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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多  R% L) ~, E: u
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV  K4 M5 P; p' L: B0 c, G* V
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
5 T- Z: O1 i9 F: Z6 O  |% A  L! ?' D2 x
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
  A+ @" S5 S6 i4 k只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查/ u0 m+ Q5 E7 I! j$ o, P* Q
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 D4 I% F* B4 N/ I8 ?. a/ X

* J" Z+ x7 P3 Z, X7 k( C5 N6 A& t: iJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 e7 ^3 ]4 m& k
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
: Q6 d" \& X( P1 V3 u所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
* z  X  V: f2 v* c& l我認知的步驟如下:0 J+ |2 v! N: I' f

. b5 X2 k! d% E4 O7 `- `7 @6 ~  v1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
  g3 Q9 Q- b% g0 j3 R, A: a4 h     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., m6 L; @) c6 V6 ]
7 g0 A7 `5 o9 j2 V! x3 s( e
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性): f$ K1 {% B+ I4 Z$ m
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
6 Z5 q1 z) o* b5 S     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量5 w! x! o7 `( f5 S# E, |, _+ l; M
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# l& d, e8 p1 M0 _, R/ J
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 P6 \' ?: K+ G- ^2 K+ t5 R    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ q  }  C( T) W& _$ }/ c
- ]) W' i5 z5 K6 @9 d6 x# v3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
3 C- s% D$ \, L8 g9 O# `/ D8 V      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看1 ^" ?) W4 a: ^- l# g9 K( K( j+ I

1 @; y  }6 M2 P4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
0 l$ x5 p( M$ i( {  ]6 W- E+ }( W, c/ C7 U% K' k" p# P* _
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  6 `7 ~+ W% f7 B7 n
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
/ h3 K- p  }4 J. I4 p- P  a' ^: Y
$ _$ Q) W2 d6 }# \9 {1 ^3 ^, P3 s這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
* f0 [9 u# y8 y5 g
' T' I0 C, q, T$ X! I; N                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
, D5 H8 S. C1 N+ G   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
* C3 D9 Y+ Z% t0 {基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方; A! Q- S- L4 H& _
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
8 g4 _& r& U" J4 ]+ M  B& C6 m所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, r, `4 `& c0 m& i. R+ k
; Q) u. d* O+ ~  W2 W) F! g& g
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
0 i3 x! e" a) o' r4 C0 W" Z我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~) x% p1 f0 D& L+ R
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享3 G- w* Z1 W* _' r# T
非常感謝大大的分享! J% M1 }5 ?' n* a2 [
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
, T! _7 M' h* M$ `+ o" `job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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