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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多8 n  A! \% b( H2 n; m5 L7 _* n
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
  a6 i2 N# f0 p# ?% S8 F+ r+ M1 j是不是可以分享一下作法給我參考呢?/ M+ f. t$ j/ {' _
( m$ Y  R6 U$ H3 o! [7 e! e
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
, B. n5 y: m; r- c' L; \2 J只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查) v! }  O9 Y/ Y$ M* {3 [8 {# F6 t5 u
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:  X" [! y. h' c7 T% G/ ^) `

* r- z- w& z, ]% T/ PJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( x- D2 ]4 q% f
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
/ U" @: `) @( \$ {# j, M4 j- B1 A所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK# c% j, F  H2 l) [' U) t4 \3 O
我認知的步驟如下:5 W& Q1 D, S; \7 r* I/ @* u- d/ j- W
% w1 J) L5 m& _% Y% H1 Q2 c% @
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  W, U& i. P+ E/ D' T
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.- W) y: @2 P7 S3 V6 ]

: [# d4 i& O; W6 k) c; }1 L" G2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
; b1 {' L- m8 b$ [- D$ Y8 j- m( s- Y     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 s$ C/ J, t* v* o     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量+ m6 v+ s( P2 p' M; U
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)# p. S7 V* Z' C8 ^9 x6 M4 G- z5 y
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% f( g/ ^" b; N  x9 x' C- m8 e    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ }& P7 g! D0 v/ K1 m
* p4 v- w( J. l3 {3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift- x- @) }3 t. b
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看% e, U: w1 \! k) {

. j9 J+ u1 S- B. g3 ~% W+ J4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
( I/ K- Y+ d. ?/ _
# t$ Z0 Y- F3 S' ^5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
5 k% R$ p" v% Z* m/ N      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失. `; f3 P! E. S" ]9 w, q

' ?# `( g- ?1 P0 ]3 u. R這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
2 M$ D8 D5 b% T  u* T; P& M, v# d2 a" o3 E  J
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:% m' d" U! M, V- {$ Y. k  u* K# x
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 7 x! V* C* x- W) }  @
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方6 v( H0 t4 q  I! l/ G6 u
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....9 [: R. E! E6 Y+ G
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用  `; T1 E/ Z: |; L$ h

. n, t  V5 n$ l  E# s( t[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .* o( F  T3 {+ g% c& z( u2 a) f. ]& G
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~" _4 x- o' V/ V; B9 y6 \
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享; ^; g  T9 o1 B$ [0 u
非常感謝大大的分享
& d% n5 l$ s1 A, L# b非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
1 f7 Q0 f4 U0 d& w( f; h5 H/ rjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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