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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
3 Y$ H+ W3 E  N! T$ T% y( A1 R在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV7 ?3 x, H, }' w( c, L' `* a
是不是可以分享一下作法給我參考呢?# I( J9 e1 G/ W

" {8 N" M& y  v/ z) X( a7 }3 I當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
) S+ x5 a3 O) ~# ~) R只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
4 |+ a) y: ^1 P+ N) X還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:% F/ y" B- b  Q, i

0 S0 K5 u  P0 {- ?0 LJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
1 E. P9 R! c, M* h  E& T因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
; U; n& f$ J: [所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
1 y! t. S' D) |( p( D我認知的步驟如下:
! ~! V0 X5 q& k! Q  t% k- T  C% S3 z* c1 \8 F3 d# o* r
1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少' y. ], t1 k5 }
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.' C' h4 o1 c' [0 _& ?

" t3 j1 @' i  v( K6 a/ e2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
1 f: @, Q1 i/ W( Z: T  z" S     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch$ |) l# l3 d* k
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 D; v# @- Z, H; W     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)8 K7 r, G4 _) @
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的$ V7 }% x0 J: E" q2 C; z, L; a
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 A% {5 R8 n5 N( v& z. y
  O% z5 b" Z# Z. d3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift2 v4 @; W- Y5 F& F. N# V( J
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看$ g: O( R8 |% w8 G* X
  S0 c2 G8 P3 ^; O+ p
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: V: T' M" ?& |5 U% `( M1 h+ m; i# s# {1 N* d: |1 f; H0 R* C
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
) C9 I, T4 h3 y# r7 v0 p      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失
1 Q6 I1 P/ r* O# S2 Y, t' t
" B; [. T/ s( C( _這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.' V" j/ J. `7 ]; {3 G
, @8 Q1 b, C- @4 ^$ G- z
                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
1 c0 C9 W, Z) ~+ c1 \   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶 1 [- p$ w, H/ `) ]. W: d
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方6 J3 C; N1 _% K$ T
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
9 D% I1 V  i+ I9 b, r. m6 B& f所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
1 Y$ m: ~. U; ~6 I( n) o8 Y" ?- J% N, h1 ]3 h9 t9 ]
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
/ N( X! K4 n, Q' X3 M2 V我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~! A& Z4 [1 [; K9 e( e' _* f
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享9 U) N) v0 L8 E2 {, f
非常感謝大大的分享
2 d; R3 E/ S) e; U非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享3 ^3 e& t, Y' i
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595
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