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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多( ~3 R: M) q* q
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV. V$ U1 I% i6 \& k2 }" v
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
# W, l* e" a* [7 j* @/ \  ^
2 z( }) q* l9 I& y. O9 N7 F當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
( `% b3 @9 ?) o6 [* ?- |1 s只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
9 e; Q5 z  B- }- `. l還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
" G* w; \; G+ J. E2 X3 {% T7 Y  p' h6 u+ S& H! h# Y, j8 F/ g+ B' @
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的0 B1 R. S& K& Y( X; j9 F* ~. F
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK! \+ K# {% O# y- f, b4 C
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK; |' o! t, S0 F/ c
我認知的步驟如下:, x6 H0 K& A& u. Y; e
" V3 {& f, U6 `$ r
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% h7 j, Q4 W9 }. W& N8 Y* C) q+ Q) y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
/ x3 O% Z: w/ D! l, i0 Z
- ?, Q0 H( ^9 p0 h" T2 B! r- o2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
$ |( K# c! \5 r) l# N, X     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch+ x' T: x- a) T7 q
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 R" `6 |( ~# p  A     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 T% B$ s- j( k! M8 p
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# d& B5 q, X6 Q- I4 v' c
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
3 t, R; Y) P" a- y) J$ O( Z. R" F5 o  v) Q7 {) ]
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
4 k0 R4 B3 F; p      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看. t& n+ H0 H3 x* [9 e
$ U2 Z- _$ `) [7 Z# a0 b0 @
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 L" f7 \7 x: {. O5 D% F# `

9 D: T3 q$ H. b, i$ N! V7 j5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  . }1 @8 s5 X" s8 v# |5 w8 ^
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失* y- j3 c, C) D% g( G7 F" @5 l4 c
  X5 m/ A7 m( C1 B
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.9 m3 N5 U& w& ^& q1 t* K
; U5 q3 n9 x, A. C7 A
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:6 E8 t0 s2 k2 {; w! R! D- Q7 ^$ n
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
/ I3 d7 N9 z# ~) v8 O, B基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方% k7 M# L8 y2 K8 ]( I3 K2 r
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
" L+ I; W& f2 ?6 W' u$ q所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
8 Z! Q" v  J1 x, l: ?: I7 Z  ]8 ^) D& Q
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
* J6 X5 O$ ~+ B3 i! [8 e8 {4 q! @我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! n7 G& C9 y2 `8 R' s; k/ j
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享0 T" @7 e' X" P9 x
非常感謝大大的分享# v, O/ J  ^; o0 I6 h: y
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享& ?' W0 g. B( e
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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