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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 {2 \; q$ ^1 T+ p q
; @! S6 p7 S- `Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
/ @1 I' e$ W, r: m' n* F5 B5 J; m! A因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK( E6 W6 K: G8 c: s6 V
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
1 v6 _* m& a6 ?2 g我認知的步驟如下:+ d3 v( N6 \' N: y' ]
3 q- _5 t' p7 a& b1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少- o1 j [5 b, R; I* a
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.0 y9 R& A6 {0 D: L: r; v
5 |2 B5 K7 O; [2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
- C& L5 j4 m! d- e U7 E 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- m2 q1 R2 V5 j/ u2 B 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 u4 ^6 }, F; Q" P/ | 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( m, t% x* n& i1 r6 E7 [ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 J' B _: E$ l
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ ` v/ S- g$ `6 p; [. i5 V
" d5 g/ w. r: L+ B0 H2 k, A! A- y: Z3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift% m' o; Z' k" | J0 m
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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1 p9 g8 i2 C t, D7 a4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
" O: r8 H3 r K7 }! Q) ?# z M 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
' S' ?! G; W% K9 \4 [% u
- S, n! ? o, u7 V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.4 v4 `4 p* c( R2 I! A
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YHCHANG |
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