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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:6 }0 j/ T4 O/ F
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; ^: ^0 T! |. N$ Y# ^4 f0 m0 i0 l
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK, H( p( L5 H, o0 ?
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
& i# x* T( i* E8 X8 ]! R) p我認知的步驟如下:; p7 C/ X$ M1 d, u
% o8 V+ E* K$ Q* h1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
# S7 z+ x$ `+ P- }8 y 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.) H, p) w1 Q1 B
, A+ s+ X2 l% h& ?2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)1 R1 k; j J7 u7 |$ k
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ v m7 S( C! ^. F
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
7 w1 m A2 t* p& X& g! N5 ] 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ f' p5 g) z# Y9 o# y) s
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
; b( M! T" D Y! n1 _3 D wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯) J t! w% t: r
+ t5 q8 l& m" ^3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift E. x/ v2 t+ ~/ [& N- ~- f
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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3 Q1 A# i3 e' q) T) q& H4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的: ]8 c2 Y% v2 D9 X, Z* ~5 e7 C) P
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 9 I/ [3 c4 j: R3 J
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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& }& L' a4 W) h- W/ z8 h這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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