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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
5 C F" W( l$ G/ L5 T: R: z/ X! x. C% x' N5 [
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" W* q$ F+ s& H- e+ @因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK! h1 F( } x7 c! K3 p9 {! Y
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK. i$ S# B, O6 k" L9 V9 ?; @( M
我認知的步驟如下:( p3 ?+ B: M/ R1 _% Z$ R
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1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
7 Z: f( j$ ^% F2 u' x 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
% b, c0 @0 g: R. ^2 [$ x; d+ l- ]! D: n( J
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)" w0 G+ S; p N5 s. `
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch N+ |- e4 T) Y% M) Y( R
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量- I, N/ X4 U) x$ N
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 o# M: R; w2 \) I9 q) w
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
# D9 Y+ j! |2 B wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯+ \& A1 W# Q! X2 j8 q) D* n3 ~
7 x; q6 M1 q% a
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift. Z$ W$ s) |9 o7 |. M2 U; i
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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# {1 d: s! |' C4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的1 B: q! W8 r7 K; `# I6 N
3 Z. Y2 t5 Z# f* a) S9 B5 s2 i: ~5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 0 C# {/ S$ W5 |' V
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失8 _8 t8 f# h5 `& ~! g; z
' {* x0 j4 p( K" S4 `. R
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 T/ Z! |/ |& K! D5 |
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YHCHANG |
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