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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% d3 ?: [! c) ^. x: F
9 t: y, B& q+ x( U7 W) A: fJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 q& q* n6 |; k8 b5 M) ?因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
5 q8 ?: N0 t1 H0 ?# O$ }所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK, f$ K. [) \: w: B
我認知的步驟如下:8 o- U/ T0 ^/ o' g0 \: A, `5 {9 E
: |1 l$ e, k3 T. o) V1 A1 e" c1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少4 L9 ^9 h. T7 g
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
3 O+ e0 T6 k3 S' X! \, U; c0 X6 [/ z& ^& @9 v. _
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)' x9 O. ~! Q1 H Q& i9 l
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 |/ l" o/ K" A3 Q( }0 `3 F
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量' T$ `0 Y+ g' e7 W9 {
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 f/ Y/ s$ A3 N4 r+ O! B2 o
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 r5 H$ s; L$ J2 _: ^( w: q
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' V: |/ j) T) f, @, K5 W$ ?
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift) E5 A n8 P+ Q+ S4 G
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看: \* K. P* b) S3 T. p. {3 e
& Q F# G& R) P/ I% E4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) \6 @9 ? j$ k4 E( b4 I7 E$ [: t( E) t. a+ D! S$ T* Q
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
4 w a, B+ v+ |2 ?; w 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失% j3 @" {5 P" o' p4 W# b
5 P3 |. O+ {. n這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.' x+ w0 q9 N6 t" q
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