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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多9 O. H; U2 E: \5 N) c$ D; O9 @
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV2 @# ?: o5 o. A
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: k  L! @: [, q3 _/ O3 r8 x7 r8 m, M" C$ n# N
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
3 q& o) z6 p9 m9 ]只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
6 D/ a1 h% v, M" `還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
$ t9 I% E2 a5 `) W0 l* E
6 O. q; g8 g" y2 ^7 o8 e' ZJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的* I( `. H: A, M0 Y* M: W7 J3 P9 _: y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK4 Q4 S0 L# [' u
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
8 o( G1 Y; K" ?" [" k+ Q我認知的步驟如下:: {) g4 s( }1 U  m

2 L9 G2 T8 {8 M" {1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  Q8 S( L% C& P$ Y- u; H  A
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.7 N% A8 T/ u. w9 U! S1 o
' h. `: y9 Y5 N
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
5 _# p' U' u. z0 {% e     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch4 l5 g- S( N: X% t3 ^" i+ o
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量! K/ H  \" G$ X, n
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多); D: \. m+ z5 b" }" ^, `/ T+ }7 C
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 @7 V* E, K2 W    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 I2 ]( f- f; [& u. [, N. ^" e6 o: `5 R. c/ w% b5 l, M
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift8 ~: T; I, K/ r
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
2 H% |  K! n! J* M  o/ k; z; M& ^1 g0 S  E! `
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
; `6 H) q- A+ q( }$ w
1 X) L, L( D: R4 I2 c, {5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ' n1 p, m& L; D3 B, v# I& e1 c
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失( o  `  Z9 e9 B. z* C3 ]

* ]5 M, W9 s/ F2 R2 n( z$ j這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.6 _( I2 A4 E% d  d  J. R2 Y
1 @$ m) [) O- Y3 y) z
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
, Y& o2 o! p1 p4 C  R   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
7 w( X# A& }! a2 T2 f- }, I基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方6 E" T+ O. y2 w! q; e( E
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....) s% a/ Q0 o/ l6 d0 Z0 Z
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
' O  ?0 ]& X! e0 B# _6 X( z! Z- M1 @5 z" f
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
$ H1 B0 J5 m: ^我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~1 M( @) ]) P1 A+ R9 a% T
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享7 l3 w% a, @! o5 x
非常感謝大大的分享
# `" L. C( e! P# n$ L非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享, t% e9 y; j$ n' I! I1 e8 m* o
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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