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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
# D. B! n! A/ m* B: U在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
" Z5 \! I( ]  A2 z$ {6 b  e) j是不是可以分享一下作法給我參考呢?
" o. y7 I% i: E% F+ C$ z" `$ @% J; M: \
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
9 a8 Z5 ?6 k& j& a3 D+ K% J只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查2 r! }. b5 m6 s! p$ s3 }
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:" f* Y* \/ N4 U; ]1 }9 r  S& B: S0 c
( Y1 I( d- w  g7 F5 i9 A8 y( Y
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 q& S8 O6 I# u; E1 t5 m# ]
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
2 Z# h  L3 E& t4 g0 P" R- c9 `! i所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
7 w0 ]( M& S  ^; E, r我認知的步驟如下:$ D+ `0 a( K  i( D# d$ j

0 L1 F' V5 |1 [8 v% H  ]* |( D1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% F( E! Q) A* U8 g     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.) [7 O1 C' A* x
% ?6 x+ e3 o6 c9 z# j
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)7 L9 _  p+ C- N, |4 }# I& b+ h
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch) p2 X2 |6 P5 X- h3 b% p/ O
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
  E2 ~. g% s" C. `0 C/ D4 c     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
9 u; R3 O4 I# v' v    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
6 \) C5 a8 B$ ]4 i$ Z7 T, r    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
* H3 P# R; h; o) g! e% w
* |2 K0 C% m# ], W3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
/ F1 K* B/ R/ o      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
9 I0 U  X  E9 H9 e5 Q' ^+ ]3 A. e/ K. u( C) d) Q9 h8 o: v, W
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的# _% _  M; _. q4 r4 r

" `; p( c2 C# O5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
  N3 D9 g& y2 U. V! e+ Q      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
3 W0 h! A0 w# ~6 R  M2 v2 m/ K7 ~4 w  `: P  j# K5 t4 }( i
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
" z4 @& x' u0 s; p; d& R6 j1 u- o4 v$ L# W
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 v7 t1 y* I: i. j' Q6 o; m) S   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
: \8 @5 {8 z9 u4 E基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
4 J0 P8 {4 L) ~看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
# l! E  e6 C( a: @* ]" x所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
: R/ r0 Z/ \6 Y9 H
9 ], x# f. h, {[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
+ O# U3 b9 }* J, D我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
" x6 e2 c- o6 YMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
/ S$ L! B# w. `. Y; K  A; G非常感謝大大的分享
' e3 Y, n8 y; p8 K非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享" T4 c/ ~0 n. p3 w% @9 P9 l* b" X
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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