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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 l1 }; Q! t  C  Y4 O8 \& |8 h在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
/ e0 J+ u9 c! ]" `+ o是不是可以分享一下作法給我參考呢?
0 C. x" m( a* _6 x
$ B) J5 p; Z8 f  |: q當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
. \$ T# G: O0 J: i7 M9 K9 \. d只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
+ g- J& l' ]: v- Y  q還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
' w( Q- _! E! P6 c, a6 `: y5 p. M  z8 y0 n1 D) v
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 j0 ^" C8 K) m4 @7 e因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
% J7 S2 c% m% t/ x% Y9 n, V所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK7 S" L) ^8 w7 M8 ?
我認知的步驟如下:
8 b# Z$ [+ @: N" ?% s& z9 ]) H, w
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少3 k  X- l' h8 M2 g8 w6 t
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.1 j, P. E/ N9 Y  T) [

$ W# V, X- P" s1 g4 V- N: @1 h2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)* M6 K9 O7 h* _; o5 `
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 h, l  u: G* Z  i9 a+ V) ~     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
$ V1 y5 N* _. X, D' z     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ m" Q/ U# D# d4 T& e- l* g  L    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' n: {! R2 C# w) L# M
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯  K+ g) r6 p9 `7 E: `; K) Z

  w$ l' z: @0 t+ c) j( [! A- \1 f2 |3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
% Y- e& \2 C4 x& e9 a; P8 X      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看0 K) D" S7 F# j& h# V9 }

$ E- Y& k+ Q( L( E4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" @  i- s0 k  B3 F, N  Z. V# {
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  " m; q. l- b1 H# `
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
7 [3 L1 u) k2 C) o: b
' Q# `6 I7 N2 q' w/ g" H這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
( W2 f( x% _, n2 @" h! X* Z) d5 m$ k% J3 E$ o7 u; f4 \7 j7 A3 ?
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:( k( o! M, {( c# x9 ]* G* F5 M2 P
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
& ]/ x6 e: U: w) p1 j# n基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
+ F# g: f# E4 S8 C) I1 ~' v看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....2 M( [. G8 S* T1 V% I. j+ u1 c% c
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用: E0 w1 w# z1 C7 |3 Z% X
4 G* K5 t! L' M2 P
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
" _: q- j+ O, l* x我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~' W6 `" _. a, f" A: c2 T
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
/ X$ S. J- X9 u非常感謝大大的分享+ t. x% c. G7 t- ^3 H0 a
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享, X! d6 A. E3 W2 Z0 \/ J: y
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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