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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:( f4 n# h; P* T# ]- \' K" j
N( J" l5 d9 y$ l& z( U7 C
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
: K" l3 f9 G2 n; X7 f) f Y因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK+ y8 H% b. M6 m7 r! n. t; ~( r
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK/ _! W+ P" C+ ~( y1 d" y8 a
我認知的步驟如下:
L6 T* ?7 m1 T2 F7 n* t5 D
* z. S1 I0 c5 B$ M( Z4 M' Z9 X" Y$ j1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少 J! x n! w. r: q) }3 D7 j; N: }
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
3 r3 W- v1 y+ b% ?; S5 }; Z5 ]6 _; A; u6 ^1 ]8 G5 L' y7 M6 t7 G/ [3 E
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
' X% K+ T! ^8 }3 [% \ 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
4 ~8 Q: m2 ?! m' ? b2 J 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
7 s! g7 S0 t6 a; l- x" N8 B% t& ] 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
( {" A/ ?& F" G: d6 r1 T' G 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
9 p1 T9 ^6 u, Z6 } wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
/ J4 }% c+ e: P
! z0 e! s2 A( v* Z V3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
0 m( Q4 D/ j& I' o2 \ 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看7 D& a7 [' x- N' B* t! j( f
! m% E/ r7 h" Q( m( E0 h' M5 ?4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的$ K2 w* Q* I' ~5 m7 l
; H7 ~1 |# y- @' j0 ~2 n5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc + N' V1 `( Q/ j( t
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失, Q& r; t* x; f I9 l! L: a
8 K1 R$ |/ m8 W2 m. Q
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.; Y, V( w: x+ C, l+ k
) X8 p# N/ G1 t1 Z E
YHCHANG |
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