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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多, h5 ]! G7 }% C  c3 }. r# L0 Z
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV1 [7 B% W9 e# x- E" F" v4 r( r
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
# p$ s- A$ C8 m# N5 K1 `, K! x9 M- h
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查, V6 ~: E5 p+ F' t- N
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
" |1 K' g6 G. b  M: u! g, |還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
0 w. ?1 u. Q' B: K) G/ S3 n; P. g, K
. q) M8 @1 w( o& Z9 z; o$ cJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
$ |2 I7 E; L: [因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
! R+ F1 f6 }- d: |; _( `所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
8 F# V& t& T7 k3 @! I我認知的步驟如下:( d0 E7 ~: j/ f4 c' f

4 C$ e; O4 C$ a5 g1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少+ V) T+ N; Y: ]# y" K
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.+ |2 H2 s( u3 o: W
% D' L) U3 ?6 o7 j
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)6 P  `5 E( ~. E' i) ^  k
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
+ J7 K! Y: m/ [% r5 p3 k     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* l  h. C7 h* p     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
" |1 [9 p  S' {+ Y& R. A0 s+ q    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 }4 z* E9 V; u' {# L5 w
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
+ A5 q; u4 X4 a5 q; q; I+ {7 b, B* F! O* a* ?( ~! J
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
7 A4 Z7 q/ n8 Q- N      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
- Q0 t4 T5 q/ w: d; j' F% a
7 ^9 j8 E& d2 I" I* J" v4 j, G; A& P4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的" U$ v5 k& b5 n4 `

/ ~# X6 `0 |, D  I4 T$ e$ e. v* X5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  7 M* g6 ?6 C0 w. ~# A, r3 R* }0 y
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
: ?! D+ X- I0 ]$ O( I1 h' p# _5 n2 H- l
6 i/ K( X) Z( b3 Q( M: t. Q這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充." W  B' \$ W( m# F

, F1 h( B' C: l3 z. w                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:8 y6 ]8 `8 _$ |, o4 `
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
( H* [7 N1 N* V; O( j6 m5 t7 T基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方2 b7 S3 M6 M& W2 _8 M7 b
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....: G, \1 {9 C4 {% S5 T- T
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用' f) N4 B" l. u1 h; P
' ]- [: @- C* t# f, t/ B! V# h3 \
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .9 }% W$ b9 G, L/ J: W# w' S- V
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
" z( ]' M- B/ d; O& |MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享1 j" t% }/ v3 d" e0 ?
非常感謝大大的分享+ z+ q  Y% z# g
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
, i# t2 j. W: ~8 Ajob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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