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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考: Q6 g* n/ H. Z. [) w
/ W& ~ V. k# _# U: _8 d
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: c& t8 C" x# q) D因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK5 w' _( }! G9 ?9 n5 d/ n8 w
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK) E) `5 |. V" Q& N7 h( A2 u) \: T7 I/ z
我認知的步驟如下:+ a# X* c0 M" K5 `( B% c f! H6 F- U( v
+ V* B a+ F) y7 |
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少* C3 U5 u% o0 F! e
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
5 q4 m' V3 t" i. J! M, D4 m+ w6 Y! f
I7 C9 Y0 V1 G' C+ f, |6 h6 k2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
& ~9 Q: \' K5 s5 Y3 J! ^ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
n. r2 R, u" W3 [+ P- j! ] 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* Y8 h; Y0 J1 ], b9 w 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多) y+ w1 z) O: B$ E% A5 M& L
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 h5 K% { w' ?" L4 j, n wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯8 v9 a) }2 T' D0 c7 D0 i
2 _& F7 I0 E% ?" h, ]- i$ b1 i& V; s3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift/ ^ `* E3 @3 Q1 s7 Q
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看! V, b1 H( w7 L: T: T
- `& q8 c* f" w1 n A. I7 U' j4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& q3 r D; z3 X; P! F5 Y) a
) { ^4 T$ @2 d
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 1 i1 q2 a6 z" W
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
R5 ]: a0 N1 P3 I* _" ^2 @0 f7 K" u7 B
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.# \- _6 g, o) @' M+ Y
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YHCHANG |
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