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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
# H3 e6 ?' L; Q# M$ g+ P3 C4 ^" n
( r& ]- {, N1 s& VJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
% E+ y$ z M' q% z因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK% S* `; y0 W V2 } W& u
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK9 @0 p2 {7 y" n$ V2 b. M1 A7 {$ ~
我認知的步驟如下:; \) A( w+ z) L
3 E; w& B; l$ R7 s. m1 r
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少0 Y9 C( a+ J- v
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
2 b2 L1 Y9 ~7 q, c! ^+ g
! C/ c) Z2 K+ L2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
F Z/ I7 t' j 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch! k$ M3 |/ B4 v$ X
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
' d6 |8 y+ a2 b( @3 T' P6 F" i" |! U' D 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
. m0 [% v/ z$ Q- r+ `; D1 d' ? 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的0 }& N+ [' w( c3 I" _4 A
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ o6 m3 \, P8 M# f, r
) n# {8 A+ s6 o$ I+ L/ P4 F
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift' e7 y0 Q* v2 }' `' z% b# Y) u
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
7 d7 G, X! F* \
$ T' ?# a3 f/ n8 a; I3 u4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 I, C1 W$ Z8 E& b5 B ]$ l+ j+ Y
7 n7 e7 n7 t! D% h
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
4 O7 B2 r4 [( a 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 H1 k9 V$ S# U/ y3 E
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YHCHANG |
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