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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
& P8 h2 k$ t2 O) @8 @3 H在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 c& z, A+ A) }$ P0 [" R
是不是可以分享一下作法給我參考呢?4 S9 i8 B, J9 Q) ]4 v9 ]
, ^1 }: u! [; K
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查& J  L* @9 r, F9 m% G
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查! ^+ b; s4 h! ~
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
/ S" r& n( l  P/ I1 Y+ c" \
( C/ C; f$ B1 m$ M% R& kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
; N6 W' l& o: l6 k& Q% F- e+ W2 M因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK+ G5 u3 Y3 D2 F6 J
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK8 T% M; t3 ^! D2 P  I0 L3 T2 g
我認知的步驟如下:# _( e) w1 g/ ]. w' K9 y

' g; T& F( T! S& V1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少, z2 y. a8 \0 z- A) Q/ u7 R1 {
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.6 @& ?, R. H2 ?" g, Y$ u4 P7 W

' v( _1 V, C: s2 ~1 T/ S% w. U. \( g2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)  c* h  @, R! c9 I# `9 F8 ]
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch4 M+ A# i% c! c$ m! h+ u- T
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量/ y/ I5 ~9 u! {' Y; e
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)) ~9 w( `5 K9 O! k/ T& D/ P
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 b  n1 l+ `8 m# c
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& \( [3 s0 u, C$ P/ K+ ]3 m, V' T9 F- q. I. `1 F2 ~" H+ b, [8 V
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
! m' S/ `! d, j2 c3 |' F8 k3 \      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看6 ~" u: Y4 M4 J: c" s7 D/ Y: R  C4 b

/ D+ J& Z% O+ W, v* J& V2 q8 |4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" c( H9 Z7 V, a/ p& j2 K4 `5 Z! ^- o  n! o4 u' B- R  I5 L) l4 ?$ S+ ]
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ I2 P; X" b2 X6 R; X2 u5 G
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失  Q# o( B7 ~3 P* F5 d

9 F7 F6 C. t" [( ?這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.( M' @7 c3 u! s* z5 B4 M: g, ^6 q
6 B5 ?7 Z& G4 ]2 B* f2 e
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
5 T% }* q% o. J: S! m# i3 I   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 8 u% b/ @+ b8 u
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方4 K8 x; _6 l3 r8 y* R6 L6 j: `
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
# D4 Q- t# |+ f' p" j. ?所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用; L5 x6 ?8 M( V8 K8 K4 O
5 r# W/ x* h+ Y" k* q0 @2 O
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
" S6 T" {- u8 i/ D, P/ M我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~" S" s2 i$ V% y8 L
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享) m. U( \1 x# i& y2 `
非常感謝大大的分享
2 L" N  L) h" M* W' U( B非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
8 b# \* {; w5 J8 X" a& pjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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