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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 n8 W0 W6 P5 ~, z* }; l3 {
, ~; s5 ?" E( cJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的' { k4 s# O. T( {! F( P& |% W+ W+ y4 c' }
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
2 W- O' M) y( _( j& W* d& o所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 m; \5 L2 x* f! L( I我認知的步驟如下:
/ k% f* k+ L4 |& H0 F& f$ ^) R' U! f8 @
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
) `' t4 `4 }6 q$ y: O, c 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
8 A' q1 n- c, t* b' V. ~6 h) S$ D9 O+ y
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
4 E3 d# @5 ]! G d% ?- t/ o: r 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* ?) d; z. ]" B0 k4 c: ]& ~ 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量+ t# l# @# _" [' W! L n
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ ]9 z* o7 l4 e0 @' [$ }% A
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 o: ]$ T! A/ H* U( l
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯 t' P' g3 Z* p* S9 L2 F
5 r" `% ]' p* v2 b) }, ]& J3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
H& x. t; l: ~9 o& i 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看- X" O3 B4 i' L$ b5 s0 V' t5 }5 A. C
+ M, X& I% N" x6 X! [
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; k) v- G0 q2 S9 }. W* j
& Q( }3 N( n* e) j8 B! T2 g. F) i5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
2 F9 y+ D- ]. v( U% C5 w 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
, M$ D. R) i+ P9 x" q( r p9 ?8 r0 v0 S# D: {
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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