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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 j) \' k6 r# S6 V
- w8 V4 F/ s& QJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 \+ e/ [3 N& v1 Z% b C
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. {' S# J1 Q7 K; s所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK+ l" S& Q2 ?4 ^4 Z3 X/ O
我認知的步驟如下:/ \, Z7 C. p8 L" @9 ]% C2 A" M
/ F1 ]* c7 @% e* r, Y
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
: }3 e+ \) m2 H" o* {( X 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
) I/ u! ]. i$ Y1 p& i. W1 v9 Y& P; y5 N) A, t# ~
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性): P) |, S2 g( a' f
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch+ u5 l/ q% g& e9 c8 ^3 e: q j
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" h+ X% i- J& y3 m2 M7 W
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ l" t3 o7 g5 v7 q7 j9 u+ v 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; |1 S4 r1 e) O; s T1 P1 K
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
7 M9 O$ ]% ?7 U/ b2 Z/ ]9 q. g& ?. M
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
6 `0 z( Y9 `0 c* K 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
+ M" K1 P- m. f; I: P, D* Q( }
: \( T1 T8 }( ^# i4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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3 x. T; z9 F) x; c# y* I1 G5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
7 O( \: x/ @* f4 i+ C 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失# u. l Y& M# L: G6 G5 a
2 f9 b& x( ]+ L- H
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.5 j g {( m1 c; c" G( ?
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YHCHANG |
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