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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多  e& B' \# j. w2 k0 k. }6 x7 o
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV' q2 F& q6 p" E/ A) {1 P
是不是可以分享一下作法給我參考呢?7 H1 q: q6 v# w2 V4 ]: @3 _

/ B: T' d9 f/ j, |9 o  |7 G當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
, c  Q# {' _" V1 @只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查! R; C% M. s' W: e) `- K
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
% L) p' }4 _9 _2 N" c, V; L) V0 X4 w
$ j/ h6 l( T4 t  R/ {Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- B8 |+ Y' f% [+ {因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK! i7 s' d+ b% N% K  e1 m
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK& V  \8 I. u1 C
我認知的步驟如下:$ q4 f0 {  Y+ Z
: {4 `0 X$ @$ L' \$ e8 m
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少, r3 |1 w; W( i& @  q8 E
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
, A1 o# a3 a* I" t0 p( B" M1 r$ k
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
% {( c5 K' c3 v1 k  y# e     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) O2 |2 y, g* H, I$ c+ @3 ]/ y3 C. g     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
0 G/ ]$ g$ s: b$ j1 }. F     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). x  L" W6 j; x! m* K7 Y- u
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的1 x3 L! T  z; h: H8 k
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
5 a# j0 b& {: v! j
6 q5 Q. Z# w4 o3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
8 ]: ~& M% a, p      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
, N0 C5 M% z/ l# N
' ]! l3 ^( f$ n; @' m3 L4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的0 F' h* Y% J; ?' C
$ b' ~& I# u# E! M
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  # O$ O5 B; H3 {  k, L. U$ G
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
5 H: N# x0 U8 Y+ d) d, ?# i  g1 n! m" T
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
. r# d! X3 n8 s; Q: ^" a
4 r* A5 J# w5 \2 i                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
+ u3 s: X2 }1 w8 y   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
* C! V$ Y  d2 a  D/ p3 |7 }" S2 ?6 ]基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
% N; U* A8 f. |5 u8 o% s$ O看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
9 K! l) k  i5 U; |( o所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
- z7 U( ?  `8 m( S" ?& L) ]7 G+ P1 w0 c0 M- [+ U
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
9 ?! K6 A* F& ?( B" m我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~) ], V0 Q: C& c$ q
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
6 j8 c7 c: B& o8 d/ C* I非常感謝大大的分享
& i' I, p, s, Q* W3 ~非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享' g4 c  E% m3 B' U% B4 ~
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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