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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
' d5 ]" V" m) U" k% ~在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
) J/ o& Y; n. @# e2 d8 L是不是可以分享一下作法給我參考呢?% q7 ^. x& r- g1 t1 w5 _( d
0 t+ G3 E/ v' d- ~9 O4 M
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
5 n# D) Z6 T% k$ U! J3 E  M+ I0 {$ w只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 ^6 P9 C6 K  e. w9 G+ C; H還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:( i' z; b+ C% }7 y! z+ e
# S" |5 {* v& Z6 l" @
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
# M3 E2 X) \7 `# _6 g8 G因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
* Y/ M& j) n  S. U$ ^* \所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK, i* e) e, T1 L; x4 X- Y# S
我認知的步驟如下:, W6 V0 o$ S, l. a! B
$ J% A9 W% F; N% D& T& A) E! t% N
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少) Z. A0 {) q, L1 @( K! X2 p+ ~5 q
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.+ u$ c6 Y. }  C, O0 f! S- C) r
+ d7 k* S& u/ C' g: g
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)- _' m  k( g$ W& ~
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch. w8 o% A; i  I9 u7 L7 N
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量% L; j. S2 U; S: W) I
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
  `# M" ~& ~. f0 M    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; X* L! z4 }$ o
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, U4 }( f' c* Y. y# l6 E1 w2 |) t' c9 c3 x4 F$ k- e) m. B8 x
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
9 r' \, i) c! @" P3 a7 }  z; e      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看4 U. o# U9 a' V. ]) d/ I

. R, I/ b) s4 `, M" D* X, `- }  d4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 A. I4 V& F/ B
% j8 K. a2 J2 k' d8 p
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
2 |6 X* s/ ?4 Y; {. ?/ y      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失3 N$ x. N1 \. e+ F& O! L$ y

4 L& o2 H- c3 ^6 ~8 s9 r這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
) v% N5 S  N/ T- h- L: z7 L3 }& J' K" o
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
, t8 @5 _3 R: @   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
- |: R# ^0 x! P; `( ^基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
, l2 M) a$ A2 H看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
& ]8 F# {! b0 w所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用$ g* ^- D# r' p2 v( }
/ k6 }: v$ ?6 O
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
5 I. F8 }. e- Y: [+ w1 a( F我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
, D: A4 f% B# Z6 T5 s& xMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
0 ~* ?. J, Q. |% T$ n非常感謝大大的分享
4 U1 b" p  x" |* p/ ?6 u! ]; a, c  @非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
; r5 M4 d  D3 _% |job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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