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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
% U% ?  W5 q1 r- R在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
3 V1 A) b7 \9 U% Z4 k. r是不是可以分享一下作法給我參考呢?
. }# A, ]! s! W6 H
5 y! O& o8 R( F; F# e當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
! K. F6 O4 w7 i3 e: a只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
( q2 X: O% @6 d0 p$ z4 D還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:) k6 v0 A7 {6 Y! Q+ m& R+ }( T6 Z
) x% G: p# m% d4 u8 x4 m
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的( u' e( J: e. ~; Q! K
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
4 l! r; B' D9 g5 ?6 S所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK1 _4 h( k1 c3 W" c# Y  ?2 X" {& A
我認知的步驟如下:
7 @& e- B0 P) I# k8 o
4 ]2 [8 p- _1 k$ T0 u7 B' k1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少2 S0 d0 q6 e& G; G8 P) K' d7 B
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放., U: j; X9 S4 E, U) k" t7 V

7 S& M2 V4 Y! H3 y. m" ]% K* S2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)3 o( `7 Z4 J. |- k3 c
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch* ?' Z2 d: C6 p/ k
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量# `9 ~3 e( R3 @
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
; E8 o3 s% ]  s6 D7 r    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
& ?. F* G  K  v$ }+ e. |( u4 y    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯- V) Q7 P$ ]+ t4 I5 H( D$ s2 p7 k
- f  D4 Q$ z1 _* u
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift* j5 n: E( [  a3 C+ |- Q1 l  j
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看3 e) \7 Q* B( m
8 Y) [/ p, h: M7 g7 m9 Y  L6 a
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* O& ?2 o3 D) `" o1 }1 b; w' `# ~0 E' a7 E
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
7 u& Q: q' X: ?      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失4 x$ ?1 j8 X7 L8 A* i) k. }' x3 n$ P- Q
% ?# o! m6 g3 V  O
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.1 N- |/ S( o. I. C9 k
: H2 v. h  V) ~" }0 v
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
3 f& `* G7 F* h' K1 j  c+ ?   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
1 Z4 u1 Y6 j1 [* K% i% a9 z! ~/ a4 O/ Y基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方0 H$ i. }0 ?# @- F
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
% g; Z6 f: y+ F所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
9 _" u! O7 `4 b3 _, R! E+ \0 {# s  a9 |; s  t' o
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
; U4 z* t+ c( l' C3 p2 {, U我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~1 u$ J2 H% M! Z# I% I6 C
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享- P2 I, Y& s' [. R+ t# _9 C: g
非常感謝大大的分享6 m' U( W* R# V& i
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
# ~7 S* X% z* D( H4 O1 X( K/ Hjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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