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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
" F! Q3 j9 n; W( ]
% H6 t3 ^. c V. oJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
5 s/ U# L j: |2 m; C, j' S3 f" ?因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK% U+ D" L2 p; R5 B' C* t9 b1 |
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
- V. C. |$ p, e' ~我認知的步驟如下:
, B4 L: c% r( r$ l! u- H1 ~$ U& Q( K2 \: a3 a
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 R/ O( E- r; f* O# k9 t+ W
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.% T* Z+ {; C$ n, D
" y; v3 I* E9 k7 r5 H2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)) }9 h" ^8 H) j( v% u
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch0 o7 j9 E& T2 w, i6 W
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量4 n/ H0 v- f* }3 D$ h8 ?
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
* P) ]* w* I' [' K1 {% j2 Y 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, |8 B C& d7 d E' y8 b
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 H* t! V+ q4 U; ~, H
& @( [& m) s8 G3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
& H. x) ^! Q( l/ u, U 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看0 Y" N+ e, C6 Y1 k; W2 [6 [
8 ?- g9 }1 g# A: {5 |) x
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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; v, b! U% z. G5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc & u/ y. V; {# r8 O3 `7 O
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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