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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多0 [1 e' Z/ [+ m  L/ Z1 Y
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
% G7 [6 q5 I0 A5 v是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: [$ @  E. Y5 a  C  P$ A5 @' v  g9 N0 a2 s( ]4 E6 s; |
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
0 [; C5 F& |$ P$ h/ G- j6 |/ t" E# C只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查8 b- d4 w8 `1 b$ ^
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" J( ]1 w, ]) \/ S9 t: e

: x- D( `# R! u( k5 V) H7 TJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- n# [8 L' E! w) i9 l, |/ S因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
" \, H4 g: [( Y所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
2 a! h6 D, \. ]- G7 G我認知的步驟如下:2 U# }8 F2 O0 ^2 `

8 A/ R! Y/ r. l# o1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少1 ^+ P0 J8 }3 D1 ], S
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.2 e2 ?2 w  W* i9 |1 h& b
9 R' y8 `5 u/ o) G: P
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
7 Q- D% U( B) \+ g# f" R4 z4 e' F     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch" r7 @' m4 T1 |/ L. ?
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
. Y) w! A# Q" Z& A% h- R2 h& C     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
' J# U) Y' i) h$ {. a: l    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
" t: x8 H5 X1 m# w  y+ \    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
  k' F. G% {, F9 z9 c5 h& ~% d5 w6 ?+ C4 ?9 F2 H& a% R. ]' y
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift$ n  A% A! E1 P% t0 m; \0 ~) K# ~: l" a7 ~
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
; p# R- P, \' b/ R  K3 o* ]
: y4 g' D8 p3 Q" t% |1 d4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
4 h% t5 }; G0 k# L: O% A- C5 u3 k  C1 @2 |! E% W$ K1 e
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  ! f2 j: I$ q1 \
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失# p- r0 c+ Z. L' j% i& G/ m
% Y2 h  j3 w$ D( t/ j+ S# e
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
+ q  I3 Q: M; R$ Z
- K' j  ~/ C3 U2 z                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
7 H$ }7 \' ?2 |% I4 w   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 4 c. c8 {# u5 S  z1 ~6 y
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
8 ^& D" s  m7 v9 a看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
: K$ G$ C" k# f2 V# M' E; N所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用4 F! Y/ H5 R, l( h
0 G4 Y5 Q" ]3 x1 K, ]6 z$ k0 p; L
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) T& Y7 N  j: O. }
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ o0 O1 f( ?  K- F% o9 V7 _MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享- y& ?; Y( p( b5 m( X4 [
非常感謝大大的分享
" f8 v1 H1 m1 C+ h) m: U+ K非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享. c3 e& ]+ `* _; @+ c2 `
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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