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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:* X/ m7 q5 ^) i: n/ K' z3 L
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 Z* J& h% ~! S- f
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
+ D3 x2 ~& p' W, v3 A$ v所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
4 S: J' _2 ^; {! v$ d9 E* j我認知的步驟如下:2 W3 ?8 @4 F$ ?) r2 d6 Q
" A: O3 Y- T0 k. m' F' `8 W1 V, c1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少9 o: w" Y- V$ x' p/ M% D/ E/ d# T! o
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.2 ]4 y1 U' P. h1 I
) ~7 g9 B1 \" h! S5 Z7 G/ |: P2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)& C. |3 y6 p; V1 _2 U. }3 m
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch" K$ f( D8 X* E+ l
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ t. ? o9 ?! j; U0 ]
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! t: [7 {- A% B2 R0 a+ k$ Z 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的! V7 }! b' h( B% |) ?. b# q. n
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯 D/ {5 R6 F+ C" M& P/ d
5 @4 \ w8 }5 b. y3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift! f; z! U0 W0 _ N4 O$ s0 J
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看6 c3 g3 a1 H* z4 u8 q
% s! Z8 D, C: m$ t) Q4 a4 @4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的# p+ k3 ?) o+ M, U' M8 k& x- q
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
3 N, t* a2 N# P, k# m1 x; G( a 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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. g, i0 |/ R+ c9 G j這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充./ C& c; \7 v9 i9 y) o
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