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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的 O$ c' f! ^" K& L
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
) j: O7 R% i2 b( z2 ?$ O7 V# A所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
8 ^" C" j2 b2 p我認知的步驟如下:7 T+ q) W- j+ R4 ?% p( N
; \# M( ^' Q, M8 C. V) O [) ^/ ?1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
9 }) `, L1 f3 _! X% S 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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0 Z8 F: H6 B3 v# g; }; e$ P) E1 q2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)9 ]4 g1 v6 b" D
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch" v- s6 B' q b1 a2 \
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量7 U) I, ^% i; h
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; y9 m3 W! O) L0 v 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的& T: s7 c" s9 A% Z0 h @6 [
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯0 ?' E. Y. A9 p# ]7 p% V
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
F7 g' Y$ y5 P' W 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 2 Z* S' r7 t/ B+ B6 r. I0 Y5 P6 @
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, k7 N# w2 f% H/ P
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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