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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
& Z4 c! }) o# e" I8 W% o2 `$ m. I' Z* S! D
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 p8 M B# O- O0 k& [
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
6 J$ Q$ Q% [7 |! @所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
" W+ a: Y6 j; `; h9 Z7 p我認知的步驟如下:4 c, u$ o. m( @6 L
- J" S5 j7 F! Q# }1 U8 y6 H$ B
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少/ z4 Z. {* Y# C6 q& j8 c
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.1 M9 f7 K! s% _, M& v
# B7 B1 {/ L9 @4 f G2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
) q+ C `5 o; B/ T 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 D, y. [* A' n3 O) C
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ K/ M& L5 d p, P$ U6 Y
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
8 m. U6 C# {4 { 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的7 ]+ ]9 I) r% U4 a2 y1 e
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 _% i: V: w5 z7 y: a2 U
1 K# i3 I) x; x4 c Z
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
: v& t! g0 c+ A& D, B7 k 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
) ^1 k2 i$ w9 S8 g' R$ f
" H* z5 n# y6 I4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的" g9 }! T/ {$ p
' D7 Y1 @/ M% ^$ r. {5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc l* o/ `' ~ c
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失0 f# R5 J2 ?" [" O8 |
8 g/ J! R3 o+ p, A$ C; }: s4 J這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.7 h% j/ e' ~+ z* I
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