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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! d( m- E; T" j! f: C2 J, n在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
4 K. z: t+ D- E: @是不是可以分享一下作法給我參考呢?' e0 W! Z8 n2 x  T2 @2 B& G: o

' i, q! M, `, N當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查3 b- C/ i% T; S, {+ I
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查. j! b: q( A; P' n, R
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:( {) _) @' C  d
$ T3 o7 {4 j2 K+ n% s3 _
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; g: H+ S6 a/ q4 b3 A
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
. M. y7 T7 w7 M所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK' V7 p' W# N; n: {3 \. G3 O# f
我認知的步驟如下:; W) a1 c2 w7 h; N0 h5 _+ x6 p
) e+ Y% ^! ?# ^# h- w
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
; D  A. [) c+ W$ a1 [     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
8 u& V; P( F, E& I1 E2 d% `4 R8 K5 _2 S! r
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
' O1 n8 z+ |+ z3 Q: U- v- J8 Q     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 l3 G% G+ c8 i; L6 [6 w     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 Z: C5 v- ]) e" w3 z     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ H. |; {4 V: M% v! U& q
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 Q- H# N7 m- s$ b
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯  `9 ^* `6 \! }. ?/ O9 [
9 O2 j/ h& F3 s4 Z& _5 z
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift0 P9 i% P& _% v4 i/ S7 |/ m
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看8 S4 }* A0 Q$ V
+ x  r/ k; H7 j
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ G1 c% |) X$ K) |* h( t- j

2 ~* G4 w5 b( C5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  1 I- I5 z+ e* t" T* p& e! M, E0 ?3 A
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失+ x& b3 ~2 X2 A+ e3 y3 ~* e4 e0 K
) X- l* U. x) f! [/ J" L
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
! I  q$ m1 P8 ^( e& p: k+ O% M8 ]# E
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
7 r& R* W6 M: I. M4 v7 h* C% R9 j   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 2 g# D6 A8 x6 k1 {+ {7 {
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
4 z1 M# F! b" t# E) X/ p看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....0 `9 ^0 O6 `/ {7 p, a* ^& g
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用( l: a- P- q' x; x) l8 c

9 h4 A8 Z0 Z( l, _8 v" f[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .( `" X6 w/ ]0 e. o& ~$ o0 u
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
! U7 [" y8 b# E. t* U* P0 O4 a7 VMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
! s. b& Q" O  Q* a0 Y; O- Q. X- i非常感謝大大的分享
4 D" O# E! d* s) r' P非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
; s$ v% B5 G8 b8 R: Z$ wjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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