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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:( i' z; b+ C% }7 y! z+ e
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
# M3 E2 X) \7 `# _6 g8 G因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
* Y/ M& j) n S. U$ ^* \所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK, i* e) e, T1 L; x4 X- Y# S
我認知的步驟如下:, W6 V0 o$ S, l. a! B
$ J% A9 W% F; N% D& T& A) E! t% N
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少) Z. A0 {) q, L1 @( K! X2 p+ ~5 q
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.+ u$ c6 Y. } C, O0 f! S- C) r
+ d7 k* S& u/ C' g: g
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)- _' m k( g$ W& ~
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch. w8 o% A; i I9 u7 L7 N
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量% L; j. S2 U; S: W) I
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
`# M" ~& ~. f0 M 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的; X* L! z4 }$ o
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
, U4 }( f' c* Y. y# l6 E1 w2 |) t' c9 c3 x4 F$ k- e) m. B8 x
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
9 r' \, i) c! @" P3 a7 } z; e 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看4 U. o# U9 a' V. ]) d/ I
. R, I/ b) s4 `, M" D* X, `- } d4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的9 A. I4 V& F/ B
% j8 K. a2 J2 k' d8 p
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
2 |6 X* s/ ?4 Y; {. ?/ y 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失3 N$ x. N1 \. e+ F& O! L$ y
4 L& o2 H- c3 ^6 ~8 s9 r這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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