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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多7 O) @3 A! F( \5 b8 P) ^
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
3 Z8 G0 Q/ K" b1 C- H! q  ?# i: K2 s是不是可以分享一下作法給我參考呢?+ d0 D. x" O( Q9 ~+ I+ t

2 m" E( s. V+ \& l; G- V0 G1 N當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
6 t( V( K1 @6 m4 u7 |8 F% R只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查" G$ O, t' |5 n: j5 S
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
9 T1 l0 |& h5 i, n2 ]! V- _' \5 ~) o" m* \
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的9 P6 z2 b  w/ c) h) w& Y7 X. v
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
7 L( Z! v* ]# @( }$ B1 ]# x, M所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK# ]% b: F, @5 T" N5 n
我認知的步驟如下:8 v' t3 T7 l5 |2 M# K

4 o$ @: V& h, I8 ]* `; r1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
7 o! F! e7 \0 E! B1 I+ t" y     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
8 n0 Z! t5 S; G6 k/ `; Q+ |4 H
. v0 B9 Z6 K  {2 ^( D2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性): p  g- L* K/ Y+ q# K+ a
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
/ G  g" O/ K; i; I     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
- W( [' D/ G% ?7 v( x5 o6 c     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)4 _8 j. W* E! Y1 Q( h  {
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
; J3 p! E' V2 {" |    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯7 L& C' O5 k5 M; `
3 O' ]. E' K% Q, j# ^
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
& e/ Q4 y$ X# u! t! a      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看- B4 Q3 z. K/ F  k( N& I; O
* }3 _2 s, w* b
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的! W" P/ h  \5 O, `* e5 m

. f; H8 z% y! i4 p5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
  o: @2 @" n4 D+ ~3 h      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
, F  |: e) r: x9 }7 _( b9 q
7 a  \% n& P3 M5 v9 V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.& C3 s3 U* n/ Y  [% {+ A. `- I, K2 e

( }# w( _$ ^" w( ~) X$ C                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:$ u3 Q( s* k8 Z2 l6 f
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 4 |7 h- v/ z8 N1 d7 @# X- s6 E, {
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
6 R2 b3 W5 y! t+ m8 g# s8 Z5 d  Z看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....3 l" a( ~0 p0 P! z# f* F
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用( d% ]: j/ ?- h5 T  c
3 R, b5 b% `+ g. o- u9 T
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
1 A! A- T- c  X# [) N; a5 |; b我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~2 ^$ `" L2 |- s, ]' S5 Q
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
1 U  ^5 C+ g4 R9 C5 e' K非常感謝大大的分享
% z) Y7 c2 }! n5 \5 g非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
  M! d3 ^1 `0 Y% U# F- ]job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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