|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
: B* i- Q5 t9 a7 T' g; R, w' N
* W& Q7 s. k r# ~Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 z [- v0 Q; ]/ y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK" q5 X4 R/ u$ N1 D c/ k) ~0 ?5 ]
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
, T! _- z7 p) u% C( H# `我認知的步驟如下:! Y- o8 [% |& r/ u) b( ]! S- A$ E/ V
. e$ n! A' F: [1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
7 I& [) D2 |7 A. { 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
: |1 `2 g9 i) A( m) v
7 a9 C( a4 Z* M z3 F2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
3 S( x7 \* H+ M! p0 z- C7 ^+ l 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
" t0 m' G5 {8 h$ a" U 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# R$ ~ M; k. j
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 O4 h! m, d. _" X p# l) Z B; W/ d- v( n 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
* H3 k8 N% X: Z4 T wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% i! l; Z' @& c5 i9 f0 D
% |7 H! ?) A! Y' k, a) T% [3 T3 d3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift7 T# q+ i& }8 Z+ H/ O
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* n0 l- Y6 f2 j
7 `/ V, S j3 |- [, j" f3 L3 ^3 F4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
1 ^+ ^) D% t9 |( \$ r6 H0 Q
/ E, D" U7 d! t+ y8 q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
+ [' f: J( T8 l 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失. `4 a1 s, Q4 O3 Y4 r. D/ \* d
4 v* N, I" a' C7 n1 @; T
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.5 T" ~. }* p" y! a9 v
8 K$ ` w7 I- v( q8 U3 h, U
YHCHANG |
|