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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是
3 v4 g5 O8 g0 s% i避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難
# K, S7 k  n. {6 I7 v: |& F6 q了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必: [& a. T+ J& a& e% y7 B# m
須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區3 v- `) V8 f0 Q. l9 R
才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
* o9 d: a; c' g& L1 z錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓! M! H7 a  J* p: K4 E6 V8 D
不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況
) e: B' j9 A4 O1 g: c4 o1 W0 r2 ~下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。; o0 ]% V" D; n6 d& J% e6 C

: T7 t7 Z  I7 S- E$ X! i如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD. ! g* h" {3 {4 y5 S; h* ^. c
都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)4 {2 G- Q; ^$ n0 ~. C7 m
我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND
; d6 U- a& J+ g3 A* N/ n3 _PMOS 就是 source與bulk要接到 VDD! D  M. \( E" m1 Y0 \
但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況
' _9 {0 c: ]6 M% `4 D; R, Z這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊
1 m6 \, W: |  Y. F+ @5 {5 `4 \, q都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input 2 h# J: m7 l0 c
因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重: v) g& J% t% V# c9 C  `
最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.3 v* l/ M" \. B, O* V, f& B2 t
Cascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.
$ r& E2 Z. P( Q1 f& s2 E3 W+ D! W0 E! v0 v9 g' w% Q- z6 d
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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