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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
! ]+ z+ r' G: y1 r. v: a/ F2 q+ F% r4 [在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
2 r- ]7 ]3 O( C6 ~6 p% I是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ ^0 u- {+ n8 X) Q. M/ b
! p4 w" f9 f" y  Z0 e9 |
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查4 x. a2 V9 n5 F$ |
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查/ b. [) z) E' @6 l/ T
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) U# a$ X0 K; J. a8 K) l

* y" ~, a0 Y  Y0 B: kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) d+ l% H* L7 O) J9 h* n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
7 q' O" f: `( `4 F+ h- P所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK+ C2 P- Z# l, O# {; w7 _0 ^, ~1 W( K/ l
我認知的步驟如下:
! a/ b, d0 W  G" N$ i
3 u0 n) ?+ C& o+ y3 _0 d5 u/ M1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
: Z& W4 m+ P0 x3 s$ b* _6 u     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.* U. n0 g3 Z, S" `8 k

2 ]. {/ m! r* h2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)' M6 P: V' B4 X+ M* K1 P
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- m% i, `4 \, j+ J+ s8 s     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* S5 n$ M2 v$ U- b4 ]5 D& X     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), X' U7 `5 x1 C( o: f8 q2 w
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的" G0 @  C  H1 D, g
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
- e" X: g4 i: d  f
; N, u: m# @9 L% Z  _; W+ B$ W$ l3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift; w& B& [6 I. A- s; T
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
! T' I, s  m% M* L
/ h6 K  T8 w/ {- q3 [* {4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
/ |7 f2 m& }: v; G2 H5 Z1 x- [: }# X
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  6 v1 h) Y7 E5 f: w
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失7 k3 y" F1 n0 V2 J
5 p, c+ ?# N+ `! A3 e* K
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.1 p; V, ~) w5 E0 ]7 h
% j8 ~* ^6 H1 N" y3 S: Y: o
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:* f3 _  e& c# e4 ^4 n
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 & u3 O4 G* s$ G
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方) Z# Y$ a7 M5 I" G
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....# C0 q! y* D% D* Q& Y4 R
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用3 @6 {. G' f, _( P5 t1 R5 N$ l
/ y( c/ S0 z) f8 m% C; P9 D
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
. g* B+ E% Z& B, Q. Z: b; V我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
$ B7 f0 E' e% r7 q# v& w& h9 TMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  X" J9 M" i& J/ A$ p9 H
非常感謝大大的分享' D$ D9 ]+ F) S5 E
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
, I/ g& W1 y) Cjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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