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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
" e7 M- t% d4 m8 p在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
4 E: o' C' c5 n+ Y8 v. F' A! U是不是可以分享一下作法給我參考呢?6 j" `" a' ~# B0 I( r( _! I1 K

2 @2 e. T) q* W% l) S當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查' }% y9 `+ b) ?- q5 [. K& v
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
: b8 T6 J/ T+ v" n, C) ~$ M$ u還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:; Y# X7 i6 l/ `7 Z# I. W
' r1 E$ A% Q; t& S( Q( |
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的2 R8 t; N7 V3 X& l1 K
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
6 H0 x! q- F( m8 M6 K, ?7 h2 r所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
: O( ]: W! S! i# V我認知的步驟如下:
& E' q" a* K& L4 e
2 @9 n) Q# ?0 Z1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" O  Q' A$ [/ o2 v$ ?: J& I" u
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.1 u4 p& Y9 x0 v5 c( e0 Q

. ~/ ^! G4 a, x' [* b* b( ^: w" c2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)9 E3 E" `. }, f% @! n2 C
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 b6 }3 S$ \# F, ^; R     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量' u0 Y. O$ o2 P  y
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ |4 U7 Y5 J0 r. V' b" g* _5 ~
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 ^2 t" \$ ^0 m6 K( v7 r" A* m: r& C: A    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
# v# ^0 A0 D; \  B6 o, B! U6 X( p4 _6 r3 {# g" V
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift; ~) i7 @( B2 Q4 F
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看; Y# K  ^& g- I" K1 [- _! V

/ A# _* H/ C7 C( \8 G4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ `6 Z# Y3 K# |9 E" F
/ |: N5 i0 s7 K9 v6 i9 G
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
0 j0 o+ s2 p5 X9 ~& n4 z3 K9 x      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
. W7 L" \* I8 V7 v7 L/ m- [, p: ^( l- k
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充./ q) x- R3 s6 g2 v" f

! R. X3 |+ X1 e: P( r                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
# F$ R. A" t5 Z   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 , L' O; w4 m: p$ y8 }! W
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
: O9 u5 T$ \2 m, Q- d9 f3 w4 V) a看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
& N4 d2 E" v, }' y. {1 [% O# L% E所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用* [$ C3 f; E" M& \" a
; K7 w  u; P5 m9 D
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .' v+ `3 C* }  p; K. f6 H
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
" i$ T9 c$ }" ~6 ?5 ~. C5 oMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
5 j$ _$ a0 Q# e9 F非常感謝大大的分享5 A% T0 a. z3 D  Z! G6 B
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享7 g* N. Q9 _: {7 x# V
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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