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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多7 W$ c7 k- }& V4 D3 O- A
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV* `/ r0 z' y) N7 e: W- ^1 s
是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ |3 W# [8 J! m2 l9 N
9 C: P; X/ D& m0 [0 S7 [
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查; T# X# D  @3 o) k7 u5 t
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
. E1 ~2 w! ~. K7 D  O. c* A6 @還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) Z% z: p1 O% Y8 H6 I4 d9 H

, P; j# [8 ?6 z' r& ~( u$ OJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( J7 B: q( G* v7 v* \7 t5 r
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK' a. d# _6 o$ N
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
$ h9 J! B1 V( m5 X我認知的步驟如下:0 I3 t+ O/ M) c. L

/ ]# J$ W! W4 ~' l- g" i8 {1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少# I$ H7 F  j& s1 U$ j9 C8 J" l+ c! @
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
9 F! A6 `% {8 |& N9 S- ?, }7 R" ^  e) i3 |" F3 a
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)# O* p/ n3 ]' z8 u( n* d
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 K+ j9 X' d. g& ]  j6 ]     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" T6 Q; n6 C4 Y( @! T  M9 h7 ?
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ E* Z/ t0 N7 ?8 S( m# P3 y    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
& j& P1 U/ k/ L2 T) D7 K1 g! ^1 J    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯+ f( F- j4 b, W- V8 {( R

& S8 i& l' ^. B/ _7 v5 {4 {/ v3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift; I  Y8 B5 r, g" e
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
: }/ D# p+ u/ {  o7 m' [3 C: N& A: R5 X' I6 w) [
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
1 A( B4 N. G& m' Z  i: D" s9 R5 k8 Q& N7 O, L6 t, ]- |8 i
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  7 @, U6 E( H" U$ B
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
$ |# |6 C5 X8 \* f
# c+ G. i$ p- D5 a5 y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
0 l, \8 d8 k: H- x1 N4 ]( J1 p1 f6 a$ m0 }" E  I- k
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
/ P! ]* ?) `4 A: r8 T. u! z  L6 M   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
' T; R, A0 U6 g) s+ M基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
2 o% A# {; }' W0 N看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....( J2 v4 _. Z* C8 @; y
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
7 @  N: K8 g- Z7 Z, f9 w# O, B4 x1 b
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
9 F. Z, \+ K# q" D我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~  A* y( A; r  i3 l
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享3 ], K4 e# w, b& r; J  [3 E. f! |
非常感謝大大的分享
% b  D4 \4 y1 J% _非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享3 ]( J  m* I( O) G7 a
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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