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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) c0 \4 F' P# D: R( d1 r. T0 {3 E
8 D3 ^) R5 {2 m% ^/ D( w/ sJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( n: z; c; O# H1 w$ k; L/ l! a1 V因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ I1 ^) O0 M D: i8 u0 c% f所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
) |% E3 ^3 P: \# ^我認知的步驟如下:
% a1 A5 c4 g1 q
- g5 d, M: W1 w& p1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
1 c) Z, c1 w0 I2 e6 [1 U6 Z 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 z( x) K2 N i! ]9 _8 F
% a% ?# F/ {6 C/ C/ I5 [0 k7 v2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)6 h$ n+ q1 q8 V8 C9 @8 z1 S& G
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
' |( |" F2 M# g$ k7 C; T 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( M3 D1 h% v4 f( D. s1 r' J
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: b9 b4 t. l0 a4 S; W1 n 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的6 L4 x0 e# l) E. e
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
9 a! K1 G, x4 J. ]( y, ?
/ D. t% M+ T% ~9 S: S2 l. V3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift5 K, j0 D9 d2 q0 W
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看1 g& T# M" E. p+ Y$ c, u# n" `
" k q1 V* G: M1 Q3 u
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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0 \# ^0 }; _% I8 F5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc " \* L2 }* e7 F! @$ W `8 l5 l
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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' N$ p4 `; S1 M6 Y這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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