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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 X0 J* r! }* E/ Y8 g: X0 z/ l6 C
. [5 w" p8 N6 t8 H: l+ q
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 t( N( {. Z- V& O4 x8 w/ Q因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
( I# `! y8 D* @5 n9 X O; H所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
- \8 z7 C! k: n我認知的步驟如下:1 E3 t% t' f0 i6 W% H
) S* X2 G5 u: @1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
5 B9 v$ p& ^* ~ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.* u4 ]7 X6 {9 i5 r% ^
! J3 p0 F7 l. a# _
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
4 s ^1 d. v. g 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
g9 I0 N" N3 @$ z9 s 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 \; |" \; e/ e8 o" [# R
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). h& l7 |4 h6 q: ^8 }- Z9 l5 _$ N
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: K8 x: c' l2 B' t wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
( y) b) }/ `) O: ^6 X
- p* P9 h8 s G: P+ Q2 P) K3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
$ L$ f, M# a* q$ _. H3 i5 g9 g 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看' `( t+ d4 ~$ O) O7 U! L
% y7 ]: M: L5 z+ F4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的/ J$ C5 U3 ?" {2 a% L" i1 j
8 @* |. t4 R4 r: `% Y' T
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 7 r$ W6 n) K3 e: M% Z
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( K" ]0 ]- L5 [) j& z5 N6 r
3 F2 n0 M- C9 W- Y; W2 b& p& p2 W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充. F+ A& `/ |( M, Q- F9 M3 \3 {
7 W2 V+ ?0 M4 A: i YHCHANG |
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