|
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:: ^. G& d" v! X- m5 V
; S) {, U- E$ ?, `6 D# W5 s! r
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
0 s% P; u3 C | C$ K因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK0 ?/ x4 K! w) A9 x% X9 p
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK H2 y! X2 }+ d, z% s
我認知的步驟如下:! v# i, n5 d& d, p7 `1 E* S
, G5 T" j* |" l2 y+ h1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少8 i# \4 R: c6 l" |5 Z6 ~
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
3 H; s( W% u p! e4 u0 {! c- h7 X1 F1 @& G4 Q0 F! d' F
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)$ z' f/ b# m. J% R) K6 `, b# ^
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 U- K& J& }% Z2 e 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量$ p8 N. e* }% ?. s" r9 v* \* G
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 C, k' q) v8 P; H1 w) c) d" Y1 D
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
! m3 _5 K9 f* o) B; |; e/ Z' e; t6 O: | wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 K3 r. H7 j0 Y1 w. o- v' f/ C
4 Y$ R/ O8 @% C/ D* G" u3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
, T% H* L5 R k2 I& F' g4 ] 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
# j3 _" I7 [6 x8 c) k5 }4 X5 |; R, y) A
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的 Q& G9 ]; S4 \' M6 C
& B. H! M% `; \7 s) m1 y! i
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc : P Y. g l3 T
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失 c- G- q1 d2 ~5 j; G: a7 Y; U
' F# `, q( N+ [/ t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.$ d9 _ q, @4 L) v1 k# j, T3 y: n
) Z- W% J0 S+ z: y$ i, F* w6 R8 T YHCHANG |
|