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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多% Q  G  n, ^* l6 Q! c
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV0 ~3 B* `2 @! d3 Z! `% _+ |! p
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
5 E; u- x5 e7 M! ~3 M- A8 V
$ b4 s% Q1 d3 v) F" I當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查1 I2 L7 k+ j% \' N0 p: D! {
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查7 ?) Q; g5 z0 A  Q( {
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
! H, Y: Z  P8 q, M- B* c' e
2 d: J  _+ U( A9 Z# o% y5 [Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 e; [% ~+ ^  l# B/ P2 ^因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
6 _7 @  w& }9 ]1 a所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
6 \. }. }$ x3 j( y我認知的步驟如下:3 y% H5 ]& O, W- n

: o8 w9 a7 y; n1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少! @% g6 Z- s% k9 ~
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: B: Q8 |2 a% \9 W; r
1 ]) @& u& L! ]$ Y0 _7 C  K2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)8 U+ }5 Y3 \  g; }" c8 @6 I
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch/ W  |0 X0 ?: S
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
# m# s: |) m) E! ]/ J8 V! Q     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 M( R. R- {- B2 a5 I. V    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
' X! k2 c# P. D- d( L$ C6 R% s    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& U' D9 L) B0 j1 u, ~
& J1 y1 n0 N& K3 U) t' [3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
3 Q4 g- T) K, `( z9 z1 F* ^      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
# T1 I/ P# a# S+ l5 o
4 A5 n  d& t+ \; G' z5 U) g4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& I. G9 }6 ~4 Y, w- [
+ S7 _$ a( _' I* {4 k/ U, A
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
5 D! x, L$ K" Z- V      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失' X8 x% D" e+ H5 A# W
& ]- P9 R) u2 r  U8 N5 V0 Q+ S6 @. d
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
& L- B& A9 B3 X% p2 @$ l
0 ^  O; X# S' Q                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
5 K* z5 a" s" S3 ~   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 8 O6 ~# x- h# I4 G/ f
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
& H6 F! ~9 \4 Q# B5 @6 W6 }看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....  `9 x; t/ K; Q9 Q
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用+ f6 w+ ]9 G% r! L* m

* R8 c4 R4 u/ M* J  Y[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .1 V$ }+ P+ f0 T0 P3 r  ?
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~, W" C1 }, g+ {) x, Q9 G
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享% [+ @* S1 M  S2 j+ a
非常感謝大大的分享% g3 ^8 Z$ i- A0 d7 r2 t# Y
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享. R# y/ f8 |6 Y" M
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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