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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:! Q, a3 m% Y, g
/ D! u) ^/ {& m( ]' yJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( B: B% V. c U# q$ O( {
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK4 |, u7 P7 S# d( H* C4 |
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
" A, x9 D6 u& n" h; a4 E我認知的步驟如下:' m+ O1 |* { M% R' Z
7 K) P# `6 U* Z4 J2 G/ o
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少7 i* |% K6 E7 _# S
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
/ ]8 t: X$ E' u! h( T5 \& ^* }6 V& N6 i3 s# l5 z3 X, h: r/ n
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)$ c8 C1 q. m, v4 f; J
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch" q& a8 m2 n; a8 T; d+ V! g
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 j3 o5 x, Y# `" S X
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; g6 P3 H( w) ~) s- E& Z 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的( S* P! m) A$ M6 t
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯& {0 |2 F) A" e8 O; J k. N |
" A/ Q7 E- Y* S+ ~3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift/ D9 r9 e! i* H1 o
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
( t6 X- Z. a; v% |8 y/ `( ]# v& r
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
0 _. m2 F. h' \4 {3 I- L
5 y1 X: x# P/ `: E: E5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
) P8 c" ]- _2 N C1 K2 Y' ]1 m9 ^& K 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
! w& S( C7 ]3 m, C H& f0 b$ Z: Q& M8 W& }0 x1 T$ @: h
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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