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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:& K* z% d+ c' A0 h8 S; ]) t P: @1 e* E
, Z4 ~1 @* p2 Q9 _( `. Q8 lJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 `0 r2 P1 L* D8 I/ Y5 t因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ H* E# c. ~ T( x所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
, ^) }& Z5 h9 C+ }我認知的步驟如下:
! z+ W( D. U" A5 {( c0 D3 c6 {- L1 Y# s: y# M! C8 E
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
) ` Y- W! ]9 C% D 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
( Z& x- n$ O2 I3 d( T5 ~8 @ ~! O) q7 j6 z' \2 }2 D; t& M6 ^
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)% _/ e% ]$ w$ N% ~2 \8 f0 e! {
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch- s9 ^3 l4 H2 ?
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# d' Z1 X6 G1 }5 p7 U* e
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( O* u$ I/ P# u& b1 `+ v* S( G
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: B/ T% T' {- }, C L! G8 ^9 f6 ^ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" A1 r. s& @5 ] u! K
0 _7 h) ^$ F+ q# V6 @' |3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift* @% C& H& y: g x! ]
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
+ \3 w8 F: k: B& I& [, W" }+ J/ X3 C8 |7 j4 m. ]
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' c* Z) {- a. h0 {0 x$ b' D
# }2 k; D- j( H, q+ W. N* A* F3 i& \9 p5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ; I; f: F, u! ?
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
" Q; I8 J- a$ J# e
3 \* h$ _( i5 k; ?2 x9 K' v5 ]這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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