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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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/ x1 O/ A! G. i" g$ Q5 rJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的0 a' P8 i6 r" D
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
, g, Q5 N9 {1 O所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK& L" g0 X, T& T5 V% R8 c8 u
我認知的步驟如下:
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1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少7 S& }, v& Q& P3 E( E' K
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
* i$ u$ ^% G5 Q% F! @' _- h 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) Q8 _' z/ a, F6 j1 X4 U( o 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
6 h2 P, @* [, G# e/ b 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 i% Q& i5 p* [* Z 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的5 y. e" @- ^- z2 P
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! f3 A/ d5 k! ~; l' ?0 ? c
# U7 y/ q/ C; {0 [3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift$ T( u$ h) W+ K5 m
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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1 |/ N @+ Q- M$ u5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc , W. X0 ]2 L2 I6 K) l* [
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失% K6 u _2 W0 M. L& w6 [, [
; V" H# f8 r Y# k
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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