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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是
" D  O# Y2 j- h0 [- x$ s$ O' {避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難8 `4 e* O: H- \, A. S" L9 ?( q0 x
了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必
) z. w  E) }1 _& [; h' k須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區
! Q$ X) [5 Y( P- u0 m才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
2 e6 G! l, [. \1 W7 l0 o8 j; |# _錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓
( e1 Z7 T( ~) v2 i7 k( F  Z, _0 T0 D不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況2 D' e: b, ?4 t- C9 c8 X! ~
下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。
0 S. p; \5 m- ]7 C# F
2 |4 C+ `# J/ ]/ z如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD.
' p! j4 ^! o6 o  j7 M都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)( d. d0 ]) ?7 p$ {, m( ~/ r
我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND
4 Y4 @: `6 v2 ~8 h9 M/ q! v6 _; nPMOS 就是 source與bulk要接到 VDD
# ~( h& a# m: H' d  e( M% p8 O但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況! S$ i1 K/ P' z4 k3 y# x6 I* w
這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊
6 |) L5 z$ c9 y都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input
  c5 T1 d; V; `% C3 D/ G- _+ B( P因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重
6 X/ N( V4 d4 c最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.
' \, o6 k( B  [2 \7 tCascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.1 P# u, w0 i9 y- w  }8 i( h
) o5 ^$ \" u; B  Z: B: A
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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