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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多% n2 Y5 h  e0 j# \5 X8 K
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV  F9 t) y' X: ^# L3 j- b
是不是可以分享一下作法給我參考呢?
5 f0 k" v) E; J5 ?- }
  r+ P) x; X/ K$ o, N3 _4 o- S當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查% k& c+ A! P$ x" t$ s
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
1 F" R) r0 T/ O0 B( R還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:0 ]1 S0 f4 P6 |+ D

6 k0 t' ^9 l3 X6 P3 n. iJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的8 S# ~7 d" q" ?$ V$ Q- A  ~/ P& W
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
/ A9 P4 d9 }9 {所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK. M9 n* |2 E* W. C9 o& N9 G0 l5 J5 Z
我認知的步驟如下:
/ w" Z3 h8 M( A* B+ k; Q' ]! I
( L( H7 A% l0 B& J1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少6 R7 o2 ]- H6 E- c, S0 x
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.) X+ ]2 R1 B, x9 {; r2 u7 \

; Z, O9 t) D% Z( z2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性); c# q3 P' \) g# b4 \
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch( e8 A3 Y7 P, S
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
; r5 g6 |+ b7 d8 `     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
2 t: _" |% s% Y, s. [* D0 Y8 L    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
4 z! v, w/ \5 O6 V9 {    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯5 f8 Y' W5 `9 w5 W  i  o; c& b$ D

, f) h5 D1 T( m% j7 N, P3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
9 x* e$ V$ Q, [; c5 j7 s7 d# c      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看. ^3 U( M8 s1 D+ |

: }7 w0 W/ g2 m) w% c2 g4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的6 `4 V0 Q- u' i4 \' ]

- Y; G; t# J4 n* L2 o* X5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
; U, e. t$ ?# r      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失5 T$ U0 U4 S2 k: q

$ z, Q* ^  P, X$ }這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.; S' H8 g2 Q, K) V- e" G" Q

; u4 k; b1 J: S* z, `# a                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:  W8 @) K4 J& r3 O+ U% _! i
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
# ]% i" O" Y6 R/ ]2 `基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
% Z& o$ c$ I0 _. [; z0 _/ i5 C- c看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....  {) ^. y! G! J2 G" O" Q* ~) y3 U
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
& s) v% B/ i: D" X4 N3 Y
* V* N! r" N3 W- p( b1 e" c, \  U[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .$ T! d% w2 I4 c( A5 j
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~/ L$ X7 F9 h2 p: [: h) S, h
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
2 h; Q4 A, n/ c+ P  n$ C% C非常感謝大大的分享. M4 Y) H/ j  A4 j/ V' I4 s: v
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
6 v1 d: E7 L, v# D# Y* S4 K, xjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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