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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的, ^& [7 V* i5 Y4 G5 K Z
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ C4 w8 D: i# G1 R( J" Q" B/ }7 J所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
; b6 `6 s. [+ X) I我認知的步驟如下:' U! w9 P9 w" d; n, v3 A
+ n7 A, w V* d0 ~/ R; _0 b, g1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
9 Y/ \1 _5 u) L) Q5 G; `' E 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
1 Y5 p) z5 h; `4 k' W3 x0 Y0 ]( [2 p, Z
9 b6 q4 Y9 ]: [6 k% q4 u' O2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
- b8 X9 a$ n. u! J8 Z9 d 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 c" G6 {& ]/ F+ N& g B! W 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& d8 ]+ g$ M1 D: i) f1 G, {& | }' T 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)" |( m6 @2 v8 n
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的- I9 m. s- A3 S7 C( v3 g
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: a. a1 F+ B% w
4 t% ]/ H5 T) i" _5 ?
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
, H. w8 U, N: z 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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: V8 Q ~ c9 D' k5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 1 E1 Z: x# u' j: d
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失 u1 s( X w. i- w4 Q$ f( h$ D
5 B1 D4 l/ n; [" l$ d% Q# n% ?9 y8 U這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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