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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
3 @7 _. o: N9 i/ ^% j( @因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK) O+ x; J1 E3 x% z% p. h$ N
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 ] o, R$ t# u' i8 M4 H5 u4 A我認知的步驟如下:
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1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
& R1 W) o) R* u 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
1 u' S' @8 R: z1 j* X, l, P9 J' U8 o! v( ?
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)4 R% E! `3 w7 }+ ~
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 ~5 G+ s( e& e* B 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
1 ?2 |$ A% M8 k, n6 z4 n+ e: C/ l 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
! F; N$ L- f" J! c 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: p% e; U4 ~$ F7 m! _, a
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
8 O2 U" o9 v7 J Y C 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
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& K) `4 i1 e4 T' q4 t4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
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) p% h n" X% [: ^) n9 s% N5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc " }! z. Q( [9 q0 P
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
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8 n6 d: `3 Q+ L" O( a這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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