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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
2 S3 C% x/ W3 T% S3 A) r在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
1 _! i8 i: R8 d# Q. |: W8 {是不是可以分享一下作法給我參考呢?0 w' |4 q5 p. q" x& N. \  i" t
( j3 T1 @9 G, |& B) e7 }- G7 {
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查. n2 l+ ^5 |( z% P  \
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
! f- w+ B7 W8 I3 ^5 b( g  y# d, l/ t還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:4 {2 \; q$ ^1 T+ p  q

; @! S6 p7 S- `Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
/ @1 I' e$ W, r: m' n* F5 B5 J; m! A因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK( E6 W6 K: G8 c: s6 V
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
1 v6 _* m& a6 ?2 g我認知的步驟如下:+ d3 v( N6 \' N: y' ]

3 q- _5 t' p7 a& b1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少- o1 j  [5 b, R; I* a
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.0 y9 R& A6 {0 D: L: r; v

5 |2 B5 K7 O; [2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
- C& L5 j4 m! d- e  U7 E     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- m2 q1 R2 V5 j/ u2 B     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 u4 ^6 }, F; Q" P/ |     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( m, t% x* n& i1 r6 E7 [    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 J' B  _: E$ l
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯$ `  v/ S- g$ `6 p; [. i5 V

" d5 g/ w. r: L+ B0 H2 k, A! A- y: Z3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift% m' o; Z' k" |  J0 m
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
/ D2 M% G8 {0 N! K4 f. d$ Z( D
1 p9 g8 i2 C  t, D7 a4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* Y# f$ H$ i6 S$ P$ v6 W% s: i8 s- Q1 f8 U0 Y
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
" O: r8 H3 r  K7 }! Q) ?# z  M      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
' S' ?! G; W% K9 \4 [% u
- S, n! ?  o, u7 V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.4 v4 `4 p* c( R2 I! A
/ P( w8 {3 U/ D1 m6 Y
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:" Y1 b. W% ~& y& q1 x( T" \$ ?
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
! ^+ _6 c( Q9 e1 V% S' x' D$ M5 |基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方( ?% }* k. K+ ^: h# }% x4 I, l
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
7 x, g! c8 G; m6 |; K所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
- P" y4 @0 S* D/ s9 P8 u
+ x3 I1 q3 S3 w' U* h[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
" l' V* W, ]9 V5 I$ j. W1 G! B我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~9 p) l3 L  z# \  u! r& b' d! X
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享! f5 @+ e$ |- l
非常感謝大大的分享
( ]- U+ Z6 `2 ~! f非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
; F8 P) \. y4 \% o$ D+ h" [, }job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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