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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 c. [1 B( I! Z5 h
' J3 d/ F" ?- m+ D- i \$ W3 [. ZJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 x4 l! ~" r% _1 r6 J+ k因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
. a4 r( d7 z: |$ ~% l所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK$ l; y. K& |7 M; Y3 l7 w# }
我認知的步驟如下:9 z' a) y) N2 T' j" f5 r: F
5 o6 d, J; k8 z% v" o1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
; f J* X1 @" l" F- z, e3 @8 ` S 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放., F$ X1 `5 ]% O5 ^
$ A$ W* Q, I7 p* x! U2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# h: ^9 U* }3 ~$ w$ c; S 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch6 _1 b2 Q7 s) L' G# n+ i# v
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 W6 H' C" w# f5 X" a
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
6 f p) [' o Z. [ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ V3 \2 G6 ]0 {% ?) X3 w0 y wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
) J/ W/ ]$ B4 C. _' }% n5 p, \) \ A% E) B, l6 y
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
6 F! D& _( f* R4 R) m 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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+ I! I/ c2 ?) k1 U4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的2 l! c4 m1 d7 o* q8 @$ B% ^5 K: F
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
) @, A+ l; P: i! S7 X% A% n4 Q& | 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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( T+ J! |# K- y8 [這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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