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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是
4 K% ^8 t+ |% L  H0 O# y避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難
" |# J2 d4 R( M3 b7 i7 Z( K了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必( H. V8 f) R1 B) T1 }. F
須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區) q1 a- v, m+ }2 v( H; F' f
才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
) C* J9 K* w0 M2 y2 u% F. r/ O錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓& Q( ]$ L  k4 {! Y
不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況
, x: \( h2 N$ X# @2 H, N; Y0 y下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。$ O, A1 x3 \4 s, N* w, `& S5 |

$ K8 u# e$ X* Z2 q2 S0 I3 ?如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD.
. b; @, y  a# k* p: L; Z9 X9 m$ O; H都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)# L1 l0 S. q0 y9 _- R, V
我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND& a! |5 }6 X& c2 z( }" [
PMOS 就是 source與bulk要接到 VDD9 C" D, f+ ?5 N& ]
但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況
8 c& P, x; F5 ^- M4 L6 `; i$ g: v; \這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊
7 b4 n2 K- i1 @  x都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input
9 R  k  o( f9 ^+ U' S" E" C3 M因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重
, p+ P0 `! m  W; m8 _. A3 q最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.
9 L9 G$ J: u0 T/ R3 y7 ICascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.
! F" A/ q, _1 d; ^, P. f" ^1 |: Z" I* z- M
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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