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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是6 @- ]3 u2 a! G8 b
避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難
1 M7 u  s# U9 D( J1 g* a" d了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必4 e( O! w3 z6 V8 ^" Z# R; Q, `2 g; R
須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區- h& C& ]2 e8 ?) X) O3 f2 j$ b
才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
2 b5 ~! l( Y2 o錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓* k3 j6 }% N5 Q/ t# P! b
不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況
$ K# L' S' ^3 P/ }0 l下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。
; @! m" k5 [' b8 p7 ]2 ~6 G
/ i0 I$ O! c4 H* v& [: E; n9 }5 D如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD.
  f9 ?. m* M4 @. ^# A都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)
8 I8 q7 L% K7 D' _我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND
3 m# A/ t( Q, |% K* XPMOS 就是 source與bulk要接到 VDD! ?3 c& P" @( U
但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況
' `# z8 J: n* t- E. @3 S8 x這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊
7 N2 ~) y; u$ |# b$ M都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input ! w' J. ^+ M, E- z$ Q4 g7 [6 I" i
因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重( Z; b! E- \* C# b8 X2 }
最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.
5 r- B; N- R8 d& X. n2 i. v# M2 D: CCascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.
8 `$ h+ M- j; M: r3 p2 w* s9 _# f  l
. K% G, ?2 X% D, N$ }" {3 E[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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