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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
( j+ z9 ~! ]8 R, l1 e3 ~. G
1 g1 x) f4 X& |Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 m% o3 l: @9 T3 d0 t) x因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
8 A# C0 a! Q3 ^ y" k所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
7 a4 n- d" m' A" O我認知的步驟如下:
$ b! f* E- x* x/ D7 B9 L$ d. M: T& j# r, W! Y& C2 E" n5 ?
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少. s& e( @ X6 I; x" H: n) q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
7 |3 `, s7 |2 m3 w1 g+ d: h: m2 D( x& |; A9 K3 ]5 J
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
: c+ Y4 _1 P4 f% T7 Q0 C 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
: T5 W+ a; |1 g. B# Y 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
) L9 y' Y3 X/ ~0 u1 H. m 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" U4 M+ n9 x2 W: V: _ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的' }+ S" c+ a0 R$ X8 t/ o4 L
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ O& Y/ s" N: P7 z# j
9 N0 s7 r7 x6 r$ D- [0 T3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift `/ y+ `# c* u' ?
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
( T+ s V. M) A9 r/ x1 C$ Y% N0 `4 J" R' t
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
# R4 i5 H- Y" M$ a
7 D3 w+ D- W6 q1 U+ H5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
- z. O+ ?9 X: ^ 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失/ `6 P% y% V9 d5 p' ~
+ w: B2 [" |. a& R) t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
3 z# `1 S. j3 y: {
1 k7 W. ?& B, ]+ V) S& @1 o6 ` YHCHANG |
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