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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
4 @) I- a) o! v ]3 \7 M: J
8 ]1 s- {4 W2 Y* z& u# t9 D* KJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 j, c3 s6 g, `; d" B D因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
( p: N- H, v+ p, s# D1 g' m" W所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
7 D+ ~9 V6 W/ G0 h我認知的步驟如下:
8 n7 i& `$ G' h3 q; h, w* ]- d6 w a# q9 D2 I$ L: d4 c: l
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
1 v9 R- S, g! s0 m! l6 D/ k 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
: K6 D0 U4 x6 w% Z, g6 l: y# S+ B- Y7 e% t8 q
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
! S$ h @& @* z; c; Y; l- c 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) ?0 t( g; r* y" A0 B 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量' h, W& V1 |& { W% M' j1 r# V- R9 a
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 h; D, `$ |$ J0 I2 F1 F 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的8 j$ [" z8 G& S7 ^1 _: t
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯# v; @2 f' r+ \5 b7 k& {- h
+ H* A. d! k- d+ Q/ y
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift: @+ h5 x, S( B# J
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看5 F9 U. H2 [* v" P
) t+ u2 j4 s1 g2 N$ W" s, P; v; Z& X
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; @$ e' W0 j0 P; b" A, j
( {+ v9 R0 K' z4 b$ c: }% w) [
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
, U' t5 ?( p; U1 u' { 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失! U; Z9 T+ j( }; x
8 f& G6 H" [& |4 u4 ?1 U# k$ ]
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.6 u! m2 h9 f, e. C
, a+ c% @- D1 U$ u8 ]- K
YHCHANG |
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