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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多& V1 B; n! q" Z$ l  b
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV. P. E2 |0 p  H' ^. X: }
是不是可以分享一下作法給我參考呢?: H0 \) A0 ?  Q9 O3 \+ R* A: s

; z3 Q( C2 @, i2 E. m; B. c1 u當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
+ X8 z& ]/ q6 e; I只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查& g# e  Y0 f4 I' v
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
- Q0 O; K; q' B- {
0 B* H5 Q. u# Q9 p4 U$ M8 ?( oJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( v) Z; ]6 @  r( j因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK; |# ~- {( O$ T6 S* ~3 X
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
4 o" C* F5 B! f我認知的步驟如下:
# r% d8 J, b2 s; o
/ ]1 T7 p4 E: B( S- g) J  c6 ?$ j1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少5 Y% J7 l4 }+ x& i- x) U1 I
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放." P  m6 A: D$ \: r6 n

' Z( ~+ w. M5 B2 {/ _7 C2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
" o) @$ D8 l/ L. l' j     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch7 d% w5 n2 n' S9 U1 F( Z
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量6 Y, @8 ~' ^2 d5 s
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
+ a" T2 n2 q7 C7 P/ W    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
& w2 R$ N. N, [2 ~4 }$ B4 `, e    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
2 A  a2 [6 Z' \0 {( X; I- ]) H' c1 c2 |* C4 z% R
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift! O3 V. U- R( m5 k
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看" [) N9 z4 x9 `9 V$ s# V8 `) a

9 E7 I$ ~8 v# n' P# e4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的* ~) J  B! s8 M. k

3 f; F* G) p+ A: p6 v5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  + |  ?1 s; T2 d6 C- v# @9 Y9 F
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失' y7 i9 J: i3 S. O( u# n% ^& H

6 R, c, `' Z. }% e9 ^% h3 ~這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
& v0 c7 R2 F3 a7 R% U( A
4 a7 }$ p# p% s3 K$ w                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
/ g* A$ h* F: U* C- o   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
! S9 F: [) ?( A- a4 V0 l: g* S基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方' K* B) L6 h: e9 Z
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....3 Y; v7 I+ H' P$ }) Z
所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用7 S4 s1 d' ~% t- z7 N; _
0 X. T1 Z4 c) B* u4 {6 O
[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
. [1 I$ L  p% S+ \# x! J8 x4 R我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~# y* F; m" H: w- {5 l  S
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
* p; ~. G* v( t& g9 [( B2 {非常感謝大大的分享
( V  B% J' E3 F2 C非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
7 l( j- Z7 z0 Z' D+ A4 j  V6 N/ pjob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
成年人需要舒壓瀨5280366和TG是nini9595% S" ^: D* c- D0 x: ~
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