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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
, v) q3 H' O7 D) P; h1 l在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV7 T5 W9 ]6 ~# W
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
; m& |/ d! Q4 Y4 Q* a+ _0 A( x, W' w! ~) m+ R, s! m
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
6 a5 B9 ~) Z) M; b只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查1 d7 g6 u+ Y9 D# x  d& D  e/ M& J
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
3 J, ~/ U6 j, P, I1 h6 V7 k
5 {9 a4 Y8 ~$ t2 @Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- R6 h. o% a, K因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
& H! N1 _! c4 l2 i4 X0 t所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK! i( s+ \" e! r- ^
我認知的步驟如下:% S. r$ G" Y) A" s5 P

% ^$ \  v* M* u; E1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少2 n5 d" }. }- l$ G5 D0 X4 a
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
$ |* O6 W% D: q2 ^) Y5 E4 X+ T. }2 G3 u
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)  }6 j. X, r$ d  ^! w0 M/ F; {- I
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch9 n8 D, [' K  L6 d
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 w. a# J7 T: W& I& D, d
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ n+ G  c) h5 ^' O# w5 D
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 K- _# ~( q" [& ?/ G; [
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
( J! S9 y$ T0 p& X9 y
) D) ~5 l- e: I) L3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift. J' h9 p5 q8 K/ b
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
7 w$ h+ ~/ X) f  h& M
1 e4 C2 L7 {3 F8 G4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的* }7 t3 i. O6 n( U' l5 Y
6 J, B5 _) R: E9 u4 j
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  $ F' \4 S  S: m/ i  O1 m
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失! m5 l: ^( W  b- ^
) |, n" t5 Y2 L, T' }2 V/ D
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
7 M8 Y+ I+ ~* O" j, \; |4 R  O2 ~/ x
& j% Z& C  m5 A# D. i                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
7 Q$ J0 G7 O; t4 l% g* ]! Y# W   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
8 `6 T; t+ E" S4 U基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
3 z# w" @2 N) J7 e9 p  A8 I看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....7 z! W2 `/ p$ g3 f" x* `0 z
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用# r' W; n* i& J( ]6 s
7 I0 ]7 y0 J) _9 e; F2 V
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
! j% R( x3 W$ Y+ S我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~; y/ Q8 j. I. _, p" C. P7 ~
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 s8 ~. t8 x' j) m
非常感謝大大的分享* I, C: O9 X* G
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
# U& _  i5 M* ]/ Z1 \5 f. Fjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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