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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
4 s; \$ J4 s5 o% U& [
/ \, @% k V% a9 K2 Y4 FJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: @% I0 ]3 P) _: y# R' U q0 X因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK8 W3 M# p, B r% A3 M5 d( l
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; A8 N& U. L6 z5 o我認知的步驟如下:$ l" V _: d) Q3 F B
. k0 M$ t9 Z! d F
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
9 h8 p9 E; y* Q' ~% [ 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
2 J& M8 N/ Z! z2 h4 K- }4 E& j! {5 x1 m( O3 d. X
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性); g [, x, {( Z7 X7 H8 J7 Z! R
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
/ E3 C4 j. C8 Q) O1 m& q! U 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量9 m5 P" T) ~! i, O, l" r! }& O
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)* S7 @! w1 g( y- c4 z3 x
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 T1 Q- U6 k. F1 Z5 ^
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯' w' U7 S0 v, ^1 i9 D7 w9 Z d
" {, q5 B% Q f2 T: l& G3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
0 S2 r J1 m+ ?: a* ] 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
* I A3 i: Y1 s) r' T7 ?1 d5 V5 U" B( x9 U
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的) }% m# g3 W& S$ Z. k
; i. _8 c( s- E0 m2 S# ^) i5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
, c, T, f+ J. Y/ \7 F. ` 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
- n) o2 g0 o: a* y0 G; r' ?( k4 h. N4 [4 J. ] O. }
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.; i* b+ b( v7 W$ P6 ?3 e
1 x4 D, x# J4 }5 g; `( u1 F+ ?8 ?
YHCHANG |
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