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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
7 a$ @7 }; V3 ^9 w1 [
! s, q) L5 q0 i. O4 fJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: Z5 S. b! u1 v4 f- \3 e7 x因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK. G3 H( g( H) _ a
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; i& B* e6 f: N$ u. O我認知的步驟如下:
; Q' C/ H: f7 j0 }) h
) n e' N, P+ Y3 ?1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
0 Y) c7 O! D8 N3 ]! C 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.: [1 P% u5 Z$ `
# e; [' N0 S d' q2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
1 A0 u; `3 d' k% c' a" z 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch: W# M8 ^0 K' p9 w
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 @0 j! ?: j5 r5 A
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)3 ^- p- ]- H. u q
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 U6 H1 q6 P9 X# X/ ]7 \# R E
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! H( b: i: |4 ~2 I( g
, C1 N' G" \, h7 {2 y/ q3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 B! `& [" q) z: G r- i
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
. b6 Y' z3 g7 m( J
7 w+ ? x; k1 C4 |2 c! F) X5 |& |$ \4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的5 S2 M4 N( X, L! b8 i, c, u# ~
1 i8 ? R2 q0 D+ S5 P2 N0 w5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
0 V6 @. j5 c' e& P% \; A$ ^ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
* I$ g/ T u: a9 h* @4 ?4 c, n& b/ N2 H0 b
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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