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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:5 o3 D5 |$ s2 L; a
- [8 ~8 j8 T* I$ `- e( b: s, FJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的 f) X8 p6 V8 g k/ }( V% c* e% ~
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
# k8 ?5 @4 V3 }& U8 q& I! X所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK1 D. X6 w) a: y8 O
我認知的步驟如下:
: W! k* q1 \" u- x3 H& N O: I
, D2 B1 y: o- K) p- l6 l1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
4 ?" j; X4 Z: T5 c$ F 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.& P* q1 |9 M% G; {7 [
: x; a0 H+ L$ U X; g+ v2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)) m* M3 |8 H$ j0 L- m% G' a, W2 |) U
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch E7 z+ M9 @ |; J2 G
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量" `4 F: h. t; W/ e
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 u) V+ Y7 C. k& E4 C' P 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的# V' r3 N3 w6 J" Z: d; k
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯/ p {( o" M. T
n7 V6 H5 A% t0 O' |+ R3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
! z/ ?, D4 C; A9 l4 ]! ? 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
* w7 K: J/ j: c3 g" T2 ?3 S+ r1 f" X" F" L- @; q! }. s
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的/ V- q% h/ A4 T7 k
' V: X5 A, u2 A% i+ }: _& c4 Q3 J5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc : f3 B2 I, l/ ^7 C7 p$ j& z; `
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失% R4 ?) B' e L+ B# k
$ i- j8 V$ Q$ ]3 ^; ]# L$ e- `這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.' U5 q" h9 s8 g4 z
6 F' ~0 A' d- s0 e, ]. v9 K. ?
YHCHANG |
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