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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的+ O, e" r0 U0 {1 s4 g( }
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK" z' U u- |+ u' V* }" p6 ^4 Z
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK- ~: w8 u1 P/ ~: P
我認知的步驟如下:; z( m/ A8 @* r/ O' w9 j
0 o( Y! I4 Q! c+ Z2 {; W1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少' s; q: z! }3 u4 [# E
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
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& u) T+ H8 b2 O ?2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)1 O$ j. t6 M7 | X
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch' f" Z! R2 t9 t( `: d6 h
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量1 D2 ]" S" H" }: O l. A
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)$ ^9 r. q8 t8 J) l5 p- ^
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
h# H3 s$ \' k wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯! e& W6 H d+ r! R
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
" I! _- Q2 h# D/ p% T2 y ] 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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+ f$ r6 ^- |: N1 _* z1 H5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
y' I- p; ?( j& N 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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