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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
/ Y  U+ I4 `7 t7 h' q6 J在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV( C+ x" Q  a6 Q, T9 c: O
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
6 ]( N! n1 `8 x  B' V
8 k) p$ X5 y5 F; p& f當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
% X! S# \1 c* p9 H. [只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查  s5 S- y1 f+ _2 o& S' J; _8 ^
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
7 a$ @7 }; V3 ^9 w1 [
! s, q) L5 q0 i. O4 fJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: Z5 S. b! u1 v4 f- \3 e7 x因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK. G3 H( g( H) _  a
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; i& B* e6 f: N$ u. O我認知的步驟如下:
; Q' C/ H: f7 j0 }) h
) n  e' N, P+ Y3 ?1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 Y) c7 O! D8 N3 ]! C     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.: [1 P% u5 Z$ `

# e; [' N0 S  d' q2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
1 A0 u; `3 d' k% c' a" z     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch: W# M8 ^0 K' p9 w
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 @0 j! ?: j5 r5 A
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 ^- p- ]- H. u  q
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 U6 H1 q6 P9 X# X/ ]7 \# R  E
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! H( b: i: |4 ~2 I( g

, C1 N' G" \, h7 {2 y/ q3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift7 B! `& [" q) z: G  r- i
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
. b6 Y' z3 g7 m( J
7 w+ ?  x; k1 C4 |2 c! F) X5 |& |$ \4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 S2 M4 N( X, L! b8 i, c, u# ~

1 i8 ?  R2 q0 D+ S5 P2 N0 w5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
0 V6 @. j5 c' e& P% \; A$ ^      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
* I$ g/ T  u: a9 h* @4 ?4 c, n& b/ N2 H0 b
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
/ ^( W/ I: s5 [% @+ R% c! C* r" k1 c
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
( Y( y! V! m( }0 j4 [6 k$ `0 X1 W   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
2 P8 z  T! g& c0 i* \4 e( f9 p; |; x基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
+ D7 A! h  f: u* z' e/ B看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....( A' k& l6 I% F0 g5 Y
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用& v1 W% {! y  G

% n  w; b4 g' _  J+ o[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .$ F: J% v' ~* }/ Q4 E; T
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~3 D+ w$ M1 z" h. I+ d0 L
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
* w& U- d1 S0 C2 \非常感謝大大的分享2 Q) s! Y) B! f9 ?0 T, u: `
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
1 Z9 K3 i+ t0 E) V5 W; sjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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