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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多! m% T. Q* S7 C; N/ R6 G& Q
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
+ ]8 E2 z$ V5 Y6 R* t( u: b4 m是不是可以分享一下作法給我參考呢?1 @; N' Y! O$ {/ y/ c

$ U% p0 F' G7 K5 o; @當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查1 _4 l3 O5 y, A$ e1 N
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
- e7 k4 k. @" Z0 }9 w8 Z還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:1 H, @) q1 z) S/ @9 Z1 h" _- w2 x

- A7 Y& S; l+ p% N. _Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
" z' v4 e% g4 ~4 x$ g+ a, ~因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK9 W, ]" F, o6 |: r
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
" z( x1 C- E* o' x/ g% @* P/ L+ ^) `我認知的步驟如下:
% z- ]6 _- ^* P4 s) Y1 z  o; V" @9 c9 p
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
, K- ~! |! K1 `' N* M1 p8 P0 V7 _2 F     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.- t& a, `8 }  ?: \4 q

5 c1 D3 b, n' D5 n2 a- m' e  T2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性), [, C+ _% `3 U4 [& i( q
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 ]1 o4 f& A8 M' S0 o( {     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 W  O( h! n# ~" `6 K& ^5 {: `     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)( _9 C4 K1 Y  u2 `& I" \% \
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
5 I5 E0 N: t: L$ T9 u    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯% T. E7 T8 c0 a7 }( N$ p1 @! G

; S. a( b) ^9 x  ~' l$ Z) u3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift# z3 M" l. ?. C' |. o: T) C
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
- t2 h9 V, O0 M) k( E! U' Z/ K
) y' H. d2 B4 _: a( h) p4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
' ~4 G/ T: A. J# p" ]* |5 _
: D3 [. b0 W+ Q3 y1 A, Q5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
3 E' ]+ w# }# y, p) t      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
8 }+ o4 L2 N+ n. N2 p) B6 T# Q- G) d# v0 H8 v( ^3 n, x
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
& t5 k* C. P( z  g7 E% q7 V5 i: ?9 u* Y( c* K9 _7 @9 M" e
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
& w/ F- ?  a! x( J8 m   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
: I) F4 k# P  I  _基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方
/ X( V! p4 w; t) c/ t! o& D看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
; r+ W) ~, N: r) o: Z9 ~& V1 H所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用5 e  [9 [: K; [( X0 @& \' W
$ |8 q) ]( V. ?0 c/ s0 P& M+ N; _
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
% m/ d/ D0 R* j6 Y我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
) j. L9 G9 P/ l: QMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
* h/ k4 n7 M/ Z5 H6 @/ p非常感謝大大的分享
2 Q/ e6 A- T) L$ s7 {% u/ Q; w非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享1 ]  I# T  D, _  {
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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