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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
e0 ^9 b* W6 ?. z8 u X, ]+ Y9 p4 R: g. _+ l% r
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的' k' V" L! ~, T% _7 F4 B) p
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK* |1 ] J- e/ b
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
# \0 Q# K" s6 {" ~. Z我認知的步驟如下:( N( q5 I/ [0 |; B5 B- V: l4 C
. M' _! ]# x6 k- p& Z, H# o
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
; T" f( j: B3 B) T9 w: p 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
* A* r* S- S8 P2 |: d, w, T
. Z C7 z- A9 V* ?% }% C: ^2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
0 u5 A+ X1 L+ ] 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 k$ P' H' e1 { b 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量. P$ ~, l) C6 A9 ?5 H5 H
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)9 e1 d" G2 C% ]
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ t" X' \) [& Z1 r- O
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
X# T3 }+ r: Y0 M" f0 H( Q$ _# N" f% }" a% @8 G
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift. y% W8 _- i$ [/ I+ Z' f6 R4 {
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看/ F1 R6 n* j6 f* }, c5 |
# g$ e1 C P" n/ q$ e' H( k2 s, i4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; h7 y1 U' }' P& _+ } d, R" ^( X: e* K! l6 M h* l
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
/ T0 N. Z* j3 V. S- \ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( B+ U& w) L' \7 V. T6 I7 n% v
6 F/ b3 i, x; O3 {6 c這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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