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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
3 Q1 m: B; U9 k1 G0 k! D$ @. q% n; ?, s
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
, d" Z! ]7 {( D' u+ k f$ w因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
! A. a J( F5 z' D所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
' V+ x8 B1 j6 w$ u) I0 B4 L0 V& B" G我認知的步驟如下:' ]7 r+ U' p! t1 F; }3 q% e; C3 Q
/ m# j! r' M2 A7 m; M1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少3 {/ i: A- _1 a8 M I* f
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
* T3 X8 U" h5 A8 l! a5 Y+ Y( i$ w, l# O% R3 E
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
2 [. k U/ L9 }$ i- x1 ]2 t& z 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch5 e9 f2 Y* S% ^- E$ j% V/ {
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
4 J: x5 [! ~9 o$ g5 }: r 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
, [1 z' a2 ?& m! l6 q, u! b* m 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 f y5 u( c* J wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 i4 A" Z' {. _
; q/ j) {2 `7 u& [8 u9 U
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ Y8 X' d6 M& Q, {
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
# m9 T! \- e0 X8 z/ d2 D
0 h, `! j: ~3 w7 h2 P4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" u. w C& a7 l, b; Y
+ o8 V- X( K/ p+ p# w" x5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc - c( _1 m2 w2 F( s8 o
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失! z$ Q% \% G& S
/ p, ~- L/ F, b& U/ R& N8 @7 B- L這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.% l6 o' I9 m* w
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YHCHANG |
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