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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多9 |! U- H/ `! x) H6 x1 K" S
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
, j0 M8 A& p* f  Q是不是可以分享一下作法給我參考呢?* K8 W/ I9 v9 N- c$ O5 o

7 A  A" `) ]: e1 g$ o當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
# o4 f) ^3 E7 ~( X, B只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
* {* U3 W% P6 d6 `+ x/ R! {還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:# _6 |- e) Q$ Y7 J: ]0 T/ n
3 [( q* a/ e7 T' ~
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的3 p, c0 U% k$ Q! z
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
# E$ L. q) D# t4 E: s* ~所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK4 p" [7 n+ P. P
我認知的步驟如下:: S4 K( w; a( z0 g' M" |

: s' P8 h+ K1 z5 J# C8 r; y1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少! u% k% J2 J% `9 p
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
, v* |2 }. h# V6 m% P, y
$ J7 b: t. P: S* D- b% Y5 Q2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)) a# A2 h9 N& H  f. V+ M
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch3 x& v+ L: x  G
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量& |7 F) b/ e) E
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)6 \$ }8 {5 `8 a
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# @1 \( A- }+ X% P+ e4 s1 E
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 x$ B, p/ [5 q9 T

, y2 c$ B  [% _0 L" F% T' n3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
0 N# ^7 R5 u" n- E1 J' P" o      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看8 K2 `& m( h6 v
0 Y+ B: L* G! g5 E9 e
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
% M7 u0 H: \! C+ R& A: P
0 N+ H% c( m; U/ c% o# C/ p2 ]5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # O  a% i) a. V1 l" _# X: G. b
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失! E0 C) I7 C/ m' z5 |( f- ~2 ^: n

" i2 P* u* n+ @) \% {( l這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
: W6 Z/ p: t' d9 i' ]8 H% z9 b/ i8 Z) \) y9 A% Y+ C6 x$ c
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:2 k' U5 E$ Y) z! r- q  m; y' P7 g
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 4 ]' R( q! F! u: i5 ?
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方1 w( E  s9 c- D0 G" c  B
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....5 A) `! J6 V5 \" h$ S; B8 k
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
1 B6 k" x. |, [1 G0 \8 M& w
3 B3 V7 o* q# ?4 f[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .  u- {, A7 l# N( J$ M7 a, N: U" l
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! c$ Q- s1 W' @- B6 z" y9 v
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
: y$ G1 j$ p9 T+ N非常感謝大大的分享
8 R9 }9 ^% Z; ~3 U! L8 ~8 L7 T非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享$ |2 o6 @3 O9 R9 m
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595% \! t4 B& I! p; a2 l
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