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[研討會] 4/11『Trend and Development for Package Technology』研討會

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發表於 2008-3-26 11:30:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
  半導體是台灣重要的產業,處於整體產業中重要位置,廠商數目多且產品類別繁複。台灣在全球半導體產業供應上佔有重要地位,對於新技術與產業新趨勢將更為敏感,新興應用與投資趨勢成為重要的議題。位於產業鏈下游的半導體構裝製程(Package Process)一直是關鍵製程,其中包含有材料與製程技術的問題。

  半導體產業技術演進已進入奈米時代,90奈米(90nm)已是成熟技術,65奈米、45奈米也已進入開發與應用階段,甚至32奈米,22奈米亦是研發目標。由於製程微細化後,在基板訊號傳輸的規格亦需跟進,並在縮小體積同時提高訊號密度,如此半導體構裝效果才能符合晶片功能需求,因此相關材料成為核心關鍵。

  目前市場上已把焦點放在新材料上,包含研發與配合技術發展所需材料,與相關半導體構裝技術開發等。目前聚焦於三個重點:Embedded技術與其材料、光傳輸基板(EOPCB)、SiP(System in Package)。總合新材料研發趨勢,與構裝新技術突破的製程,在構裝領域中即歸屬於”系統構裝”概念。

  由於技術演進過程中,對於新材料的依賴將成為關鍵重點,以往台灣對於關鍵材料掌握度不足,但在半導體構裝產業長期需求下,建立許多Local材料供應商。在技術升級或轉換時間點,是危機也是轉機,對於建構台灣產業鏈缺口實有幫助。

  面對外在經營環境快速變遷,選擇適合的產品投入發展,發現契機,帶領趨勢與應用,期望創造產業成長,將是本次研討會的重點,本次研討會針對IC材料技術發展,舉辦「Trend and Development for Package Technology」研討會,會中安排「Trend and market for IC Package Material」、「Embedded technology for substrate and component materials」、「The development of EOPCB and its waveguide materials」,針對材料與技術發展議題,並由熟稔各領域的專家,用專業的角度分析和系統方法,探討未來發展趨勢與市場機會。讓參與先進能在短時間內掌握市場最新變化,以利進行投資與公司發展規劃,希冀各界先進蒞臨指教。

主辦單位:工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)
時間:2008年4月11日(星期五) 9:00~11:50
地點:台大集思會議中心 阿基米得廳 (台北市羅斯福路四段85號B1)
議程:
時 間
議 題
講 師
09:00~09:20
Registration
09:20~09:50

Trend and market for IC Package Material
工研院IEK
蕭傳議 產業分析師
09:50~10:10
Break
10:10~11:00

Embedded technology for substrate and component materials
工研院 材化所
金進興 副組長
11:00~11:50

The development of EOPCB and its waveguide materials
工研院 電光所
胡鴻烈 經理(暫定)

線上報名:http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=20080005&flag=N
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