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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
7 S, f/ W5 ^9 F; e* c6 l8 F6 K" Q) ]' U/ h2 m7 R% h
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
% o! G* P3 ^6 P* j0 H因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK: N* A9 h+ K9 q* n& m
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK0 ?6 o* T& }* D9 B& h+ c8 m5 Z1 Y
我認知的步驟如下:
2 e2 I- {( d" ~5 X; `2 r t
- W8 O+ \; T' i; W$ Z1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少! ]4 J' U2 l* K. N- Z1 Q8 y( v
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 m9 |6 U' k% T2 X, C
. R2 ^' y( G! h2 }2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
; N% Z' Q) Q6 Z% ~3 ` 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch2 j# F4 l; j1 l( E, J, l
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量8 ?; S& l& V" b/ b3 n# N
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ Q9 L" ^6 `3 b) B. x2 t
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
- C1 o0 f- k, p# ^) D wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯2 m4 Y$ y: c; K+ Z* h5 |( Q
@, T5 G5 y! U) o2 X3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
! o8 `* g* r' l4 [9 o$ H2 ]$ G 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
; q5 n) A5 Y$ d/ |! h
, i5 G* E, a! G4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
# U! ?. ^* ?& F, Q$ i* @. S4 E6 A0 i# j7 Y7 m
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc , b- a5 A* V0 P, m5 S |$ `7 M
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失" e/ g3 K9 x! |: g( L5 A9 @
* o) R# g4 ?! N這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.* b) H9 n3 W0 o: P- g8 J
, Z7 z# o! E9 ?; S B# c1 ]: f YHCHANG |
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