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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多' w. C% @0 W; {" {+ b( y
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
8 ^2 g& Q& A# p, [) P" K; Q是不是可以分享一下作法給我參考呢?( i  }  t0 j" U3 |9 Z% a: P& o  E

& q6 f2 N, _1 C$ \" }. w& y$ o當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查: |3 Q0 L7 D2 P& A& P
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查  Q" R  J7 i6 c- R; d1 o! L: _
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
+ y4 ^" r  G3 [5 J+ M. a% |+ i' F8 t0 n" r! j! Y
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
) n$ w8 h2 z- F2 h' n+ p1 J% X因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
" r- ?/ i( i6 y0 b0 X0 H- ^6 A所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
# ~0 Z! Z7 f0 Y3 |( B我認知的步驟如下:
) T; l$ R; A# ]4 Q( ?2 v- ]& a! e6 g7 h- Q/ m  q. _4 @2 x
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
1 O- N5 s2 X+ |7 ?     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
8 R6 Y! e( ?9 Y4 _
1 t: K* U; P6 p5 |2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
7 {4 U* E  D* w     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch. H7 m& x7 A9 q: @' T1 u# k
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& D4 U3 V( F% g! h     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)6 {9 I  }8 }0 q6 ?3 G/ k; d# P/ V$ S
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! r5 @& V2 t& q( L  g    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
6 r( }: x# A) S/ ]6 U% Y
/ e% p6 E. S; r9 ?# y# t6 Q9 i3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
1 _' n) @* K; V. N" F. t3 J3 G% W      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看- l+ _% e" R/ C- r! E, I

/ b: y  h$ {. a* j4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的, Z) r  M" N5 c7 a4 ^" @5 @: L

" R( y8 l8 |. u" m5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
( Z; j; h; C! c+ b- `; G      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失# V2 o3 F' T6 d& |4 n7 i- o

1 X- a" r0 }# |8 n  g' p1 L6 N這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.# a4 O% \& [; i  q+ ?  y
. n! M, b; C' e. Z  b
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
# j9 g. m/ D) W2 r2 m# {! e   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
  z: U- f' b/ s2 S5 V, V5 E+ ?基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
* [# ~8 P+ u  g$ O/ }: f看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....9 `, {2 i+ e+ d' s$ C" A
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
& ~/ K% O2 X5 P
& F- ~8 J! t3 y1 d; D4 }[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
, W/ F4 x0 h9 o/ j/ \( n* q9 [3 w我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
/ e) |9 k" y7 W( V9 |MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
; l( M0 S, @2 `) ^0 D% p" _非常感謝大大的分享
8 |# a3 W- \  N, |7 `非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
- g* v3 P  f4 x& N) d8 @( b+ i1 Kjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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