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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) U# a$ X0 K; J. a8 K) l
* y" ~, a0 Y Y0 B: kJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的) d+ l% H* L7 O) J9 h* n
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
7 q' O" f: `( `4 F+ h- P所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK+ C2 P- Z# l, O# {; w7 _0 ^, ~1 W( K/ l
我認知的步驟如下:
! a/ b, d0 W G" N$ i
3 u0 n) ?+ C& o+ y3 _0 d5 u/ M1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
: Z& W4 m+ P0 x3 s$ b* _6 u 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.* U. n0 g3 Z, S" `8 k
2 ]. {/ m! r* h2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)' M6 P: V' B4 X+ M* K1 P
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
- m% i, `4 \, j+ J+ s8 s 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* S5 n$ M2 v$ U- b4 ]5 D& X 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), X' U7 `5 x1 C( o: f8 q2 w
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的" G0 @ C H1 D, g
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
- e" X: g4 i: d f
; N, u: m# @9 L% Z _; W+ B$ W$ l3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift; w& B& [6 I. A- s; T
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
! T' I, s m% M* L
/ h6 K T8 w/ {- q3 [* {4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
/ |7 f2 m& }: v; G2 H5 Z1 x- [: }# X
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 6 v1 h) Y7 E5 f: w
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失7 k3 y" F1 n0 V2 J
5 p, c+ ?# N+ `! A3 e* K
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.1 p; V, ~) w5 E0 ]7 h
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YHCHANG |
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