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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多  Y  L; g* d' T3 [5 _3 L$ @6 j
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV3 k' J1 L+ P4 |, r$ f5 a9 A* n( @
是不是可以分享一下作法給我參考呢?5 s. N4 Q& w& T" n# c3 q; v* M7 |
- x' o: F$ F6 B$ m" ]# P* `
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查8 m' H& T' L0 e( }" n, N9 |0 N
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查& |+ j8 F* c9 J# h  O' t+ l  T
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
& Z4 c! }) o# e" I8 W% o2 `$ m. I' Z* S! D
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 p8 M  B# O- O0 k& [
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
6 J$ Q$ Q% [7 |! @所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
" W+ a: Y6 j; `; h9 Z7 p我認知的步驟如下:4 c, u$ o. m( @6 L
- J" S5 j7 F! Q# }1 U8 y6 H$ B
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少/ z4 Z. {* Y# C6 q& j8 c
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.1 M9 f7 K! s% _, M& v

# B7 B1 {/ L9 @4 f  G2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
) q+ C  `5 o; B/ T     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 D, y. [* A' n3 O) C
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ K/ M& L5 d  p, P$ U6 Y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
8 m. U6 C# {4 {    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 ]+ ]9 I) r% U4 a2 y1 e
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 _% i: V: w5 z7 y: a2 U
1 K# i3 I) x; x4 c  Z
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
: v& t! g0 c+ A& D, B7 k      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
) ^1 k2 i$ w9 S8 g' R$ f
" H* z5 n# y6 I4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的" g9 }! T/ {$ p

' D7 Y1 @/ M% ^$ r. {5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc    l* o/ `' ~  c
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失0 f# R5 J2 ?" [" O8 |

8 g/ J! R3 o+ p, A$ C; }: s4 J這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.7 h% j/ e' ~+ z* I

  K  f# P; |2 {                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( c' i' z# z; E
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
  e2 I" P) I2 ?基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
' w' w4 D  ~& U9 b* z; q& u; D看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 J& t/ B6 p' M% G3 c$ {# P3 J所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
' c3 _9 W( A3 f: I# G0 s8 Y* ~2 ]# d/ R# Y
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
1 F9 `/ f' b4 v0 }我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
+ R: z) J* M' r, p& o( X  g0 u  qMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
3 d7 ~4 u: F6 ^! q: R非常感謝大大的分享. a4 c1 x3 m" O* k; z3 d7 d
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享% ]4 {( `) k" G9 T+ H+ i# V
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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