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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( @1 v# v& q' y) H/ k; ^
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
5 \2 Z! q# X4 A& Z' w9 J所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
2 z2 ^5 R( t7 j! j$ c我認知的步驟如下:
% G- d( n7 l1 q2 ]* C
' y4 S# W' D4 b- E/ p& ~: ~1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
3 V# L. p0 ]' m! a' T 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
U6 z$ C; F: j% v. `; Y1 k; j' b, J6 s' S) |# U. E; W
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)( e+ F3 `! `5 `" I: J+ T
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
' X0 l( q) L" t0 C3 \ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- [0 P+ N0 _) g
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 V' S) ^) W9 X+ p0 e3 E5 k4 u
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 _1 v e6 f5 ^* F7 ?( n+ D wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯6 E% j; |! _) H; S6 }
) f9 d3 ~2 s7 {# W# ?
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift" u2 U ^+ A& b
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看% u% L8 m6 ^! a/ C$ G
0 G' X% D4 s! s+ C. U8 t
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
# C* T% ] B; y* J: A! R0 v" J1 ~+ R) ]/ G$ l5 r7 |! y
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc , C5 k A; A1 i" w
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失' a3 j3 ^- X/ E" h
0 p2 r* s& J# Y7 y/ L( D8 r
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 e+ Y) C4 S! \
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