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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
3 J, ~/ U6 j, P, I1 h6 V7 k
5 {9 a4 Y8 ~$ t2 @Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- R6 h. o% a, K因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
& H! N1 _! c4 l2 i4 X0 t所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK! i( s+ \" e! r- ^
我認知的步驟如下:% S. r$ G" Y) A" s5 P
% ^$ \ v* M* u; E1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少2 n5 d" }. }- l$ G5 D0 X4 a
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
$ |* O6 W% D: q2 ^) Y5 E4 X+ T. }2 G3 u
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性) }6 j. X, r$ d ^! w0 M/ F; {- I
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch9 n8 D, [' K L6 d
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量0 w. a# J7 T: W& I& D, d
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ n+ G c) h5 ^' O# w5 D
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 K- _# ~( q" [& ?/ G; [
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
( J! S9 y$ T0 p& X9 y
) D) ~5 l- e: I) L3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift. J' h9 p5 q8 K/ b
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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1 e4 C2 L7 {3 F8 G4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的* }7 t3 i. O6 n( U' l5 Y
6 J, B5 _) R: E9 u4 j
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc $ F' \4 S S: m/ i O1 m
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失! m5 l: ^( W b- ^
) |, n" t5 Y2 L, T' }2 V/ D
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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