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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) r) I' R9 f( _! u
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的: N, K" u* I/ z# e$ r- k$ I: x3 j& t
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" d" R- \2 Z! p I所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK9 s1 u& U- g3 l/ L1 A) W& V. r
我認知的步驟如下:
& q/ N+ x7 s# y+ g6 p* b/ z+ D; T
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少6 j. P5 w4 y# X, s+ V
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.) e Z- ?; M( h, v, N! o
: q7 |. N u' U& u1 _+ h q+ `
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
( P' S- Z3 y7 }; y$ R( t$ V 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 j, w+ l1 i! u7 h0 W: {# F- S 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( g: g8 B$ B5 _2 J, U# s5 v$ A* u1 I 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)* R6 m& @, l6 e% i* X3 m0 ^
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% k! ]. L/ d5 c4 W wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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( M; @( J4 W/ }! E# v& a/ M }3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ O; ~1 w6 j5 ]+ d, t
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
" y4 ~/ [5 O: w3 ^0 c. W" y: o, _
' c# m, O: h+ @. V. x9 t; Y4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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* i& I1 M" r; C+ J) Y9 p1 {5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
: ?, q6 G- W, E" b$ l 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失+ o' J0 [, F1 U! A t/ G, p
/ B& Y( H0 G0 `) @/ |: X: } C這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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