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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多8 k4 m0 ?* h3 d& ]/ q5 J
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV2 x% a+ Z1 V# B; b: F
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
. {/ V1 ~" I6 p7 x" W* d5 I* l8 i* z9 C! d0 V; B% {) }
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查0 N4 S- A; {/ P- P) H
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
  N$ h0 e* }* `" U/ |( Q還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
/ Q" a2 T1 F& l' H. A/ D( s2 @: ^* Z/ ?# N2 {8 x! \
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, @# Q% R( v: q. v- _$ j/ E; s因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
: o1 _  {3 G3 s( X# I所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
+ X2 o$ r% G& ~+ L) S6 A4 {# H- f我認知的步驟如下:$ D9 B; Z  X$ T+ v- h& T

1 h! v  [/ q! b# c$ ^" M. @1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
0 ^* g' {8 T5 E" U' o     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.9 ?1 l/ h1 X; E) }6 n9 ?; T# i
( l+ v, B2 u7 J" g% f/ `1 r& F
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
# q0 m. s$ M9 U6 T     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch  n, E2 E% N6 x5 c4 l) R
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 i! u9 m" t0 t
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" X" x; K; Z$ K/ y
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ ?7 N6 A" c" @/ a0 \# ^
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
3 c% t5 _' x, S6 O5 |' O7 o, q" p  |, Y& u  d, ?5 v( w
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift$ b. J6 Q8 }/ b
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
4 X, |* x$ ~5 E. e7 A1 Z7 u4 b/ X8 L+ R8 v2 ~( u4 q$ o% u' Y# a
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 s2 ^5 t2 V' a7 p% v: q/ u
$ z0 N9 m* |% g% g, R" f
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  % {" K0 I) F1 [+ U+ W5 N
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失/ C" p, F; x* I' Y, h$ A) J, Q: I

- N3 U+ q# |/ q' _* ?" }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.3 e, B# a5 B; X# I! u9 C/ v

$ g* t0 ?9 s# i5 P* {                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( e& I9 _0 O  L" |$ }8 s. W% Y
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
5 G+ C( x/ ^. ^% j5 N基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方: l% ^4 Q% L, ?4 N
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
, g( t- T% e2 {: `9 s& d所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
0 a, q' x8 E$ t8 y' ]( `4 G3 E
! s: n  s  E! p[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .  `# r  m% [2 X) K. K, O2 R
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~4 K& I4 b5 `: e' ]+ d( D
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享2 O! e0 J9 e) s
非常感謝大大的分享' `' o( s$ S  t3 Y1 r
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
1 U. K" N5 Z1 ~) g& Z) ajob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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