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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多* N, X3 k' v, W5 w% @% ]' \
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
  ^, `$ E. ^6 y是不是可以分享一下作法給我參考呢?( x5 C. U* q. O, L$ d0 W

+ J5 O, m( G0 g. D( U9 z當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
* a7 C- ?7 |) E! p* F! N: T# P只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
, E7 G# e; h  ^% S  B還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 q5 B: H8 b+ O  W6 A3 v
& {, C, `. B% w: G) C, [! W
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# r/ L7 y! c7 {$ b
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK# A' R; v, z4 ^4 M2 m' g
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
5 M. M% G6 u: l1 y% Y$ B! O  ]我認知的步驟如下:
* H% Y) G. j9 X. ^  I: a3 l& `& S4 I  c: L! R
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
+ ^1 [' D* w6 b# n3 T     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.5 i1 q4 z5 d9 ?! v( T; g" V+ O
% ~- P3 h* ^% \3 ]; X8 Y
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
' e, e" [: S7 X     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
1 z8 Y9 D& X. Z1 B/ K2 G( H' z6 {8 G     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# S+ I; e* A3 n- i
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ }' v% K/ F8 Y* Z5 ?& ]' ~% F
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
. ^- y3 k2 _3 E% o    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 ?, V3 p, S2 }/ Q
4 p' z' u) F$ @' v$ `3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift! G. t/ n, w7 N* Y6 _
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
+ D3 Q: [* N6 N/ s+ Y, Y% ~+ ?5 }9 ?4 ~+ n$ i% p0 v9 E1 |
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的, ]7 r: f) n. v. k: R% i
. {+ v& H  I0 g5 D1 v9 G$ f
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  / I' J( l. u4 h" R6 ?. \9 V7 y4 e
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失) e( @. k* O. S& B( _; Q; Y

/ R% [( l0 ]' j5 S: @7 P! g# h5 W3 W這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
# |) A0 y9 I' G) W
' _3 K* `0 E$ g8 y( x' ?                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:; B- J- y, B1 h+ V$ k. h$ N* `
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 - i; M% J9 n# J; _" _, W
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
0 U% _# Y* ]# U* p看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
1 h! k+ o5 I# f) @所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用, p0 W+ l( B1 S8 O

0 E! u$ E0 p$ z9 q- m[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) ~. E/ X: j# {9 G& b
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~5 r; j. b2 v/ c# h0 \
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
4 z( {$ p3 [; N/ ~3 F0 Y非常感謝大大的分享, O# V+ |, b1 b
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
' o5 e8 p2 D# F( P8 f/ y7 q. J8 kjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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