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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多8 D$ \, r: M/ G* Q6 @
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV) t- t3 j6 M1 y1 r. S8 H: C( b+ E
是不是可以分享一下作法給我參考呢?$ }- B" S1 q' T  a3 c) m  C

- i' V( v. b/ {當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
/ \# S# ^$ u5 Q8 \9 B$ H只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
# `8 C# i" |9 G還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
9 m: N& B/ Y" P0 f/ a& p! E8 m# Q' z
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的6 U+ |; w- Z( x
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
3 L3 U, K( o; U( k4 K# ?% {所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
+ x* D$ G. p0 K$ e- p我認知的步驟如下:
% J  j% s, Z: Y
: U- F9 O3 }1 L2 C  l9 G% F1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
: `+ B2 r8 E% N4 s" D; j1 G     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.( Q; X% V; y. E% v- {6 B' |) ?: C
8 I$ X5 a0 I2 c' t" T9 v
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)( c: T6 H6 b- S5 G7 p
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 P" E( y9 y" ^$ O7 }     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& u- T2 o& [+ a     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)1 @4 g% i4 o! h  Q
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的4 h/ i8 J" w" _+ N$ s% t) E
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯. }2 u, O$ Y- [6 v

5 |; e. l9 A+ O$ s$ c1 w2 j- A3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift- T8 k" v5 b) B+ a5 D
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
- ]& q( H8 b" f, h, N# r
, b& ~9 S9 ?7 G9 m3 a! G4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
2 m  n" S" M( o2 b2 B) w& S* n+ Y  F8 ?1 L" V
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  " K9 z1 F. o4 H
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失1 b% p4 d! C) H

) A. b+ |. g/ ]- U% f" S0 I/ A. O2 y6 B這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.9 }. D7 @2 o% W! v& ?5 n
9 f# u; B+ [+ r  ^, n  B
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
( r6 w  E. H% F' h2 s   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 * H/ R+ Q: o2 `0 |6 T% N  m) M
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
( S4 I" o# P3 `  C& ^) M4 C  w: x看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....1 l* ^1 X; u9 m( A4 b. c' T1 N; h
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
# s) h  |1 A7 i* v. t% @" \" x7 t6 q
- ?6 m8 P' s  B: E. f; B( a' \9 }3 Y2 P[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
% p1 T& y7 S5 O- b我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) M& `; U* }# F* @( [; yMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享) M. g/ F$ g3 H/ k
非常感謝大大的分享( x9 r6 W0 N. Y7 n: F! z& s
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享4 r. m. e! ?% g
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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