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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% I$ \7 _" R8 k9 `& T
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的% K+ s+ \6 V6 }/ L& C, M
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK) h n3 A$ M) r
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK, o) I2 Y9 L6 J `
我認知的步驟如下:
7 c- p8 P" K5 y# H. K" ^! U! k: P) W0 m/ h: x6 B' D
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少+ R' ^) p) A7 V
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
6 N# {% y1 ]/ e/ Q" Z) ]) J% T' g; {- H( {3 B$ U
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
8 P; e# Z9 w+ _/ C# a 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
. w7 w3 d- x+ ^6 F 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( y5 v8 @) a/ J5 H
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
, h0 J- p4 F. w 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
( h- N8 Z {( e$ ~6 x2 l8 z wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, P: I9 W6 c$ _" A) A4 p3 T
! P) _* Q ` y( J( w$ l3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
6 x) B5 v* \- C5 F- u- R3 k 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 x+ M0 U) F, @* d' o3 e. @( [
9 S9 y8 V. W1 w' Q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
7 `: h$ _% R( S( o. W6 S. t: a2 T1 m 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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& Y U4 [/ q' C( H$ D8 I這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.0 E1 E- H2 s" j+ y3 }7 J3 X
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YHCHANG |
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