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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 o- N5 }( S+ n4 i2 Y4 H在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV7 Y4 f: W1 Z, @+ ?& l" C
是不是可以分享一下作法給我參考呢?& v: _& V- h# \% l* C8 G

6 e5 ?& n- [& \! d! d: f: |6 T$ D當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查: F/ p4 s. }/ [6 J0 Z/ w: B
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查% |! c7 z. ?3 H% W* O  s
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# t3 i& I4 Y5 L4 x
6 d+ {# {: l/ k# S. qJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 J) D0 j: R" B) |  i6 N+ q7 w因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
+ Z& ^& r% [' }9 Q; L, J: n所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
9 J  i/ T( b6 H; M7 q; g我認知的步驟如下:% A7 H1 l) R7 l; k" ?
8 p) B9 h8 J$ z3 r! C- l4 ?: m; }" B9 {
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% P2 F" J. q0 o/ T* S     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
' X8 ?! p8 c6 V5 i  P) a4 l" u3 C6 p! h1 ?
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)( H+ ~) l6 ^& d4 R$ E. p$ P/ w/ n
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch+ ~+ E6 C% [* W" g. N& x' d
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
' b/ {+ F8 k: c# {     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 H0 c% z6 D1 ~8 h2 c" L% D& S- Q    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
  }3 h3 H7 g0 g8 M3 g* C    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯+ P1 V! Q) e7 ]8 l9 T; j

6 b5 J  I* L/ Y0 ~7 a/ Y( U" O7 J3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
, R" O* n% w5 A  i7 u* g; ^      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看* W, u* z" x* p. \& C  {

; w+ [+ O; x6 i/ B# I4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
0 t. a9 @+ K# P6 b
2 R) \  w( T& _; r: q0 G: ]5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # A! r( N) Y, V& }. o" w( D, H
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失( ]* ?  D: p4 H: T7 j, D
4 G3 E4 N% f% A( J0 U8 C/ u
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
. V, h5 [% g# R& L5 [. k4 d- M
1 o" @5 \* o/ ]9 m9 r                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:1 l! |$ ]' b7 p& O
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ) C4 l* ]' y6 r0 F8 |4 T
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
6 }( M: C' \, h看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
9 C2 s* R5 g' F2 x" m所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% D7 t7 ?7 f3 ]! o( Y6 T9 K7 K, x' m$ v  V: h7 A0 i
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
( f* K3 @, r+ b1 i3 A我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~+ i+ P; R0 V! x3 ^, K
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享3 v( H# J  i( `+ a2 B6 z( d& z9 T
非常感謝大大的分享
0 R! |4 W+ O3 [1 p( X非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享0 ~& [" i6 |, E5 D! c2 T" o6 n
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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