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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 t5 }( t9 L T2 g& ]
0 ?. y; \8 d4 q" b: ] f5 G: Q$ sJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 D x" b) G- J1 @+ A1 Y) k
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
9 c( R( L8 m' a" M7 ^, U) a! y; O' K8 t所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 Z d" I/ V8 r% p8 N- Y我認知的步驟如下:4 W$ O0 Y5 e: ` f/ c
1 [1 V; K8 b( V( x. h& D
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
+ p' `' h$ u; h, C5 n3 n' W# V 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.* x9 t* d4 j! U, `5 [7 A
, B0 H9 ?+ I0 [3 x5 e% c8 e
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
1 `) I4 D& F k+ O- q 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch1 b4 c* ] U6 c
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
l. ]9 e0 N- P9 M 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 f- E* H( M% S4 ~3 u4 q* D* t# N4 ? 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 M) h1 k4 X2 n2 s6 n wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯1 C1 V# C$ k$ a% D( `2 I
- m: P4 c$ ] \& \2 ~3 @4 W" p3 Q
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift- D0 g R2 R+ f! Y* L
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
~3 B$ I. D7 ?% V1 B/ c. ~8 [. b. Q/ O# \6 A0 E# g
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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$ k7 _4 P- O, F. H9 ]& V5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ) [0 M4 R0 e9 d" \
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失/ @0 H7 X e* x0 Z. |/ d
8 J) J/ n8 J- Z* h" Y& f" t
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.. q: F, P5 U2 e j0 p8 M$ f. h
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YHCHANG |
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