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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
. Y1 L; e4 e) @在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV5 ~# W2 s8 }) G9 T
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
: n: P  E# o6 j6 i
) [4 |* G0 o& \2 e) x8 r當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查7 d" j( h$ X9 V$ e
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
: Y0 @, Q3 R$ A, \: q5 z還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:3 n8 W0 W6 P5 ~, z* }; l3 {

, ~; s5 ?" E( cJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的' {  k4 s# O. T( {! F( P& |% W+ W+ y4 c' }
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
2 W- O' M) y( _( j& W* d& o所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
5 m; \5 L2 x* f! L( I我認知的步驟如下:
/ k% f* k+ L4 |& H0 F& f$ ^) R' U! f8 @
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
) `' t4 `4 }6 q$ y: O, c     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
8 A' q1 n- c, t* b' V. ~6 h) S$ D9 O+ y
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
4 E3 d# @5 ]! G  d% ?- t/ o: r     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* ?) d; z. ]" B0 k4 c: ]& ~     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量+ t# l# @# _" [' W! L  n
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ ]9 z* o7 l4 e0 @' [$ }% A
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的2 o: ]$ T! A/ H* U( l
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯  t' P' g3 Z* p* S9 L2 F

5 r" `% ]' p* v2 b) }, ]& J3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
  H& x. t; l: ~9 o& i      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看- X" O3 B4 i' L$ b5 s0 V' t5 }5 A. C
+ M, X& I% N" x6 X! [
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的; k) v- G0 q2 S9 }. W* j

& Q( }3 N( n* e) j8 B! T2 g. F) i5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
2 F9 y+ D- ]. v( U% C5 w      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
, M$ D. R) i+ P9 x" q( r  p9 ?8 r0 v0 S# D: {
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
' d' W2 o3 E% _0 A9 `
( v" C- ?6 p' o, _1 M. i                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
' X. \* a5 S) l7 k+ w* m   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
6 s% ~9 Z9 |: M3 s/ T基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方3 }2 `1 |1 ?4 K! C& n
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....! e' B" j3 P8 p0 {1 }# i
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% f) _( B: d$ k1 O
) V0 W0 D) w( i1 k[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
. U8 A0 d: a7 c! a* T4 Z我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
6 b' L, ]* H% W6 [7 T8 fMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享# ^% ]- ]& D- F# a/ i: z
非常感謝大大的分享. C9 G) F/ q/ w% l4 ^0 [; @
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
: h! B0 `9 l, ]% ?$ K* e4 L9 mjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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