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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:7 N8 F8 h( d9 s3 K
, g/ n J, w0 R7 B, f- e; lJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的" p; j3 R7 _5 j$ D, Y; |) n e2 n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK1 J. C( b3 ?; s1 ?5 x
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
4 M, H2 P/ P8 q我認知的步驟如下:
- R. g, q. y `
2 o$ {4 E/ p/ s3 }0 p3 P8 T1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
2 X% o" N/ r; |& o: F' Z 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.1 p. ~( R# J3 t4 u- V
. W0 y5 u3 v. `6 u/ E5 u9 w; c
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
9 a3 h. c8 ~ Z% S2 J% B! E 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
f- a8 J' d0 @* p( q* B4 W- h; B 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
% T; Y0 A3 ?! ^ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: P s. V( U6 n6 u 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的! i! n; u9 n0 N1 }7 z
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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; s6 P7 E3 W1 L, ~5 @+ P6 `3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift, v0 b2 T# [& D
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看+ w; ^- ]& \/ S( ]2 [/ y1 p
' L+ r v& n- \- O4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的3 V$ r- _( \ M/ G
4 T" k5 z* r) `/ h: K! G# n- X2 C
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
i* _* H6 {6 ` 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失- J9 i# H, p0 ~- _3 K+ Q, Q) o2 M1 ?
! @3 E% ]0 N# M+ g% P2 S
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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