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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ Z: l0 e% H8 R& D- ^ q( U# K0 O/ p6 e: ^& @# ]1 k
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) C" j8 a; l* @- G% O: g0 A
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK% f: H3 g3 n% x2 W0 Q7 t/ g8 W
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
9 _3 N9 {: q( K4 P# j' C7 F. _我認知的步驟如下:
0 L1 I2 l7 z4 M4 ?# S
, o( L- l' E( J# L/ p3 S1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& n' h0 {0 B. z. |; c; N) | 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.3 V7 D- m4 J8 |/ s8 d9 M8 P5 V
% P$ `+ R3 v5 R7 A6 {: F8 y
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
, U/ A# ^6 S6 @' l! g4 o# ? 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 |: U7 q# @. O3 @, _) r
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量 L6 A( O, `: y6 z( l' d
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
& b, I, H- z$ ] 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 \. m/ y( \ U; c& O wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% X; J7 n# P0 Q: n" }# X
( b/ q, g A8 ` F0 q0 w3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift0 K5 j8 G% s0 f0 o H; [+ L' L7 I
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
~! D ] Y' r6 R9 c4 \4 s/ k9 J8 `, |! M9 R" l
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ Z% r' t/ P F7 W' \
2 j4 c2 F5 c B4 l1 w5 B
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
4 }7 G+ R4 }3 n( T& A: V 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失& A: e; Q9 i8 U+ ^+ v
0 w* y1 }6 t# W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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4 P: v) ?4 b9 v YHCHANG |
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