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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
5 t: l# ]+ a5 e' @/ t- D5 M) j. E' L( l- H% r( {& Y E
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 X, V: z/ N" J4 r
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
# n4 u+ {" B+ Z, Y l7 d" @) z$ R所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
4 x, i% h9 s! {$ }0 }6 V我認知的步驟如下:" o& |" V0 z1 Y5 n
$ T) e3 c! G# I6 F1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少$ t% v0 {1 z1 C
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
1 B9 v" _7 l9 d& s" U4 y" m! ~% k+ z: u+ |. n$ w9 l
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性); c# I' m& F1 p6 @# U8 `
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 ^7 |6 o" M1 k7 I' q$ A
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* g# b6 P3 `+ E2 K2 B" @ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
y5 K$ n. E' A% M2 B) n5 a; Y 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 j/ l7 Q7 ~7 K' o2 x wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, _0 Q0 |8 _7 R; n! x( ^; T4 w& e4 q
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
2 c$ c$ t' V* c* D8 K' F( F. a 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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2 n1 ~: j! S8 G. c/ h, K1 b4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的- j6 z5 Q: D' [9 t) b# }
- F2 u# a4 h5 h/ e5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc : v8 _ T5 r( g m8 p
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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. z4 e" H# p$ O1 F6 x1 `) w這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.2 e7 ]0 k2 K5 S9 H- z! k+ H* F
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YHCHANG |
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