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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多- N% {; m1 ], Z7 t2 O$ `7 R/ O
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV3 V' ]9 J$ ]9 m2 Y7 `0 P$ ]3 J
是不是可以分享一下作法給我參考呢?- [: a4 f4 L: Y6 f

+ J1 X9 p4 e! Y( r8 R當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
8 h2 E9 i6 v7 ^, o! j/ t* D  i只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
. c" ^- G6 n$ L) L- b還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:6 }0 j/ T4 O/ F
& J1 y: o+ f* u
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; ^: ^0 T! |. N$ Y# ^4 f0 m0 i0 l
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK, H( p( L5 H, o0 ?
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
& i# x* T( i* E8 X8 ]! R) p我認知的步驟如下:; p7 C/ X$ M1 d, u

% o8 V+ E* K$ Q* h1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
# S7 z+ x$ `+ P- }8 y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.) H, p) w1 Q1 B

, A+ s+ X2 l% h& ?2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)1 R1 k; j  J7 u7 |$ k
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ v  m7 S( C! ^. F
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
7 w1 m  A2 t* p& X& g! N5 ]     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ f' p5 g) z# Y9 o# y) s
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
; b( M! T" D  Y! n1 _3 D    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯) J  t! w% t: r

+ t5 q8 l& m" ^3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift  E. x/ v2 t+ ~/ [& N- ~- f
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
2 }5 d+ E; v- B* d. e; F6 {
3 Q1 A# i3 e' q) T) q& H4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: ]8 c2 Y% v2 D9 X, Z* ~5 e7 C) P
/ [, R6 _2 b9 W0 f2 w
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  9 I/ [3 c4 j: R3 J
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
5 c1 \: J0 z: A0 c
& }& L' a4 W) h- W/ z8 h這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
7 D* C) T* c; {" V7 T1 C' e) A0 r  S- O7 [. ^  J
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
" ^) R/ M2 ^  Z2 q   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
+ l+ ~+ h. f1 K. R5 l基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方( A. Y. s7 r6 q8 I$ k% w$ v& e5 D
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
3 A, w; X- i9 n( \0 G. F所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
4 U& M& }( B5 M0 M+ ]3 b
6 [) T* O5 t0 h# r3 F8 }[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .2 B" t( J# S+ `7 ^( {
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
  j2 d% s" W: f4 {MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 B& s& F2 [! y6 d" X
非常感謝大大的分享
% t3 F5 z) c! W" t4 S5 p$ ^% E8 U/ z非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享5 T) N' W8 S9 D/ h" g; t! T: Y
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595; K6 ]9 y, r- X; ?) n8 e3 K
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