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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
$ E4 f3 k p$ k6 W8 L2 C" h( |: J! j' V- s N4 n; |5 g
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
6 U0 Y7 X# E7 P. `2 C) m( K因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK8 ?: B# D6 [$ ~* _
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
6 q/ L1 d" n. E0 J3 I4 O3 W& P l我認知的步驟如下:
$ {, a" Z3 X0 z; d* S: I9 W$ O- n
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少) C- N& Z6 `# Z4 u) v; g6 O* c/ q5 w
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.0 _" l3 I3 T% } z/ [
" V# T2 i+ S* {; d- {/ u
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
$ O( D# v3 V; p: d% U* d/ r 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 Y! b: J& C/ w/ [8 m/ _ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 x+ A1 e/ f' x6 h# q) t* Y 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)2 E9 j$ l, i. `) J+ c
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的) X# x2 G, f% Z
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
; G" V; o* A. \* Z& f$ V( w
, n. G0 A; C* j3 @% C" X: z! T3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
7 \9 O( K# m& N" w3 n( { 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看0 a) d- Q$ N0 {5 z( ~3 c
) L0 d6 u" {8 a8 |" ^: L8 S! {; }3 K4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& Z: L& t- x+ ?' i& I* z
: O% q1 L$ G3 H, N( c5 g. O( B" B) o5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 9 j) D6 N, ?$ X! B* ~' f, s; V
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失 X2 y) X6 K% y/ C9 W* e$ M
8 _7 X& @2 [. C2 j0 ]這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# u" l1 K& n( z0 `$ u: W9 `
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