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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
2 d4 A3 K4 E2 t) Q, ^在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
( ~. Q$ g  J( {) ?8 q1 F4 s是不是可以分享一下作法給我參考呢?
. j, G/ n3 U; O$ ~
7 G. o* v( A$ _$ t# O5 q當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
* u+ z- W3 c& K" F( t+ X只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
" }' b9 A9 z9 x8 u  A: M5 _: o7 X還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:' K# N5 C! u) z+ x' z3 l

, n  N8 N: ~& u: P( yJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
7 m& y$ v9 D- B" \因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK0 ?. ]% N$ g0 ^1 g. J9 O7 ^) m
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK! _5 N# I) m9 _: u7 E
我認知的步驟如下:5 o) j) M( A/ Q# |- n' ]

8 C" e9 `7 B* K! Y1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少. R1 P  p" i- m6 \# _/ E" ?
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
- d; m6 C) _+ T: q
" ]9 l" @3 s( b$ _) P2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)4 d4 R3 _9 E& K
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch; i, M! e" P3 e# Q# N
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量% N) G' k4 n% z+ T4 b- X5 i5 a
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
4 s. B+ [1 N$ a7 H: _3 Y+ E    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ O; s- w+ W2 W% x- n
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯4 M* _; e/ r: Z0 M0 \9 B" p1 y

, D, R* c% [: X" T+ l4 R# n3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
$ ~3 U+ [, {. f      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看4 t) N; Z! N9 a
! r! L. S7 l- e% a; w* J+ \
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* C2 [+ s/ O. J6 O' m* j& |1 q$ t5 I; v
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  3 T) i/ \# N/ r5 O2 W' {3 C, p. y4 e  e) X
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
: Q$ v& e; v" r# e
' D2 H/ e, ]7 L這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
$ M# u; o, {8 G/ ~$ L  P3 R' H& Z; ^0 s; O
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:$ Q% a/ p# I6 J2 M
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
; j( x" w/ b5 K7 Y8 O! m6 R基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
& E& O6 n0 t5 J7 @看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....7 J! @7 c' W' ?4 {, D' `3 n
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用( m# \8 [/ w2 g: o1 N' H% C
$ D, x& P6 V: ^
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .4 L' o4 x" V9 a
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! N6 L$ o* U1 [+ C& c
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享8 g4 S& \/ |, ]1 {4 E" h; }
非常感謝大大的分享
" j; y' i. u1 D/ Q% l1 T; I非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享& A# b' ?9 J6 s, q
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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