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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:1 o2 d: I8 w- l n
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( n- h! ^; }& V+ r: I
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK; w3 \! F K+ F
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
: g0 e, C% J+ C A我認知的步驟如下:
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0 m& D, c1 L% o7 \' Y1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
7 t2 e' H. M4 z5 S 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)+ ]% N+ a* n: d" n& Q4 L
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
% I5 T* k* w, u- f; b7 v 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
3 M3 A ^* T& z" V9 }! O3 X 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ P3 u2 x; J) K5 x. N" h% j 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的% I- N+ X: j" r S! Z. F! i( _
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
! J3 e E/ q, m1 Z* \0 s 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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3 f" S, D, D" k" k- R6 i4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ; X9 l0 U# K M6 W
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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" x+ X8 M2 y3 Q9 @( e這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充./ ?9 F& P8 s7 P( }
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