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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 ]1 S0 f4 P6 |+ D
6 k0 t' ^9 l3 X6 P3 n. iJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 S# ~7 d" q" ?$ V$ Q- A ~/ P& W
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ A9 P4 d9 }9 {所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK. M9 n* |2 E* W. C9 o& N9 G0 l5 J5 Z
我認知的步驟如下:
/ w" Z3 h8 M( A* B+ k; Q' ]! I
( L( H7 A% l0 B& J1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少6 R7 o2 ]- H6 E- c, S0 x
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.) X+ ]2 R1 B, x9 {; r2 u7 \
; Z, O9 t) D% Z( z2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性); c# q3 P' \) g# b4 \
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch( e8 A3 Y7 P, S
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
; r5 g6 |+ b7 d8 ` 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
2 t: _" |% s% Y, s. [* D0 Y8 L 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
4 z! v, w/ \5 O6 V9 { wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 f8 Y' W5 `9 w5 W i o; c& b$ D
, f) h5 D1 T( m% j7 N, P3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
9 x* e$ V$ Q, [; c5 j7 s7 d# c 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看. ^3 U( M8 s1 D+ |
: }7 w0 W/ g2 m) w% c2 g4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的6 `4 V0 Q- u' i4 \' ]
- Y; G; t# J4 n* L2 o* X5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
; U, e. t$ ?# r 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 T$ U0 U4 S2 k: q
$ z, Q* ^ P, X$ }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.; S' H8 g2 Q, K) V- e" G" Q
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