
9 Z8 H, P0 M E% j$ l; n. i9 X6 u4 K8 t6 x6 I1 F$ d0 {8 T
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 k' z5 n/ \& Y! Y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
: |9 c" D G" S& N* ]9 O8 n, S6 a8 a所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK0 v$ M" l6 b l( A& A) V( V: t6 _
我認知的步驟如下:
* X1 M3 M* r$ H- D6 Z" v9 O" e, A
5 B) C! q8 v* |8 O: Z! \! l1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少5 Q( K7 _/ D& u* D g" @
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
: z% h/ r5 q$ [ K6 ^& Y" T( h- D% T3 F
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)2 L4 f$ I4 F& b7 m8 E3 E8 I
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch# [* {& p# ]; ]. D
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
7 E: v$ r+ o" K& I/ _! g" Y6 i0 L. H 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ f( F/ X* O/ @6 n! s3 W$ P( d3 w
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 y1 n3 P4 A: g3 P) ` wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: ?# e, ~! G; G) R; Y
( [4 m$ N) |! D" Q3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; a% U" q [. I1 X! Q 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看# L" s3 w/ V' B# S- w: w2 O
+ P" O5 F/ Q0 F9 n2 e
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 Q t% E5 C! y1 d4 R& D
# J/ L/ E( a5 @6 U( S
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & P& l& V( c; e: t, u) O7 F
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
1 S4 w6 s! x0 x- ]: @! W, ~" L$ S1 R7 v, G
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.2 {$ k7 v" n. g( O# m( g9 w
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