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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多) d: O. D4 f& V* V7 d/ r
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV; r2 {$ u8 k& r  W/ m, Q
是不是可以分享一下作法給我參考呢?: A7 T* c  ?9 l' J5 ^( P
: b* Y4 ~) E- m/ o/ t. n
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
% \% S) }+ s& r" w只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查  \; t) _4 F! N% m3 {# q6 M. G
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ ^! }, I5 H7 v( s! [
. m& J4 p  ]; C2 r; l
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的! `. |8 U7 Z8 \
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
0 a6 P; m" Z: u! F: f& z所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
/ F+ i7 N2 p1 b# Y& R1 M我認知的步驟如下:
- Q+ ?) W$ @5 k% e& h) w4 Y4 i
! Z2 A# N7 b$ A' Y1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少" n" G2 b7 m1 v& Y3 ]4 _
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.2 [* m6 c' L) s( O3 P+ }
5 Q% [8 t8 T1 t  E! ]
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)$ x+ k) H6 r& r
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- A* b, t% i) X* c# _     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 a7 W& n! M4 c, Y1 E  Y2 f
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), D3 Z1 v. C. J# u3 N
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的. y( q3 D4 \' b2 P, h) r' r+ e
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
$ t5 o. [' B7 q( }; D/ {9 o
8 T* W9 I( `" M4 i3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift$ n/ Y+ E7 V2 X3 Z' B" Q/ F& e
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看% i" U+ k7 Y2 l5 M" |5 E8 y; Y

/ s7 [6 M3 C. S) D4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的" _/ A7 C2 }5 x

+ K' U* B9 O0 N) X9 x5 D1 H5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
2 m  o9 P: C' c" I& P      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
* D9 m& p  O5 g- ^& \, O3 n* I* g+ E) }7 W( i. o, P% \
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
9 w# T4 T( M) x7 ^
+ N! V& B1 \) z$ f- s6 R5 @                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
- v& J4 \- I8 i   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 ( D& i, g6 E, l8 d6 m5 b2 t$ r; E
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方$ |$ [: @6 w1 C5 W* o
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
. X+ f% v; }! u  e; K7 P2 x所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用  u7 r7 m8 R1 T/ \- m
" a+ Y1 R. B3 I
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .) n4 n, E, s, I
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
! V. A& ]4 q5 ]: s1 b$ B" c& [7 nMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享/ ~. B9 J* }2 O
非常感謝大大的分享, t* G0 a. |9 M
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
' Z8 }5 ]' H# _5 V/ Qjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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