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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:* H9 G5 w u% }' z
" {( Q0 O% ?* d$ ?
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- F0 r f4 Q2 Q; y' _! h1 y因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK% K/ ~ ?4 n1 ?# v9 Q
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
9 ?& I% q, K1 e7 B5 y; h我認知的步驟如下:
3 X3 [# P! B$ ~6 u8 c& K' t A+ ^: c$ ~
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
0 R0 S1 |5 ~: R5 ?/ m: c 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
; A/ a, C! w. z& z7 z* w$ P. k9 O; i1 T3 n& a
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
& l: l/ U4 y8 g7 p 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
! c( Q) z* K) Y2 ` 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
5 f' \! k6 m/ N1 ^0 n 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
. ]8 J0 n i' b2 ? 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
8 B- t. N0 ]4 Q# |1 M% }1 Q wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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) C$ q/ f& }7 U3 `" |# K3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift! [6 o0 u4 W( B8 B0 M5 J
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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4 s! r6 Q1 [* x2 y4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的( I# C# v5 z' K6 k2 ?
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5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
& T Z- K0 D- f3 r& A 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失8 T/ T D6 C. e/ H) c. [' X6 y1 ~
" ?' b* O$ o, g' N# W! V這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.5 i. B" P4 D5 z: b9 @
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