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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
, E% {2 Y, I! N1 i) n
2 f4 b" o/ a7 {/ O8 T* K* YJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 J8 ~2 u! D" L% m( }4 B# ?因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
T9 m2 O9 E3 d# f% n所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK% U; k! F% B9 e* L9 O. ^/ P
我認知的步驟如下:
8 p2 r1 i4 G( F. }; v9 j7 l6 F$ [! G0 {7 h I1 ~, P
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少( e. @; o) Q% L6 {6 o
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.2 C9 O' u b4 e" Q
0 I' n( w# C& l1 A* E" g. t6 R2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
1 s) J) j2 U$ H- f0 t$ [ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- e8 z' c* I1 B3 }, U1 r 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 x1 L8 s0 P7 [$ |# f! z
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ ~5 H7 c) v) |) Z( M6 Y
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 Z3 w! a+ j5 g( m% t wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
3 j& O3 E% D' y+ C: B
( V2 F5 n3 m/ ~$ W' U3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
1 g- f$ F @4 w- {1 O4 u7 _ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看) _; G6 a2 b, }" C. Z6 b
$ g, j4 [; O) Y, e4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
, s0 R& ^3 r( _+ C) u3 M! b+ }# y9 T
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc : {' P [& d9 B; Y
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( O6 e- i8 ?4 C2 _* Q7 Y
+ D; \4 I1 O* q2 @# |
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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