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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 s: [' Z4 t. T$ x {% R
7 M& L% X. g. e1 `Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- [% A3 ]+ F1 R" d4 E* ^+ {1 x( t6 F因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
' W, ~! q. V3 f! M- y0 \所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK% O2 o2 X0 v8 |4 C5 K
我認知的步驟如下:6 G, g: v9 h* t
: g4 n( M, K2 [! f" q, B. k( G/ N
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
: C& e! S( b2 {5 ?; y- m i 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放./ k& l5 u' H. X b) J
! t- r# f4 a+ @ m5 A W: q! x2 c
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)! a7 C Z# n' u$ X7 _' b
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
% R7 I" p& _- U% J 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
/ Y H' v- X' w+ D* R2 h7 ~" D, I 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( J, U) b1 s. W+ i( ~9 z 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" q1 x" L' z! X2 F: M8 ? wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ H7 g A! x5 r1 T" Z# f. x' i
$ z: K! V8 \- F3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; ?! r& [! ~1 r; g4 E 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看4 ^9 c& o* x( T" @# `: T
4 p Q" p8 ^/ y2 ]4 ?
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的( b0 C5 t' k. L6 j( D% Y
- `: T) }1 l8 q; Z- Q" K
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 8 e( G/ E k8 m V5 Q$ Y# X
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失/ J8 S1 N- E5 W- a& s' m
+ b4 `. d8 a' _2 m" r* }# j
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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