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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! l3 m& M6 h# d4 o, B
: k4 d8 y5 ~7 G7 Y5 [( LJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 l$ M& h, Q( {- i8 l; C% Z因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK5 i, O! ^$ X2 y) @4 _4 q q
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK" q1 h3 }* r" {9 T, t
我認知的步驟如下:
6 u7 B6 M& G& p5 ~ ] q/ k0 X* |! L2 ^+ W
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少* l: N) t' `4 B2 ^5 ~: J
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.( Q. h, H+ k, u
) o% {6 @, {1 w
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)* j/ z! j1 _ o% E
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch+ [! \' I" H& c- ~
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. m$ @% d" f% d3 W# v9 T/ [ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
% P! @6 S, C( X* i 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的 ?4 {, y& f1 F
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3 i7 g" I6 C3 _, h! y; M- l3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift, e1 J& b, b: Z/ b! G3 o) [( q4 b K
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
n* o8 L. a: P. g7 E! L# o) h5 z5 T. R2 [6 B$ o
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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: C; E, l( f/ j: z1 ` L5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
' P+ h+ H! \! g7 b 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
6 C" X1 l1 g4 H, Q% m$ N+ ~
2 e+ i) z* t9 J這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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