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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多* R6 z" S; [, R/ N- ^: R
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
9 B& T3 y% V( v$ j! g是不是可以分享一下作法給我參考呢?
1 w# q7 U; {1 A6 {" ^% a& a0 d& R6 g  i6 }% G% J- E% U* {9 [+ o
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查. }0 l2 C+ ~1 }5 v4 R7 l) a7 }1 `
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
; D$ s( L2 h% }5 F0 T還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
9 Z8 H, P0 M  E% j$ l; n. i9 X6 u4 K8 t6 x6 I1 F$ d0 {8 T
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的7 k' z5 n/ \& Y! Y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
: |9 c" D  G" S& N* ]9 O8 n, S6 a8 a所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK0 v$ M" l6 b  l( A& A) V( V: t6 _
我認知的步驟如下:
* X1 M3 M* r$ H- D6 Z" v9 O" e, A
5 B) C! q8 v* |8 O: Z! \! l1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少5 Q( K7 _/ D& u* D  g" @
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: z% h/ r5 q$ [  K6 ^& Y" T( h- D% T3 F
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)2 L4 f$ I4 F& b7 m8 E3 E8 I
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch# [* {& p# ]; ]. D
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
7 E: v$ r+ o" K& I/ _! g" Y6 i0 L. H     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)/ f( F/ X* O/ @6 n! s3 W$ P( d3 w
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 y1 n3 P4 A: g3 P) `    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯: ?# e, ~! G; G) R; Y

( [4 m$ N) |! D" Q3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
; a% U" q  [. I1 X! Q      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看# L" s3 w/ V' B# S- w: w2 O
+ P" O5 F/ Q0 F9 n2 e
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的8 Q  t% E5 C! y1 d4 R& D
# J/ L/ E( a5 @6 U( S
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  & P& l& V( c; e: t, u) O7 F
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 S4 w6 s! x0 x- ]: @! W, ~" L$ S1 R7 v, G
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.2 {$ k7 v" n. g( O# m( g9 w

/ b/ j% d% a; g' [7 t3 \) N                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:) g) s) R) p# B8 }4 w+ F, T
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 7 h. [$ i; m7 A7 l  Y/ |
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方% ~$ A$ e2 {% C2 D4 G
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....8 T( k/ K/ `: e& b" R* O
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
% m" W- t( W7 N8 h$ N+ d) g, ~1 k9 F1 M$ G4 Q' \
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .# S- ]3 n; I% g' j' C. F( B6 M  I
我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~% z4 j( a' H3 R
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享% r7 [- d1 Y; }( [7 ^7 a
非常感謝大大的分享
/ p) q9 i4 p: m非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享* i. ^' x/ D- h, {2 }2 D- I
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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